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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 B21D 審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 B21D |
|---|---|
| 管理番号 | 1278367 |
| 審判番号 | 不服2012-19130 |
| 総通号数 | 166 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2013-10-25 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2012-10-01 |
| 確定日 | 2013-08-22 |
| 事件の表示 | 特願2009- 12121「打抜き加工方法および打抜き加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成21年 4月16日出願公開、特開2009- 78304〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
1.手続の経緯 本願は平成15年12月16日に出願された、特願2003-418281号の一部を、平成21年1月22日に新たな特許出願としたものであって、平成23年8月30日付拒絶理由通知に対して同年10月24日に意見書が提出されたが、平成24年6月26日付で拒絶査定されたものである。これに対して平成24年10月1日に本件審判が請求されるとともに、明細書及び特許請求の範囲を補正対象とする手続補正書が提出された。その後、当審による平成25年1月15日付審尋に対して同年3月12日に回答書が提出されている。 2.平成24年10月1日付手続補正の却下の決定 【結論】 平成24年10月1日付手続補正を却下する。 【理由】 2.1 補正の内容 平成24年10月1日付手続補正(以下、「本件補正」という。)は、特許請求の範囲を以下のとおり補正するとともに、明細書の段落8及び9を、特許請求の範囲の記載との整合を図るために補正するものである。 2.1.1 補正前の特許請求の範囲 「【請求項1】 打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイの前記ダイ部の上に、被打抜き材を供給して、押さえで押圧し、 次いで、パンチを、前記被打抜き材の上方から前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降させて、前記被打抜き材を打ち抜くことを特徴とする打抜き加工方法。 【請求項2】 打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイと、 前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降するパンチを有することを特徴とする打抜き加工装置。」 2.1.2 補正後の特許請求の範囲 「 【請求項1】 打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイの前記ダイ部の上に、前記ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成した状態で、前記被打抜き材を供給して、押さえで押圧し、 次いで、パンチを、前記被打抜き材の上方から前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降させて、前記被打抜き材を打ち抜くことを特徴とする打抜き加工方法。 【請求項2】 打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなり、かつ、前記ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成してなる打抜き加工用複合ダイと、 前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降するパンチを有することを特徴とする打抜き加工装置。」 なお、下線は補正箇所を明確化する目的で付したものである。 2.2 補正の適法性について 本件補正は、請求項1及び2について、発明の特定事項であるダイ部について、「ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成」する旨の限定を加えるものであって、請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、補正された請求項2に係る発明が、特許出願の際に独立して特許受けることができるものであるか、以下に検討する。 2.3 補正発明 補正された請求項2に係る発明(以下、「補正発明」という。)は、2.1.2の【請求項2】に記載されたとおりのものである。 