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審決分類 審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H05K
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H05K
管理番号 1236191
審判番号 不服2009-11673  
総通号数 138 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2011-06-24 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2009-06-26 
確定日 2011-05-02 
事件の表示 特願2000- 34001「金属ベース回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成13年 8月17日出願公開、特開2001-223450〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成12年2月10日の出願であって、平成20年5月1日付けで拒絶の理由が通知され、平成20年7月3日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成20年12月25日付けで拒絶の理由が通知され、平成21年3月6日付けで意見書が提出されたが、平成21年3月25日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として、平成21年6月26日付けで審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたものである。

第2 平成21年6月26日付けの手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
平成21年6月26日付けの手続補正を却下する。

[理由]
[1]本件補正の内容
平成21年6月26日付けの手続補正(以下、「本件補正」という。)により、特許請求の範囲は下記のとおりに補正された。

「【請求項1】
金属ベース回路基板の製造方法であって、
金属板上に、樹脂と該樹脂中に充填された球状アルミナ粉とを含有する樹脂組成物からなり、しかも前記球状アルミナ粉の粒度分布が、平均粒径10μm以上のものが60質量%以上であり、平均粒径10μm未満のものが40質量%以下であり、前記樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量が75質量%以上95質量%以下である絶縁層を、硬化後の厚さが100μm以下となるように塗布する工程と、
前記絶縁層上にロール法で金属箔を積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、
前記金属箔をエッチングして回路を形成する工程と、
を含む金属ベース回路基板の製造方法。
【請求項2】
前記樹脂がエポキシ樹脂である、請求項1記載の金属ベース回路基板の製造方法。
【請求項3】
前記球状アルミナ粉が、一つの粒子における最大直径/最小直径が1.2以下の球状粒子が粒子全体の95個数%以上を占める球状アルミナ粉である、請求項1又は2に記載の金属ベース回路基板の製造方法。」

[2]本件補正の適否について
1 本件補正の目的
本件補正の補正事項は次のとおりである。

<補正事項>
(1)本件補正前の請求項1に記載の「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが100μm以下となるように」を付加した点。
(2)本件補正前の請求項3が請求項1を引用する場合において、「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが100μm以下となるように」を付加して請求項2とした点。
(3)本件補正前の請求項4が、請求項1又は請求項1を引用する請求項3を引用する場合において、「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが100μm以下となるように」を付加して請求項3とした点。
(4)本件補正前の請求項2を実質的に削除した点。

上記補正事項(1)乃至(3)については、塗布の方法を硬化後の厚さが100μm以下となるようにと具体的に限定したものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものに該当する。

上記補正事項(4)については請求項の削除を目的としたものに該当する。

したがって、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第4項第1号及び第2号に規定された請求項の削除及び特許請求の範囲の限定的限縮を目的としたものに該当する。

2 独立特許要件
つぎに、本件補正による補正後の請求項1乃至3に係る発明の内、請求項1に係る発明(以下、「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か(平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に適合するものであるのか否か)について検討する。

(1)刊行物及びその摘記事項
原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物には、次の事項が記載されている。

刊行物:特開平7-202364号公報(平成20年12月25日付け拒絶理由通知書の引用文献1)

<刊行物の摘記事項>
(a)「【請求項4】 金属はくと金属板とを粒径1μm未満の粒子が10重量%以下、粒径10μm以上10μm未満の粒子が35?70重量%、粒径10μm以上30μm未満の粒子が30?65重量%、粒径30μm以上の粒子が5重量%以下の各粒子からなる無機フィラーを65?75体積%含有する電気絶縁性樹脂を介して、ロールラミネート方式で加熱加圧することを特徴とする金属ベース基板の製造方法。
【請求項5】 電気絶縁性樹脂が熱硬化性樹脂であり、金属はく又は金属板にあらかじめ塗工し、Bステージ状態としたものを加熱加圧することを特徴とする請求項3又は4記載の金属ベース基板の製造方法。」

