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綿谷 晶廣
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/12/26
不服
2008 -19345
DC/DCコンバータ用半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2008/12/26
不服
2003 -11675
多孔性シリコン・オキシカーバイドの集積回路絶縁体
本件審判の請求は、成り立たない。
マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2008/12/26
不服
2008 -18819
DC/DCコンバータ用半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2008/12/26
不服
2007 -5746
半導体装置の製造方法と製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2008/12/25
不服
2006 -25364
耐変色性に優れた酸性雨大気環境用チタンの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
津波古 繁夫
新日本製鐵株式会社
原文
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該当なし
2008/12/25
不服
2006 -26494
半導体装置の実装構造
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社GENUSION
原文
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該当なし
2008/12/24
不服
2006 -14991
熱伝導体
本件審判の請求は、成り立たない。
大塚電機株式会社
原文
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該当なし
2008/12/24
不服
2006 -26250
鋳片の表面欠陥の除去方法
本件審判の請求は、成り立たない。
横井 知理
山陽特殊製鋼株式会社
原文
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該当なし
2008/12/22
不服
2006 -1596
電解めっき成長の添加剤固有特性の評価装置、電解めっき方法、及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
林 恒徳
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2008/12/19
不服
2006 -12257
局所的に合金化した金属製品の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松本 悦一
新日本製鐵株式会社
原文
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該当なし
2008/12/19
不服
2006 -10261
鋼帯へのマーキング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森 哲也 その他
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2008/12/17
不服
2006 -16723
線材表面物質の剥離方法および剥離装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
関口 俊三
東芝プラントシステム株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/17
不服
2006 -26883
堆積膜形成装置および堆積膜形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
キヤノン株式会社
原文
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該当なし
2008/12/17
不服
2006 -15358
エッチング方法およびエッチング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2008/12/16
不服
2006 -20348
半導体集積装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三洋電機株式会社
原文
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該当なし
2008/12/15
不服
2006 -7898
メッキ装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐々木 功
株式会社ケミトロン
原文
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該当なし
2008/12/12
不服
2006 -12816
型保持装置および型保持方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社豊田自動織機
原文
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該当なし
2008/12/11
不服
2006 -10779
錫及び錫合金メッキ浴
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
倉内 基弘
石原薬品株式会社 株式会社大和化成研究所
原文
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該当なし
2008/12/10
不服
2006 -25530
液体材料気化装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社堀場エステック
原文
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該当なし
2008/12/10
不服
2006 -20006
コイルの検査方法及び欠陥位置情報作成装置
本件審判の請求は、成り立たない。
松山 圭佑 その他
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2008/12/09
不服
2006 -11664
金属製品の窒化方法
本件審判の請求は、成り立たない。
小倉 正明
加賀谷 英治 加賀谷 忠治
原文
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新規性喪失の例外(30条)
2008/12/09
不服
2006 -15683
リフロー炉
本件審判の請求は、成り立たない。
日比 紀彦 その他
光洋サーモシステム株式会社
原文
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該当なし
2008/12/08
不服
2006 -5382
配線基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日本特殊陶業株式会社
原文
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該当なし
2008/12/08
不服
2006 -5365
実装基板、バッドマーク検出装置及びバッドマーク検出方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
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該当なし
2008/12/04
不服
2006 -2953
配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日本特殊陶業株式会社
原文
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該当なし
2008/12/03
不服
2006 -24037
放熱シート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士高分子工業株式会社
原文
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該当なし
2008/12/03
不服
2006 -23223
多孔体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
杉村 興作 その他
国立大学法人大阪大学
原文
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該当なし
2008/12/02
不服
2006 -14432
半導体素子およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
須山 佐一
株式会社荏原製作所 株式会社東芝
原文
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該当なし
2008/11/28
不服
2006 -16324
多層配線板およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2008/11/27
無効
2008 -800068
半導体装置の製造方法
訂正を認める。 特許第2589184号の請求項1、2に係る発明について……
沢田 雅男 その他
山内 博明 山本 周平
原文
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新規事項の追加 29条の2(拡大された先願の地位)
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