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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/11/27 不服
2006 -22841 
攪拌装置付きアルミ溶解炉、溶融アルミ攪拌装置及び溶湯アルミ攪拌方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 泰和 その他   高橋 謙三   原文 保存
該当なし  
2008/11/27 無効
2008 -800068 
半導体装置の製造方法 訂正を認める。 特許第2589184号の請求項1、2に係る発明について…… 岡田 和加子 その他   山本 周平 山内 博明   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  新規事項の追加  
2008/11/21 不服
2007 -1934 
合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/20 不服
2006 -25193 
半導体装置のエッチングマスク形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村山 靖彦 その他   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2008/11/19 不服
2006 -25974 
接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/18 不服
2006 -11818 
バレルメッキ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   上市 一吉   原文 保存
該当なし  
2008/11/17 不服
2006 -19040 
金属材料の射出成形装置および射出成形方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ヤマハファインテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/17 不服
2006 -18422 
めっき装置及びめっき方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/11/14 不服
2006 -15441 
小型被めっき物のめっき装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2008/11/14 不服
2006 -8668 
モジュール構造の圧延機、特に傾斜圧延機またはディッシャ圧延機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エスエムエス・デマーク・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2008/11/10 不服
2006 -19357 
耐熱部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松山 允之   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/11/10 不服
2006 -22949 
電気接触材料及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清野 仁   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/10 不服
2006 -24566 
高密度超微細配線板用銅箔 本件審判の請求は、成り立たない。   古河サーキットフォイル株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/10 不服
2006 -23077 
耐ハロゲンガス皮膜被覆部材およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 須原 誠 その他   トーカロ株式会社 東洋炭素株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/07 不服
2006 -4916 
スラッジのリサイクル方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森田 哲二 その他   日本ペイント株式会社 株式会社ファウンテック 株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2008/11/05 不服
2006 -17439 
電子部品の実装方法ならびに実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/05 不服
2006 -2371 
配線板製造用の基材の現像処理後の処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清 その他   パナソニック電工株式会社 日本シイエムケイ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/05 不服
2006 -20620 
電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 伊奈 達也 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/04 不服
2006 -8436 
方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石田 敬 その他   新日本製鐵株式会社 日産化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/04 不服
2006 -14558 
高周波モジュールとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/31 無効
2008 -800013 
半導体素子の実装方法及び金属ペースト 訂正を認める。 特許第3638486号の請求項1?5に係る発明についての…… 岡 晴子 その他   ハリマ化成株式会社   原文 保存
 明確性  進歩性(29条2項)  
2008/10/29 不服
2006 -15947 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機デバイステクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/27 不服
2006 -2640 
パラジウムめっき液 本件審判の請求は、成り立たない。 吉武 賢次 その他   松田産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/27 不服
2006 -28386 
ICメモリ 本件審判の請求は、成り立たない。 竹内 三喜夫 その他   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2008/10/24 不服
2006 -24490 
マルチチップ実装法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/22 不服
2006 -13681 
金属表面処理組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡辺 望稔 その他   大日本塗料株式会社 JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/21 不服
2005 -10834 
半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び製造装置ならびにそれを使用した半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 維夫 その他   富士通マイクロエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/21 不服
2006 -18596 
電気めっき方法、および電気めっき装置 本件審判の請求は、成り立たない。   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/20 不服
2006 -9763 
基板の接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長谷川 芳樹 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/20 不服
2006 -18772 
鋳造用金型及び鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   リョービ株式会社   原文 保存
該当なし  

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