2.4 刊行物に記載された発明または事項 本願の原出願の出願日前に頒布された刊行物であって、原査定の拒絶理由にも引用された以下の刊行物には、以下の発明または事項が記載されている。 刊行物1: 特開2001-121221号公報 刊行物2: 特開平8-238528号公報 2.4.1 刊行物1 刊行物1には、以下の記載がなされている。 a.(特許請求の範囲、請求項1?3) 「【請求項1】 パンチ金型と協働してシート状のワークに打抜き加工を行う打抜きダイの製造方法であって、前記パンチ金型におけるパンチの外形よりも僅かに大きな貫通孔を備えたダイベース上に型プレートを固定し、この型プレートを前記パンチ金型のパンチにより打抜くことによって前記貫通孔より僅かに小さなダイ孔を前記型プレートに形成して打抜きダイを製造することを特徴とする打抜きダイの製造方法。 【請求項2】 請求項1に記載の打抜きダイ製造方法において、型プレートに形成したダイ孔の刃部分にレーザ焼入れを行うことを特徴とする打抜きダイの製造方法。 【請求項3】 シート状のワークに打抜き加工を行う加工穴より僅かに大きな貫通孔を備えたダイベース上に、上記貫通孔より僅かに小さなダイ孔を形成した型プレートを固定して設け、上記ダイ孔の刃部分に熱処理を施してあることを特徴とする打抜きダイ。」 b.(発明の詳細な説明、段落1) 「【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフレキシブル基板やフレキシブルリードフレーム等のごとく極めて薄いシート材を打抜き加工するための打抜きダイの製造方法及びその製造方法によって製造された打抜きダイに係り、さらに詳細には、パンチとダイとのクリアランスをほぼゼロクリアランスにするための打抜きダイの製造方法及び打抜きダイに関する。」 c.(同、段落10?12) 「【0010】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係る打抜きダイ1は、図1に示すように、シート状のワーク(図示省略)に打抜き加工を行う加工穴より僅かに大きな貫通孔3を備えたダイベース5を備えており、このダイベース5上には、上記貫通孔3より僅かに小さなダイ孔7を形成した型プレート9が固定ボルト等ごとき固定具を介して着脱可能に取付けてある。上記ダイ孔7はシート状のワークに打抜き加工を行う加工穴に形状寸法が等しいものである。 【0011】前記打抜きダイ1は次のようにして作成される。すなわち、ダイベース5は一般的な工具鋼よりなるものであって、通常のダイと同様に切削加工や研削加工によって作成されるものであり、前記貫通孔3は、協働してシート状のワークの打抜き加工を行うべく、対をなすパンチ金型11(図2参照)におけるパンチ13のパンチ刃部13Bの外形より僅かに大きく放電加工によって形成してある。そして、このダイベース5の上面に、ダイ孔の形成されていない打抜き加工可能の薄い型プレート9が固定ボルト等のごとき適宜の固定具15を介して着脱可能に固定される。 【0012】 上記型プレート9は、焼入れ可能な適宜の工具鋼よりなるものであり、前述のごとくダイベース5上に固定した後に、前記パンチ金型11におけるパンチ13によって型プレート9の打抜き加工を行うことにより、前記ダイ孔7が形成されるものである。したがって、パンチ13とダイ孔7との間のクリアランスはゼロクリアランスとなるものであり、このダイ孔7は、前記貫通孔3より僅かに小さく、ダイ孔7の形成時にパンチ13がダイベース5と干渉するようなことはないものである。」 d.(同、段落14) 「【0014】上述のごとく型プレート9に打抜き加工を行ってダイ孔7を形成した後、ダイ孔7の刃部分7Bにレーザ光を照射しレーザ焼入れを行って、上記刃部分7Bを焼入れ硬化するものである。上記刃部分7Bの硬化はレーザ焼入れであるので、焼入れ後における歪み量が極めて少ないものである。」 e.(図1) ・ダイベース5の貫通孔3と型プレート9のダイ孔7とが同軸になるように、型プレート9がダイベース5の上に積層されていること、及び、 ・型プレート9の厚みがダイベースの貫通孔3部の厚みに比して薄く形成されていること、が理解される。 上記において、焼入れされた型プレート9の刃部分7Bにあるダイ孔7を貫通してパンチが下降して打抜き加工を行うことによって打抜き加工装置が構成されることは当業者にとって自明であるから、記載事項a?eを、技術常識を考慮しつつ、補正発明の記載に沿って整理すると、刊行物1には次の発明が記載されていると認められる。 「ダイ孔7を有する型プレート9と、この型プレート9のダイ孔7より大きな貫通孔3を有するダイベース5を備えて構成され、前記型プレート9のダイ孔7が、前記ダイベース5の貫通孔3と同軸になるように、前記型プレート9が前記ダイベース5の上に積層されて形成されてなると共に、前記型プレート9の厚みが前記ダイベース5の厚みに比して薄く形成されてなる、打抜きダイ1と、 前記型プレート9のダイ孔7を貫通して下降するパンチを有する、打抜き加工装置。」(以下、「刊行物1記載の発明」という。) 2.4.2 刊行物2 刊行物2には、以下の記載がなされている。 