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審決分類 審判 査定不服 1項3号刊行物記載 特許、登録しない。 H01L
審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H01L
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1237061
審判番号 不服2008-29649  
総通号数 139 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2011-07-29 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2008-11-20 
確定日 2011-05-13 
事件の表示 特願2005-340526「配線基板、電子部品実装構造、および電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成19年 6月14日出願公開、特開2007-149851〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成17年11月25日の出願であって、平成20年10月17日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として、平成20年11月20日付けで審判請求がなされるとともに、同年12月12日付けで特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものである。

第2 平成20年12月12日付けの手続補正についての補正却下の決定

[補正却下の決定の結論]
平成20年12月12日付けの手続補正を却下する。

[理 由]
[1]本件補正の内容
平成20年12月12日付けの手続補正(以下、「本件補正」という。)により、特許請求の範囲は下記のとおりに補正された。

「【請求項1】
設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極が直線上に形成された電子部品を実装するための配線基板であって、
前記突起電極に対応して直線上に設けられた電極パッドと、
前記電極パッドの上に設けられたはんだと、
を備え、
直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする配線基板。
【請求項2】
前記電極パッドは、矩形状に配置された前記複数の突起電極に対応して、矩形状に配置されており、矩形を形成する各辺において、直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
【請求項3】
設置間隔が長い方の電極パッドの一部あるいは全部が前記電子部品との電気的な接続に用いられず、前記電子部品の固定にのみ使用されることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
【請求項4】
フリップチップ実装型の半導体チップの実装に用いられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
【請求項5】
配線基板に電子部品が実装された構造であって、
前記電子部品に直線上に設けられ、設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極と、各突起電極に対応して前記配線基板に直線上に設けられた電極パッド上のはんだとが接合し、
直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点および前記突起電極の融点より低いことを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項6】
前記突起電極は、矩形状に配置され、
前記電極パッドは、矩形状に配置された前記複数の突起電極に対応して、矩形状に配置されており、
矩形を形成する各辺において、直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする請求項5に記載の電子部品実装構造。
【請求項7】
設置間隔が長い方の電極パッドの一部あるいは全部が前記電子部品との電気的な接続に用いられず、前記電子部品の固定にのみ使用されていることを特徴とする請求項5または6に記載の電子部品実装構造。
【請求項8】
前記電子部品が半導体チップであり、前記半導体チップが前記配線基板にフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の電子部品実装構造。
【請求項9】
設置間隔が異なる複数の突起電極が形成された電子部品を各突起電極に対応する電極パッドおよび前記電極パッド上のはんだを有する配線基板に載置する工程と、
設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度に前記電子部品および前記配線基板を加熱する工程と、
溶融したはんだにより電子部品をセルフアライメントする工程と、
前記突起電極および設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度に前記電子部品および前記配線基板をさらに加熱する工程と、
を備え、
設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度範囲における昇温速度を設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度範囲における昇温速度より遅くすることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項10】
設置間隔が長い方の電極パッドの一部あるいは全部が前記電子部品との電気的な接続に用いられず、前記電子部品の固定にのみ使用される配線基板が用いられることを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装方法。
【請求項11】
前記電子部品としてフリップチップ実装型の半導体チップが用いられることを特徴とする請求項9乃至10のいずれか1項に記載の電子部品実装方法。」

[2]本件補正の適否について
1 本件補正の目的
本件補正の補正事項は次のとおりである。

<補正事項>
(1)本件補正前の請求項1及び請求項5に記載の「設置間隔が異なる複数の突起電極」の前に、「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、」を付加した点。
(2)本件補正前の請求項9に記載の「設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度範囲」を、「設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度範囲」に補正した点。

上記補正事項(1)については、「設置間隔が異なる複数の突起電極」の内、一方の突起電極は、設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなり、他方の突起電極は、一方の突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなることを具体的に限定したものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものに該当する。

