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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 G02F |
|---|---|
| 管理番号 | 1253204 |
| 審判番号 | 不服2011-2307 |
| 総通号数 | 148 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2012-04-27 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2011-02-01 |
| 確定日 | 2012-03-08 |
| 事件の表示 | 特願2008- 77361「電気泳動装置、電気泳動装置の製造方法および電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成20年 7月10日出願公開、特開2008-158555〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
第1 手続の経緯 本願は、平成15年4月3日(優先権主張平成14年4月15日)に出願した特願2003-100931号(以下「原出願」という。)の一部を平成20年3月25日に新たな特許出願としたものであって、平成20年4月22日付けで手続補正がなされ、平成22年3月25日付けで拒絶理由が通知され、同年5月26日付けで手続補正がなされ、同年10月28日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成23年2月1日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。 第2 本願発明 平成22年5月26日付け手続補正による補正後の明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、本願の請求項1に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1に記載された次のとおりのものと認める。 「第1基板と、 当該第1基板に対向する第2基板と、 前記第1基板と前記第2基板との間に形成されたスペーサと、 前記第1基板、前記第2基板及び前記スペーサによって構成される空間に供給された電気泳動分散液と、 を有し、 前記第1基板における前記電気泳動分散液層に面した第1面には、複数の画素電極が設けられ、 前記第2基板における前記電気泳動分散液層側の面には、前記複数の画素電極と対向する対向電極が設けられ、 前記第1基板における前記第1面の反対側の第2面には、前記画素電極ごとに対となる駆動トランジスタが形成され、 前記画素電極と前記駆動トランジスタとは、前記第1基板を貫通する導通部によって接続され、 前記画素電極は前記電気泳動分散液に接していることを特徴とする電気泳動装置。」(以下「本願発明」という。) 第3 刊行物の記載及び引用発明 (1)原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の優先日前に頒布された刊行物である国際公開第00/36465号(以下「刊行物1」という。)には、以下の記載がある(訳文をかっこ書で付した。また、下線は当審にて付した。)。 ア「This invention generally relates to methods of manufacturing an electronic display, and more particularly, to methods of assembling electronic displays. Background of the Invention An electronic display includes optical components such as liquid crystals and electrophoretic particles and electronic components such as electrodes and driving circuitry. The optical components and the electronic components have differing performance criteria. For example, it is desirable for the optical components to optimize reflectivity, contrast ratio and response time, while it is desirable for the electronic components to optimize conductivity, voltage-current relationship, and capacitance, or to possess memory, logic, or other higher-order electronic device capabilities. Therefore, a process for manufacturing an optical component may not be ideal for manufacturing an electronic component, and vice versa. For example, a process for manufacturing an electronic component can involve processing under