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審決分類 審判 訂正 2項進歩性 訂正しない H01L
審判 訂正 4項(134条6項)独立特許用件 訂正しない H01L
管理番号 1071436
審判番号 訂正2001-39183  
総通号数 39 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 1995-10-20 
種別 訂正の審決 
審判請求日 2001-10-17 
確定日 2003-02-04 
事件の表示 特許第2967024号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 1.請求の要旨
本件審判の請求の要旨は、特許第2967024号(平成6年3月29日特許出願、平成11年8月13日設定登録)の願書に添付した明細書を、平成14年2月8日付け手続補正書により補正された審判請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものと認められるところ、その要旨は、以下の訂正事項a〜gのとおりのものと認める。
(1)訂正事項a
願書に添付した明細書中の請求項1を以下のように訂正する。
「【請求項1】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、前記電極が、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網からなり、前記電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品であることを特徴とする、電極埋設品。」
(2)訂正事項b
願書に添付した明細書中の請求項2ないし請求項5を削除する。
(3)訂正事項c
願書に添付した明細書中の請求項6を以下のように訂正する。
「【請求項2】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記電極が、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網からなり、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている前記電極とを、前記電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することにより、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させることを特徴とする、電極埋設品の製造方法。」
(4)訂正事項d
願書に添付した明細書中の【0007】を次のように訂正する。
「【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、電極が、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網からなり、電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品であることを特徴とする。」
(5)訂正事項e
願書に添付した明細書中の【0008】を次のように訂正する。
「【0008】また、本発明は、緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、電極が、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網からなり、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている電極とを、電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することにより、基体を接合面のない一体焼結品とし、基体内に電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させることを特徴とする。」
(6)訂正事項f
願書に添付した明細書中の【0010】を次のように訂正する。
「【0010】しかも、電極を包囲する基体が、接合面のない一体焼結品であるので、高真空等の放電し易い条件下においても、接合面からの放電、絶縁破壊は生じ得ない。従って、電極埋設品の信頼性が飛躍的に向上する。しかも、電極が、面状の金属バルク体からなる多数の孔が設けられている板状体のひとつである金網からなり、セラミックス粉末が流動して回り込むので、板状体の両側におけるセラミックスの接合力が大きくなり、基体の強度が向上する。」
(7)訂正事項g
願書に添付した明細書中の【0012】を次のように訂正する。
「【0012】
【実施例】本発明に係る電極埋設品としては、高周波電極、静電チャックがある。特に電極埋設品が高周波電極である場合には、例えば電極がタングステンであり、周波数が13.56MHzの場合、電極の厚さは430μm以上が望ましい。しかし、この厚さの電極を、スクリーン印刷法で形成することは困難である。また、電極埋設品が静電チャックである場合には、電極を面状の金属バルク体とすることにより、チャックの応答速度の向上が可能である。」

2.訂正拒絶の理由
上記訂正事項a、bは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるところ、平成13年12月4日付けで通知した訂正の拒絶の理由の概要は、次のとおりである。
「訂正後における特許請求の範囲の請求項1ないし2に記載されている事項により構成されている発明(以下、「訂正後の請求項1の発明」ないし「訂正後の請求項2の発明」という。)は、上記特許出願の出願前に頒布された特開平4-304941号公報(平成4年10月28日発行:以下「引用例1」という。)、特開平5-235153号公報(平成5年9月10日発行:以下「引用例2」という。)、特開平5-275434号公報(平成5年10月22日発行:以下「引用例3」という。)に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。したがって、本件審判の請求は、特許法等の一部を改正する法律(平成6年法律第116号)附則第6条第1項の規定により従前の例によるとされる同法律による改正前の特許法第126条第3項の規定に適合しない。」

3.上記訂正明細書の特許請求の範囲の記載と引用例の記載
上記訂正明細書の特許請求の範囲の記載は次のとおりである。
「【請求項1】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、前記電極が、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網からなり、前記電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品であることを特徴とする、電極埋設品。
【請求項2】緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記電極が、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網からなり、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている前記電極とを、前記電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することにより、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させることを特徴とする、電極埋設品の製造方法。」

