• ポートフォリオ機能


ポートフォリオを新規に作成して保存
既存のポートフォリオに追加保存

  • この表をプリントする
PDF PDFをダウンロード
審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H05K
審判 査定不服 4項4号特許請求の範囲における明りょうでない記載の釈明 特許、登録しない。 H05K
管理番号 1290084
審判番号 不服2013-13676  
総通号数 177 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2014-09-26 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2013-07-17 
確定日 2014-07-24 
事件の表示 特願2011-188156「車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成24年 1月 5日出願公開、特開2012- 4590〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成18年8月30日に出願した特願2006-232988号(以下「もとの出願」という。)の一部を平成23年8月31日に新たな特許出願としたものであって、平成25年5月8日付けで拒絶査定(発送日:同年5月14日)がされ、これに対し、同年7月17日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
そして、上記手続補正は、拒絶査定のなお書きにおいて明確でないと指摘した事項についてのものであるから、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第17条の2第4項に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
また、本願の請求項1ないし9に係る発明は、平成25年7月17日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項1ないし9に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、次のとおりである。

「回路基板の電子部品が搭載される部位に、前記電子部品が有する複数の基板電極間に第1の凸部を形成し、
前記電子部品に当接するように前記第1の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布し、前記基板電極より高い第2の凸部を形成し、
前記回路基板に前記電子部品を搭載し、
前記回路基板に設けられた基板電極にはんだペーストを印刷し、
リフロー炉によって前記電子部品に設けられた部品電極と前記基板電極とをはんだ接続し、前記回路基板と前記電子部品とは線膨張係数差があることを特徴とする記載の車載用電子回路装置の製造方法。」

第2 刊行物
原査定の拒絶の理由に引用され、もとの出願の出願前に頒布された特開2006-32622号公報(以下「刊行物」という。)には、「リードレスパッケージの実装構造」に関して、図面と共に、次の事項が記載されている。

1 「【技術分野】
【0001】
この発明は、リードレスパッケージが基板に例えば半田を用いて実装されるリードレスパッケージの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【0002】
CLCC(セラミックリードレスチップキャリア)で代表される外部リードのないリードレスパッケージ(以下、パッケージと略称する)である電子部品を半田接合により基板に実装したものについては、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされると、パッケージの熱膨張と基板の熱膨張との違いにより、半田接合部に繰り返し応力が加わり、この応力により半田接合部ではひずみが発生して半田クラックとなり、最終的には断線してしまう虞がある。
【0003】
これに対しては、パッケージと基板とを離間させることにより、パッケージの下部の半田厚みを厚くして、半田部分に発生するひずみレベルを小さくするものがある。・・・(中略)・・・
このものの場合、従来通りの基板製作工程を用いて、パッケージと基板との離間を実現できるものの、ランド、レジスト層及びシルクによってパッケージを離間させているため、シルクが一重であり、基板とパッケージとの距離、正確に言えば、パッケージの端子が半田接合されるランド上面から、パッケージの端子のパッケージ下面までの距離が約50μm程度しか確保できず、パッケージのサイズが大きくなってくると、繰り返し応力によって生じるひずみレベルは大きくなってしまうという問題点があった。
【0006】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、ろう材による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、基材の表面に、ランド及びレジスト層を有する基板に、リードレスパッケージが実装されるリードレスパッケージの実装構造において、前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域であって、かつ前記リードレスパッケージの端子がろう材によって接合されるランド以外の領域に、ダミーのランド、レジスト層、及び2重以上のシルク層で構成された台座が少なくとも1つ以上設けられている。
【発明の効果】
【0008】
この発明に係るリードレスパッケージの実装構造によれば、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、ろう材による接合部のひずみを小さく抑えることができる等の効果を得ることができる。」

