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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1034489
審判番号 審判1999-5529  
総通号数 18 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 1992-02-24 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 1999-04-08 
確定日 2001-02-28 
事件の表示 平成2年特許願第163596号「基板処理装置」拒絶査定に対する審判事件[平成4年2月24日出願公開、特開平4-56146]について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 1.手続の経緯・本願発明
本願は、平成2年6月21日の出願であって、本願の請求項1及び2に係る発明は、平成10年12月28日付け及び平成11年5月10日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、本願明細書の特許請求の範囲の請求項1及び2に記載された次のとおりのものと認める。
「(1)被処理基板が載置される基板載置台と、この基板載置台を貫通する如く設けられた複数の基板支持ピンとを具備し、前記基板載置台と前記基板支持ピンとを相対的に上下動させることにより、前記支持ピン上に前記被処理基板を支持可能に構成された基板処理装置において、
前記基板支持ピンを支持する支持体と、前記基板載置台の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なべローズを設け、前記被処理基板を減圧雰囲気で処理可能とするとともに、
前記基板載置台の載置面に、前記被処理基板の周縁部を囲む如く等間隔で複数のガイドピン孔を形成し、かつ、これらのガイドピン孔をサイズの異なった複数種の前記被処理基板について夫々形成し、
着脱自在とされ頂部が球状または円錐状とされた円柱状のガイドピンを、前記被処理基板のサイズに応じて所定の前記ガイドピン孔に配置し、前記基板支持ピンによって前記被処理基板を前記載置面に載置および載置面から持ち上げる際に当該被処理基板の水平方向の位置を規制するようにしたことを特徴とする基板処理装置。
(2)前記基板載置台が、前記被処理基板を加熱する熱板から構成されたことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。」
(以下、それぞれ、「本願発明1」及び「本願発明2」という。)

2.引用刊行物記載の発明
これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である平成2年4月10日に日本国内において頒布された実願昭63-128885号(実開平2-50954号)のマイクロフィルム(以下、「引用刊行物1」という。)及び同じく昭和63年9月8日に日本国内において頒布された特開昭63-216355号公報(以下、「引用刊行物2」という。)には、それぞれ、次の事項が記載されている。
2-1.引用刊行物1記載の発明
引用刊行物1には、図面第1図ないし第3図と共に、次の事項が記載されている。
(1)「本考察は、例えば、イオン注入装置においてウェハをターゲットチャンバ内の所定位置に保持するためのプラテンやディスク等の保持具に関する。」(明細書第1頁第18行〜第20行)
(2)「ディスク1には、その回転中心との同心の円周L上に中心を有し、かつ、直径が保持すべきウェハWの直径に後述する位置決めピン3の小径部の直径を加えた長さよりも僅かに大きい円周lに沿って4個の貫通孔1c…1cが穿たれている。この各貫通孔1c…1cは円柱状の小径部および大径部からなっており、その大径部の下方一部分には雌ねじが形成されている。
各貫通孔1b…1b内には、それぞれ位置決めピン3…3が摺動自在に挿入されいてる。この各位置決めピン3…3は、円柱形状の小径部および大径部からなっており、その小径部の先端部にはテーパ面3aが形成されている。また、各位置決めピン3…3の下方には、スプリング4が止めネジ5…5によって押圧挿入されており、各位置決めピン3…3はスプリング4の弾性力によって上方へと押圧され、その各テーパ面3a…3aがディスク上面1aから突出するようになっている。」(明細書第5頁第4行〜第6頁第1行)
(3)「底板7は、ディスク1に固着された3本のガイド棒10…10に沿って上下方向に移動自在となっている。」(明細書第6頁第11行〜第13行)
(4)「ディスク1には、また、円周lと同心の円周に沿って4個の貫通孔1d…1dが穿たれており、この各貫通孔1d…1d内にはそれぞれクランプアップピン6…6が摺動自在に挿入されている。この各クランプアップピン6…6は下端が底板7に固着されており、底板7を上方へと押し上げることによって、一部がディスクの上面1aから突出するようになっている。」(明細書第7頁第9行〜第16行)
(5)「以上のように構成された、4本の位置決めピン3…3、クランプ板2、および4本のクランプアップピン6…6は、ディスク1の円周L上に沿う複数の箇所に、それぞれ回転対称となるよう設けられている。」(明細書第7頁第17行〜第8頁第1行)
(6)「また、真空チャンバ(図示せず)内の所定位置に、ディスク1にウェハWを装着する際に、クランプ板2つまり底板7を上方へと押し上げるための、公知のクランプアップバー12が配設されている.」(明細書第8頁第2行〜第5行)
(7)「次に、第3図を参照して、作用をウェハ装着手順とともに述べる。
まず、クランプアップバー12によって底板7を押し上げ、クランプ板2を上方へと逃しておく。この状態では、第3図〔a〕に示すように、位置決めピン3…3およびクランプアップピン6…6はディスクの上面1aから突出しており、ウェハWを、各クランプアップピン6…6の上端部に、その位置がクランプ板2のテーパ穴2aの真下になるように載せる。
次いで、クランプアップバー12を下方に徐々に下げてゆくと、ウェハWは、位置決めピン3…3の各テーパ面3a…3aに沿って下降し、クランプアップピン6…6の先端がディスクの上面1aの下方になった時点で、第3図〔b〕に示すように、ディスクの上面1a上に位置決めピン3…3によって位置決めされる。」(明細書第8頁第6行〜第9頁第2行)
(8)「なお、以上はバッチ式のディスクに本考案を適用した例を示したが、本考案はこれに限られることなく、枚葉式のプラテンにも適用できることは勿論である。」(明細書第10頁第4行〜第7行)