引用例1には、ウエハー保持具の製造方法に関して、次のような記載がある。
(A)「図1は、セラミックスヒーターと一体化された静電チャックを示す概略断面図・・・である。」(2頁右欄20行ないし23行)
(B)「円盤状のセラミックス基体1の一方の主面1bに沿って、例えば円形の膜状電極5が形成されている。そして、この膜状電極5を覆うように、一方の主面1b上にセラミックス誘電体層6が形成され、一体化されている。これにより、膜状電極5は、セラミックス基体1とセラミックス誘電体層6との間に内蔵される。この膜状電極5は、パンチングメタルのような穴明き形状とすると、誘電体層6の基材1との密着性が良好となる。」(2頁右欄35行乃至42行)
(C)「セラミックス基体1、セラミックス誘電体層6は、・・・窒化珪素焼結体、サイアロン、窒化アルミニウム、アルミナ-炭化珪素複合材料等とするのが好ましい。」(3頁右欄33行ないし38行)
(D)「図3に示すヒーター付き静電チャックを作製する。この作製時には、セラミックス基体1とセラミックス誘電体6とを・・・一体焼結する。」(4頁左欄24行ないし27行)
(E)「・・・膜状電極5がセラミックス誘電体層6とセラミックス基体1との間に内蔵されているので、従来の金属ヒーターの場合のような汚染を防止できる。」(3頁左欄31行ないし34行)

上記(A)の記載から、引用例1のウエハー保持具は静電チャックであって、上記(C)の記載から、窒化珪素焼結体、サイアロン、窒化アルミニウム、アルミナ-炭化珪素複合材料等から成るセラミックス基体1とセラミックス誘電体層6を有し、上記(B)、(D)、(E)の記載から、セラミックス基体1の一方の主面1bに沿って膜状電極5が形成され、この膜状電極5を覆うように、主面1b上にセラミックス誘電体層6が形成され、一体焼結により一体化して、膜状電極5をセラミックス誘電体層6とセラミックス基体1との間に内蔵するようにしたものである。してみれば、引用例1のセラミックス基体1とセラミックス誘電体層6は、一体焼結されることによって接合面が一体化され、全体として膜状電極5を埋設した基体を構成しているものと認められる。そして上記(B)の記載から、この膜状電極5は、誘電体層6の基材1との密着性を良好にするため、パンチングメタルのような穴明き形状とされているものと認める。
したがって、引用例1には、
「セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている膜状電極5とを備えており、静電チャックの電極埋設品であって、前記膜状電極5が、パンチングメタルのような穴明き形状の膜状電極からなり、前記膜状電極5を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品である電極埋設品」
の発明が記載されているものと認められる。

引用例3には、半導体加熱用セラミックスヒーター及びその製造方法に関して、次のような記載がある。
(F)「金属箔1を・・・加工し、例えば図1(b)に示すような平面的パターンの抵抗発熱体2を製造する。抵抗発熱体2においては、金属箔の主表面に対してほぼ平行に、細長い金属箔が延びた形状となっており、従って、抵抗発熱体2の全体がほぼ同一平面上にある。」(3頁左欄14行ないし19行)
(G)「下型5Aの上(枠6の内側)にセラミックス粉体を充填し、一旦プレス成形して予備成形体7を得る。次いで、予備成形体7の上に抵抗発熱体2を設置し、・・・抵抗発熱体2の上にセラミックス粉体8を充填する。次いで、図2(c)に示すように、上型5Bと下型5Aとでセラミックス粉体を一軸加圧成形し、円盤状成形体9を得る。次いで、図2(d)に示すように、下型5Aを上昇させて円盤状成形体9を取り出す。
【0013】次いで、円盤状成形体9を焼結してセラミックスを緻密化させ、円盤状基体とする。・・・図3においては、円盤状基体9Aの内部に抵抗発熱体2が埋設され、一対の端子3が、背面9a側に露出している。円盤状成形体9は、・・・ホットプレス法で焼結する・・・」(3頁左欄29行ないし45行)
(H)「本実施例においては、金属箔からなる抵抗発熱体を用いており、かつ抵抗発熱体2がほぼ同一平面内にある。このため、抵抗発熱体の型崩れという問題がほとんどなく、・・・ホットプレス焼結・・・した場合も、抵抗発熱体2の平面形状が定まっていることから、抵抗発熱体の変形や位置ズレがほとんどなくなった。」(3頁左欄48行ないし右欄7行)
(I)「円盤状基体9Aを構成する緻密質セラミックスとしては、窒化珪素、窒化アルミニウム、サイアロン等を例示できる。・・・窒化アルミニウムを使うと、ハロゲン系腐食性ガスに対して、高い耐蝕効果が得られる。」(3頁右欄13行ないし18行)
(J)「いずれの場合も、ホットプレスによる抵抗発熱体の変形は見られなかった。」(3頁右欄30行ないし31行)
(K)「第二の方法では、円盤状成形体9をコールドアイソスタティックプレスで緻密に成形し、この成形体を焼結する。この焼結方法としては、上記した各焼結方法を用いうる。」(4頁左欄18行ないし21行)

