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現在の検索キーワード: 堀江 義隆

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/07/21 不服
2019 -17776 
半導体デバイスの転写方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2021/05/26 不服
2020 -14286 
ウェハ洗浄機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 博宣   株式会社ダン科学   原文 保存
該当なし  
2021/03/31 不服
2020 -11664 
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 大貫 進介 その他   ティーイーエル マニュファクチュアリング アンド エンジニアリング オブ アメリカ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/03/10 異議
2019 -700886 
半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ 特許第6520055号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人太陽国際特許事務所     原文 保存
該当なし  
2021/02/03 異議
2020 -700882 
加工システム 特許第6695102号の請求項1ないし7に係る特許を維持する。 松本 昂     原文 保存
該当なし  
2020/12/21 異議
2019 -700711 
洗浄水供給装置 特許第6477771号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 重野 隆之 その他     原文 保存
該当なし  
2020/10/05 異議
2018 -700690 
ウエハ検査装置 特許第6283760号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 伊東 忠彦 その他     原文 保存
該当なし  
2020/09/24 異議
2019 -700628 
プローバ 特許第6467722号の請求項1に係る特許を維持する。 村松 聡 その他     原文 保存
該当なし  
2020/09/14 異議
2019 -700305 
基板検査システム 特許第6411692号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 別役 重尚 その他     原文 保存
該当なし  
2020/08/31 異議
2019 -700167 
基板検査システム 特許第6383022号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 伊東 忠重 その他     原文 保存
該当なし  
2020/03/05 異議
2019 -700597 
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 特許第6459402号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人太陽国際特許事務所 その他     原文 保存
該当なし  
2019/05/27 不服
2018 -7457 
電子デバイス装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/05 異議
2018 -700256 
洗浄液組成物 特許第6203525号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… ▲葛▼和 清司 その他     原文 保存
該当なし  
2018/05/07 不服
2017 -14703 
半導体装置の製造方法及び半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 ▲高▼木 邦夫 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/11/24 不服
2016 -18873 
基板乾燥方法及び基板処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。 佐藤 泰和 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/10/24 不服
2016 -18530 
検査装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立ハイテクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2017/07/24 不服
2016 -8887 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   積水化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/07/24 不服
2016 -13076 
保護層形成用フィルム 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/07/18 異議
2017 -700504 
プローブカードへの基板当接方法 特許第6031292号の請求項1ないし8に係る特許を維持する。 村松 聡     原文 保存
該当なし  
2017/06/19 不服
2016 -4723 
半導体装置の製造方法及びこれを用いて製造されてなる半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 吉住 和之 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/06/05 不服
2016 -8085 
電子部品及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/05/23 異議
2017 -700260 
プローブカードへの基板当接装置、基板当接装置を備えた基板検査装置、及びプローブカードへの基板当接方法 特許第5993649号の請求項1ないし10に係る特許を維持する。 村松 聡     原文 保存
該当なし  
2017/02/13 不服
2015 -9377 
パッド構造 本件審判の請求は,成り立たない。 濱田 初音   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2016/05/09 不服
2015 -11221 
ダイボンディング装置、コレット、および、ダイボンディング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 原 拓実 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2016/04/11 不服
2015 -4311 
半導体デバイス製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 野田 雅一 その他   ソイテック   原文 保存
該当なし  
2016/03/16 不服
2015 -6976 
バンプオンリード相互接続を形成する半導体素子および方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山本 秀策 その他   スタッツ チップパック リミテッド   原文 保存
該当なし  
2016/02/08 不服
2014 -5669 
データ解析のための方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 窪田 郁大 その他   テスト アキュイティ ソリューションズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2014/08/20 不服
2013 -6550 
ルミネセンス像形成を用いた間接バンドギャップ半導体の試験方法およびシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 中島 淳 その他   ビーティー イメージング ピーティーワイ リミテッド   原文 保存
該当なし  
2014/05/23 不服
2013 -4062 
ホール検査装置及び前記装置を用いるホール検査方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シーイービーティー・カンパニー・リミティッド   原文 保存
該当なし  
2014/04/16 不服
2013 -14516 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲葉 良幸   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし  

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