high temperatures. The processing temperature can be in the range from about 300℃ to about 600℃. Subjecting many optical components to such high temperatures, however, can be harmful to the optical components by degrading the elements (i.e., the electrophoretic particles or liquid crystals) chemically or by causing mechanical damage. Summary of the Invention One way to circumvent this problem is to change the chronology of display fabrication, in which the electronic components requiring high temperature processing are processed first, and the optical components requiring low temperature processing are processed second. Another way to circumvent this problem is to process the optical components and the electrical components separately and then integrate the two components, afterwards.」(1頁7行?2頁9行) (本発明は、一般に電子ディスプレイを製造する方法に関し、そしてより詳細には、電子ディスプレイを組み立てる方法に関する。 発明の背景 電子ディスプレイは液晶および電気泳動粒子などの光学構成要素、ならびに電極および駆動回路などの電子構成要素を含む。光学構成要素および電子構成要素は異なる実行基準を有する。例えば、光学構成要素は反射率、コントラスト比および応答時間を最適化することが望ましいが、電子構成要素は導電率、電圧-電流関係およびキャパシタンスを最適化すること、またはメモリ、ロジックもしくは他の高次の電子デバイス機能を所有することが望ましい。これにより、光学構成要素を製造するための処理は、電子構成要素を製造するのに適し得ず、この逆もまた同じである。例えば、電子構成要素を製造するための処理は、高い温度下における処理工程を含み得る。処理温度は約300℃?約600℃の範囲であり得る。しかし、多数の光学構成要素をこのような高温度にさらすことは、エレメント(すなわち、電気泳動粒子または液晶)を化学的に劣化させるかまたは機械的に損傷させるので、光学構成要素に有害であり得る。 発明の要旨 この問題を回避する1方法は、ディスプレイ製造の順序を変えることであり、高温度処理を要する電子構成要素が最初に処理され、低温度処理を要する光学構成要素が次に処理される。この問題を回避する別の方法は、光学構成要素および電子構成要素を別々に処理し、後でこの2つの構成要素を集積することである。) イ 「Referring to Figure 1 , a modulating layer 10 prepared using methods to be described, which optimize the optical qualities of the modulating layer 10, is provided. The modulating layer 10 includes a substrate 12 and a display media 14 provided next to the substrate 12. The substrate 12 includes a front common electrode 16 deposited on a first surface 13 of the substrate 12 next to the display media 14. The display media 14 includes microcapsules 18 dispersed in a binder 20. Each microcapsule 18 includes an electro-optical material. An electro-optical material refers to a material which displays an optical property in response to an electrical signal.Examples of electro-optical material can be electrophoretic particles or a liquid crystalline fluid dispersed in a solvent. 」(6頁3?11行) (図1を参照すると、変調層10の光学性質を最適化する後述の方法を用いて準備される変調層10が提供される。変調層10は、基板12および基板12の隣に提供されるディスプレイ媒体14を含む。基板12は、ディスプレイ媒体14の隣の基板12の第1の面13上に堆積された前面共通電極16を含む。ディスプレイ媒体14は、バインダ20内で分散されたマイクロカプセル18を含む。各マイクロカプセル18は電気光学材料を含む。電気光学材料は、電子信号に応じて光学特性を表示する材料を意味する。