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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L 審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H01L |
|---|---|
| 管理番号 | 1222131 |
| 審判番号 | 不服2008-28172 |
| 総通号数 | 130 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2010-10-29 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2008-11-04 |
| 確定日 | 2010-08-16 |
| 事件の表示 | 特願2002-179713「半導体ウェーハの研磨装置」拒絶査定不服審判事件〔平成16年 1月22日出願公開、特開2004- 23038〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
第1.手続の経緯 本願は、平成14年6月20日の出願であって、同20年1月24日付けで拒絶の理由が通知され、同年3月31日に手続補正がなされ、同年6月10日付けで最後の拒絶の理由が通知され、同年8月12日に手続補正がなされ、同年9月26日付けで同年8月12日付け補正を却下するとともに拒絶査定がされ、これに対し、同年11月4日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年12月3日に明細書を対象とする手続補正(以下「本件補正」という。)がなされ、当審において、平成22年3月24日付けで審尋がされたが、指定期間内に応答がなかったものである。 第2.本件補正についての補正却下の決定 [補正却下の決定の結論] 本件補正を却下する。 [理由] 1.本願発明 本件補正は、特許請求の範囲と、関連する発明の詳細な説明を補正するもので、補正前後の請求項1は、以下のとおりである。 【補正前の請求項1】(平成20年3月31日付け補正による) 「回転する研磨ヘッドのウェーハ保持側の面に保持された複数枚の半導体ウェーハを、研磨剤が供給された研磨布に摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、 前記ウェーハ保持側の面の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち前記中心部分と前記ウェーハ保持側の面の外周部との間に、前記研磨布の研磨作用面をドレッシングするブラシが設けられた半導体ウェーハの研磨装置。」 【補正後の請求項1】 「回転する研磨ヘッドの下面にキャリアプレートを介して保持された複数枚の半導体ウェーハを、研磨剤が供給された研磨布に摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、 上記キャリアプレートにあって、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、このキャリアプレートの中心から放射状に90度間隔で前記研磨布の研磨作用面をドレッシングする4枚の長尺なブラシが設けられ、 これらのブラシは帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される半導体ウェーハの研磨装置。」 上記補正は、ウェーハについて、「研磨ヘッドのウェーハ保持側の面に保持された」を「研磨ヘッドの下面にキャリアプレートを介して保持された」とし、ブラシについて、「前記ウェーハ保持側の面の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち前記中心部分と前記ウェーハ保持側の面の外周部との間に、前記研磨布の研磨作用面をドレッシングする」を「上記キャリアプレートにあって、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、このキャリアプレートの中心から放射状に90度間隔で前記研磨布の研磨作用面をドレッシングする4枚の長尺なブラシが設けられ、これらのブラシは帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される」とするものであって、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例とされる改正前特許法(以下「改正前特許法」という。)第17条の2第4項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の前記請求項1に係る発明(以下「補正発明」という。)が、改正前特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に適合するか(いわゆる「独立特許要件」)について、検討する。 2.刊行物記載の発明 原審の最後の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平6-15563号公報(以下「刊行物1」という。)