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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由) H01R
管理番号 1191587
審判番号 不服2007-30221  
総通号数 111 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2009-03-27 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2007-11-07 
確定日 2009-01-21 
事件の表示 特願2005-296001「集積回路用ソケット」拒絶査定不服審判事件〔平成19年 4月26日出願公開、特開2007-109414〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 1.手続の経緯
本願は、平成17年10月11日の出願であって、平成19年10月1日付けで拒絶査定がなされ(同年10月9日発送)、同年11月7日に拒絶査定不服審判がなされるとともに同日付けで手続補正がなされたが、これは当審において平成20年7月8日付けの補正の却下の決定により却下された。そして、当審により平成20年7月8日付けで拒絶の理由が通知され(同年7月15日発送)、これに対して、同年9月10日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。

2.本願発明
本願の特許請求の範囲の請求項1及び2に係る発明は、平成20年9月10日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1及び2に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項1に係る発明は次のとおりである(以下「本願発明」という。)。

「集積回路(80)の面(80a)上に形成された複数の電極(81)のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子(20、120)と、前記複数の接触端子をその中間部で保持する端子保持部材(30、130)と、前記接触端子による前記電極に対する付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材(40)と、前記複数の電極が導入されるための貫通孔(50a)が形成されて前記端子保持部材に対して前記付勢方向に配置され、前記接触端子の上端部が前記貫通孔(50a)内に挿入される電極位置決め部材(50)と、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材(70)と、を備え、
前記電極位置決め部材は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されたことを特徴とする集積回路用ソケット(10、110)。」

3.引用例
(1)当審における平成20年7月8日付けの拒絶理由通知書で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開2001-351708号公報(以下「引用例1」という。)には、次の事項が図面と共に記載されている。

ア.「【請求項1】 保持板に接続子群を支持させ、この接続子群の両端部を保持板の表裏面から突出させる電気コネクタであって、
上記接続子群を接続子毎に独立離隔させ、該各接続子を、上記保持板を貫通する絶縁性の弾性体と、この弾性体に略螺旋状に内蔵されて軸方向に伸びる複数本の導電線とから構成し、各導電線の両端部を該弾性体の両端面からそれぞれ露出させたことを特徴とする電気コネクタ。」(特許請求の範囲)

イ.「なお、保持板1の材料としては、高耐久エンジニアリングプラスチックになんら限定されるものではない。例えば、金属と樹脂からなる絶縁性の複合体、絶縁性の金属単体(例えば、アルマイト処理されたアルミニウム等)等を使用することもできる。これらの材料を使用すれば、優れた強度、剛性、耐熱性の保持板1を得ることが可能である。」(段落【0012】)

ウ.「このように各金属細線7は、可能な限り短くされ、高周波特性の劣化を抑制防止する。」(段落【0019】)

エ.「電気コネクタを製造したら、図4に示すように、保持板1の一対の位置決め孔3に、枠状の位置決めホルダ10の位置決めピン11を表面側からそれぞれ挿通し、この保持板1を貫通した一対の位置決めピン11にスペーサ12を裏面側から嵌入する。こうして、電気コネクタ、位置決めホルダ10、スペーサ12を組み立てたら、検査用回路基板13の表面に電気コネクタを位置決めホルダ10を介して嵌合装着し、検査用回路基板13表面の多数の電極14と電気コネクタの多数の接続子5とを位置決め接続し、位置決めホルダ10内に表面実装型の半導体パッケージ(図1ではBGA、図4ではLGAを示す)15を嵌合して電気コネクタの多数の接続子5と半導体パッケージ15の多数の電極16とを位置決め対向させる。
そしてその後、半導体パッケージ15を下方向に強く圧下すれば、導通部分である各接続子5が圧縮変形して導通し、半導体パッケージ15と検査用回路基板13とを電気的に接続して検査することができる。この際、電気的接続の反発力の70%以上は、各接続子5の弾性体6に依存する。」(段落【0022】、【0023】)

そして、上記摘示事項エの「導通部分である各接続子5が圧縮変形して導通し、半導体パッケージ15と検査用回路基板13とを電気的に接続して検査することができる。この際、電気的接続の反発力の70%以上は、各接続子5の弾性体6に依存する。」の記載によれば、接続子の弾性により電極に対して付勢しているものといえる。
また、スペーサ12が、下方向、即ち、接続子による電極に対する付勢方向とは反対方向への、保持板1の移動を規制した状態で前記保持板を支持することは、図面の記載から明らかである。

