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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/03/05 不服
2003 -21330 
除去可能なハンダ運搬媒体を用いる電子デバイスの相互接続方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 誠一郎 その他   エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2007/01/22 不服
2003 -22357 
半導体パッケージのパッド構造 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2006/12/25 不服
2006 -9345 
絶縁材料、絶縁板およびプリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   JSR株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2006/12/19 無効
2006 -80081 
回路接続用フィルム状接着剤及び回路板 訂正を認める。 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は…… 清水 義憲 その他   下田 昭   原文 保存
該当なし  
2006/10/03 不服
2003 -23579 
配線基板のレーザ加工方法及び配線基板のレーザ加工装置 本件審判の請求は、成り立たない。 濱田 初音 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/13 不服
2003 -22924 
接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2006/09/12 不服
2003 -22481 
電子回路基板の修正方法及びその装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/09/06 不服
2003 -24112 
ボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法、ボールグリッドアレイ用のろう材およびろう材の吐出装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 須澤 修 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/04 不服
2003 -21153 
配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。 堀米 和春   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/28 不服
2003 -22691 
回路板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/07 不服
2003 -24570 
回路形成基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
 国内優先権  
2006/08/01 不服
2003 -23037 
電子部品接着用ボンドの塗布方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/01 不服
2003 -23035 
電子部品接着用ボンドの塗布方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/14 不服
2003 -12118 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/10 不服
2003 -24151 
積層セラミック回路基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/05 不服
2003 -23266 
はんだ回路基板の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 寺田 實   昭和電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/26 不服
2003 -20948 
配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥貫 佐知子   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/15 不服
2003 -23588 
多層配線基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/12 不服
2003 -23906 
電子部品の加熱処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/12 不服
2003 -22640 
粘着性材料の転写装置および転写方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/05 不服
2003 -18864 
配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/23 不服
2003 -23959 
はんだ付け用ランド 本件審判の請求は、成り立たない。 石田 純   小島プレス工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/28 不服
2003 -18686 
樹脂製配線基板及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/05 不服
2003 -23535 
エッチングレジスト性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 恵三   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/29 不服
2003 -22638 
導電性ボールの移載装置および移載方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/29 不服
2003 -22639 
導電性ボールの搭載装置および搭載方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/28 不服
2003 -11972 
半田用フラックス這い上がり防止剤組成物 本件審判の請求は、成り立たない。   セイミケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/23 不服
2003 -22824 
多層セラミック・ボードおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 間山 進也 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2006/02/06 不服
2003 -23017 
フレキシブルプリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 石島 茂男   ソニーケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/01/19 不服
2002 -1599 
導電性ペーストを用いた接続方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡部 弘道 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  

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