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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1178214
審判番号 不服2006-28056  
総通号数 103 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2008-07-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2006-12-14 
確定日 2008-05-15 
事件の表示 特願2004- 43083「半導体装置とその実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成16年 5月20日出願公開、特開2004-146855〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 1.手続の経緯・本願発明
本願は、平成9年5月20日(優先日:平成8年12月3日)に出願した特願平9-1299331号の一部を平成16年2月19日に新たな特許出願としたものであって、その請求項1?13に係る発明は、平成17年11月24日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項1?13に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項4に係る発明(以下、「本願発明4」という。)は、次のとおりのものである。

「電極パッドが配置される第1領域と、この第1領域を囲む第2領域とにより構成される表面を有する半導体チップと、
前記表面の前記第2領域上に設けられ、前記表面の前記第1領域を露出するデバイスホールを有するベース樹脂フィルムと、
前記第1領域と前記第2領域上にわたって延在するように前記ベース樹脂フィルム上に設けられ、前記半導体チップの前記電極パッドに接続される複数のインナーリードと、
前記半導体チップの前記表面に対向して配置されるとともに、前記第2領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第1の表面、およびこの第1の表面の反対側の面である第2の表面とを備え、かつ前記第1領域を露出する絶縁樹脂と、
前記デバイスホール外の前記第2領域上の前記絶縁樹脂に設けられ下側の前記インナーリードを露出する電極パッドホールと、
前記電極パッドホールにより露出された前記インナーリードと接続される外部電極パッドと
を有し、
前記絶縁樹脂は前記デバイスホール側において前記ベース樹脂フィルムを覆い、前記絶縁樹脂の前記デバイスホールに面する端部は前記ベース樹脂フィルムの前記デバイスホールに面する端部よりも前記デバイスホール側に位置している
ことを特徴とする半導体装置。」

なお、特許請求の範囲の請求項4に記載された「前記第2領域上の絶縁樹脂上に設けられる第1の表面」は、明細書の第2の実施形態及び第19の実施形態についての記載によれば、ベース樹脂フィルムに絶縁樹脂をコーティングしているから、「前記第2領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第1の表面」の誤記と認められ、上記のとおり本願発明4を認定した。

2.引用刊行物及びその摘記事項
原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に国内に頒布された下記の刊行物1には、図面とともに、次の事項が記載されている。

刊行物1:特開平7-321244号公報(平成17年9月16日付の拒 絶理由通知の引用文献1)

(1)刊行物1の摘記事項
a.「【0027】次に本発明の第二実施例を説明する。図7は本発明の第二実施例の電気的接続ステージの断面図、図8は同電気的接続ステージにおける電子部品の要部拡大断面図である。この電気的接続ステージD’は図2の電気的接続ステージDの他の実施例である。この第二実施例では、フィルムキャリヤ23の上面の回路パターン50の内端部のインナーリード51’は開口部41へ延出し、パッド27の直上に位置している。この電気的接続ステージD’にはピン状の押圧ツール84が設けられている。押圧ツール84はアーム85の先端部に保持されている。押圧ツール84が上下動作を行うことにより、インナーリード51’をパッド27に圧接してボンディングする。図8はボンディング後の拡大断面図である。」

b.「【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の第一実施例の電子部品の斜視図である。この電子部品21は、チップ22と、このチップ22の上面に貼着され、絶縁性の合成樹脂よりつくられた基板としてのフィルムキャリヤ23が主体となって構成されている。フィルムキャリヤ23の上面両側部にはバンプ24が、左右に8個づつ、計16個形成されている。」

c.「【0018】・・・図4は、チップ22がボンディングされたフィルムキャリア23を表裏反転させて示している。また図5(a)は、チップボンディングステージBにおいて、チップ22がボンディングされたフィルムキャリア23の断面を示している。図示するように、チップ22はボンド35によりアイランド40上にボンディングされる。アイランド40にボンディングされたチップ22のパッド27は、開口部41から露呈している。
【0019】図4において、フィルムキャリヤ23の裏面には、回路パターン50が形成されている。回路パターン50の内端部にはパッド51が形成されている。このパッド51は開口部41の縁部に位置している。また回路パターン50の外端部にもパッド52が形成されている。パッド52はアイランド40の外縁部に位置している。・・・図5(a)において、フィルムキャリヤ23の表面には半田レジスト膜53が予め形成されている。この半田レジスト膜53はパッド51,52以外の部分に形成されている。なお図4では、図面が繁雑になるので半田レジスト膜53は省略している。」

d.「【0023】・・・図6(b)に示すように、半田ボール24’はパッド52上に搭載される。なお半田ボール24’を搭載するのに先立って、パッド52上にはフラックスを塗布しておくことが望ましい。
【0024】・・・フィルムキャリヤ23は、・・・200℃以上まで加熱される。すると半田ボール24’は溶融し、続いて・・・冷却され、固化する。このように半田ボール24’が溶融固化することにより、図1に示すバンプ24となる。」

e.図1、図4、図7、及び、図8において、チップはチップ表面に、フイルムキャリヤ開口部から露出する電極パッドを有する第1領域と、この第1領域を囲む第2領域を有し、フィルムキャリヤの上面の回路パターンは、第1領域と前記第2領域上にわたって延在している。また、チップの表面に対向して配置されるとともに、前記第2領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第1の表面およびこの第1の表面の反対側の面である第2の表面とを備え、かつ前記第1領域を露出する半田レジスト膜が記載されている。回路パターンは複数設けられていると認められる。