上記補正事項(2)については、「設置間隔が長い方の電極パッド」ではなく、「設置間隔が短い方の電極パッド」でなければならないことは当然であり、また、明細書の段落0024に記載されているように、設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだと共に当該電極パッドに対応する突起電極も溶融するので、はんだが溶融する温度範囲は、「設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだのみが溶融する温度範囲」ではなく、少なくともはんだが溶融する温度範囲、すなわち、「設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだが溶融する温度範囲」となるから、誤記の訂正に該当する。

したがって、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第4項第2号及び第3号に規定された特許請求の範囲の限定的減縮及び誤記の訂正を目的としたものに該当する。

2 独立特許要件
つぎに、本件補正による補正後の請求項1ないし11に係る発明の内、請求項1に係る発明(以下、「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か(平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に適合するものであるのか否か)について検討する。

(1)刊行物及びその摘記事項
原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物には、次の事項が記載されている。

刊行物:特開平10-50773号公報(平成20年7月25日付拒絶理由通知の引用文献1)

<刊行物の摘記事項>
(a)「【請求項1】 フリップチップタイプの半導体素子の複数の電極用パッドを、基板の複数の電極用パッドにハンダ付けしてなる半導体装置において、該半導体素子及び該基板に、半導体素子の各電極用パッドと基板の各電極用パッドとが正しく対面した際に対面する配置で、各電極用パッドより面積が大きいハンダ付け面を有する位置合せ用パッドを各々備えており、該対面する位置合せ用パッド同士がハンダ付けされてなることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】 各電極用パッド同士が正しく対面した際、半導体素子と基板の対面する位置合せ用パッド同士が、合致若しくは略合致するように形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】 位置合せ用パッドが、半導体素子及び基板の各々に複数形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
【請求項4】 各位置合せ用パッドが略円形とされ、その直径が、電極用パッド相互の最小ピッチの2.5倍?5倍であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の半導体装置。
【請求項5】 請求項1、2、3又は4記載の半導体装置において、位置合せ用パッド同士をハンダ付けしているハンダが、電極用パッド同士をハンダ付けしているハンダより低融点のハンダからなることを特徴とする半導体装置。」

(b)「【0015】さらに、上記半導体装置の各手段においては、位置合せ用パッド同士をハンダ付けしているハンダが、電極用パッド同士をハンダ付けしているハンダより低融点のハンダからなるものとするとよい。このようなハンダを用いれば、位置合せ用パッドのハンダが先に溶融するので、それが自己整列作用をなすことで電極用パッドを正しく対面させた後、電極用パッドのハンダが溶融してその接続をするからである。」

(c)「【0020】一方、基板31の一主面32には、これまた従来と同様に素子21の一主面22に形成されたパッド群23,23に対応する配置で、平面視縦横に同一のピッチPで、円形の電極用パッド(群)33,33が素子21のそれと同一の直径で多数の形成されている。そして、このパッド群33,33の角寄り部位の四か所であって素子21の位置合せ用パッド24に対面(対応)する部位にも、本発明の要旨をなす位置合せ用パッド34が形成されている。」

(d)「【0022】すなわち、素子21を基板31に相互の電極用パッド23,33が正しく対面(正対)するようにして重ねた際に、各々の円形の位置合せ用パッド24,34も正対するように配置され、各パッド間に形成されたハンダ(バンプ)53,54を溶融することにより電極用パッド23,33間と位置合せ用パッド24,34間が接続されている。」

(e)「【0029】このような場合も含め上記位置合せ用パッド相互間を接続するハンダは、上記したように電極用パッドのハンダより融点の低いものを用いるとよい。このようにすれば、ハンダの加熱溶融時に、位置合せ用ハンダが先に溶融して自己整列作用をなし、電極用パッド同士が正しく対面する位置に合わされた後、その接続用のハンダが溶融するので、位置合せ用パッドと電極用パッドとの溶融ハンダの引き合いによる問題が回避されるからである。
【0030】・・・(中略)・・・上記においては位置合せ用パッドは、電極用パッド群の四角の近傍にその群を包囲するように4か所設けたが、この位置、数は適宜に設定すればよい。そして、・・・(中略)・・・使用されるハンダの融点を考慮し、電極用パッド群の溶融ハンダとの引き合いに勝って自己整列させることのできるように、その大きさ(面積)、数、配置を設計すればよい。」

