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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/09/10 不服
2006 -13524 
半導体装置の製造方法及び絶縁膜成長装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 眞鍋 潔 その他   富士通マイクロエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/10 不服
2006 -2378 
III族窒化物膜の製造方法、III族窒化物膜の製造用下地膜、及びその下地膜の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡島 伸行 その他   日本碍子株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2008/09/08 不服
2006 -10608 
染色アルマイト塗装物 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アルマックス   原文 保存
該当なし  
2008/09/08 不服
2006 -8342 
自動車車体の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   フジライト工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/04 不服
2006 -7249 
水系の金属の腐食防止方法 本件審判の請求は、成り立たない。   栗田工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/04 不服
2005 -2846 
振動抑制装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   神鋼電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/04 不服
2005 -24394 
耐摩耗性に優れる温熱間鍛造用金型 本件審判の請求は、成り立たない。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/01 不服
2006 -14903 
電子部品製造プロセスの検査・解析システム及び電子部品製造プロセスの検査・解析方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2008/09/01 不服
2005 -17180 
チップコンデンサの実装方法およびチップコンデンサ実装薄板 本件審判の請求は、成り立たない。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/01 不服
2006 -12370 
半導体集積回路装置 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 葆   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/01 不服
2005 -67 
回路基板装置及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 船津 暢宏   富士ゼロックス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/28 不服
2007 -3005 
セラミックス配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 和田 憲治   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/26 不服
2005 -9891 
電子部品接着用の異方性導電剤の供給装置および供給方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/26 不服
2006 -7936 
電解剥離用電解液および電解剥離方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人小野国際特許事務所   荏原ユージライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/22 不服
2005 -13393 
配線基板とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松島 鉄男 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2008/08/21 不服
2005 -1694 
フレキシブル接触部を備える電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森下 夏樹 その他   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2008/08/21 不服
2006 -9645 
はんだペーストおよびはんだ付け方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/20 不服
2006 -21331 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2008/08/19 不服
2006 -2691 
フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 智廣 その他   新日鐵化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/18 訂正
2008 -390062 
混成集積回路装置 特許第3631633号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付さ……   京セラ株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2008/08/18 不服
2006 -19412 
塗膜密着性と加工後の加工部の耐食性に優れ環境負荷の小さい非脱膜型潤滑めっき鋼板 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 俊太   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/14 不服
2006 -9010 
琺瑯スラリーおよび琺瑯の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三和 晴子 その他   JFE建材株式会社 JFEスチール株式会社 関東琺瑯釉薬株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/12 不服
2006 -2519 
セラミックモールドを用いて溶融物から物品伸延部を凝固させる方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松本 研一 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
 パリ条約  
2008/08/12 不服
2006 -3773 
溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/06 不服
2006 -18100 
基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮坂 一彦   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/05 不服
2006 -8142 
被膜劣化がなくかつ歪取焼鈍後の磁気特性に優れるセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 杉村 興作 その他   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/05 不服
2006 -2374 
フレキシブルプリント基板、FCテープ及びそれからなるTABテープ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社カネカ   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2008/07/30 不服
2006 -16901 
中空断面金属製品の押出方法および押出装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 竹中 芳通   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2008/07/30 不服
2006 -2803 
ダイカスト鋳造用金型のガス抜き装置 本件審判の請求は、成り立たない。 富岡 潔 その他   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/28 不服
2006 -11632 
熱間圧延方法 本件審判の請求は、成り立たない。 牧野 剛博 その他   三菱重工業株式会社 JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  

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