電気光学材料の例として、溶媒内で分散される電気泳動粒子または液晶体があり得る。) ウ 「Referring to Figure 2, a pixel layer 22, prepared using methods to be discussed which optimize the electrical properties of the pixel layer 22, is provided. The pixel layer 22 includes a substrate 23, pixel electrodes 24 provided on a first surface 21 of the substrate 23, and contact pads 26 provided on a second surface 25 of the substrate 23. Each pixel electrode 24 is electrically connected to a contact pad 26 through a via 28. In order to maximize probability of electrical contact between the pixel electrode 24 and the contact pad 26, more than one via 28 can be provided between each pixel electrode 24 and its corresponding contact pad 26, as illustrated in Figure 2. 」(6頁16?23行) (図2を参照すると、ピクセル層22の電気的特性を最適化する後述の方法を用いて準備されるピクセル層22が提供される。ピクセル層22は、基板23、基板23の第1の面21上に提供されたピクセル電極24、および基板23の第2の面25上に提供されたコンタクトパッド26を含む。各ピクセル電極24は、バイア28を介してコンタクトパッド26に電気的に接続される。ピクセル電極24とコンタクトパッド26との間の電気的接触の確率を最大化するために、図2に示されるように、1つより多いバイア28がそれぞれのピクセル電極24とそれぞれ対応するコンタクトパッド26との間に提供され得る。) エ 「The modulating layer 10 of Figure 1 and the pixel layer 22 of Figure 2, prepared separately are now integrated as illustrated in Figure 3 to form a subassembly 30. The pixel electrodes 24 are brought in contact with a second surface 11 of the modulating layer 10 such that the common electrode 12 is provided next to the first surface 13 of the display media 14 and the pixel electrodes 24 are provided next to the second surface 11 of the display media 14. 」(7頁1?5行) (別々に準備された図1の変調層10および図2のピクセル層22はここで、図3に示されるように合わされ、サブアセンブリ30を形成する。ピクセル電極24は、変調層10の第2の面11と接触状態にされて、共通電極12はディスプレイ媒体14の第1の面13の隣に提供され、ピクセル電極24はディスプレイ媒体14の第2の面11の隣に提供される。) オ 「The edges of the subassembly 30 can be sealed using a seal 32 as shown in Figure 3. The material for the edge seal 32 can be selected from a number of commercially available materials, such as one or two-part epoxies.」(7頁12?14行) (サブアセンブリ30の端が、図3に示されるようにシール32を用いてシールされ得る。端シール32用の材料は、1部または2部のエポキシなどの多数の市販の材料から選択され得る。) カ 「Referring to Figures 4a and 4b, the subassembly 30 is integrated with the circuit layer 40. The circuit layer 40 includes a substrate 41, pixel electrode contacts 42 provided on a first surface 45 of the substrate 41 and pixel circuitry and logic 44 provided on the substrate 41. Details of the circuit layer 40 will be discussed in reference to Figures 10 and 11. 」(7頁21?24行) (図4aおよび図4bを参照すると、サブアセンブリ30は回路層40に合わされる。回路層40は、基板41、基板41の第1の面45上に提供されたピクセル電極コンタクト42、ならびに基板41上に提供されたピクセル回路およびロジック44を含む。