には、以下が記載されている。 ア.段落0001 「【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、シリコン半導体等の薄板状ウェーハ表面の鏡面加工を行うポリッシング装置のポリッシングプレート、及びウェーハのポリッシング方法に関するものである。」 イ.段落0005 「【0005】 【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、研磨クロスを貼った回転定盤にウェーハを接触させると共に、そのウェーハをポリッシングプレートにより研磨クロスに押圧し、スラリーを供給しながらウェーハの鏡面加工を行うポリッシング装置のポリッシングプレートにおいて、ポリッシングプレートの内部に形成された密閉空間と、この密閉空間内に流体の供給及び排除を行う流体供給ノズルと、弾性体膜を取り付けてポリッシングプレートとの間に個々に独立させた流体室をそれぞれ設けた複数個のウェーハ加圧部と、前記個々の流体室と前記密閉空間とをそれぞれ連通させる流体供給穴とを備えたことを要旨とするものである。・・・。」 ウ.段落0007?0013 「【0007】 【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳説する。図1において、1はポリッシングプレートであり、円盤状で下面側に凹部を有する上部体1aと、この上部体1aにOリング1cを介して密に一体化された下部体1bとから構成され、前記凹部は密閉空間2となっている。 【0008】前記上部体1aは、中央部が回転主軸3により吊り持固定され、その回転主軸3の軸線方向に形成した流体供給ノズル4を前記密閉空間2に連通させ、密閉空間2内に流体を供給及び排除できるようにしてある。 【0009】前記下部体1bは、図2に示すように下面側に円形の凹部が円周方向に複数個(5個)形成され、この凹部にゴム等の弾性体で形成された弾性体膜5をテーパリング6を介して取り付けてそれぞれ流体室7を形成すると共に、各流体室7の上部に流体供給穴8を設けて前記密閉空間2とそれぞれ連通させてある。 【0010】従って、前記流体供給ノズル4から密閉空間2内に圧縮エアーを供給すると、その圧縮エアーは流体供給穴8を通って流体室7に流入し、弾性体膜5に均等な圧力を加えることができる。つまり、弾性体膜5がエアーバックのような様相を呈して、各凹部にウェーハ加圧部9が形成されることになる。 【0011】10はシート状の研磨クロス用ドレッサーであり、前記下部体1bの下面側でウェーハ加圧部9を除く部分に取り付けてある。11は前記上部体1aの上面側に載せたリング状のウェイトである。 【0012】このように構成されたポリッシングプレート1を用いて、被加工物であるウェーハWを鏡面加工するには、先ず純水に浸して濡らした前記弾性体膜5にウェーハWをそれぞれ付着させてウェーハ加圧部9に取り付ける。この際、ウェーハWは水濡れしている弾性体膜5に密着し、かつ前記テーパリング6により周囲が保持される。 【0013】次に、ポリッシングプレート1を動かし、ウェーハ加圧部9に保持されたウェーハWを図3に示すように回転定盤Tの研磨クロスC面に近接させ、ポリッシングプレート1の下面のドレッサー10を研磨クロス表面に接触させ、ポリッシングプレート1全体を回転定盤上に載置する。」 エ.図2 ポリッシングプレート1の下面に、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、外周部にドレッサー10が設けられていることが看取できる。 これら記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、補正発明に照らして整理すると、刊行物1には、以下の発明(以下、「刊行物1発明」という。)が記載されていると認められる。 「回転するポリッシングプレート1の下面に弾性体膜5を介して保持された複数枚の半導体ウェーハを、スラリーを供給しながら研磨クロスCに摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、 上記ポリッシングプレート1の下面に、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、外周部に前記研磨クロスCの研磨作用面をドレッシングするシート状のドレッサー10が設けられた、 半導体ウェーハの研磨装置。」 3.対比 補正発明と刊行物1発明とを対比する。 刊行物1発明の「ポリッシングプレート1」は補正発明の「研磨ヘッド」に相当し、同様に「スラリーを供給しながら」は「研磨剤が供給された」に、「研磨クロスC」は「研磨布」に相当する。 刊行物1発明の「弾性体膜5」と補正発明の「キャリアプレート」とは、「保持要素」である限りにおいて一致する。 刊行物1発明の2番目の「ポリッシングプレート1の下面に」と補正発明の「キャリアプレートにあって」とは、「研磨ヘッドの下面側に」である限りにおいて一致する。 刊行物1発明の「シート状のドレッサー10」と補正発明の「長尺なブラシ」とは、「ドレッシング部材」である限りにおいて一致する。 したがって、両者は、以下の点で一致する。 