そうすると、上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用例1には、次の発明が記載されている(以下「引用発明1」という。)。

「BGAの半導体パッケージ15の面上に形成された複数の電極16のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接続子5と、前記複数の接続子をその中間部で保持するアルマイト処理されたアルミニウム等の絶縁性の金属単体からなる保持板1と、前記接続子による前記電極に対する付勢方向とは反対の下方向への前記保持板の移動を規制した状態で前記保持板を支持するスペーサ12と、前記保持板に対して前記付勢方向に配置される位置決めホルダ10とを備え、半導体パッケージを下方向に強く圧下したことを特徴とする半導体パッケージ用電気コネクタ。」

(2)当審における平成20年7月8日付けの拒絶理由通知書で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開2004-79227号公報(以下「引用例2」という。)には、次の事項が図面と共に記載されている。

オ.「【請求項1】ソケット本体と、前記ソケット本体にバネを介して上下動自在であり、ICパッケージが載置されるフローティングプレートと、前記ソケット本体に固定され、前記フローティングプレートに設けられている貫通孔内にその接点部が配置され、上下方向に弾性変形可能なコンタクトと、前記フローティングプレート上のICパッケージを前記コンタクトに加圧接触させる押圧部材と、前記フローティングプレートを押し上げる押上部材と、を備えていることを特徴とするICソケット。」(特許請求の範囲)

カ.「コンタクト3の接点部31は、フローティングプレート4に該接点部31に対応して形成されている貫通孔41内にあって、その先端がフローティングプレート4上面から
若干の間隔t(厳密には、図3(b)に示されるように、ICパッケージ10のパッド10aの突出量を加えた量である。)だけ引き込んだ位置にあるように配置されるとともに、該貫通孔41内を上下に移動できるように配置されている。」(段落【0022】)

キ.「フローティングプレート4は、略四角形状をなしており、その四隅にICパッケージ10を位置決めする位置決め機構5が設けられている。フローティングプレート4は、また、バネ(図示せず)を介してソケット本体1に対して上下動自在に構成されている。」(段落【0023】)

ク.「ICパッケージ10の装着は、従来例と同様に行われる。すなわち、図2に示されるフリーの状態にあるICソケットにおいて、操作部材2を押し下げることにより、ラッチ6が開かれ、所定位置にあるフローティングプレート4上にICパッケージ10が載置される(図3(a)参照)。この時、ICパッケージ10のパッド10aは、位置決め機構5により、フォローティングプレート4に形成された貫通孔41に対応して位置する。また、上記したように、コンタクト3の接点部31は、フローティングプレート4の貫通孔41内で若干の間隔tだけ引き込んだ位置にあるため、パッド10aは、接点部31とは接触せず、離れて位置している(図3(b)参照)。
続いて、操作部材2の押し下げ力を解放すると、バネ12の復帰力により、ラッチ6が閉じる。ラッチ6の押圧部材62とフローティングプレート4との間にICパッケージ10が挟持され、さらに、バネ12の復帰力により元の位置に戻ろうとするラッチ6は、フローティングプレート4を押し下げる。これにより、コンタクト3の接点部31とICパッケージ10のパッド10aが接触し、最終的に、コンタクトの弾性力とフローティングプレート4とソケット本体1との間に介在するバネ(図示せず)のばね力との和とバネ12のばね力とが均衡する位置で、ICパッケージ10のパッド10aとコンタクト3の接点部31とが加圧接触する(図4参照)。」(段落【0029】、【0030】)

そうすると、上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用例2には、次の発明が記載されている(以下「引用発明2」という。)。
「ソケット本体1と、前記ソケット本体にバネを介して上下動自在であり、ICパッケージ10が載置される位置決め機構5を設けたフローティングプレート4と、前記ソケット本体に固定され、前記フローティングプレートに設けられているICパッケージの複数のパッド(半田ボール)10aが導入されるための貫通孔41内にその接点部31が配置され、上下方向に弾性変形可能なコンタクト3と、前記フローティングプレート上のICパッケージを前記コンタクトに加圧接触させる押圧部材62とを備えているICソケット。」

(3)当審における平成20年7月8日付けの拒絶理由通知書で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開2005-19343号公報(以下「引用例3」という。)には、次の事項が図面と共に記載されている。

