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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/09/03 不服
2004 -24129 
配線基板及び配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/03 不服
2004 -17685 
回路形成基板の製造方法および回路形成基板 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/03 不服
2005 -21659 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 稔 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/30 不服
2007 -16756 
複合材およびその製造方法 本件審判の請求を却下する。   西野 明義   原文 保存
該当なし  
2007/08/28 不服
2004 -24032 
鋳造用鋳型および製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アシュランドジャパン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/27 不服
2004 -26180 
ボンディング方法およびその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/24 不服
2004 -21341 
多層配線印刷基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/24 不服
2005 -14085 
ダイカストマシンにおける製品品質良否判定方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東芝機械株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/24 不服
2004 -21863 
クロスロール圧延機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武   株式会社IHI   原文 保存
該当なし  
2007/08/15 不服
2005 -15883 
エッチング処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立ハイテクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2005 -6918 
集積回路を非導電的に相互接続する方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 熊倉 禎男 その他   サン・マイクロシステムズ・インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2007/08/14 不服
2004 -21342 
印刷配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2004 -20092 
配線基板および配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2005 -23497 
半導体パッケージの実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。 谷澤 靖久 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2005 -18687 
高Al含有鋼連続鋳造用モールドフラックス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 萩原 康弘   日鐵住金建材株式会社 新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/07 不服
2004 -12545 
高温焼成アルミナ配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 誠 その他   株式会社村田製作所 株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2007/08/06 不服
2005 -22438 
チップハウジング及びチップハウジングの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石川 泰男   パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー エルケ ザケル   原文 保存
 パリ条約  
2007/08/01 不服
2005 -6204 
プリント配線板の凸型接続端子およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/30 不服
2005 -22781 
BGA型半導体装置の構造 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2006 -17775 
金属ストリップ鋳造設備のロールクラウン調節方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 越場 隆   アルセロール フランス ティッセン スタール アクチェンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2007/07/25 不服
2005 -11592 
プリント配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2005 -16177 
ダイカストマシン用横型ラフトリミング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東芝機械株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/24 不服
2005 -23388 
電力コンバータおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 朝日 伸光 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2007/07/23 不服
2004 -16879 
接続構造、液晶装置及び電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 須澤 修   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/23 不服
2004 -21338 
印刷配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/19 不服
2005 -22135 
表面欠陥の少ない鋼材の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/18 不服
2005 -19258 
はんだ箔および半導体装置および電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2007/07/17 不服
2005 -19399 
半導体チップ 本件審判の請求は、成り立たない。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/11 不服
2006 -161 
容量結合低減のためのフローティングコイルアンテナを有する誘導結合RFプラズマリアクタ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長谷川 芳樹   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2007/07/09 不服
2004 -26406 
配線基板とベース基板との接続構造及び半導体装置とベース基板との接続構造 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ   原文 保存
該当なし  

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