回路層40の詳細は、図10および図11を参照して記載される。) キ 「After providing the adhesive layer 46, 47 between the pixel layer 22 and the circuit layer 30, a pressure is applied to the subassembly 30 and the circuit layer 40 to bond them together. Standard equipment known to those skilled in the art, such as vacuum laminators and thermal presses, can be used for assembling the subassembly 30 and the circuit layer 40 to form the assembly 50, as shown in Figure 5. In one embodiment, the pixel layer 22 and the circuit layer 40 are connected through edge connectors in addition to the vias 28.」(8頁20?9頁2行) (ピクセル層22と回路層40との間に接着層46、47を提供した後、サブアセンブリ30および回路層40に圧力が印加されて、これらを共に結合する。真空貼り合わせ装置および熱プレスなどの当業者に公知の標準機器がサブアセンブリ30および回路層40を組み立てるために使用され得、図5に示されるようなアセンブリ50を形成する。1実施形態において、ピクセル層22および回路層40は、バイア28に加えてエッジコネクタを介して接続される。) ク 「The circuit layer can include electrodes such as column electrodes and row electrodes, non-linear devices, and logic or driver circuitry for addressing the display. For example, the circuit layer can include transistors shown in Figures 10 and 11. Referring to Figure 10, an organic-based field effect transistor 210 includes a substrate 212, a gate electrode 214 provided on the substrate 212, a dielectric layer 216 provided on the gate electrode 214, an organic semiconductor 218 provided on the dielectric layer 216, and a source electrode 220 and a drain electrode 222 provided on the organic semiconductor 218.」(17頁21行?18頁4行) (回路層は、列電極ならびに行電極、非線形デバイス、およびロジックまたはドライバ回路などの電極を、ディスプレイをアドレッシングするために含み得る。例えば、回路層は、図10および図11に示されるトランジスタを含み得る。図10を参照すると、有機ベースの電界効果トランジスタ210は、基板212、基板212上に提供されたゲート電極214、ゲート電極214上に提供された誘電体層216、誘電体層216上に提供された有機半導体218、および有機半導体218上に提供されたソース電極220ならびにドレイン電極222を含む。) ケ 「The substrate 212 can be flexible. For example, the substrate 212 can be made of a polymer, such as polyethylene terephthalate (PET, polyester), polyethersulphone (PES), polyimide film (Kapton, Upilex), or polycarbonate. Alternatively, the substrate 212 can be made of an insulator such as undoped silicon, glass, or other plastic. The substrate 212 can also be patterned to serve as an electrode. Alternatively, the substrate 212 can be a metal foil insulated from the gate electrode 214 by a non-conducting material. The gate electrode 214, the sourceelectrode 220, and the drain electrode 222, for example, can comprise a metal such as gold. Alternatively, the electrodes 214, 220, 222 can comprise a conductive polymer such as polythiophene or polyaniline, a printed conductor such as a polymer film comprising metal particles such as silver or nickel, a printed conductor comprising a polymer film containing graphite or some other conductive carbon material, or a conductive oxide such as tin oxide or indium tin oxide, or metal electrodes such as aluminum or gold.」