ケ.「【請求項1】半導体装置の一平面に配列された複数の突起状の外部接続端子に接触子を電気的に接続させるためのICソケットに使用されるものであり、前記外部接続端子及び前記接触子の配列に対応して、互いに電気的に絶縁された複数の導電性接続端子を備え、前記外部接続端子と前記接触子の間に前記導電性接続端子が位置するようにICソケットに配置される接続端子配列部材。」(特許請求の範囲)

コ.「ポゴピン5のICデバイス側ピン5b上に、ポゴピン5及び半田ボール9の配列に対応して複数の導電性接続端子13が設けられている。…(中略)…。導電性接続端子13はフローティングボード(支持基板)15に支持されている。フローティングボード(15の材料として、例えば絶縁性のPEEK(poly ether ether ketone)を挙げることができる。導電性接続端子13及びフローティングボード15は本発明の接続端子配列部材を構成する。
フローティングボード15の周囲部分には貫通穴が設けられており、その貫通穴はICソケット本体3のポゴピン5配置領域の周囲に設けられたピン17に位置合わせされて固定されている。ピン17はICソケット本体3に対して上下方向(半田ボール9が配列されている面に対して垂直方向)に移動可能に設けられており、フローティングボード15はICソケット本体3に対して移動可能に配置されている。ピン17近傍には、ピン17を上方側へ付勢するためのバネなどの弾性部材(図示は省略)が設けられている。フローティングボード15はピン17(ICソケット本体3)に対して着脱可能に配置されている。」(段落【0022】、【0023】)

サ.「支持基板であるフローティングボード15,25としてPEEKからなる基板部材を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、他の絶縁性板状部材や、導電性接続端子の周囲に絶縁性部材を設けた導電性板状部材など、導電性接続端子を他の導電性接続端子とは絶縁した状態で支持することができる部材であればどのようなものであってもよい。」(段落【0043】)

そうすると、上記摘示事項及び図面の記載からみて、引用例3には、次の発明が記載されている(以下「引用発明3」という。)。
「ポゴピン5及び半田ボール9の配列に対応して導電性接続端子13,21,27を設けた貫通穴が設けられたフローティングボード15、25を絶縁性のPEEK(Poly ether ether ketone)からなる基板部材に代えて導電性接続端子の周囲に絶縁性部材を設けた導電性板状部材としたICソケット。」

4.対比・判断
そこで、本願発明と引用発明1とを対比すると、引用発明1における「BGAの半導体パッケージ15」は本願発明の「集積回路」に相当し、以下同様に、「複数の電極16」は「複数の電極」に、「複数の接続子」は「複数の接触端子」に、「保持板」は「端子保持部材」に、「スペーサ12」は「支持部材」に、「位置決めホルダ10」は「電極位置決め部材」に、「半導体パッケージ用電気コネクタ」は「集積回路用ソケット」に、それぞれ相当している。
また、引用発明1における「前記接続子による前記電極に対する付勢方向とは反対の下方向」は本願発明の「前記接触端子による前記電極に対する付勢方向とは反対方向」に相当する。
さらに、本願発明の「集積回路に圧力を加える加圧部材」と引用発明1の「半導体パッケージを下方向に強く圧下す」ることは、共に「下方向に集積回路に圧力を加える」点で共通している。
したがって、両発明は次の一致点と相違点を有する。

[一致点]
集積回路の面上に形成された複数の電極のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子と、前記複数の接触端子をその中間部で保持する端子保持部材と、前記接触端子による前記電極に対する付勢方向とは反対方向への前記端子保持部材の移動を規制した状態で前記端子保持部材を支持する支持部材と、前記端子保持部材に対して前記付勢方向に配置される電極位置決め部材とを備え、前記反対方向に前記集積回路に圧力を加えることを特徴とする集積回路用ソケット。

[相違点1]
本願発明が、電極位置決め部材に、複数の電極が導入されるための貫通孔が形成され、接触端子の上端部が前記貫通孔内に挿入されるのに対して、引用発明1では、電極位置決め部材(位置決めホルダ)に、複数の電極が導入され、接触端子の上端部が挿入される貫通孔はない点。

[相違点2]
本願発明が、電極位置決め部材は、表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施したアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されているのに対して、引用発明1では、この構成はない点。

