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| 審決分類 |
審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H03H 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H03H |
|---|---|
| 管理番号 | 1177345 |
| 審判番号 | 不服2006-8787 |
| 総通号数 | 102 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2008-06-27 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2006-05-02 |
| 確定日 | 2008-05-08 |
| 事件の表示 | 特願2003- 96577「弾性表面波デバイス及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成16年10月28日出願公開、特開2004-304622〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
第1.手続の経緯 本願は、平成15年3月31日の出願であって、平成17年9月22日付けの拒絶理由の通知に対して、その指定された期間内の同年11月17日付けで意見書及び補正書が提出されたが、平成18年4月3日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年5月2日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年5月31日付けで手続補正がなされたものである。 第2.平成18年5月31日付けの手続補正について、 [補正却下の決定の結論]平成18年5月31日付けの手続補正(以下、「本件補正」という。)を却下する。 [理由] (1)補正後の本願発明 本件補正により、特許請求の範囲の請求項1は、 「【請求項1】櫛形電極と該櫛形電極に電気的に接続された第1の電極パッドとが第1の主面上に形成された圧電基板と、前記第1の電極パッドと接続される第2の電極パッドが第2の主面上に形成されたベース基板とを有する弾性表面波デバイスであって、 前記櫛形電極を取り囲むように前記第1の主面上に形成された第1の膜と、 前記第1及び第2の電極パッドを貼り合わせた際に前記第1の膜と対応する前記第2の主面上の領域に形成された第2の膜とを有し、 前記第1及び第2の膜の表面に活性化処理が施されており、 前記第1及び第2の膜の前記活性化処理が施された面を接合することで前記櫛形電極が封止されており、 前記ベース基板を貫通するビア配線が設けられ、 前記ビア配線を介して前記第2の電極パッドが前記ベース基板の前記第2の主面と反対側の第3の主面に電気的に引き出されており、 前記ビア配線のうち前記第1及び第2の膜の直下に設けられた前記ビア配線を介して、前記第1及び第2の膜が前記ベース基板の前記第3の主面に電気的に引き出されており、 前記第1の主面に対応した領域内の前記第2の主面上に形成された電子素子を有し、 前記圧電基板及び前記べース基板は同じ幅と長さを有し、前記弾性表面波デバイスの連続する側面を形成することを特徴とする弾性表面波デバイス。」 と補正された。 本件補正は、請求項1に記載した発明の構成要件である「圧電基板及びベース基板」について「同じ幅と長さを有し、前記弾性表面波デバイスの連続する側面を形成する」との限定を付加し、同じく「第1及び第2の膜」について「前記ビア配線のうち前記第1及び第2の膜の直下に設けられた前記ビア配線を介して、前記第1及び第2の膜が前記ベース基板の前記第3の主面に電気的に引き出されており」との限定を付加するものであって、特許法第17条の2第4項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の前記請求項1に係る発明(以下、「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に適合するか)について以下に検討する。 (2)刊行物の記載 刊行物1記載発明 原査定の拒絶の理由に引用された特開平4-293310号公報(平成4年10月16日出願公開。以下、「刊行物1」という。)には、弾性表面波装置について図面とともに、以下の事項が記載されている。 【0016】 【実施例】この発明の一実施例による弾性表面波装置21が、図1、図2および図3に示されている。 【0017】弾性表面波装置21は、まず、弾性表面波素子チップ22を備える。弾性表面波素子チップ22は、弾性表面波を伝搬するための基板23を備える。基板23は、たとえば、圧電体で構成される。基板23上には、図1に示されているように、インタディジタルトランスデューサ24および25、これらインタディジタルトランスデューサ24および25のアース側ライン26および27にそれぞれ接続されかつインタディジタルトランスデューサ24および25を取囲むアース側パターン28、ならびにインタディジタルトランスデューサ24および25のホット側ライン29および30に接続されるホット側パターン31および32が形成される。