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現在の検索キーワード： 和瀬田 芳正

147 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/03/15 不服
2005 -19696  		プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/12 不服
2005 -12741  		パワーモジュール用基板 本件審判の請求は、成り立たない。   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/07 不服
2005 -13408  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 加藤 和詳 その他   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/07 不服
2004 -9537  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡本 啓三   株式会社半導体プロセス研究所 キヤノンマーケティングジャパン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/30 不服
2005 -11458  		半導体チップ、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 布施 行夫 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/15 不服
2005 -17348  		半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/15 不服
2004 -25402  		アルミニウム-炭化珪素質板状複合体 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/27 不服
2004 -25710  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2006/11/21 不服
2004 -8049  		半導体装置及びその実装方法並びに電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2006/09/26 不服
2004 -6662  		成膜方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 岡本 啓三   株式会社半導体プロセス研究所 キヤノンマーケティングジャパン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/19 不服
2004 -12120  		回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 産形 和央 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/09/19 不服
2004 -7852  		半導体用ヒートシンク 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アライドマテリアル   原文 保存
該当なし 　
2006/07/26 不服
2004 -9977  		窒化ガリウム系化合物半導体及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   豊田合成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/07/10 不服
2005 -1295  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 武 顕次郎   株式会社日立製作所 日立原町電子工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/06/14 不服
2004 -734  		ヒートシンク材及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 宮寺 利幸   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/05/12 不服
2004 -1169  		沸騰冷却装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2006/02/08 不服
2004 -13363  		多重チップモジュールボード 本件審判の請求は、成り立たない。 西山 善章 その他   ハイニックス セミコンダクター アメリカ インコーポレイテッド シンバイオス・インコーポレイテッド エヌシーアール インターナショナル インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/02/06 不服
2003 -18046  		半導体装置およびその製法 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/26 不服
2004 -2987  		発熱部品冷却用放熱装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/04 不服
2003 -17270  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2005/08/24 不服
2003 -25243  		半導体装置及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2005/08/12 不服
2003 -8740  		半導体チップ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2005/08/04 不服
2003 -21719  		半導体装置およびその組立方法 本件審判の請求は、成り立たない。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2005/08/03 不服
2003 -17050  		半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2005/07/05 異議
2002 -72032  		圧接型半導体装置 特許第3258200号の請求項1〜32に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2005/06/01 不服
2003 -10134  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大西 健治 その他   有限会社宮崎マシンデザイン 宮崎沖電気株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2005/05/19 異議
2003 -73799  		半導体処理装置のクリーニング方法および半導体処理装置 特許第3456933号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。 竹花 喜久男     原文 保存
該当なし 　
2004/12/08 不服
2002 -3832  		成膜方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 岡本 啓三   キヤノン販売株式会社 株式会社半導体プロセス研究所   原文 保存
該当なし 　
2004/11/19 異議
2002 -71919  		チップ・オン・チップ構造の半導体装置 訂正を認める。 特許第3255896号の請求項1に係る特許を維持する。 稲岡 耕作 その他     原文 保存
 新規事項の追加 　
2004/11/17 不服
2003 -12883  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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