(2)刊行物から認定できる事項

(ア)上記(1)(a)の記載からみて、半導体装置において、半導体素子21と基板31の対面する位置合せ用パッド同士、電極パッド同士をそれぞれハンダ付けしていることから、基板31は半導体素子21を実装するためのものであることは明らかである。

(イ)上記(1)(c)及び図3の記載からみて、基板上の位置合わせ用パッド34と電極用パッド33の配置において、対角線上にある、二つの基板の位置合わせ用パッド34、34と、その間にある複数の電極用パッド33、33、・・・は、直線上に形成されているものと認められる。
また、対角線上にある隣接する電極用パッド33同士のピッチ(P*√2)の設置間隔よりも、位置合わせ用パッド34と隣接する電極パッド33との設置間隔の方が長いことも明らかである。

(3)刊行物発明
そこで、上記(2)の(ア)及び(イ)の事項を考慮して、上記(1)の摘記事項(a)ないし(e)を整理すると、刊行物には、次の発明(以下、「刊行物発明」という。)が記載されていると認める。

「ピッチ(P*√2)の設置間隔で、互いに隣接して設けられた複数の電極用パッド23とハンダ53と、当該電極用パッド23とハンダ53より設置間隔が長い複数の位置合わせ用パッド24とハンダ54からなる、設置間隔が異なる複数の電極用パッド23とハンダ53及び位置合わせ用パッド24とハンダ54が直線上に形成された半導体素子21を実装するための基板31であって、
前記電極用パッド23とハンダ53及び位置合わせ用パッド24とハンダ54に対応して直線上に設けられた電極パッド33及び位置合わせ用パッド34と、
前記電極パッド33及び位置合わせ用パッド34の上に設けられたハンダ53及びハンダ54と、
を備え、
直線上に設けられた前記電極パッド33及び位置合わせ用パッド34のうち、設置間隔が長い方の位置合わせ用パッド34上のハンダ54の融点が設置間隔が短い方の電極パッド33上のハンダ53の融点より低い基板31。」

(4)対比
本願補正発明と刊行物発明とを対比する。

刊行物発明における「ピッチ(P*√2)の設置間隔で、互いに隣接して設けられた」は、その機能、構成、又は技術的意義からみて、本願補正発明における「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた」に相当し、以下、同様に、
「複数の電極用パッド23とハンダ53」は「複数の突起電極」に、
「設置間隔が異なる複数の電極用パッド23とハンダ53及び位置合わせ用パッド24とハンダ54」は「設置間隔が異なる複数の突起電極」に、
「半導体素子21」は「電子部品」に、
「基板31」は「配線基板」に、
「前記電極用パッド23とハンダ53及び位置合わせ用24とハンダ54」は「前記突起電極」に、
「電極パッド33及び位置合わせ用パッド34」、「電極パッド33」、及び「位置合わせ用パッド34」は「電極パッド」に、
「ハンダ53及びハンダ54」、「ハンダ53」、及び「ハンダ54」は「はんだ」に相当する。

また、刊行物発明における「当該電極用パッド23とハンダ53より設置間隔が長い複数の位置合わせ用パッド24とハンダ54」と本願補正発明における「当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極」は、「当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極」である限りで一致する。

したがって、本願補正発明と刊行物発明は、次の発明である点で一致する。

「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極が直線上に形成された電子部品を実装するための配線基板であって、
前記突起電極に対応して直線上に設けられた電極パッドと、
前記電極パッドの上に設けられたはんだと、
を備え、
直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低い配線基板。」