(18頁8?19行) (基板212は可撓性であり得る。例えば、基板212は、ポリエチレンテレフタラート(PET、ポリエステル)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリイミド膜(カプトン、Uｐileｘ)またはポリカーボネートなどのポリマーで作られ得る。あるいは、基板212はアンドープシリコン、ガラスまたは他のプラスチックなどの絶縁体で作られ得る。基板212はまた、電極として機能するようにパターン化され得る。あるいは、基板212は、非導電性材料によりゲート電極214から絶縁される金属フォイルであり得る。ゲート電極214、ソース電極220およびドレイン電極222は、例えば、金などの金属を含み得る。あるいは、電極214、220、222は、ポリチオフェンまたはポリアニリンなどの導電性ポリマー、銀またはニッケルなどの金属粒子を含むポリマー膜などの印刷された導電体、黒鉛または他の導電カーボン材料を含むポリマー膜を含む印刷された導電体、すず酸化物またはインジウムすず酸化物などの導電性酸化物、もしくはアルミニウムまたは金などの金属電極を含み得る。) コ 上記イないしキを踏まえて、図1ないし図5をみると、刊行物1の電子ディスプレイは、変調層10の基板12およびピクセル層22の基板23は合わされてサブアセンブリを形成し、前記サブアセンブリの端がシール32を用いてシールされ、ピクセル電極24と前面共通電極16の間に溶媒内で分散される電気泳動粒子または液晶体を含むものであって、基板23の前記マイクロカプセル18に面した第1の面21には、複数のピクセル電極24が設けられ、基板23における前記第1の面21の反対側には、前記ピクセル電極24ごとに対となるコンタクトパッド26が形成され、前記コンタクトパッド26は回路層40の基板41の第1の面45に形成されたピクセル電極コンタクト42と接続され、前記基板41には、前記ピクセル電極コンタクト42ごとに対となるロジック44が形成され、前記ピクセル電極24と前記ロジック44とは、前記基板23を貫通するバイア28、前記コンタクトパッド26、及び前記ピクセル電極コンタクト42によって接続されることがみてとれる。 よって、これらの記載を総合すると、刊行物1には、次の発明(以下「引用発明1」という。)が記載されていると認められる。 「基板12、ディスプレイ媒体の隣の基板12の第1の面上に堆積された前面共通電極、溶媒内で分散される電気泳動粒子を含むマイクロカプセル、及びバインダ内で分散されたマイクロカプセルを含むディスプレイ媒体からなる変調層と、 基板23、基板23の第1の面上に提供されたピクセル電極、及び、基板23の第2の面上に提供されたコンタクトパッドを含み、各ピクセル電極は、バイアを介してコンタクトパッドに電気的に接続されるピクセル層と、 変調層およびピクセル層は合わされ、ピクセル電極は、変調層の第2の面と接触状態にされ、共通電極はディスプレイ媒体の第1の面の隣に提供され、ピクセル電極はディスプレイ媒体の第2の面の隣に提供されてサブアセンブリを形成し、 サブアセンブリは、基板41、基板41の第1の面上に提供されたピクセル電極コンタクト、及び、基板41上に提供されたピクセル回路およびロジックを含む回路層に合わされ、 基板41、基板41上に提供されたゲート電極、ゲート電極上に提供された誘電体層、誘電体層上に提供された有機半導体、および有機半導体上に提供されたソース電極ならびにドレイン電極を含む有機ベースの電界効果トランジスタを含む回路層と、 基板12および基板23は合わされてサブアセンブリを形成し、前記サブアセンブリの端がシールを用いてシールされ、ピクセル電極と前面共通電極の間に溶媒内で分散される電気泳動粒子または液晶体を含むものであって、基板23の前記マイクロカプセルに面した第1の面には、複数のピクセル電極が設けられ、基板23における前記第1の面の反対側には、前記ピクセル電極ごとに対となるコンタクトパッドが形成され、前記コンタクトパッドは基板41の第1の面に形成されたピクセル電極コンタクトと接続され、前記基板41には、前記ピクセル電極コンタクトごとに対となるロジックが形成され、前記ピクセル電極と前記ロジックとは、前記基板23を貫通するバイア、前記コンタクトパッド、及び前記ピクセル電極コンタクトによって接続され、ロジックは有機ベースの電界効果トランジスタを含む電子ディスプレイ。」 (2)原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開平6-214254号公報(以下「刊行物2」という。)には、以下の記載がある。 ア 「【請求項1】 絶縁基板の第1主平面上に、複数の走査配線および複数の信号配線と、それらの各交差点に対応して設けられたドレイン電極と、これらの各電極に対応して接続された少なくとも1つ以上の薄膜トランジスタと、前記走査配線と信号配線に信号を供給する駆動回路とを有し、前記絶縁基板の第2主平面上に、前記ドレイン電極に対応してマトリックス状に形成された複数の絵素電極を有し、かつ前記各絵素電極とそれに対応する前記各ドレイン電極が電気的に接続されていることを特徴とする反射型薄膜トランジスタアレイ素子。」