上記(F)の記載から、引用例3の半導体加熱用セラミックスヒーターは、金属箔1から成る平面的パターンの抵抗発熱体2を有し、上記(G)〜(K)の記載から、プレス成形した予備成形体7の上に抵抗発熱体2を設置し、その上にセラミックス粉体8を充填して加圧成形し、円盤状基体9A中に抵抗発熱体2を埋設して、ホットプレス法等で焼結するもので、セラミックスは緻密化されており、ホットプレスによっても抵抗発熱体である金属箔1の変形が見られないものと認められる。
したがって、引用例3には、
「緻密質セラミックスからなる円盤状基体9Aと、この円盤状基体9A中に埋設されている抵抗発熱体2とを備えており、抵抗発熱体2が金属箔1からなり、セラミックス円盤状成形体9とこのセラミックス円盤状成形体9中に埋設されている前記金属箔1とをホットプレス焼結することにより、前記基体を一体焼結品とし、前記円盤状基体9A内に前記金属箔1を埋設した半導体加熱用セラミックスヒーターの製造方法。」
の発明が記載されているものと認められる。

4.訂正後の請求項1の発明と、上記引用例1に記載された発明との対比
訂正後の請求項1の発明と、上記引用例1に記載された発明とを対比すると、上記引用例1の発明における「膜状電極5」は「電極」であり、「静電チャック」は、該電極が埋設された「電極埋設品」であって、「高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品」のうちの一つであるから、訂正後の請求項1の発明は、上記引用例1に記載された発明と、
「セラミックスからなる基体と、この基体に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品であって、前記電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品である電極埋設品」である点で一致し、以下の相違点で相違している。
<相違点>
1)訂正後の請求項1の発明の基体は、緻密質セラミックスからなるのに対し、引用例1の発明の基体は、セラミックスからなる一体焼結品ではあるが、該セラミックスが緻密質であるのかどうかが明かでない点。
2)訂正後の請求項1の発明の電極は、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網からなるのに対し、引用例1の発明の電極は、パンチングメタルのような穴明き形状の膜状電極からなるものである点。

5.上記の相違点に対する当審の判断
次に、上記の相違点について検討する。
(1)相違点1)に関して
半導体製造装置に用いられる基体を緻密質セラミックスで形成することは、引用例3にも記載されているように従来周知である(他に必要ならば、特開昭62-264638号公報を参照されたい。)。してみれば、引用例1の静電チャックの基体を緻密質セラミックスで形成することは当業者が容易に行うことができたものである。
(2)相違点2)に関して
引用例1の電極は、パンチングメタルのような穴明き形状の膜状電極からなるものであるが、膜状電極には、スクリーン印刷により形成したもの以外に、膜状の電極を基体と別体に形成するものも含まれており(例えば、特開昭63-72877号公報、特開平2-138501号公報、実願昭62-78006号(実開昭63-187499号)のマイクロフィルム参照。)、このような電極は、普通、箔あるいは薄板等の金属材料から形成されるものと認められる(例えば、特開平4-109562号公報における3頁右上欄15行ないし18行を参照されたい。)。したがって、膜状電極には箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の電極も含まれるものと認られるから、引用例1の膜状電極として、箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の電極が認識できる。
また、焼結体中に埋設される電極を、金網で形成することは周知技術(例えば、特開昭63-119186号公報、特開昭61-40801号公報参照)である。
してみれば、引用例1の発明の膜状電極に代えて金網を用いることは、上記引用例1に上記周知技術を適用することにより、当業者が容易に行うことができたものである。そしてその場合、金網の線径をどの程度とするかは、当業者が使用目的等に応じて選定する単なる設計事項である。
そうすると、引用例1の電極を、線径φ0.03mm〜線径φ0.5mmの面状の金網で形成することは当業者が容易に行うことができたものというべきである。

