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現在の検索キーワード： 北島 健次

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/06/14 不服
2007 -3555  		デュアル・ダマーシン相互接続構造および金属電極コンデンサを有する集積回路デバイスとその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 朝日 伸光 その他   アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/06/14 不服
2007 -18683  		半導体集積回路装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/07 不服
2007 -34838  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永井 聡 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/05/31 不服
2007 -11124  		貼り合わせ基板の作製方法 本件審判の請求は,成り立たない。 好宮 幹夫   長野電子工業株式会社 信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/28 不服
2007 -15506  		カーボンナノチューブからなる電気的に導電性の接続を有する電子部品とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2010/05/27 不服
2007 -8575  		半導体装置の金属導電膜の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 研二   株式会社ハイニックスセミコンダクター   原文 保存
 パリ条約 　
2010/05/27 不服
2007 -21052  		半導体装置の金属配線構造及びその形成方法 本件審判の請求は,成り立たない。 宇谷 勝幸 その他   三星電子株式会社   原文 保存
 新規事項の追加 　
2010/04/13 不服
2007 -10600  		シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒船 良男 その他   信越半導体株式会社 富士電機システムズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/12 不服
2007 -11292  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/04/01 不服
2007 -11158  		金属膜の転写方法および内部電極を持つ電子部品の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   TDK株式会社   原文 保存
 実施可能要件 　
2010/03/31 不服
2007 -15313  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/24 不服
2006 -27806  		半導体集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小栗 昌平 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/23 不服
2006 -24077  		スタンダードセル方式の半導体集積回路の配線設計方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社リコー   原文 保存
該当なし 　
2010/03/23 不服
2009 -15686  		ペロブスカイト型酸化物、強誘電体膜、強誘電体素子、及び液体吐出装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐久間 剛   富士フイルム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/12 不服
2007 -5257  		平面状にアクセスラインを具備したメモリセル 本件審判の請求は、成り立たない。 臼井 伸一 その他   アギア システムズ インコーポレーテッド   原文 保存
 新規性 　
2010/02/03 不服
2006 -16455  		半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 臼井 伸一 その他   アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド   原文 保存
 実施可能要件  パリ条約 　
2010/01/15 不服
2008 -1565  		不揮発性メモリデバイスを製作するための方法および不揮発性メモリセル 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 荒川 伸夫 その他   スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2010/01/06 不服
2007 -11798  		シリコンウェーハの品質評価及び管理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 石原 進介   信越半導体株式会社   原文 保存
 29条1項3号  進歩性(29条2項) 　
2010/01/05 不服
2007 -723  		金属化フィルムコンデンサ 本件審判の請求は、成り立たない。   ニチコン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/05 不服
2007 -5526  		基板の熱処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
 新規事項の追加 　
2009/12/25 不服
2007 -11141  		半導体ウエハーおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/14 不服
2006 -28727  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社リコー   原文 保存
該当なし 　
2009/12/03 不服
2006 -23058  		薄膜トランジスタの製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2009/12/01 不服
2006 -13263  		MOSFET半導体デバイスとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし 　
2009/11/25 不服
2007 -15226  		金属化フィルムコンデンサー 本件審判の請求は、成り立たない。 篠崎 正海 その他   イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド   原文 保存
該当なし 　
2009/11/12 不服
2006 -26421  		半導体装置、半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2009/11/04 不服
2006 -25456  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 亀谷 美明 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2009/10/30 不服
2006 -28384  		熱処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/10/28 不服
2007 -14373  		固体電解コンデンサ 本件審判の請求は、成り立たない。   日本ケミコン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/10/16 不服
2007 -30527  		エッチング・ストップ層を利用する半導体装置構造とその方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 社本 一夫 その他   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　

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