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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/03/25 不服
2006 -9886  		ウェーハ回転保持装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石原 詔二   三益半導体工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/20 不服
2005 -24234  		シリコンウエーハの検査方法及び製造方法、半導体デバイスの製造方法及びシリコンウエーハ 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
 相違点の判断 　
2007/11/09 無効
2006 -80226  		クロロプレンゴム系接着剤組成物 本件審判の請求を却下する。 審判費用は、請求人の負担とする。 足立 勉 その他   セメダイン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/10/17 不服
2006 -15262  		ウェーハの製造方法及び研磨装置並びにウェーハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/10/16 不服
2005 -7099  		鏡面面取りウェーハ、鏡面面取り用研磨クロス、及び鏡面面取り研磨装置及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/10/03 不服
2005 -13314  		シリコンウェーハの保管用水及び保管方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/05/08 不服
2005 -13551  		半導体ウェーハの研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/05/01 不服
2005 -644  		化合物半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/27 不服
2004 -26599  		ラップ加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。 石原 詔二   信越半導体株式会社 長野電子工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/07/31 不服
2004 -24086  		平面研削されたウェーハに対する鏡面研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石原 詔二 その他   直江津電子工業株式会社 三益半導体工業株式会社 長野電子工業株式会社 信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/02/03 不服
2002 -20484  		ワークのラップ加工方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 石原 詔二   長野電子工業株式会社 信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/01/23 不服
2000 -19163  		編成管状物品の結合方法と装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石原 詔二   ファブリテックス エッセ エッレ エッレ サンギアコモ エッセ.ピ.ア.   原文 保存
 パリ条約 　
2005/06/07 不服
2002 -24681  		二酸化けい素中の不純物量の分析方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越石英株式会社   原文 保存
該当なし 　
2005/04/18 不服
2002 -14132  		半導体ウェーハをエッチングするためのアルカリ溶液の純化方法及び半導体ウェーハのエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/11/25 不服
2002 -6935  		押出しガンのノズルキャップ構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セメダイン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/07/09 異議
2003 -72539  		シリコン単結晶インゴットのスライス方法 訂正を認める。 特許第3397968号の請求項1に係る発明についての特…… 石原 詔二 その他     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  新規事項の追加 　
2004/06/30 不服
2002 -12762  		半導体ウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/06/30 不服
2002 -19877  		ウェーハ研磨装置及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2004/06/30 不服
2002 -14208  		半導体ウェーハの研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/09/26 異議
2003 -70464  		液相エピタキシャル成長法 訂正を認める。 特許第3316083号の請求項1に係る特許を維持する。 石原 詔二 その他     原文 保存
 公然実施(29条1項2号)  新規事項の追加 　
2003/08/25 異議
2003 -70394  		硬化性樹脂組成物とその製造方法並びにそれを用いた接着方法 特許第3313360号の請求項7ないし8に係る特許を維持する。 武井 英夫 その他     原文 保存
該当なし 　
2003/04/22 異議
2002 -72504  		シュレッダーの細断屑ならし装置 訂正を認める。 特許第3273881号の請求項1ないし2に係る特許を維…… 石原 詔二 その他     原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性 　
2003/03/07 不服
2001 -1819  		硬質材料切断用CBNブレード及び切断装置 原査定を取り消す。 本件出願の発明は、特許すべきものとする。 石原 詔二 その他   株式会社山形信越石英 株式会社アトック 信越石英株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/02/25 不服
2001 -1818  		硬質材料切断用ダイヤモンドブレード及び切断装置 原査定を取り消す。 本件出願の発明は、特許すべきものとする。 石原 詔二 その他   株式会社山形信越石英 信越石英株式会社 株式会社アトック   原文 保存
該当なし 　
2002/09/24 異議
2002 -70991  		半導体シリコンウエーハの研磨方法 訂正を認める。 特許第3219142号の請求項1ないし2に係る特許を取…… 橋本 傳一 その他     原文 保存
 新規事項の追加 　
2002/05/21 不服
2001 -16045  		外壁の化粧方法 本件審判の請求は、成り立たない。   セメダイン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/03/29 異議
2000 -70742  		短尺経糸を製造する方法及びこの方法を実施するための単糸からなる短尺経糸用部分整経機 訂正を認める。 特許第2938024号の請求項1ないし8に係る特許を取…… 石原 詔二 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/01/17 審判
1999 -19240  		スピーカの組立方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セメダイン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2001/09/25 異議
2000 -73185  		半導体シリコンウェーハの製造方法と熱処理装置 訂正を認める。 特許第3011178号の請求項1ないし12に係る特許を維…… 池条 重信 その他     原文 保存
 新規事項の追加 　
2001/08/30 異議
2001 -70883  		光リソグラフィー用投影レンズ及び投影光学系 訂正を認める。 特許第3089955号の請求項1ないし9に係る特許を維…… 石原 詔二 その他     原文 保存
 新規事項の追加 　

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