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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/09/26 不服
2011 -14309 
電動工具 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 若林 邦彦 その他   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/07/10 不服
2011 -13845 
遠心機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市川 朗子 その他   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/09/13 不服
2010 -25902 
ルータ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小泉 伸 その他   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/11 不服
2010 -21077 
卓上丸鋸 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 若林 邦彦 その他   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/02 不服
2009 -1156 
コイル部品の継線装置及び継線方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 北澤 一浩 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/15 不服
2008 -16692 
コイル部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小泉 伸 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/06/14 不服
2008 -17468 
コイル部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 北澤 一浩 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/05/02 不服
2008 -11308 
コモンモードチョークコイル 本件審判の請求は、成り立たない。 小泉 伸 その他   TDK株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2011/04/26 不服
2008 -11307 
コモンモードチョークコイルアレイ 本件審判の請求は、成り立たない。 小泉 伸 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/21 不服
2009 -14931 
遠心分離機 本件審判の請求は、成り立たない。 市川 朗子 その他   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/03 不服
2007 -13974 
ピストンリング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 北澤 一浩 その他   日本ピストンリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/14 不服
2007 -16516 
セーバソー 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市川 朗子 その他   日立工機株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/12/27 異議
2002 -72224 
接着剤及び半導体装置 特許第3265244号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。 三好 秀和 その他     原文 保存
該当なし  
2004/02/25 異議
2002 -71723 
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 訂正を認める。 特許第3247368号の請求項1ないし3に係る特許を維…… 三好 秀和 その他     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2004/02/02 異議
2003 -70185 
ICカードの製造方法 特許第3305633号の請求項1ないし7に係る特許を維持する。 三好 秀和     原文 保存
該当なし  
2003/12/25 異議
2003 -71573 
接着剤ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 特許第3356987号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。 束田 幸四郎 その他     原文 保存
該当なし  
2003/03/18 異議
2001 -72449 
半導体パッケ-ジ用チップ支持基板、半導体装置及び半導体装置の製造法 特許第3143081号の請求項1〜7に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2002/10/16 不服
2000 -3392 
接着剤組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/07/18 異議
2001 -72239 
シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法,シリカ系被膜形成用塗布液,シリカ系被膜の製造方法,シリカ系被膜およびシリカ系被膜の形成されたデバイス 訂正を認める。 特許第3134293号の請求項1ないし2に係る特許を維…… 若林 邦彦 その他     原文 保存
該当なし  
2002/07/12 不服
2000 -12738 
熱硬化性水分散樹脂組成物及び塗料組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/05/30 不服
2000 -4516 
多層配線板およびそれに用いる接着フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/05/30 不服
2000 -4514 
多層配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/03/27 不服
2000 -18325 
シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法、シリカ系被膜形成用塗布液,シリカ系被膜の製造方法,シリカ系被膜およびシリカ系被膜の形成された半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/03/11 不服
2000 -8832 
塩化銅エッチング廃液の再生利用方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 若林 邦彦 その他   ケミライト工業株式会社 日立化成工業株式会社 日立プラントテクノ株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/02/06 審判
1999 -20569 
導電性接着フィルム、接着法、導電性接着フィルム付き支持部材及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/01/23 不服
2001 -1099 
光学装置の製造法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今城 俊夫 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2001/12/17 不服
2000 -2757 
金属ベース基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2001/12/05 異議
2000 -70343 
皮膚疾患治療用貼付剤及びその製造法 特許第2926914号の請求項1、2に係る特許を取り消す。 同請求項3に…… 若林 邦彦     原文 保存
該当なし  
2001/10/15 異議
2001 -71295 
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 訂正を認める。 特許第3104252号の請求項1に係る特許を維持する。 三好 秀和 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2001/09/10 不服
2000 -13723 
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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