上記(1)で摘記したように、引用刊行物1には、例示としてイオン注入装置が記載されており、引用刊行物1に記載のものが、ウェハ処理装置に関するものであることは明らかである。
また、上記(5)で摘記したように、引用刊行物1には、4本の位置決めピン3…3が、ディスク1の円周L上に沿う複数の箇所に、それぞれ回転対称となるよう設けられている旨が記載されており、この記載事項と図面第2図の記載とからみて、4本の位置決めピン3…3は、ウェハWの周縁部を囲む如く等間隔で設けられているといえるから、当該位置決めピン3…3が摺動自在に挿入されて配置される貫通孔1b…1bも、ディスク1に、ウェハWの周縁部を囲む如く等間隔で複数穿たれて形成されているということができる。
更に、上記記載事項(7)及び図面第1図、第3図の記載からみて、クランプアップピン6…6によってウェハWをディスク1の上面1aに載置及び上面1aから持ち上げる際に、位置決めピン3…3が当該ウェハWの水平方向の位置を規制することは、明らかである。
更に、上記(8)で摘記したように、引用刊行物1には、バッチ式のディスクに限られることなく、枚葉式のプラテンにも適用できる旨が記載されており、それらのディスク、プラテンは、一般的に「ウェハ支持台」といえるものである。

上記各事項及び図面第1図ないし第3図の記載からみて、引用刊行物1には、「ウェハWが載置されるウェハ支持台1と、このウェハ支持台1を貫通する如く設けられた複数のクランプアップピン6…6とを具備し、前記ウェハ支持台1と前記クランプアップピン6…6とを相対的に上下動させることにより、前記クランプアップピン6…6上に前記ウェハWを支持可能に構成されたウェハ処理装置において、前記ウェハ支持台1に、前記ウェハWの周縁部を囲む如く等間隔で複数の貫通孔1c…1cを形成し、先端部にテーパ面3aが形成された円柱形状の位置決めピン3…3を、前記貫通孔1c…1cに配置し、前記クランプアップピン6…6によって前記ウェハWを上面1aに載置および上面1aから持ち上げる際に当該ウェハWの水平方向の位置を規制するようにしたウェハ処理装置」の発明(以下、「引用刊行物1記載の発明」という。)が記載されていると認められる。
2-2.引用刊行物2記載の発明
引用刊行物2には、図面第1図及び第2図と共に、次の事項が記載されている。
(1)「本発明は以上の点を考慮してなされたもので、ホルダの大きさ、形状が異なる基板であってもこれを確実に所定のホールド位置にそれぞれ位置決めし得るようにした汎用性の大きいホルダを提案しようとするものである。」(第2頁左上欄第11行〜第15行)
(2)「また基台1Aの表面における仕切壁4Aとその外側に隣接する中間の溝3Bとの間の境界位置には位置決め用穴11Aが通気孔5に連通するように穿設されている。また同様にして仕切壁4Bとその外側に隣接する最外側の溝3Cとの間の境界位置には位置決め用穴11Bが通気孔5に連通するように穿設されている。更に最外側の溝3Cの外側に隣接する仕切壁4Cには位置決め用穴11Cが通気孔5に連通するように穿設されている。」(第3頁左上欄第3行〜第11行)
(3)「位置決め用穴11A、11B、11Cはそれぞれ同じ直径及び深さを有する断面円形を有し、その直径とほぼ同一の直径を有するピン状の位置決め部材12を基台1Aの表面側から挿入することができるようになされ、」(第3頁左上欄第18行〜右上欄第2行)
(4)「この実施例の場合位置決め用穴11A、11B、11Cは、四角形の溝3A、3B、3Cの外側の一辺の一端側に形成されており、これに加えて溝3A、3B、3Cの同じ一辺の他端側に位置決め用穴11A、11B、11Cとそれぞれ組を構成する位置決め用穴13A、13B、13Cが穿設されている。
さらに位置決め用穴(11A、13A)、(11B、13B)、(11C、13C)が穿設されている一辺に隣接しかつ直角方向に折れ曲がる辺について、それぞれ位置決め用穴(11A、13A)、(11B、13B)、(11C、13C)と組を構成する位置決め用穴14A、14B、14Cが、それぞれ仕切壁4A及び溝3Bの境界位置、仕切壁4B及び溝3Cの境界位置、仕切壁4C上の位置に穿設されている。
かくして中心位置Oを中心として最内側の位置決め用穴11A、13A、14Aにそれぞれ位置決め部材12、15、16が差し込まれたとき、これら3つの位置決め部材12、15、16の先端部に当接するように基板10を位置決めし得、このとき当該基板10が最内側の溝3Aを覆う状態になるようになされている。
また中間の位置決め用穴11B、13B、14Bにそれぞれ位置決め部材12、15、16を挿入した状態において基板10を位置決めしたとき、当該基板10が最内側の溝3Aとその外側に隣接する中間の溝3Bとを覆う状態になるようになされている。
さらに最外側の位置決め用穴11C、13C、14Cに位置決め部材12、15、16を挿入した状態において基板10を位置決めしたとき、当該基板10が全ての溝3A、3B、3Cを覆う状態になるようになされている。」(第3頁右上欄第18行〜右下欄第11行)