「回転する研磨ヘッドの下面に保持要素を介して保持された複数枚の半導体ウェーハを、研磨剤が供給された研磨布に摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、 上記研磨ヘッドの下面側に、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域に、前記研磨布の研磨作用面をドレッシングするドレッシング部材が設けられた、 半導体ウェーハの研磨装置。」 そして、以下の点で相違する。 相違点1:半導体ウェーハの「保持要素」が、補正発明は「キャリアプレート」であるが、刊行物1発明は「弾性体膜5」である点。 相違点2:ドレッシング部材の配置について、補正発明は「キャリアプレートの中心から放射状に90度間隔で」「4枚」設けられているが、刊行物1発明は「外周部」に設けられている点。 相違点3:ドレッシング部材の構造について、補正発明は「長尺なブラシ」であり「帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される」ものであるが、刊行物1発明は「シート状のドレッサー10」である点。 4.判断 相違点1について検討する。 半導体ウェーハを「キャリアプレート」を介して保持するものは、原審の最初の拒絶理由に引用された特開2001-9710号公報の段落0010、図1の「バッキングプレート3」にみられるごとく周知である。 よって、この点は、適宜選択しうる設計的事項にすぎない。 相違点2について検討する。 ドレッシング部材を「中心から放射状」に設ける点は、審尋で引用した米国特許第6051495号明細書の図8の「ブラシ810」、同じく特開2001-18161号公報の図11の「ドレッシング部材28F」、同じく特開平11-300599号公報の図2の「修正ローラー10」にみられるごとく周知である。 「90度間隔で」「4枚」とする点については、保持される半導体ウェーハの「数」との関係で、適宜なしうる事項にすぎない。 相違点3について検討する。 ドレッシング部材が「長尺なブラシ」であるものは、原審の最後の拒絶理由に引用された特開2000-42899号公報の図2の「ブラシ5a」、審尋で引用した米国特許第6051495号明細書の図8の「ブラシ810」、同じく特開平9-254020号公報の図3の「ブラシ37」にみられるごとく周知である。 また、ブラシとして、「帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される」ものは周知であるから、この点は、適宜選択しうる設計的事項にすぎない。 また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。 したがって、補正発明は、刊行物1発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、出願の際独立して特許を受けることができない。 5.むすび 以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第17条の2第5項で準用する同法第126条第5項の規定に適合しないものであり、同法第159条第1項で読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。 第3.本願発明について 1.本願発明 本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、上記第2.の1.【補正前の請求項1】のとおりのものと認める。 2.刊行物記載の発明 (1)刊行物1 原審の最後の拒絶理由に引用された刊行物である刊行物1、及びその記載事項は、上記第2.の2.のとおりである。 (2)刊行物2 同じく原審の最後の拒絶理由に引用された特開平11-254310号公報(以下「刊行物2」という。)には、以下が記載されている。 ア.段落0009 「【0009】そこで、本発明の目的は、ワーク加工中にシーズニングツール(修正用部材)を好適に作用させることにより、クロス等によって形成される研磨面の状態を一定に保ち、ワークの研磨精度を向上できると共に稼働効率の優れた両面研磨装置を提供することにある。」 イ.段落0027?0028 「【0027】次に、本発明の特徴的な構成であるシーズニングツール(修正用部材)について、図1及び図2に基づいて詳細に説明する。図1(a)はウェーハ10及び修正用部材15が保持されたキャリヤ12を示す平面図であり、図1(b)は図1(a)の断面図である。修正用部材15は、ワークであるウェーハ10と同等の厚さに形成され、キャリヤ12にウェーハ10と共に保持され、ウェーハ10の両面研磨工程と同時に上下の定盤14、16の両研磨面14a、16aを修正する。本実施例の修正用部材15は、板状に形成され、キャリヤ12のウェーハ10が保持されない部位に設けられた修正用部材用の透孔13内に配されて保持されている。すなわち、キャリヤ12にウェーハ10を入れるための穴(透孔12a)が開けられ、その穴の間に別の穴(修正用部材用の透孔13)を開け、ウェーハ10とほぼ同じ厚さのシーズニングツール(修正用部材15)を入れてある。