(特許請求の範囲) イ 「【0004】図8は従来の薄膜トランジスタアレイを用いたアクティブマトリックス型液晶表示素子の一般的な構成を示している。図に示すように、各絵素電極に設けられたスイッチ素子である薄膜トランジスタ801は、走査配線(ゲート線)802によって選択された時に信号配線(ソース線)803の電気信号を絵素電極に供給する。このとき液晶層804には、絵素電極と対向基板805上に形成された対向共通電極806間の電圧が印加されることになる。その後、走査配線が非選択状態となり、信号配線と絵素電極間は電気的に絶縁される。液晶に印加された電圧は、絵素電極と対向電極間の液晶の静電容量によって保持される。」 ウ 「【0012】ここで、本実施例の反射型薄膜トランジスタアレイの具体的な製造方法について図3を用いて簡単に説明する。本実施例では、図3に示すような3層構造のアルミナ基板301を用いている。中間層のスルーホール上の電極302には銅を使用し、基板上下の電気的な接続をとれるようにした。薄膜トランジスタアレイは、アルミナ基板301上に酸化シリコン膜303およびゲート電極304を形成し、パターン化の後にゲート絶縁膜として窒化シリコン膜305、半導体層としてアモルファスシリコン膜306、半導体保護層として窒化シリコン膜307を成膜し、薄膜トランジスタ(TFT)を形成するようパターン化した後、ドレイン電極309とアルミナ基板に形成された銅電極を接続するためのコンタクトホール308を形成し、最後にソース電極310とドレイン電極309を形成する一般的な製造法によって作製した。次に、裏面に絵素電極311としてアルミニュウム電極をマトリックス状に形成し、本実施例の反射型薄膜トランジスタアレイを完成した。」 エ 上記アないしウを踏まえて、図1、3ないし図8をみると、刊行物2の反射型薄膜トランジスタアレイ素子は、絵素電極と対向共通電極の間に液晶層を含むものであることがみてとれる。 よって、これらの記載を総合すると、刊行物2には、次の発明(以下「引用発明2」という。)が記載されていると認められる。 「アルミナ基板である絶縁基板の第1主平面上に、複数の走査配線および複数の信号配線と、それらの各交差点に対応して設けられたドレイン電極と、これらの各電極に対応して接続された少なくとも1つ以上の薄膜トランジスタと、前記走査配線と信号配線に信号を供給する駆動回路とを有し、前記絶縁基板の第2主平面上に、前記ドレイン電極に対応してマトリックス状に形成された複数の絵素電極を有し、かつ前記各絵素電極とそれに対応する前記各ドレイン電極がアルミナ基板に形成された銅電極を接続するためのコンタクトホールにより電気的に接続されている、絵素電極と対向共通電極の間に液晶層を含むものである反射型薄膜トランジスタアレイ素子。」 (3)原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開2001-133815号公報(以下「刊行物3」という。)には、以下の記載がある。 ア 「【請求項1】 互いに対向配置する第1の基板及び第2の基板と、該基板間に狭持された絶縁性液体中に帯電粒子を分散してなる分散系と、該分散系に電圧を印加する第1電極及び第2電極とを少なくとも有し、該第1電極と第2電極との間に印加した電圧により上記帯電粒子を第1電極または第2電極の方向に移動させることによって表示を行う表示装置であって、電圧印加によって移動させた帯電粒子の定着面に、少なくともイオン性材料を含有し、該帯電粒子とは逆極性に帯電した定着層を形成したことを特徴とする表示装置。」(特許請求の範囲) イ 「【0047】また、本発明は、図6(b)に示すような、マイクロカプセルに分散系を充填した構成にも適用できる。この構成においては、マイクロカプセルの被膜62に帯電処理を施すことによって、該被膜を本発明にかかる定着層とすることができる。尚、この時帯電粒子2の定着面はマイクロカプセル被膜62の内壁である。」 ウ 「【0051】【実施例】図1に示す構成の表示装置を以下にようにして作製した。 ・・・ 【0053】透明基板としてポリエチレンテレフタレート基板上に、厚さ0.1μmのITOからなる透明電極を形成し、その上に、上記モノマー塗布液を塗布し、窒素雰囲気下、100℃にて1時間加熱し、重合して厚さ1μmの負極性に帯電した定着層を形成した。また、対向側の基板としてポリエチレンテレフタレート基板上に、厚さ0.1μmのITOからなる電極を形成し、上記と同様にして定着層を形成した。上記透明基板と対向基板とを定着層を内側にして対向配置し、高さ80μmの感光性メタクリル樹脂からなる隔壁を形成し、注入口を除いて周囲を貼り合わせた。 【0054】一方、酸化チタン(石原産業社製)10質量部とバインダー樹脂(三洋化成社製「サンエリス725」)90質量部を混練したものを、粉砕、分級し、粒径約5μmの白色の帯電粒子を得た。また、絶縁性液体としてシェルジャパン社製「シェルゾール72」98質量部に、油溶性青色染料1質量部と非イオン系界面活性剤1質量部を混合し、青色の絶縁性液体を得た。この絶縁性液体20質量部に帯電粒子1質量部を混合した分散系を、上記透明基板と対向基板との間隙に注入し、注入口を封止し、各電極に電圧を印加する手段を接続して本発明の表示装置を得た。」 (4)原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開2001-147451号公報(以下「刊行物4」という。)には、以下の記載がある。 