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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H05K
管理番号 1142178
審判番号 不服2003-5474  
総通号数 82 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 1997-10-07 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2003-04-03 
確定日 2006-08-17 
事件の表示 平成8年特許願第12232号「電子部品及びその接合方法、並びに回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成9年10月7日出願公開、特開平9-266373〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 1.手続の経緯・本願発明
本願は、平成8年1月26日(優先権主張、平成8年1月25日)の出願であって、本願の請求項1ないし14に係る発明は、平成14年4月25日付け及び平成15年4月15日付けの各手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項1ないし14に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項8に係る発明は、次のとおりのものである。
「【請求項8】 電子部品を電気的に接合するための電極部が、75nmより薄いPd膜よりなる被覆層により覆われている
ことを特徴とする回路基板。」(以下、「本願発明」という。)

2.引用例とその記載事項
これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平6-333620号公報(以下、「引用例」という。)には、
「【0011】部品実装基板20は、上述したコネクタ10を印刷配線された基板8上に……取り付けたものである。なお、基板8上のランド9は銅箔9A上にはんだめっき9Bを施したものである。」
と記載されているから、同引用例には、図1の記載をも参酌すると、
「コネクタ10を電気的に接合するための銅箔9Aが、はんだめっき9Bよりなる層で覆われている印刷配線された基板8」
の発明(以下、「引用発明」という。)が記載されているものと認められる。

3.発明の対比
本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「コネクタ10」、「銅箔9A」、「はんだめっき9Bよりなる層」及び「印刷配線された基板8」は、それぞれ、本願発明の「電子部品」、「電極部」、「被覆層」及び「回路基板」に相当するから、本願発明と引用発明とは、
[一致点]
「電子部品を電気的に接合するための電極部が、被覆層により覆われている回路基板」
である点で一致し、次の点で相違する。
[相違点]
被覆層を、本願発明では、「75nmより薄いPd膜よりなる被覆層」としているのに対し、引用発明では、「はんだめっき9Bよりなる層」としている点。

4.当審の判断
そこで、上記相違点について以下で検討する。
拒絶査定において示した特開平7-263493号公報の段落【0035】をはじめとして、特開平4-236485号公報の段落【0008】、【0017】、特開平7-249855号公報の段落【0010】、【0018】の記載にみられるように、電極部や配線部を75nmより薄いパラジウム(Pd)膜又はパラジウム合金膜よりなる被覆層により覆うことは、従来周知の技術である。
また、本願発明は、平成15年4月15日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項1に記載されているような特定組成のSn-Bi系はんだと関連させて、被覆層を「75nmより薄いPd膜よりなる被覆層」と特定している訳ではなく、単に「電子部品を電気的に接合するための電極部が、『75nmより薄いPd膜よりなる被覆層』により覆われている」というにとどまるものである。
そうすると、上記相違点でいう本願発明の構成事項は、引用発明の「はんだめっき9Bよりなる層」を、従来周知の技術である「75nmより薄いPd膜よりなる被覆層」に単に置換したにすぎないといえるものであり、そのような置換は、当業者にとって格別困難なことであるとはいえない。

5.むすび
したがって、本願発明(請求項8に係る発明)は、従来周知の技術事項を考慮することにより、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2006-06-05 
結審通知日 2006-06-13 
審決日 2006-06-26 
出願番号 特願平8-12232
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H05K)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 中川 隆司  
特許庁審判長 鈴木 久雄
特許庁審判官 永安 真
柴沼 雅樹
発明の名称 電子部品及びその接合方法、並びに回路基板  
代理人 三村 治彦  
代理人 北野 好人  
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