これにより、研磨面14a、16aの修正機構を容易且つ好適に構成できる。 【0028】また、本実施例では、3角形に形成させた修正用部材15が、透孔12a同士の間の部位に設けられた6箇所の修正用部材用の透孔13にそれぞれ嵌められているが、本発明はこれに限定されるものでなく、修正用部材15の形状及び数量は、研磨条件に対応させて適宜設定すればよい。・・・。」 ウ.図1 修正用部材15が、キャリヤ12の中心部分および複数の半導体ウェーハ10が保持された部分を除く領域のうち、前記中心部分と外周部との間に配されていることが看取できる。 これら記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物2には、以下の事項(以下、「刊行物2事項」という。)が記載されていると認められる。 「複数枚の半導体ウェーハを研磨布に摺接させ研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、キャリヤ12の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、前記中心部分と外周部との間に、前記研磨布の研磨作用面を修正する3角形に形成させた修正用部材15が設けられた半導体ウェーハの研磨装置。」 3.対比 本願発明と刊行物1発明とを対比する。 刊行物1発明の「ポリッシングプレート1」は本願発明の「研磨ヘッド」に相当し、同様に「スラリーを供給しながら」は「研磨剤が供給された」に、「研磨クロスC」は「研磨布」に相当する。 刊行物1発明の「ポリッシングプレート1の下面に弾性体膜5を介して保持された」は、本願発明の「ウェーハ保持側の面に保持された」に相当する。 刊行物1発明の2番目の「ポリッシングプレート1の下面に」は、本願発明の「ウェーハ保持側の面」に相当する。 刊行物1発明の「シート状のドレッサー10」と本願発明の「ブラシ」とは、「ドレッシング部材」である限りにおいて一致する。 したがって、両者は、以下の点で一致する。 「回転する研磨ヘッドのウェーハ保持側の面に保持された複数枚の半導体ウェーハを、研磨剤が供給された研磨布に摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、 前記ウェーハ保持側の面の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域に、前記研磨布の研磨作用面をドレッシングするドレッシング部材が設けられた、 半導体ウェーハの研磨装置。」 そして、以下の点で相違する。 相違点4:ドレッシング部材の配置について、本願発明は「中心部分とウェーハ保持側の面の外周部との間」に設けられているが、刊行物1発明は「外周部」に設けられている点。 相違点5:ドレッシング部材の構造について、本願発明は「ブラシ」であるが、刊行物1発明は「シート状のドレッサー10」である点。 4.判断 相違点4について検討する。 刊行物2事項は、上記第3の2.(2)のとおり「キャリヤ12の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち前記中心部分と外周部との間に、前記研磨布の研磨作用面を修正する3角形に形成させた修正用部材15が設けられた」ものである。 刊行物2事項の「修正する」は、本願発明の「ドレッシングする」のことであるから、刊行物2事項を書き改めると「ドレッシング部材を、中心部分と外周部との間に設けたもの」となる。 刊行物1発明と刊行物2事項は、ともに「半導体ウェーハを研磨布に摺接させ研磨する半導体ウェーハの研磨装置」の「ドレッシング」に関するものであるから、刊行物1発明に刊行物2事項を適用し、相違点4に係るものとすることに、困難性は認められない。 さらに、ドレッシング部材を「中心から放射状」に設ける点が、上記第2の4.の相違点2で検討したとおり周知であり、かかる周知技術は「ドレッシング部材を、中心部分と外周部との間に設けたもの」を含むから、かかる周知技術によっても、相違点4に係るものとすることに、困難性は認められない。 相違点5について検討する。 上記第2の4.の相違点3で検討したとおり、ドレッシング部材が「ブラシ」であるものは、周知である。 また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。 5.むすび 以上のとおり、本願発明は、刊行物1発明、刊行物2事項、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審理終結日 | 2010-06-21 |
| 結審通知日 | 2010-06-22 |
| 審決日 | 2010-07-05 |
| 出願番号 | 特願2002-179713(P2002-179713) |
| 審決分類 |
P
1
8・
575-
Z
(H01L)
P 1 8・ 121- Z (H01L) |
| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 太田 良隆、塩澤 正和 |
| 特許庁審判長 |
野村 亨 |
| 特許庁審判官 |
千葉 成就 遠藤 秀明 |
| 発明の名称 | 半導体ウェーハの研磨装置 |
| 代理人 | 安倍 逸郎 |