これらインタディジタルトランスデューサ24および25、ライン26、27、29、30ならびにパターン28、31、32は、基板23上に蒸着等によりメタライジング膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成される。 【0018】この弾性表面波装置21は、上述の弾性表面波素子チップ22のインタディジタルトランスデューサ24および25が形成された基板23の面に対向して配置されるベース板33を備える。ベース板33は、単独で図4および図5に示されている。なお、図4は、ベース板3の上面を示し、図5は、ベース板33の下面を示す。 【0019】ベース板33は、たとえばアルミナから構成される。ベース板33上には、前述したアース側パターン28に対応する位置にアース側ランド34が形成される。また、ホット側パターン31および32に対応する位置に、それぞれ、ホット側ランド35および36が形成される。また、ベース板33には、その上面から下面にまで延びるように、アース側外部電極37および38、ならびにホット側外部電極39および40が形成される。アース側外部電極37および38は、ともに、アース側ランド34に電気的に接続される。他方、アース側外部電極39および40は、それぞれ、スルーホール41および42を通ってホット側ランド35および36に電気的に接続される。これらランド34、35、36、ならびに外部電極37、38、39、40は、たとえばスクリーン印刷によって形成される。 【0020】図1と図4とを対照すればわかるよう、アース側ランド34上には、半田封止枠43が付与され、ホット側ランド35および36上には、半田バンプ44および45がそれぞれ付与される。これら半田封止枠43ならびに半田バンプ44および45は、製造途中の段階では、クリーム半田の形態でたとえばスクリーン印刷によって形成される。その後、図2または図3に示すように、ベース板33が弾性表面波素子チップ22と合わせた状態で加熱することにより、上述のクリーム半田が溶融し、次いで固化したとき、図3に示すように、所定の厚みを有する半田封止枠43ならびに半田バンプ44および45が形成される。半田封止枠43は、アース側パターン28とアース側ランド34とを連結しており、半田バンプ44は、ホット側パターン31とホット側ランド35とを連結しており、半田バンプ45は、ホット側パターン32とホット側ランド36とを連結している。したがって、弾性表面波素子チップ22に形成されたアース側パターン28ならびにホット側パターン31および32は、半田封止枠43ならびに半田バンプ44および45を介して、それぞれ、アース側外部電極37および38ならびにホット側外部電極39および40に引出される。 【0021】なお、半田封止枠43ならびに半田バンプ44および45に用いられる半田としては、高融点のものが好ましい。なぜなら、得られた弾性表面波装置21を回路基板(図示せず)に実装するときに用いる半田付けの温度によって再溶融することを防止するためである。 【0022】このように、この実施例によれば、弾性表面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電気的接続が、弾性表面波素子チップ22とベース板33とを連結する半田封止枠43ならびに半田バンプ44および45によって与えられることができる。 これらの記載によれば、刊行物1には、次の発明(以下、「刊行物1記載発明」という。)が記載されているものと認められる。 「インタディジタルトランスデューサ24および25と該インタディジタルトランスデューサ24および25に接続されたホット側パターン31および32とが圧電基板23上に形成された圧電基板23と、前記ホット側パターン31および32と接続されるホット側ランド35および36が上面に形成されたベース板33とを有する弾性表面波装置21であって、 前記インタディジタルトランスデューサ24および25を取り囲むように前記圧電基板23上に形成されたアース側パターン28と、 前記ホット側パターン31および32に対応する位置にホット側ランド35および36を形成し、前記アース側パターン28と対応する前記上面の位置にアース側ランド34形成し、 前記アース側パターン28とアース側ランド34を連結することで、弾性表面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電気的接続が与えられ、 前記ベース板33を貫通するスルーホール41および42が設けられ、 前記スルーホール41および42を介して前記ホット側ランド35および36が前記ベース板33の前記上面と反対側の下面に電気的に引き出されている 弾性表面波装置21。」 刊行物2の記載 また、同じく原査定の拒絶の理由に引用された「須賀唯知、表面活性化による低エネルギー接合、まてりあ、日本、社団法人日本金属学会、1996年5月20日、第35巻第5号、496頁乃至500頁」(以下、「刊行物2」という。)には、以下の事項が記載されている。 「表面活性化による常温接合(表面活性化接合SAB;Surface Activated Bonding)はこのような思想に基づく接合手法である。本手法では、従来の接合における加熱の役割をイオン衝撃などの物理的手法に置き換え、清浄な表面間の密着のみによって界面を形成させることで接合温度の低下を実現する。」