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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/05/14 不服
2005 -18080 
半導体装置及びMIS型半導体装置並びにその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本電気株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2007/05/10 不服
2005 -22279 
金属連続鋳造用鋳型へ液体金属を導入するためのノズル 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 越場 隆   アルセロール フランス ティッセン スタール アクチェンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2007/05/09 不服
2005 -567 
樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2007/05/02 不服
2005 -22060 
装着SiCダイ及びSiC用ダイ装着方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ノースロップ グラマン コーポレーション   原文 保存
 パリ条約  
2007/05/01 不服
2004 -15928 
化合物単結晶の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/05/01 不服
2004 -23923 
軽金属合金上に滑り面を有するコーティングを形成する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥村 義道 その他   フオルクスワーゲン・アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし  
2007/04/25 不服
2005 -290 
電界効果トランジスタチップの実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。 塩谷 隆嗣 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/25 不服
2004 -19446 
半導体装置、配線基板、及び、それらの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/23 不服
2005 -19161 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2007/04/23 不服
2004 -22633 
外面被覆管 本件審判の請求は、成り立たない。 東尾 正博 その他   株式会社栗本鐵工所   原文 保存
該当なし  
2007/04/19 不服
2005 -25474 
半導体製造装置用排ガス処理装置及びその運転方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 熊谷 隆   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし  
2007/04/19 不服
2005 -22278 
ロール連続鋳造設備の鋳造ロール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 越場 隆   アルセロール フランス ティッセン スタール アクチェンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2007/04/18 不服
2005 -22320 
半導体装置パッケージの組立方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川端 純市 その他   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2007/04/16 不服
2006 -2111 
巻取りまたは巻戻しコイル内径調節用2重ゴムスリーブ 本件審判の請求は、成り立たない。 椎名 彊   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/11 不服
2005 -23044 
ダイカスト装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東芝機械株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/04 不服
2005 -18278 
半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/03 不服
2006 -5327 
半導体デバイスの検査方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2007/04/03 不服
2005 -18129 
アンダーエッチング補正方法及びアンダーエッチング補正マスク 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 幸雄 その他   日本航空電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/28 不服
2004 -14121 
窒化物半導体基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日亜化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/28 不服
2005 -11559 
ホットチャンバ式ダイカスト装置 本件審判の請求は、成り立たない。 小橋 信淳 その他   パイオニア株式会社 株式会社パイオニアエフ・エー 株式会社ヒシヌママシナリー   原文 保存
該当なし  
2007/03/28 不服
2004 -20094 
半導体単結晶薄膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/28 不服
2004 -26540 
めっき前処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邉 勇   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし  
2007/03/28 不服
2004 -21290 
熱処理方法及び熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊 その他   株式会社SOKUDO   原文 保存
該当なし  
2007/03/26 不服
2004 -15275 
半導体発光素子 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/20 不服
2004 -14094 
酸化金属セラミックからの可動化学種の拡散のための酸化金属セラミックの分解低減 本件審判の請求は、成り立たない。 矢野 敏雄 その他   インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト アドヴァンスト テクノロジー マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2007/03/19 不服
2005 -21013 
不導体接着材によって基板にICチップをボンディングする方法、および、この方法により形成されたアセンブリ 本件審判の請求は、成り立たない。 奈良 泰男 その他   財団法人工業技術研究院   原文 保存
 新規性  進歩性(29条2項)  パリ条約  
2007/03/13 不服
2005 -12976 
アルミニウム材 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 正和 その他   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/12 不服
2005 -12741 
パワーモジュール用基板 本件審判の請求は、成り立たない。   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/12 不服
2005 -9244 
腐食防止方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   伯東株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/12 不服
2005 -9170 
後方押出し法及びその製品 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 葆   ラクスファー・グループ・リミテッド   原文 保存
 パリ条約  

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