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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/01/28 不服
2005 -24704 
半導体デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 和泉 良彦   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2008/01/28 不服
2005 -11783 
試料の処理方法および処理装置並びに磁気ヘッドの製作方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2008/01/21 不服
2005 -8837 
耐熱性皮膜、その製造方法および電気電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。 和田 憲治 その他   日本オーリンブラス株式会社 DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/21 不服
2006 -6843 
放熱構造体 本件審判の請求は、成り立たない。 中野 稔 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/18 不服
2005 -4617 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/09 不服
2005 -13532 
回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社住友金属マイクロデバイス   原文 保存
該当なし  
2008/01/09 不服
2005 -24653 
セラミックス回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河村 修 その他   株式会社東芝 東芝マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/08 不服
2007 -20915 
配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/07 不服
2005 -12353 
直接冷却構造回路基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 渡辺 敬介   トヨタ自動車株式会社 電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/07 不服
2005 -8572 
ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法及び半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2008/01/04 不服
2006 -3754 
回路基板とそれを用いたプローブカード 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/26 不服
2006 -24511 
金属製品を成形するための装置 本件審判の請求は、成り立たない。 宮崎 嘉夫 その他   チキソマット インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2007/12/26 不服
2005 -4800 
柔軟な接続部を有する電子構成部品及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2007/12/26 不服
2004 -26355 
電子モジュールおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ギーゼッケ ウント デブリエント ゲーエムベーハー   原文 保存
 パリ条約  
2007/12/26 不服
2006 -2257 
半導体装置、その製造方法及び実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。   日本テキサス・インスツルメンツ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/26 不服
2005 -6728 
多層配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。 佐藤 強   株式会社デンソー 京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/25 不服
2005 -15316 
配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/25 不服
2005 -18277 
回路パターンの検査装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2007/12/21 不服
2005 -4028 
配線基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/19 不服
2005 -15381 
電気回路及び電気回路の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松村 貞男 その他   矢崎総業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/19 不服
2005 -14946 
フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 布施 行夫 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/17 不服
2005 -6941 
多層配線基板及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鶴田 準一 その他   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/13 不服
2006 -18782 
マルチチップ実装法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/10 不服
2005 -13423 
連続熱間圧延設備及び該設備を用いた熱延鋼板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 光石 忠敬 その他   JFEスチール株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/10 不服
2004 -11790 
自硬性鋳物砂混練装置 本件審判の請求は、成り立たない。 石川 新   三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/10 不服
2006 -2892 
厚膜多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 高順   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2007/12/10 不服
2006 -27958 
エピタキシャルウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小幡 義之   SUMCO TECHXIV株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/10 不服
2005 -4709 
多層配線基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/10 不服
2005 -13421 
連続熱間圧延設備及び該設備を用いた熱延鋼板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 光石 忠敬 その他   三菱重工業株式会社 JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/10 不服
2005 -13422 
連続熱間圧延設備及び該設備を用いた熱延鋼板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 康幸 その他   JFEスチール株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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