(b)「【0001】
【産業上の利用分野】
本発明はプリント配線板に用いられる金属ベース基板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、高電圧で駆動するパワートランジスタやハイブリッドICを高密度に実装する例が増加し、放熱設計の問題が重要になっている。このため放熱性に優れた金属ベース基板が使用されている。金属ベース基板は、金属板3と金属はく1とを、電気絶縁性樹脂2を介して一体としたものである(図1参照)。金属板3としては、アルミニウム板が主として使用され、強度を要する場合には鉄板も使用される。金属はくとしては、銅はくがほとんどの場合使用される。金属はく1を回路加工してプリント配線板とする。回路で発生する熱は金属板に伝導されて放散するから、絶縁層2の熱伝導性をよくする必要がある。そのために、電気絶縁性樹脂中に高熱伝導率の無機フィラーを多量に含有させるようにしている(特開平4-323889号公報及び特開平5-167212号公報参照)。」

(c)「【0005】絶縁層2の樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂及びこれらの混合樹脂などが挙げられる。
【0006】無機フィラーとしては、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末及び窒化ホウ素粉末などが挙げられ、形状は、球形ないし球に近い形状のものが好ましい。中でも、球形アルミナ粉末が最も好ましい無機フィラーである。
【0007】粒径1μm以下の小粒径フィラーはフィラー全体の10重量%以下であることが必要である。これよりも多いと、電気絶縁性樹脂をワニスとして、塗布するとき及び加熱加圧するときの流動性が劣る結果となる。また、粒径30μmを超える大粒径フィラーは、フィラー全体の5重量%以下であることが必要である。これよりも多いと、フィラーと電気絶縁性樹脂との界面に局所的な耐電圧強度及び絶縁抵抗の低下を引き起こす結果となる。また、絶縁層の膜厚が50μmから200μm程度であるため、塗膜の凹凸の原因になり好ましくない。
【0008】無機フィラーの粒度分布としては、小粒径及び大粒径のフィラーを多く含まない、すなわち粒径1μmから30μmの範囲で適切な粒度分布を有する必要があり、充填率及び電気絶縁性樹脂の流動性を確保するために1μmから10μmの範囲ではフィラー全体の35?70重量%、10μmから30μmの範囲ではフィラー全体の30?65重量%であることが必要である。
【0009】フィラーの添加量については65体積%以下では放熱性向上の効果が小さく、75体積%以上ではワニスの流動性低下などの問題が生ずる。従ってフィラーの添加量は65から75体積%の範囲にある必要がある。」

(d)「【0015】
【実施例】
実施例1
熱硬化性エポキシ樹脂エピコート1001(油化シェル株式会社商品名)30部(重量部 以下同じ)、他の熱硬化性エポキシ樹脂エピコート828(油化シェル株式会社商品名)50部、可撓性エポキシ樹脂20部、フェノールノボラック45部、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール0.5部、粒径が、1μm未満5%、1?10μm45%、10?30μm47%、30μm以上3%の球状アルミナ粉末1200部(69.1体積%相当)をらいかい機で混合し、有機溶剤で粘度を調整し、真空脱気した。このようにして得られたワニスを、厚さ70μmの銅はくに、乾燥後の厚さが80μmとなるように塗布乾燥し、この上に、前記ワニスを乾燥後の合計厚さが150μmとなるように再度塗布乾燥した。次にこの銅はくとアルミ板を重ね、2MPa、170℃、30分、加熱加圧して、金属ベース基板を得た。加熱加圧時の絶縁層樹脂の流動性は良好であった。
【0016】実施例2
実施例1と同様にして得られたエポキシ樹脂被覆銅はくとアルミ板とを重ね、120℃、5分のプレヒートを行った後、160℃に加熱された線圧392N/cmのロール間に通して、金属ベース基板を得た。加熱加圧時の絶縁層樹脂の流動性は良好であった。」

(e)「【0022】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば、絶縁層に高熱伝導率の無機フィラー量を多くすることができ、高い放熱性と吸湿時の絶縁信頼性を得ることができる。また、成形するとき、絶縁層樹脂の流動性が高いため、低圧プレス成形、ロールラミネーション成形が可能である。」

