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審決分類 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由)(定型) H01L
審判 査定不服 6項4号請求の範囲の記載形式不備 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由)(定型) H01L
管理番号 1182027
審判番号 不服2005-15706  
総通号数 105 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2008-09-26 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2005-08-17 
確定日 2008-07-31 
事件の表示 平成 9年特許願第 14194号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成10年 8月11日出願公開、特開平10-214926〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 本願は、平成9年1月28日の出願であって、「半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置」に関するものと認める。
これに対して、平成18年12月1日付けで、本願は、その明細書の記載が不備であり、特許法第36条第4項及び第6項に規定する要件を満たしていない旨の拒絶理由を通知したが、依然として上記の拒絶理由で指摘した不備の点は解消していない。
したがって、本願は、上記の拒絶理由によって拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2008-05-29 
結審通知日 2008-06-04 
審決日 2008-06-17 
出願番号 特願平9-14194
審決分類 P 1 8・ 537- WZF (H01L)
P 1 8・ 538- WZF (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 田代 吉成  
特許庁審判長 綿谷 晶廣
特許庁審判官 岡 和久
真々田 忠博
発明の名称 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置  
代理人 穂高 哲夫  

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