6.訂正後の請求項2の発明に関して
(1)訂正後の請求項2の発明と、上記引用例1に記載された発明との対比
上記引用例1に記載された発明には「セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設する電極埋設品の製造方法」も開示されており、さらに、上記『5.の(2)』でも指摘したように、上記引用例1に記載された発明において、電極は箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の電極と認識できる。そして、上記『3.の(B)』の「パンチングメタルのような穴明き形状とすると、誘電体層6の基材1との密着性が良好となる。」との記載からみて、該穴内には当然セラミックスが充填されるものと認められる。したがって、訂正後の請求項2の発明は、上記引用例1に記載された発明と、
「セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設されている電極とを備えており、高周波電極および静電チャックからなる群より選ばれた電極埋設品を製造する方法であって、前記基体を接合面のない一体焼結品とし、前記基体内に前記電極を埋設し、孔内にセラミックスを充填させる電極埋設品の製造方法。」である点で一致し、『訂正後の請求項1の発明と、上記引用例1に記載された発明との対比』で指摘した相違点1)、2)に加えて、以下の相違点3)で相違している。
<相違点3)>
訂正後の請求項2の発明の電極埋設品は、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている電極とを、電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結しているのに対し、上記引用例1に記載された発明の静電チャックは、一体焼結されるものの、どのようにして焼結を行うのか明かでない点。

(2)上記の相違点3)に対する当審の判断
セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている金属箔とをホットプレス焼結することは、上記引用例3に記載されている。上記引用例3の金属箔は、電極として用いられるものではないが、静電チャックの電極を金属箔、金属板等の膜状電極で形成することは、引用例1に記載された技術であるから、引用例1の金属箔、金属板等の膜状電極をセラミックス成形体中に埋設するときに引用例3の技術を適用することは、当業者が容易に行うことができたものであり、さらに、金網も薄板状の金属板であることから、引用例1の金属箔、金属板等の膜状電極を金網に置き換えたものに、引用例3の技術を適用することも当業者が容易に行うことができたものである。なお、引用例3のホットプレス焼結においては、圧力をどの方向から加えてホットプレス焼結を行うのかが明かでないが、静電チャックをホットプレス焼結によって製造するのに、圧力を電極の厚さ方向に向かって加えることは、最も自然な形態であり、また、それは周知技術(例えば、特開昭62-157752号公報における第3図を参照されたい。)でもある。
してみれば、引用例1で、箔あるいは薄板状の金属材料からなる穴明き形状の膜状電極に代えて金網を用いた静電チャックを製造するのに、セラミックス成形体とこのセラミックス成形体中に埋設されている電極とを、電極の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することは、上記引用例3と上記周知技術から当業者が容易に行うことができたものである。

7.当審の判断
以上のとおりであるから、訂正後における特許請求の範囲の請求項1ないし2に記載されている事項により構成されている発明は、上記特許出願の出願前に頒布された引用例1と引用例3に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。

8.むすび
したがって、本件審判の請求は、特許法等の一部を改正する法律(平成6年法律第116号)附則第6条第1項の規定により従前の例によるとされる同法律による改正前の特許法第126条第3項の規定に適合しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2002-03-14 
結審通知日 2002-03-19 
審決日 2002-04-01 
出願番号 特願平6-59077
審決分類 P 1 41・ 121- Z (H01L)
P 1 41・ 856- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 中西 一友松本 邦夫  
特許庁審判長 蓑輪 安夫
特許庁審判官 鈴木 法明
ぬで島 慎二
登録日 1999-08-13 
登録番号 特許第2967024号(P2967024)
発明の名称 電極埋設品及びその製造方法  
代理人 岩崎 幸邦  
代理人 伊藤 由布子  
代理人 三好 秀和  
代理人 鈴木 壯兵衞  
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