そして、以下の点で相違する。

相違点:「当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極」に関して、本願補正発明では、「互いに隣接して」設けられているのに対し、刊行物発明では、「当該突起電極より設置間隔が長く設けられた複数の突起電極」に相当する「当該電極用パッド23とハンダ53より設置間隔が長い複数の位置合わせ用パッド24とハンダ54」は、互いに隣接して設けられていない点。

(5)判断
そこで、上記相違点について検討する。

刊行物の図3には、上記「(2)(イ)」に示したように、対角線上にある隣接する電極用パッド33同士の設置間隔よりも、位置合わせ用パッド34と隣接する電極パッド33との設置間隔の方が長いことが記載され、しかも、刊行物には、上記「(1)(e)」に示したように、位置合わせ用パッド34は電極パッド33の四角の近傍にその群を包囲するように4か所設けているが、それに限られず、位置合わせ用パッド34の溶融ハンダが電極パッド33群の溶融ハンダとの引き合いに勝って自己整列させることができるように、位置合わせ用パッドの位置、数は適宜設計すればよい旨記載されている。

また、本願出願前に日本国内において頒布された特開2004-253598号公報(平成22年5月21日付け審尋で引用された文献である。)の図4(d)に示されているように、設置間隔が突起電極の設置間隔より長い自己整列のためのハンダバンプを互いに隣接して配置することは周知(以下、「周知技術」という。)である。

そうすると、刊行物発明において、周知技術を考慮し、相違点に係る発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到したことである。

そして、本願補正発明を全体としてみても、本願補正発明のようにしたことにより奏するとされる効果は、刊行物発明及び周知技術からみて、格別のものともいえない。

したがって、本願補正発明は、刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。

3 まとめ
よって、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に違反するので、同法第159条第1項において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。

第3 本願発明について
1 本願発明
平成20年12月12日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1ないし11に係る発明は、平成20年9月29日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項1ないし11に記載されたとおりのものであるところ、その内、請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は次のとおりのものである。

「【請求項1】
設置間隔が異なる複数の突起電極が直線上に形成された電子部品を実装するための配線基板であって、
前記突起電極に対応して直線上に設けられた電極パッドと、
前記電極パッドの上に設けられたはんだと、
を備え、
直線上に設けられた前記電極パッドのうち、設置間隔が長い方の電極パッド上のはんだの融点が設置間隔が短い方の電極パッド上のはんだの融点より低いことを特徴とする配線基板。」

2 引用刊行物及びその摘記事項
原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物及びその摘記事項、刊行物から認定できる事項、並びに刊行物発明は、上記「第2[理由][2]2(1)」ないし「第2[理由][2]2(3)」に記載されたとおりである。

3 対比・判断
本願補正発明は、本願発明の発明特定事項である「設置間隔が異なる複数の突起電極」の前に、「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、」を付加することにより、本願発明の「設置間隔が異なる複数の突起電極」を、「設置間隔が最短であり、互いに隣接して設けられた複数の突起電極と、当該突起電極より設置間隔が長く、互いに隣接して設けられた複数の突起電極からなる、設置間隔が異なる複数の突起電極」に限定したものである。

そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第2[理由][2]2(4)」及び「第2[理由][2]2(5)」に記載したとおり、刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明も、同様に刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

4 むすび
以上のとおり、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項2ないし11に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2011-02-23 
結審通知日 2011-02-24 
審決日 2011-03-08 
出願番号 特願2005-340526(P2005-340526)
審決分類 P 1 8・ 575- Z (H01L)
P 1 8・ 121- Z (H01L)
P 1 8・ 113- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 石野 忠志  
特許庁審判長 寺本 光生
特許庁審判官 加藤 友也
川村 健一
発明の名称 配線基板、電子部品実装構造、および電子部品実装方法  
代理人 森下 賢樹  
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