ア 「【請求項1】所定の間隙を隔てて対向して配置された、少なくとも一方が透明電極である1組の対向電極と、前記対向電極の間の間隙に収容された、電気泳動粒子、分散媒、染料および分散媒を含む分散溶液と、前記対向電極間に電圧を印加する電圧印加手段とを有し、前記対向電極間に電圧を印加する際の電圧方向によって電気泳動粒子を対向電極間のどちらか一方へと電気泳動させることにより電気泳動粒子の色または分散媒に溶解している染料の色のいずれかの色を表示させる電気泳動表示装置において、前記分散媒は常温では液体と固体との2つの相が共存し、電気泳動時、固体が溶解して均一な液体の相となる性質をもつ混合溶媒であることを特徴とする電気泳動表示装置。・・・ 【請求項4】前記電気泳動粒子、分散媒、染料および分散媒を含む分散溶液がマイクロカプセル化されて前記対向電極間に嵌挿されている、請求項1?3いずれか記載の電気泳動表示装置。 【請求項5】前記電気泳動粒子、分散媒、染料および分散媒を含む分散溶液が、前記対向電極間に設置されたスペースで仕切られた空間に嵌挿されている、請求項1?3いずれか記載の電気泳動表示装置。」(特許請求の範囲) イ 「【0012】本発明の電気泳動表示装置には、そのような分散媒を用いる。なお、そのような分散媒は、特許第2551783号に記載したマイクロカプセル型電気泳動表示装置に適用することもできるし、スペーサ型電気泳動表示装置にも適用できることを確認した。」 第4 対比 (1)本願発明と引用発明1を対比する。 ア 引用発明1の「基板12」、「(溶媒内で分散される電気泳動粒子を含む)溶媒」、「基板23」、「『前面共通電極』及び『共通電極』」、「ピクセル電極」、「有機ベースの電界効果トランジスタ」、及び「電子ディスプレイ」は、本願発明の「第2基板」、「電気泳動分散液」、「第1基板」、「対向電極」、「画素電極」、「駆動トランジスタ」、及び「電気泳動装置」にそれぞれ相当する。 イ 引用発明1は、「基板12・・・を含む変調層と、基板23を含」む「ピクセル層」が「合わされてサブアセンブリを形成」していて、「基板12」と「基板23」は対向するから、引用発明1は本願発明の「第1基板に対向する第2基板」を備える。 よって、本願発明と引用発明1とは、 「第1基板と、当該第1基板に対向する第2基板と、電気泳動分散液と、を有し、前記第1基板における前記電気泳動分散液に面した第1面には、複数の画素電極が設けられ、前記第2基板における前記電気泳動分散液層側の面には、前記複数の画素電極と対向する対向電極が設けられた電気泳動装置。」 である点で一致し、以下のa及びbの点で相違するものと認められる。 a 本願発明は、「前記第1基板と前記第2基板との間に形成されたスペーサ」を有し「前記第1基板、前記第2基板及び前記スペーサによって構成される空間に供給された電気泳動分散液」を含むのに対して、引用発明1は、「(基板12および基板23は合わされてサブアセンブリを形成し、前記サブアセンブリの端がシールされる)シール」を有し、前記第1基板、前記第2基板及びシールの間には「(溶媒内で分散される電気泳動粒子を含むマイクロカプセル、及びバインダ内で分散されたマイクロカプセルを含むディスプレイ媒体からなる変調層の)溶媒」を含み、また、本願発明は、「画素電極は電気泳動分散液に接している」のに対して、引用発明1は、電気泳動粒子がマイクロカプセルに含まれるから、画素電極は電気泳動分散液に接していない点(以下「相違点1」という。)。 b 本願発明では、「前記第1基板における前記第1面の反対側の第2面には、前記画素電極ごとに対となる駆動トランジスタが形成され、前記画素電極と前記駆動トランジスタとは、前記第1基板を貫通する導通部によって接続され」ているのに対して、引用発明1では、「第2基板および第1基板は合わされてサブアセンブリを形成し、サブアセンブリは、・・・基板41上に提供された(有機ベースの電界効果トランジスタを含む)ピクセル回路およびロジックを含む回路層に合わされ」ることにより、画素電極と「(有機ベースの電界効果トランジスタを含む)ロジックとは、第1基板を貫通するバイア、コンタクトパッド、及びピクセル電極コンタクトによって接続され」る点(以下「相違点2」という。)。 第5 判断 (1)上記相違点につき検討する。 ア 電気泳動粒子を用いた電気泳動装置として、第1基板と第2基板との間にスペーサを設け、第1基板、第2基板及びスペーサによって構成される空間に電気泳動分散液を封入するものは周知であるから(必要であれば、上記2(3)及び(4)に示した刊行物3及び4を参照)、第1基板と第2基板によって構成される空間に溶媒内で分散される電気泳動粒子を含むマイクロカプセルをバインダ内に分散する電気泳動装置に代えて、第1基板と第2基板との間にスペーサを設け、第1基板、第2基板及びスペーサによって構成される空間に電気泳動分散液を封入する電気泳動装置を採用して相違点1に係る本願発明の特定事項となすことは当業者が容易になし得たことである。そして、第1基板、第2基板及びスペーサによって構成される空間に電気泳動分散液を封入した際には、第1基板における前記電気泳動分散液層に面した第1面に複数の画素電極が設けられているから、画素電極が上記空間内で電気泳動分散液に接するものとなることは明らかである。 したがって、引用発明1において、上記周知技術を採用し、相違点1に係る本願発明の特定事項となすことは当業者が容易になし得たことである。 