3.当審の判断
(1)刊行物1に記載の発明
上記刊行物1の上記摘記事項c、dの記載によれば、回路パターンの外端部に形成したパッドに半田ボールを搭載した後、加熱により半田ボールを溶融固化してバンプを形成している。そして、半田レジスト膜は、フィルムキャリアの表面に形成されるものの、半田ボールが搭載されるパッドには形成されないことから、パッドの上面にはパッドホールが形成されていることがわかる。

そこで、上記摘記事項a?eの記載をまとめると、刊行物1には、以下の発明(以下、「刊行物発明」という。)」が記載されている。
「チップと、このチップが貼着される絶縁性の合成樹脂よりつくられた基板としてのフィルムキャリヤで構成され、
フィルムキャリアにボンディングされたチップのパッドは、開口部から露呈し、
フィルムキャリヤ上面の回路パターン内端部のインナーリードは開口部へ延出してパッドの直上に位置し、インナーリードをパッドに圧接してボンディングし、
フィルムキャリヤの表面には半田レジスト膜が、パッド以外の部分に予め形成され、回路パターンの外端部にパッドおよびバンプが形成されている電子部品。」

(2)対比・判断
本願発明4と刊行物発明とを対比すると、刊行物1に記載の「チップ」、「チップのパッド」、「開口部」、「フィルムキャリア」、「半田レジスト膜」、「回路パターン」、「電子部品」は、本願発明4の「半導体チップ」、「半導体チップの電極パッド」、「デバイスホール」、「ベース樹脂フィルム」、「絶縁樹脂」、「インナーリード」、「半導体装置」に相当する。
そして、半導体チップは、チップ表面に開口部から露出する電極パッドを有する第1領域と、この第1領域を囲む第2領域を有し、フィルムキャリヤの上面の回路パターンは、第1領域と前記第2領域上にわたって延在している。

よって、両者は、
「電極パッドが配置される第1領域と、この第1領域を囲む第2領域とにより構成される表面を有する半導体チップと、前記表面の前記第2領域上に設けられ、前記表面の前記第1領域を露出するデバイスホールを有するベース樹脂フィルムと、前記第1領域と前記第2領域上にわたって延在するように前記ベース樹脂フィルム上に設けられ、前記半導体チップの前記電極パッドに接続される複数のインナーリードと、前記半導体チップの前記表面に対向して配置されるとともに、前記第2領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第1の表面、およびこの第1の表面の反対側の面である第2の表面とを備え、かつ前記第1領域を露出する絶縁樹脂と、前記デバイスホール外の前記第2領域上の前記絶縁樹脂に設けられ下側の前記インナーリードを露出する電極パッドホールと、前記電極パッドホールにより露出された前記インナーリードと接続される外部電極パッドとを有している半導体装置」の点で一致し、以下の点で相違する。

相違点
本願発明4では、前記絶縁樹脂は前記デバイスホール側において前記ベース樹脂フィルムを覆い、前記絶縁樹脂の前記デバイスホールに面する端部は前記ベース樹脂フィルムの前記デバイスホールに面する端部よりも前記デバイスホール側に位置しているのに対し、刊行物発明では、この点について明確な記載のない点。

相違点について
刊行物1の図7、図8の記載において、半田レジスト膜の開口部に面する端部が、チップ上面のパッドに接続する回路パターンの内端部のインナーリード上に形成されているから、半田レジスト膜がフィルムキャリアの開口部側に面する端部よりも開口部側に位置していることは明らかである。また、レジストなどの絶縁膜を、補強層としてフィルムキャリアの開口部に面する端部上を覆い、絶縁膜端部をフイルムキャリアの開口部に面する端部より開口側に形成することは、特開平2-121344号公報、特開平4-162734号公報に記載されているように周知であるから、刊行物発明にこのような構成を適用して本願発明4をなすことは、当業者が容易に成しうることである。


4.むすび
以上のとおり、本願発明4は、刊行物1に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に為し得たものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項1?3、請求項5?13に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2008-03-17 
結審通知日 2008-03-18 
審決日 2008-03-31 
出願番号 特願2004-43083(P2004-43083)
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 池渕 立  
特許庁審判長 岡 和久
特許庁審判官 正山 旭
小川 武
発明の名称 半導体装置とその実装方法  
代理人 前田 実  
代理人 山形 洋一  

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