[相違点3]
本願発明が、ソケットに加圧部材を備えているのに対し、引用発明1では加圧はするものの加圧部材がソケットに備えてあるか不明である点。

前記の相違点について検討する。
[相違点1について]
本願発明と引用発明2とを対比すると、引用発明2における「ICパッケージ10」は本願発明の「集積回路」に相当し、以下同様に、「複数のパッド(半田ボール)10a」は「複数の電極」に、「コンタクト3」は「接触端子」に、「ソケット本体1」は「端子保持部材」に、「貫通孔41」は「貫通孔」に、「接点部31」は「接触端子の上端部」に、「位置決め機構5を設けたフローティングプレート4」は「電極位置決め部材」に、「押圧部材62」は「加圧部材」に、「ICソケット」は「集積回路用ソケット」に、それぞれ相当している。
してみると、引用発明2は、
「集積回路の面上に形成された複数の電極のそれぞれを付勢しながら上端部において前記複数の電極のそれぞれと接触するための複数の接触端子と、前記複数の接触端子をその中間部で保持する端子保持部材と、前記複数の電極が導入されるための貫通孔が形成されて、前記端子保持部材に対して前記接触端子による前記電極に対する付勢方向に配置され、前記接触端子の上端部が前記貫通孔内に挿入される電極位置決め部材と、前記付勢方向の反対方向に前記集積回路に圧力を加える加圧部材とを備えた集積回路用ソケット。」ともいえる。
引用発明2は、集積回路用ソケットの電極位置決め部材として、複数の電極が導入されるための貫通孔が形成され、接触端子の上端部が前記貫通孔内に挿入される位置決め機構を設けたフローティングプレート(本願発明の実施例の「フローティングガイド」に相当する。)からなる電極位置決め部材とするものであり、引用発明1と同じ技術分野に属するものである。
しかも、集積回路用ソケットにおいて、貫通孔を有するフローティングプレートからなる電極位置決め部材を設けたものは従来周知(例えば、特公平3-61998号公報を参照)でもあり格別なものではない。
したがって、引用発明1における電極位置決め部材である位置決めホルダを、貫通孔を有するフローティングプレート形式の電極位置決め部材である引用発明2を適用して相違点1に係る本願発明の事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。

[相違点2について]
引用発明3は、フローティングボード(引用発明2の「フローティングプレート」に相当する。)を、絶縁性のPEEK(Poly ether ether ketone)からなる基板部材に代えて導電性接続端子の周囲に絶縁性部材を設けた導電性板状部材で構成するものであり、引用発明1及び引用発明2と同じ技術分野に属するものである。
そして、導電性板状部材として、一般的には、まず金属板が想起されることを考慮すれば、引用発明3は、フローティングボードとして絶縁処理した金属板を用いることを示唆するものである。
してみれば、引用発明1において、引用発明2の電極位置決め部材であるフローティングプレートを適用するに際し、フローティングプレートを絶縁処理した金属板とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
加えて、引用発明1において、フローティングプレートと同様に貫通孔が形成された保持板1がアルマイト処理、即ち、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウムとして、絶縁性と強度を得たものであることからも、引用発明1に引用発明2の電極位置決め部材であるフローティングプレートを適用するに際し、絶縁処理したフローティングプレート金属板として、引用発明1の保持板1と同様に、表面に陽極酸化処理を施したアルミニウムとすることは、当業者であれば容易に想到し得たものである。
また、金属体の電気絶縁化処理において、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面に陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施すことは、従来周知〔例えば、特開2005-64813号公報(段落【0014】)、特開平9-63734号公報(請求項5、段落【0070】?【0073】)を参照。〕の事項であり、本願発明のように陽極酸化処理を施して更にその上にフッ素含浸処理を施すことは、金属体の絶縁処理の必要性に応じて当業者が適宜採用する設計的事項である。

[相違点3について]
引用発明2は、押圧部材(本願発明の「加圧部材」に相当する。)を備えたICソケットであり、引用発明1において、引用発明2を適用して加圧部材をソケットに備えるようにすることは当業者が容易に想到し得たものである。

また、本願発明の作用効果も、引用発明1?3及び周知技術による効果として、当業者が予測し得た範囲内のものと認められる。

したがって、本願発明は、引用発明1?3及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

5.むすび
以上のとおり、本願発明は、引用発明1?3及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2008-11-11 
結審通知日 2008-11-18 
審決日 2008-12-01 
出願番号 特願2005-296001(P2005-296001)
審決分類 P 1 8・ 121- WZ (H01R)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 稲垣 浩司  
特許庁審判長 岡本 昌直
特許庁審判官 長浜 義憲
佐野 遵
発明の名称 集積回路用ソケット  
代理人 有我 軍一郎  
復代理人 妻鹿 恒雄  
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