イ 引用発明1は、「基板23の前記マイクロカプセルに面した第1の面には、複数のピクセル電極が設けられ、基板23における前記第1の面の反対側には、前記ピクセル電極ごとに対となるコンタクトパッドが形成され、前記コンタクトパッドは基板41の第1の面に形成されたピクセル電極コンタクトと接続され、前記基板41には、前記ピクセル電極コンタクトごとに対となるロジックが形成され、前記ピクセル電極と前記ロジックとは、前記基板23を貫通するバイア、前記コンタクトパッド、及び前記ピクセル電極コンタクトによって接続され、ロジックは有機ベースの電界効果トランジスタを含む」電子ディスプレイであって、ピクセル電極(画素電極)から見て基板の第2の面(裏)側に、(バイア、コンタクトパッド、及び、ピクセル電極コンタクトを介して)有機ベースの電界効果トランジスタを含むロジック(トランジスタ)を配置するものであるところ、引用発明2は、「絶縁基板の第1主平面上に・・・薄膜トランジスタ・・・を有し、前記絶縁基板の第2主平面上に、・・・複数の絵素電極を有し、かつ前記各絵素電極とそれに対応する前記各ドレイン電極がアルミナ基板に形成された銅電極を接続するためのコンタクトホールにより電気的に接続されている」反射型薄膜トランジスタアレイ素子であって、引用発明1と同じように、絵素電極(画素電極)から見て基板の裏側に、薄膜トランジスタ(トランジスタ)を配置するものである。 そして、引用発明1において、画素電極から見て基板の裏側にトランジスタを配置する際に、引用発明2のように絶縁基板の第1主平面上に(直接)薄膜トランジスタを形成する構成を採用することが当業者において格別困難なこととはいえない。 したがって、引用発明1における「ピクセル電極(画素電極)から見て基板の第2の面(裏)側に、(バイア、コンタクトパッド、及び、ピクセル電極コンタクトを介して)有機ベースの電界効果トランジスタを含むロジック(トランジスタ)を配置する」構成に代えて、引用発明2の「反射型薄膜トランジスタアレイ素子」の上記構成を適用して、「ピクセル電極(画素電極)から見て基板の第2の面(裏)側に、有機ベースの電界効果トランジスタを含むロジック(トランジスタ)を配置」して、相違点2に係る本願発明の特定事項となすことは当業者が容易になし得たことである。 (2)請求人は平成23年2月1日提出の審判請求書において、「引用文献1では、電気泳動分散液はマイクロカプセルの中に収容されており、直接電気泳動分散液とピクセル電極とが接することはない。本願請求項1の発明では、・・・画素電極の周囲に駆動トランジスタを配置すると、その駆動トランジスタが電気泳動分散液に直接接して劣化する危険性が高いという大きな課題がある。しかし、このような大きな課題は、引用文献1には記載も示唆もない。・・・そして、電気泳動分散液が直接駆動トランジスタと接することを回避して、駆動トランジスタの劣化を抑制するという、引用文献1には記載されていない顕著な効果を有している。・・・また、引用文献2では、液晶表示装置に用いる反射型薄膜トランジスタアレイとして、絶縁基板の絵素電極とは反対側の主面に薄膜トランジスタ等を形成する技術が記載されている。しかしながら、引用文献2は液晶表示装置の発明であって、電気泳動分散液が薄膜トランジスタに接触して、薄膜トランジスタの劣化の原因となる、という課題は記載も示唆もされていない。」と主張する。 しかしながら、引用発明1は「基板23の・・・第1の面には、複数のピクセル電極が設けられ、基板23における前記第1の面の反対側には、前記ピクセル電極ごとに対となる(コンタクトパッドが形成され、前記コンタクトパッドは基板41の第1の面に形成されたピクセル電極コンタクトと接続され、前記基板41には、前記ピクセル電極コンタクトごとに対となる)ロジックが形成され」るものであり、また、引用発明2は「アルミナ基板である絶縁基板の第1主平面上に・・・薄膜トランジスタ・・・を有し、前記絶縁基板の第2主平面上に・・・(各絵素電極とそれに対応する前記各ドレイン電極がアルミナ基板に形成された銅電極を接続するためのコンタクトホールにより電気的に接続されている)複数の絵素電極を有し」ているものであり、いずれも、基板を介してピクセル電極ないし絵素電極のある面とは反対側の面にロジックないし薄膜トランジスタを備えるものであって、電気泳動分散液が薄膜トランジスタに接触して、薄膜トランジスタの劣化の原因となるという課題の有無にかかわらず、このような位置関係とすれば上記の効果は当然得られるものにすぎず、格別顕著な効果とも認められないから、上記(1)で検討したとおり、引用発明1のピクセル層及び回路層に代えて、引用発明2に記載された反射型薄膜トランジスタアレイ素子を適用することは、当業者が容易になし得たことであって、請求人の主張は、上記(1)の判断を左右するものではない。 (3)以上の検討によれば、本願発明は、刊行物1、刊行物2に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。 第6 むすび 以上のとおり、本願発明は、刊行物1、刊行物2に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審理終結日 | 2011-12-26 |
| 結審通知日 | 2012-01-10 |
| 審決日 | 2012-01-23 |
| 出願番号 | 特願2008-77361(P2008-77361) |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
Z
(G02F)
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| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 福田 知喜 |
| 特許庁審判長 |
稲積 義登 |
| 特許庁審判官 |
松川 直樹 吉野 公夫 |
| 発明の名称 | 電気泳動装置、電気泳動装置の製造方法および電子機器 |
| 代理人 | 上柳 雅誉 |
| 代理人 | 宮坂 一彦 |
| 代理人 | 須澤 修 |
