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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/02/17 不服
2003 -2511 
背面を金属化した半導体及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約  
2006/02/03 不服
2003 -16050 
電子回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 入戸野 巧 その他   日本電信電話株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/01/26 不服
2004 -2987 
発熱部品冷却用放熱装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/12/20 不服
2003 -7638 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/11/29 不服
2003 -22868 
半導体電力モジュール及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   フェアチャイルドコリア半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/08/18 不服
2003 -2393 
表面カバーを備えた半導体チップ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 ラインハルト・アインゼル その他   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約  
2005/08/16 不服
2003 -10873 
マルチチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/08/12 不服
2003 -8740 
半導体チップ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/03/29 不服
2003 -14177 
ダイコレット 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/03/14 不服
2003 -6730 
集積回路および形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2005/02/24 異議
2003 -71017 
ワイヤボンディング方法 特許第3344235号の請求項1、6に係る特許を維持する。 碓氷 裕彦 その他     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2004/12/13 異議
2003 -71028 
半導体素子実装基板 特許第3336240号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2004/12/01 不服
2003 -3590 
パワートランジスタを有する半導体集積回路 本件審判の請求は、成り立たない。 竹花 喜久男   株式会社東芝 東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/11/10 不服
2003 -13302 
LSIチップの実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/09/21 不服
2003 -8186 
電気・電子装置用の導電性箔付き熱伝導シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   北川工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/09/16 不服
2003 -13716 
チップの突き上げ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/08/11 不服
2002 -16116 
半導体装置用両面配線テープキャリアの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/07/30 不服
2002 -10130 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2004/06/15 不服
2002 -24049 
半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/06/07 不服
2002 -7042 
トランジスタ回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2004/05/28 不服
2002 -25230 
多層配線TABテープキャリア 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/05/25 不服
2003 -7075 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/04/28 不服
2001 -5193 
金属薄膜及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 隆彌   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/04/20 不服
2001 -9098 
静電気保護回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 紺野 正幸 その他   エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド   原文 保存
 パリ条約  
2004/03/30 異議
2003 -70504 
熱圧着装置 特許第3317226号の請求項1ないし8に係る特許を取り消す。 田治米 惠子     原文 保存
該当なし  
2004/03/18 不服
2002 -19214 
プレートフィン型素子冷却器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池条 重信   住友精密工業株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2004/03/02 不服
2001 -6780 
レイアウトパターン生成装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/02/19 不服
2002 -3510 
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井上 一 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/02/03 不服
2001 -11025 
半導体集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECマイクロシステム株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/01/23 不服
2002 -24109 
チップボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  

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