上記各記載事項と図面第1図及び第2図の記載とからみて、引用刊行物2には、「基台1Aの表面に、複数の位置決め用穴11A〜11C、13A〜13C、14A〜14Cを形成し、かつ、これらの位置決め用穴11A〜11C、13A〜13C、14A〜14Cをサイズの異なった複数種の基板10A〜10Cについて夫々形成し、着脱自在とされたピン状の位置決め部材12、15、16を、前記基板10A〜10Cのサイズに応じて所定の前記位置決め用穴11A〜11C、13A〜13C、14A〜14Cに配置し、当該基板10A〜10Cの水平方向の位置を規制するようにしたホルダ」の発明(以下、「引用刊行物2記載の発明」という。)が記載されていると認められる。

3.対比
3-1.本願発明1について
本願発明1と引用刊行物1記載の発明とを対比すると、引用刊行物1記載の発明の「ウェハW」、「ウェハ支持台1」、「クランプアップピン6…6」、「ウェハ処理装置」、「貫通孔1c…1c」、「位置決めピン3…3」、「上面1a」は、それぞれ、本願発明1の「被処理基板」、「基板載置台」、「基板支持ピン」、「基板処理装置」、「ガイドピン孔」、「ガイドピン」、「載置面」に相当するから、本願発明1と引用刊行物1記載の発明とは、「被処理基板が載置される基板載置台と、この基板載置台を貫通する如く設けられた複数の基板支持ピンとを具備し、前記基板載置台と前記基板支持ピンとを相対的に上下動させることにより、前記支持ピン上に前記被処理基板を支持可能に構成された基板処理装置において、前記基板載置台の載置面に、前記被処理基板の周縁部を囲む如く等間隔で複数のガイドピン孔を形成し、円柱状のガイドピンを、前記ガイドピン孔に配置し、前記基板支持ピンによって前記被処理基板を前記載置面に載置および載置面から持ち上げる際に当該被処理基板の水平方向の位置を規制するようにした基板処理装置」である点で一致しているが、次の3点で相違している。
《相違点1》
本願発明1では、「基板支持ピンを支持する支持体と、基板載置台の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なべローズを設け、被処理基板を減圧雰囲気で処理可能とする」のに対して、引用刊行物1記載の発明では、クランプアップピン6…6の下端が固着される底板7と、ウェハ支持台1の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なベローズを設けることについて言及がない点。
《相違点2》
基板載置台の載置面に形成する複数のガイドピン孔に関して、本願発明1では、「ガイドピン孔をサイズの異なった複数種の被処理基板について夫々形成し、着脱自在とされた円柱状のガイドピンを、被処理基板のサイズに応じて所定の前記ガイドピン孔に配置」するものであるのに対して、引用刊行物1記載の発明では、サイズの異なった複数種のウェハWに対応できるような構成ではない点。
《相違点3》
円柱状のガイドピンの頂部の形状に関して、本願発明1では、球状または円錐状とされているのに対して、引用刊行物1記載の発明では、テーパ面3aが形成されている点。
3-2.本願発明2について
本願発明2と引用刊行物1記載の発明とを対比すると、本願発明2と引用刊行物1記載の発明とは、上記相違点1ないし3に加えて更に次の点で相違している。
《相違点4》
基板載置台に関して、本願発明2では、「被処理基板を加熱する熱板から構成され」ているのに対して、引用刊行物1記載の発明では、ウェハ支持台1が、ウェハWを加熱する熱板から構成されることについての言及がない点。