a.(特許請求の範囲、請求項1?3) 「【請求項1】 ワークにパンチとダイとの協働でパンチング加工を行うパンチング金型であって、前記ダイのダイ穴における下面の外周にブラシを設けてなることを特徴とするパンチング金型。 【請求項2】 前記ダイ穴における下面の外周にリング部材を設け、このリング部材の円周に前記ブラシを植設してなることを特徴とする請求項1記載のパンチ金型。 【請求項3】 前記ブラシの高さが前記パンチの下死点時の高さ位置より高いことを特徴とする請求項1,2記載のパンチング金型。」 b.(発明の詳細な説明、段落8,9 「【0008】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来のパンチング加工において、パンチング加工時にオイルミストによりワークWのカス上りを防止しているため、パンチボディ115の下面にオイルミストにより抜きカスW_(A) が引っつくことがあった。その結果、パンチボディ115,ダイ105の金型が破損したり、製品が不良になることがあった。 【0009】この発明の目的は、パンチング加工時のカス上りによる金型の破損を防止すると共に打ち製品の不良をなくするようにしたパンチング金型を提供することにある。」 c.(同、段落17,18) 「【0017】図1を参照するに、パンチング金型1としてはパンチ3とダイ5とで構成されている。パンチ3はパンチ支持部材7に装着されていると共にダイ5はダイ支持部材9に装着されている。前記ダイ5にはダイ穴5Hが形成されている。前記パンチ3を構成するパンチガイド11がパンチ支持部材7に装着されていて、しかもパンチガイド11は複数のリフタスプリング13によって常に上方へ付勢されている。 【0018】前記パンチガイド11には上下動可能なパンチボディ15が装着されている。前記パンチガイド11の上部フランジ11Fと前記パンチボディ15の上部に取付けられているパンチヘッド17との間には常に上方へ付勢されたストリッパスプリング19が介在されている。」 d.(同、段落20?22) 「【0020】前記ダイ穴5における下面には例えばリング部材27が設けられており、このリング部材27の内周面にはリング部材27の径方向へ突出した複数のブラシ29が突出して植設されている。しかもこの複数のブラシ29はワイヤブラシやナイロンなどのプラスチックブラシからなっていて、リング部材27の内周面に沿って連続して植設されているのが好ましいが、リング部材27の内周面に間歇的に植設されていてもよい。また、図3に示されているようにブラシ29の高さH_(1)は、パンチボディ15の下死点の高さH_(2)よりも高い(H_(1)≧H_(2))のが好ましいが、H_(1)＜H_(2)であっても構わない。 【0021】上記構成により、ダイ5上に図1に示されているように加工すべきワークWを載置し、ストライカ21を下降せしめると、パンチヘッド17を打撃することによって、まずパンチガイド11がリフトスプリング13の付勢力に抗して下降されてパンチガイド11の下面がワークWの上面に当接される。 【0022】次いで、パンチボディ15がストリッパスプリング19の付勢力に抗して下降することによって、図2に示されているように、パンチボディ15とダイ5との協働でワークWにパンチング加工が行われる。その際、オイルミスト用供給穴23にオイルミストが供給されてオイルミスト用供給穴25の下端からオイルミストが図2において矢印で示す如く噴射されて抜きカスW_(A)が下方へ吹き飛ばされる。また、ダイ穴5Hにおける下面に設けたブラシ29によりパンチボディ15の下面に接触力を与えることにより抜きカスW_(A)をパンチボディ15から積極的に引き離される。」 e.(図1?3) ダイ5の厚みが、ワークWの厚みより大きいことが、理解される。 記載事項a?eを整理すると、刊行物2には次の事項が記載されていると認められる。 「ダイ5の厚みがワークWの厚み以上であること、ワークWをパンチガイド11で押圧しながらパンチボディ15を下降させること、及び、パンチボディ15がダイ5を貫通してその下面に設けられたブラシ29まで到達すること。」(以下、「刊行物2記載の事項」という。) 2.5 対比 補正発明と刊行物1記載の発明とを対比すると、後者の「型プレート9」、「ダイ孔7」、「ダイベース5」、「貫通孔3」及び「打抜きダイ1」が、前者の「ダイ部」、「ダイ部の打抜き孔」、「マウンティングブロック部」、「マウンティングブロック部の打抜き孔」及び「打抜き加工用複合ダイ」にそれぞれ相当することは明白であるから、両者は以下の点で一致及び相違すると認められる。 ＜一致点＞ 「打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイと、 前記ダイ部の打抜き孔を貫通して下降するパンチを有する、打抜き加工装置。」である点。 ＜相違点1＞ダイ部の厚みが、前者では被打抜き材の厚み以上であるのに対し、後者ではこのような特定がない点。 ＜相違点2＞パンチが、前者ではダイ部の打抜き孔を貫通してマウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降するのに対し、後者ではこのような特定がない点。 2.6 当審の判断 そこで、上記各相違点について検討する。 まず、補正発明はカス上がりまたはカス詰まりの解消を課題とするのに対し、刊行物1記載の発明はこのようなものでない点について検討しておく。 打抜き加工において、カス上がりやカス詰まりを解消することは従来周知の課題であり、この目的のために、刊行物1記載の発明と同様に、ダイ部の打抜き孔の下方に同軸になるように、打抜き孔より大きな空洞部を設けることは、従来周知の技術である。(例えば、特開平6-238377号公報(図4)、特開平11-226668号公報、登録実用新案3089716号公報を参照。) したがって、刊行物1記載の発明を、カス上がりやカス詰まりの解消のために採用することは、当業者が容易に想到し得る。 2.6.1 ＜相違点1＞について ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上とすることは、刊行物2のほか、上記特開平11-226668号公報、登録実用新案3089716号公報などにも示されるように、従来より通常行われていることにすぎない。 2.6.2 ＜相違点2＞について 打抜き加工において、カス上がりまたはカス詰まりの解消を目的として、パンチをダイ部の打抜き孔を貫通してその下方まで到達させることは刊行物2に記載されており、刊行物1記載の発明においても同様にすることに当業者にとって何ら困難性はない。 2.7 まとめ 補正発明には、刊行物1記載の発明、刊行物2記載の事項及び従来周知の技術事項に照らして、普通に予測される範囲を超える格別の作用効果を見いだすこともできない。 したがって、補正発明は刊行物1記載の発明、刊行物2記載の事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、出願の際独立して特許を受けることができないものである。 よって、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第3項の規定に違反するので、同法第159条第1項において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。 3.本件発明について 3.1 本件発明 本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項1及び2に係る発明は、願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項1及び2に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項2に係る発明(以下「本件発明」という。)は、上記2.1.1の【請求項2】に示すとおりの「打抜き加工装置」である。 3.2 刊行物記載の発明または事項 これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記2.4に示したとおりである。 3.3 対比と判断 本件発明は、上記2.3?2.7で検討した補正発明から、発明の特定事項であるダイ部について、「ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成」する旨の限定を除いたものである。 そうすると、本件発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明は上記2.7で示したとおり、刊行物1記載の発明、刊行物2記載の事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。 3.4 むすび 以上のとおり、本願の請求項2に係る発明は、刊行物1記載の発明、刊行物2記載の事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 したがって、請求項1に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶するべきである。 よって、結論のとおり審決する。 . |
| 審理終結日 | 2013-06-20 |
| 結審通知日 | 2013-06-25 |
| 審決日 | 2013-07-08 |
| 出願番号 | 特願2009-12121(P2009-12121) |
| 審決分類 |
P
1
8・
575-
Z
(B21D)
P 1 8・ 121- Z (B21D) |
| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 内藤 真徳 |
| 特許庁審判長 |
豊原 邦雄 |
| 特許庁審判官 |
長屋 陽二郎 野村 亨 |
| 発明の名称 | 打抜き加工方法および打抜き加工装置 |
| 代理人 | 亀岡 誠司 |
| 代理人 | 坂谷 亨 |
| 代理人 | 武仲 宏典 |
| 代理人 | 竹中 芳通 |