審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: 綿谷 晶廣

1527 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/12/05 不服
2005 -4979 
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/05 不服
2005 -6702 
バンプ付き電子部品のボンディング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2007/12/05 無効
2006 -80271 
回路形成用基板および回路基板 訂正を認める。 特許第3502502号の請求項1?8に係る発明についての…… 山本 健二 その他   三井化学株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  実施可能要件  
2007/12/05 不服
2006 -3942 
半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/04 不服
2004 -26430 
半田付装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社弘輝 株式会社弘輝テック   原文 保存
該当なし  
2007/12/03 不服
2006 -25252 
熱的・電気的性能が改善されたボールグリッドパッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 山川 政樹 その他   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2007/12/03 不服
2005 -5321 
プリント基板上配線の終端構造 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/12/03 不服
2004 -19128 
多層セラミック基板およびその製造方法、未焼結セラミック積層体、ならびに電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2007/11/28 不服
2005 -9978 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2007/11/27 不服
2005 -23893 
低リーク電流および低分極疲労を有する電子デバイスを製造するためのUV照射プロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤田 篤史 その他   松下電器産業株式会社 シメトリックス・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2007/11/27 不服
2004 -21343 
プリント配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 須山 佐一   株式会社ちの技研 大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/27 不服
2005 -13828 
プリント基板の実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/27 不服
2005 -3152 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/27 不服
2005 -14043 
配線基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 洋二 その他   京セラ株式会社 株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2007/11/26 不服
2005 -24878 
ダイカスト部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   アルカン・テヒノロギー・ウント・マネージメント・アーゲー   原文 保存
該当なし  
2007/11/26 不服
2004 -18162 
回路形成基板および回路形成基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/21 不服
2005 -2682 
めっき密着性と塗装後耐食性の良好なSi含有高強度溶融亜鉛めっき鋼板と塗装鋼板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 俊太   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/20 不服
2005 -2684 
耐食性の良好なSi含有高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 久喬   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/13 不服
2006 -14336 
半導体装置およびその製造方法ならびにその実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 緒方 雅昭 その他   エルピーダメモリ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/12 不服
2005 -20507 
軟質ボンディング部を有する電子部品およびこのような部品を製造するための方法 本件審判の請求は、成り立たない。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2007/11/12 不服
2005 -1245 
チップの実装方法及び導電性ボール 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/12 不服
2005 -10679 
回路基板の製造方法および回路基板用部材 本件審判の請求は、成り立たない。   東レ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/06 不服
2004 -12490 
実装基板の製造方法ならびに実装基板 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/05 不服
2004 -22900 
ガラスセラミックス多層基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2007/11/05 不服
2005 -5701 
遮熱コーティング材、その製造方法、タービン部材及びガスタービン 本件審判の請求は、成り立たない。 上田 邦生   三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/05 不服
2005 -5913 
ポリイミド金属箔積層板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/05 不服
2006 -9689 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/11/01 不服
2005 -15408 
溶射用球状粒子および溶射部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 克成 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/30 不服
2006 -8371 
潤滑性に優れた高温プレス成形性用Al系めっき鋼板 本件審判の請求は、成り立たない。 亀松 宏 その他   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/30 不服
2005 -3344 
配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 田村 榮一 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