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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2013/08/30 不服
2012 -24969 
接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 城戸 博兒 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/08/21 不服
2013 -1037 
半導体封止用フィルム状接着剤及びその接着剤を用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 義憲 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/08/08 不服
2012 -17129 
接着剤組成物及び接合体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 正人 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/07/24 不服
2011 -28108 
土壌被覆材及びこれを用いた被覆土壌の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 正人 その他   国立大学法人富山大学 梅本建設工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/07/19 不服
2013 -4539 
半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 酒巻 順一郎 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/07/10 不服
2012 -19921 
フレキシブル多層配線板 本件審判の請求は、成り立たない。 城戸 博兒 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/07/03 不服
2012 -23177 
接続構造及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 城戸 博兒 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/06/18 無効
2010 -800016 
液晶用スペーサーおよび液晶用スペーサーの製造方法 特許第3878238号の請求項1に係る発明についての特許を無効とする…… 吉見 京子 その他   積水化学工業 株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/02/27 不服
2012 -15165 
ダイボンディング用樹脂ペースト、半導体装置の製造方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 酒巻 順一郎 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/05/11 不服
2012 -5427 
フィルム状回路接続材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 城戸 博兒 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/04/20 不服
2011 -17236 
回路接続材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 酒巻 順一郎 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/02/20 不服
2010 -228 
回路接続材料及び回路板の製造法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 義憲 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/02/06 不服
2010 -231 
回路接続材料及び回路板の製造法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 義憲 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/01/12 不服
2010 -20690 
配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 正人 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/12/14 不服
2010 -13491 
異方導電フィルム及びこれを用いた回路板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長谷川 芳樹 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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