(第496頁右欄第2行乃至第7行) (3)対比 そこで、本願補正発明と刊行物1記載発明とを比較すると、刊行物1記載発明の「インタディジタルトランスデューサ24および25」、「ホット側パターン31および32」、「圧電基板23上」、「ホット側ランド35および36」、「上面」、「ベース板33」、「アース側パターン28」、「アース側ランド34」、「スルーホール41および42」、「下面」のそれぞれは、本願補正発明の「櫛形電極」、「第1の電極パッド」、「第1の主面上」、「第2の電極パッド」、「第2の主面上」、「ベース基板」、「第1の膜」、「第2の膜」、「ビア配線」、「第3の主面」のそれぞれに相当する。 また、刊行物1記載発明の「前記アース側パターン28とアース側ランド34を連結することで、弾性表面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電気的接続が与えられ」ることと、本願補正発明の「第1及び第2の膜の前記活性化処理が施された面を接合することで前記櫛形電極が封止され」ることとは、「第1及び第2の膜の面を接合することで前記櫛形電極が封止され」る点で一致する。 したがって、両者の発明の一致点、相違点は以下のとおりである。 [一致点] 「櫛形電極と該櫛形電極に電気的に接続された第1の電極パッドとが第1の主面上に形成された圧電基板と、前記第1の電極パッドと接続される第2の電極パッドが第2の主面上に形成されたベース基板とを有する弾性表面波デバイスであって、前記櫛形電極を取り囲むように前記第1の主面上に形成された第1の膜と、前記第1及び第2の電極パッドを貼り合わせた際に前記第1の膜と対応する前記第2の主面上の領域に形成された第2の膜とを有し、前記第1及び第2の膜を接合することで前記櫛形電極が封止されており、前記ベース基板を貫通するビア配線が設けられ、前記ビア配線を介して前記第2の電極パッドが前記ベース基板の前記第2の主面と反対側の第3の主面に電気的に引き出されている弾性表面波デバイス。」である点。 [相違点1] 第1及び第2の膜を接合する際に、本願補正発明では、第1及び第2の膜の表面に活性化処理が施されており、第1及び第2の膜の活性化処理が施された面を接合しているのに対して、刊行物1記載発明においては、そのような記載がない点。 [相違点2] 本願補正発明においては、ビア配線のうち第1及び第2の膜の直下に設けられたビア配線を介して、第1及び第2の膜がベース基板の第3の主面に電気的に引き出されており、また、第1の主面に対応した領域内の第2の主面上に形成された電子素子を有し、さらに、圧電基板及びべース基板は同じ幅と長さを有し、弾性表面波デバイスの連続する側面を形成しているのに対して、刊行物1記載発明においては、そのような記載がない点。 (4)判断 [相違点1]について 刊行物2には、「表面活性化による常温接合であって、清浄な表面間の密着のみによって界面を形成させる」ことが記載されているから、刊行物1記載発明においても、刊行物2の記載を参酌して、第1及び第2の膜を接合する際に、表面活性化により、清浄な表面間を密着して、接合させて、本願補正発明のように構成することは当業者が容易になし得ることである。 [相違点2]について 弾性表面波デバイスにおいて、スルーホール(本願補正発明における「ビア配線」に相当)のうちの、ベース基板の主面上に形成され、封止パッド(本願補正発明における「第1及び第2の膜」に相当)の直下に設けられたスルーホールを介して、封止パッドがベース基板の主面とは反対側の面に電気的に引き出されるようにすることは、特開平10-284976号公報(第2頁第1欄第44行乃至第48行の「入出力用のワイヤーボンドパッド13aは対応する入出力端子電極に、封止パッド11、ダイボンドパッド12及びアース用のワイヤ-ボンドパッド13bは対応するアース端子電極にビアホール7を介してそれぞれ接続されている。」)、特開平10-290140号公報(第2頁第1欄第29行乃至第34行の「入出力用のワイヤーボンドパッド13aは対応する入出力端子電極に、封止パッド11、ダイボンドパッド12及びアース用のワイヤ-ボンドパッド13bは対応するアース端子電極にスルーホール7で、またはビアホールを介してそれぞれ接続されている。」)に記載されているように周知である。 また、弾性表面波デバイスにおいて、圧電基板の主面に対応した領域内の、ベース基板の主面上に形成された電子素子を有するようにすることは、特開平8-274575号公報(第3頁第3欄第6行乃至第8行の「この実施例は、弾性表面波素子7の主面を下にして基板1のコンデンサパターン5の上に載置した例である。」)、特開2001ー53577号公報(第4頁第6欄第47行乃至第5頁第7欄第1行の「前記圧電基板30はその下主面30A上に図1に示した等価回路に対応するラダー型フィルタ構成の電極パターンを担持し、前記フィルタパッケージ本体41上にフリップチップ法により、フェースダウン状態で実装される。」及び第6頁第9欄第18行乃至第22行の「図9を参照するに、前記インダクタンス線路42Gは、前記底部41A上において屈曲形状に延在する導体パターンよりなり、前記接地パターン42Cと接地パターン42Dとをインダクタンスを介して接続する。」)、特開2003-8394号公報(第2頁第2欄第3行乃至第6行の「べース基板602a上には、弾性表面波素子603の電極に対応する位置に、該電極に電気的に接続される複数の電極パッドを有するダイアタッチ部602dが形成されている。」