(2)刊行物から認定できる事項
(ア)上記(1)(a)の「粒径10μm以上10μm未満の粒子が35?70重量%」との記載は粒径の数値範囲として意味が不明であるが、その前後の記載や上記(1)(c)の【0008】における「粒径1μmから30μmの範囲で適切な粒度分布を有する必要があり、充填率及び電気絶縁性樹脂の流動性を確保するために1μmから10μmの範囲ではフィラー全体の35?70重量%」との記載から、「粒径1μm以上10μm未満の粒子が35?70重量%」の誤記であることは明らかである。

(イ)上記(1)(a)における「重量%」は「質量%」と同じ値になることは明らかである。

(ウ)上記(1)(d)の【実施例】の記載より、無機フィラーとしての球状アルミナ粉末1200部と樹脂成分145.5部からなるワニス中の球状アルミナ粉末は計算によれば89.2質量%であり、このときワニス中の球状アルミナ粉末は69.1体積%であるから、球状アルミナ粉末の密度の方が樹脂成分の密度よりも大きいことは明らかである。

(エ)上記(1)(a)の【請求項5】の記載について、Bステージ状とされた熱硬化性樹脂を加熱加圧すると該樹脂は硬化することは明らかである。

(3)刊行物発明
そこで、上記(2)の(ア)乃至(エ)の事項を考慮して上記(1)の摘記事項(a)乃至(e)を整理すると、刊行物には次の発明(以下、「刊行物発明」という。)が記載されていると認められる。

「プリント配線板の製造方法であって、
金属板上に、樹脂成分と該樹脂成分中に充填された球状アルミナ粉末とを含有する電気絶縁性樹脂からなり、しかも前記球状アルミナ粉末の粒度分布が、平均粒径10μm以上のものが30質量%以上65質量%であり、平均粒径10μm未満のものが35質量%以上70質量%以下であり、前記電気絶縁性樹脂中の球状アルミナ粉末の充填量が65体積%以上75体積%以下である絶縁層を、硬化後の厚さが50μmから200μm程度となるように塗布する工程と、
前記絶縁層上にロールラミネート方式で金属はくを積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、
前記金属はくを回路加工する工程と、
を含むプリント配線板の製造方法。」

(4)対比
本願補正発明と刊行物発明とを対比する。
刊行物発明の「プリント配線板」、「樹脂成分」、「球状アルミナ粉末」、「電気絶縁性樹脂」、「ロールラミネート方式」及び「金属はく」は、本願補正発明の「金属ベース回路基板」、「樹脂」、「球状アルミナ粉」、「樹脂組成物」、「ロール法」及び「金属箔」にそれぞれ相当する。

したがって、本願補正発明と刊行物発明は次の発明である点で一致する。

「金属ベース回路基板の製造方法であって、
金属板上に、樹脂と該樹脂中に充填された球状アルミナ粉とを含有する樹脂組成物からなる絶縁層を塗布する工程と、
前記絶縁層上にロール法で金属箔を積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、
前記金属箔を加工して回路を形成する工程と、
を含む金属ベース回路基板の製造方法。」

そして、以下の点で相違する。

相違点1:球状アルミナ粉の粒度分布が、本願補正発明では平均粒径10μm以上のものが60質量%以上であり、平均粒径10μm未満のものが40質量%以下であるのに対して、刊行物発明では平均粒径10μm以上のものが30質量%以上65質量%以下であり、平均粒径10μm未満のものが35質量%以上70質量%以下である点。

相違点2:樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量が、本願補正発明では75質量%以上95質量%以下であるのに対して、刊行物発明では65体積%以上75体積%以下である点。

相違点3:絶縁層の硬化後の厚さが、本願補正発明では100μm以下であるのに対して、刊行物発明では50μm以上200μm以下である点。

相違点4:本願補正発明では金属箔をエッチングして回路を形成しているのに対して、刊行物発明ではいかなる方法により金属箔を加工して回路を形成しているのかが不明な点。

(5)判断
上記相違点について検討する。

(ア)相違点1について
刊行物発明における球状アルミナ粉の粒度分布は本願補正発明におけるそれとは平均粒径10μm以上のものが60質量%以上65質量%以下の範囲、及び平均粒径10μm未満のものが35質量%以上40質量%以下の範囲で重なるものであり、刊行物発明における球状アルミナ粉の粒度分布を、平均粒径10μm以上のものが60質量%以上、平均粒径10μm未満のものが40質量%以下とすることは必要とする樹脂組成物の流動性等に応じて(上記(1)(C)の【0007】、【0008】)当業者が適宜なし得た設計的事項である。

