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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/07/28 不服
2006 -11631 
熱間圧延設備 本件審判の請求は、成り立たない。 松山 圭佑 その他   JFEスチール株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/25 不服
2005 -12377 
電子部品の実装方法および実装構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 机 昌彦 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/25 不服
2006 -12885 
電子部品実装用フィルムキャリアテープ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 栗原 浩之   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/23 不服
2006 -3864 
厚膜回路基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 高順   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2008/07/23 不服
2006 -18532 
陽極酸化方法および陽極酸化装置および電界放射型電子源およびメモリ素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/23 不服
2006 -12922 
ポリイミド多層配線フィルムの製造方法及び多層配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/23 不服
2006 -9130 
半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2008/07/22 不服
2006 -17158 
チップ型半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/22 不服
2006 -24386 
モジュール構造体とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/22 不服
2006 -21775 
マルチチップモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2008/07/17 不服
2006 -8194 
溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/16 不服
2005 -13995 
クリーム半田印刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/16 不服
2006 -12169 
被覆部材 本件審判の請求は、成り立たない。   日立ツール株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/15 不服
2004 -17170 
配線回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 奥山 尚一 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2008/07/14 不服
2006 -3826 
配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/09 不服
2006 -19250 
基板検査方法および基板検査システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 箱崎 幸雄 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/07/09 不服
2005 -14513 
電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 伊奈 達也 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/09 不服
2006 -20254 
電気化学システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ロドルフォ アントニオ メジーナ ゴメズ   原文 保存
 パリ条約  
2008/07/07 不服
2006 -2546 
低温焼成基板 本件審判の請求は、成り立たない。 角田 嘉宏 その他   第一工業製薬株式会社 DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/03 不服
2006 -548 
回路部品の製法 本件審判の請求は、成り立たない。 池山 和生   三共化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/03 不服
2006 -11854 
ダイカスト鋳造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2008/07/03 不服
2005 -11418 
基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/30 不服
2006 -25524 
半田バンプにおけるボイドの検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 武通 その他   名古屋電機工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/27 不服
2006 -2850 
金属ベース基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/27 不服
2006 -17380 
導電性バンプの形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/23 不服
2005 -24765 
電気メッキ鋼板の押疵防止装置および押疵防止方法 本件審判の請求は、成り立たない。 椎名 彊   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/19 不服
2006 -6789 
ラップアラウンド・フランジ界面用の接触処理を用いる半導体製造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山川 政樹 その他   チップスケール・インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2008/06/17 不服
2005 -15706 
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/17 不服
2006 -10509 
成長部位ごとにエピタキシャル成長特性が異なるように半導体エピタキシャル層を成長させる方法 本件審判の請求は、成り立たない。 濱中 淳宏 その他   韓國電子通信研究院   原文 保存
該当なし  
2008/06/17 不服
2007 -16775 
接着性、加工性、化成処理性および溶接性に優れたプレス加工用亜鉛系めっき鋼板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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