及び第2頁第2欄第42行乃至第47行の「さらに、上記インダクタンスパターン615は、入力インピーダンスまたは出力インピーダンスを外部回路とマッチングさせる値のインダクタンスを有するように、ダイアタッチ部602dの表面に被着形成されたパターンである。」)に記載されているように周知である。 また、弾性表面波デバイスにおいて、圧電基板及びべース基板が同じ幅と長さを有し、弾性表面波デバイスの連続する側面を形成するようにすることは、特開平6-318625号公報(図1乃至図3)、特開2003-78389号公報(第7頁第12欄第14行乃至第16行の「弾性表面波素子と回路基板10の形状が略等しい小型のCSP型の弾性表面波装置が構成できることに着眼したものである。」)に記載されているように周知である。 そうすると、刊行物1記載発明において、前記各周知事項を参酌して本願補正発明のように構成することは当業者が容易になし得ることである。 そして、本願補正発明のように構成したことによる効果も、刊行物1記載発明、刊行物2の記載及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。 したがって、本願補正発明は、刊行物1記載発明、刊行物2の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立してして特許を受けることができないものである。 (5)むすび 以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に違反するので、特許法第159条第1項の規定において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。 第3.本願発明について 1.本願発明 平成18年5月31日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、平成17年11月17日付けの手続補正書の請求項1に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。 「【請求項1】櫛形電極と該櫛形電極に電気的に接続された第1の電極パッドとが第1の主面上に形成された圧電基板と、前記第1の電極パッドと接続される第2の電極パッドが第2の主面上に形成されたベース基板とを有する弾性表面波デバイスであって、 前記櫛形電極を取り囲むように前記第1の主面上に形成された第1の膜と、 前記第1及び第2の電極パッドを貼り合わせた際に前記第1の膜と対応する前記第2の主面上の領域に形成された第2の膜とを有し、 前記第1及び第2の膜の表面に活性化処理が施されており、 前記第1及び第2の膜の前記活性化処理が施された面を接合することで前記櫛形電極が封止されており、 前記ベース基板を貫通するビア配線が設けられ、 前記ビア配線を介して前記第2の電極パッドが前記ベース基板の前記第2の主面と反対側の第3の主面に電気的に引き出されており、 前記第1の主面に対応した領域内の前記第2の主面上に形成された電子素子を有することを特徴とする弾性表面波デバイス。」 2.刊行物の記載 刊行物1記載発明、刊行物2の記載及び周知技術は、前記「第2.(2)」で述べたとおりである。 3.対比・検討 本願発明は、前記「第2.(1)」で検討した本願補正発明から、「圧電基板及びベース基板」についての限定事項である「同じ幅と長さを有し、前記弾性表面波デバイスの連続する側面を形成する」との構成を省き、同じく「第1及び第2の膜」についての限定事項である「前記ビア配線のうち前記第1及び第2の膜の直下に設けられた前記ビア配線を介して、前記第1及び第2の膜が前記ベース基板の前記第3の主面に電気的に引き出されており」との構成を省いたものである。 そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第2.(4)」に記載したとおり、刊行物1記載発明、刊行物2の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物1記載発明、刊行物2の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第4.むすび 以上のとおり、本願発明は、刊行物1記載発明、刊行物2の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審理終結日 | 2008-03-06 |
| 結審通知日 | 2008-03-11 |
| 審決日 | 2008-03-24 |
| 出願番号 | 特願2003-96577(P2003-96577) |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
Z
(H03H)
P 1 8・ 575- Z (H03H) |
| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 崎間 伸洋 |
| 特許庁審判長 |
大野 克人 |
| 特許庁審判官 |
重田 尚郎 田中 友章 |
| 発明の名称 | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 |
| 代理人 | 片山 修平 |
| 代理人 | 片山 修平 |