(イ)相違点2について
上記(2)(ウ)の事項を考慮すれば、刊行物発明における樹脂組成物中の球状アルミナ粉の含有量の範囲「65体積%以上75体積%以下」は質量%で表せば89.2質量%を含む所定の範囲内となることは明らかである。
してみると、刊行物発明における樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量は本願補正発明におけるそれとは75質量%以上95質量%以下の範囲で一部重なるものであり、刊行物発明における樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量を75質量%以上95質量%以下とすることは必要とする放熱性等に応じて(上記(1)(C)の【0009】)当業者が適宜なし得た設計的事項である。

(ウ)相違点3について
刊行物発明における絶縁層の硬化後の厚さは本願補正発明におけるそれとは50μm以上100μm以下の範囲で重なるものであるから、刊行物発明における絶縁層の硬化後の厚さを100μm以下とすることは当業者が適宜なし得た事項である。

(エ)相違点4について
金属ベース回路基板の製造方法の技術分野において、金属箔をエッチングして回路を形成することは特開平6-44824号公報の【0031】に記載されているように周知の技術であるから、刊行物発明において金属箔の回路形成をエッチングにより行なうことは当業者が容易になし得たことである。

請求人は審判請求書において、本願補正発明に係る絶縁接着剤はロール法であっても十分な流動性があり、100μm以下の厚さの絶縁層においても熱放散性や電気絶縁性等の特性が優れている旨を主張しているが、刊行物発明に係る絶縁接着剤の球状アルミナ粉の粒度分布や充填量と格別の差異がない以上、100μm以下の厚さに塗布した場合には本願補正発明と同等程度の流動性や熱放散性、電気絶縁性等の特性を有すると認められるから、上記効果が格別なものとはいえない。

したがって、本願補正発明は、刊行物発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。

3 まとめ
よって、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に違反するので、同法第159条第1項において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。

第3 本願発明について
1 本願発明
平成21年6月26日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1乃至4に係る発明は、平成20年7月3日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項1乃至4に記載されたとおりのものであるところ、その内、請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は次のとおりのものである。

「金属ベース回路基板の製造方法であって、金属板上に、樹脂と該樹脂中に充填された球状アルミナ粉とを含有する樹脂組成物からなり、しかも前記球状アルミナ粉の粒度分布が、平均粒径10μm以上のものが60質量%以上であり、平均粒径10μm未満のものが40質量%以下であり、前記樹脂組成物中の球状アルミナ粉の充填量が75質量%以上95質量%以下である絶縁層を塗布する工程と、前記絶縁層上にロール法で金属箔を積層して前記絶縁層を硬化させる工程と、前記金属箔をエッチングして回路を形成する工程と、を含む金属ベース回路基板の製造方法。」

2 引用刊行物及びその摘記事項
原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物及びその摘記事項、刊行物から認定できる事項、並びに刊行物発明は、上記「第2[理由][2]2(1)」乃至「第2[理由][2]2(3)」に記載されたとおりである。

3 対比・判断
本願補正発明は、本願発明の発明特定事項である「塗布する工程」の前に、「、硬化後の厚さが100μm以下となるように」を付加することにより、本願発明の「塗布する工程」を「硬化後の厚さが100μm以下となるように塗布する工程」に限定したものである。

そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第2[理由][2]2(4)」及び「第2[理由][2]2(5)」に記載したとおり、刊行物発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明も同様に刊行物発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

第4 むすび
以上のとおり、本願発明は特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項2乃至4に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2011-02-18 
結審通知日 2011-02-23 
審決日 2011-03-08 
出願番号 特願2000-34001(P2000-34001)
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H05K)
P 1 8・ 575- Z (H05K)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 貞光 大樹黒石 孝志  
特許庁審判長 寺本 光生
特許庁審判官 鈴木 正紀
川村 健一
発明の名称 金属ベース回路基板  
代理人 小林 義教  
代理人 園田 吉隆  
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