4.当審の判断
上記各相違点について、以下で検討する。
4-1.本願発明1について
《相違点1について》
基板載置台に対して相対的に上下動されて、上部に被処理基板を支持可能とする部材を支持する支持体と、基板載置台の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なベローズを設け、被処理基板を減圧雰囲気で処理可能とすることは、従来周知の技術であり(例えば、実願昭62-157486号(実開平1-63132号)のマイクロフィルム、特開昭60-47357号公報、参照)、当該周知の技術を、引用刊行物1記載の発明に適用して、クランプアップピン6…6の下端が固着される底板7と、ウェハ支持台1の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なベローズを設け、ウェハWを減圧雰囲気で処理可能とすることは、当業者であれば、容易に想到できたことである。
《相違点2について》
基板処理装置において、サイズの異なった複数種の被処理基板に対応できるようにするために、基板載置台の載置面に、サイズの異なった複数種の被処理基板をそれぞれのサイズ毎に位置決めして保持できるようにするという技術課題は、従来周知のものである(例えば、特開昭61-56430号公報、特開昭62-249442号公報、実願昭60-116507号(実開昭62-26037号)のマイクロフィルム、参照)。
そして、引用刊行物1記載の発明においても、特に、上記2-1.(8)で摘記した点も考慮すると、上記周知の技術課題に対応すべき必要性は存在しうるというべきであるし、また、サイズの異なった複数種のウェハに対応できるような構成にすることを妨げる格別の事情は見あたらないから、そのための具体的な手段として、引用刊行物2記載の発明を適用して、引用刊行物1記載の発明の貫通孔1c…1cに替えて、ウェハ支持台1の上面1aに、複数の位置決め用穴を形成し、かつ、これらの位置決め用穴をサイズの異なった複数種のウェハWについて夫々形成すると共に、引用刊行物1記載の発明の円柱形状の位置決めピン3…3を、着脱自在なものとして、上記ウェハWのサイズに応じて所定の上記位置決め用穴に配置するようにすることは、当業者であれば、容易に想到できたことである。
《相違点3について》
被処理基板を内側所定位置にガイドするために、本願発明1のように円柱状のガイドピンの頂部を球状または円錐状とするか、引用刊行物1記載の発明のように円柱形状の位置決めピン3…3の先端部にテーパ面3aを形成するかは、当業者であれば、容易に選択しうる程度の設計事項にすぎない。

また、本願発明1が奏する作用効果も、引用刊行物1及び2記載の発明並びに上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
4-2.本願発明2について
《相違点1ないし3について》
相違点1ないし3についての判断は、上記4-1.で示したとおりである。
《相違点4について》
基板載置台が、被処理基板を加熱する熱板から構成されることは、従来周知の技術であり(例えば、実願昭61-186211号(実開昭63-90841号)のマイクロフィルム、参照)、引用刊行物1記載の発明のウェハ支持台1を、当該周知の技術の、ウェハWを加熱する熱板から構成することは、当業者であれば、容易に想到できたことである。

また、本願発明2が奏する作用効果も、引用刊行物1及び2記載の発明並びに上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。

5.むすび
したがって、本願発明1及び2は、引用刊行物1及び2に記載された発明並びに上記各周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2000-12-13 
結審通知日 2000-12-22 
審決日 2001-01-05 
出願番号 特願平2-163596
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 松本 邦夫中島 昭浩  
特許庁審判長 神崎 潔
特許庁審判官 鈴木 久雄
ぬで島 慎二
発明の名称 基板処理装置  
代理人 須山 佐一  

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