2 「【0010】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1のリードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
このリードレスパッケージの実装構造では、基材6の表面にランド4及びレジスト層5を有するプリント基板に、リードレスパッケージ(以下、パッケージと略称する)1が実装されている。
パッケージ1の裏面に対向する基材6の領域であって、かつパッケージ1の端子2がろう材である半田3によって接合されたランド4以外の領域に、台座10が設けられている。
この台座10は、パッケージ1と基材6とを離間させるために設けられたもので、図2に示した拡大図から分かるように、ダミーのランド7、レジスト層8及び2回に分けて印刷された第1のシルク層9a、第2のシルク層9bから構成されている。
【0011】
次に、パッケージ1の裏面に対向する領域に設けた台座10の形成手順について詳述する。
先ず、ダミーのランド7は、電子部品のランド、及び配線の銅箔パターンを基材6上に形成する工程において同時に形成される。したがって、このダミーのランド7の上面と端子2が半田3によって接合される基材6上のランド4との高さはほぼ等しくなる。
次に、レジスト層8は、他のレジスト層の部分を形成する際に同時に形成され、ダミーのランド7や他の配線パターン部分とほぼ同様の厚みである35μm程度になっている。
その後、2重になっている第1のシルク層9a、第2のシルク層9bのうち、下側の第1のシルク層9aは他の電子部品、コネクタ等に設けられるシンボルを印刷する際に同時に印刷され、一旦硬化処理を施される。第2のシルク層9bは、その後さらに印刷・硬化工程を経て形成される。先に第1のシルク層9aのみを印刷、硬化し、他の電子部品、コネクタ等のシンボルを印刷する際に、第2のシルク9b層を印刷してもよい。」

3 「【0014】
次に、上記台座10の配置について説明する。
図3は、図1に示された、プリント基板に実装されたパッケージ1を上面
から視たときの透視平面図である。
図3に示すように、パッケージ1の裏面に対向する基材6上に、高さが等しい台座10が4つ配置されている。こうすることによって、パッケージ1の基材6に対する傾きを抑制することができる。」

4 「【0022】
実施の形態4.
上記各実施の形態1?3におけるリードレスパッケージの実装構造では、パッケージ1の裏面に対向する基材6上に台座10を設置してあるので、図8に示すように、半田ペースト印刷時に、平板状のメタルマスク51では、メタルマスク51の開口部と、半田ペーストを印刷するランド4とが密着しないため、メタルマスク51の開口部から供給されたペースト状の半田52がランド4からはみ出し、隣接したランド4同士でブリッジが形成される原因となる。」

5 「【0035】
通常、メタルマスクの開口部の形状は、ランド形状とほぼ同じになるよう設定されており、メタルマスクをそのままCLCCのパッケージに適用した場合、図14に示すようにして適用される。
即ち、複数の矩形状の開口部82を有するメタルマスク81は、各開口部82が各ランド4に対応してプリント基板上に載置されている。なお、図中、点線83はパッケージ1の外形を示している。
このようなメタルマスク81を用いた場合、以下のような問題が発生する。
即ち、メタルマスク81の厚みが100?250μm程度なのに対して、CLCCのパッケージ1の裏面とプリント基板との隙間は数μ?数十μmと、かなり狭い。したがって、開口部82から供給された半田のうち、パッケージ1の裏面に供給された半田に関しては、ランド4から大きくはみ出し、このままリフロー工程を経ると、隣同士のランド4がブリッジしてしまう可能性が極めて高い。」

6 図1及び図3には、パッケージ1が、複数のランド4に半田3を介して接続されることが示されている。

7 段落【0022】の「図8に示すように、半田ペースト印刷時に、平板状のメタルマスク51では、・・・、メタルマスク51の開口部から供給されたペースト状の半田52がランド4からはみ出し」との記載及び図8からみて、ランド4への半田3の供給は、半田ペーストの印刷により行われるといえる。

8 段落【0035】の「通常、メタルマスクの開口部の形状は、ランド形状とほぼ同じになるよう設定されており、メタルマスクをそのままCLCCのパッケージに適用した場合、図14に示すようにして適用される。・・(中略)・・したがって、開口部82から供給された半田のうち、パッケージ1の裏面に供給された半田に関しては、ランド4から大きくはみ出し、このままリフロー工程を経ると、隣同士のランド4がブリッジしてしまう可能性が極めて高い。」との記載及び図14からみて、ランド4に半田ペーストを印刷する工程、基材6にパッケージ1を搭載する工程及びリフロー工程を経て、端子2とランド4とを半田接続しているといえる。なお、リフロー工程をリフロー炉を用いて実施することは常套手段である。

9 段落【0011】の「先ず、ダミーのランド7は、電子部品のランド、及び配線の銅箔パターンを基材6上に形成する工程において同時に形成される。したがって、このダミーのランド7の上面と端子2が半田3によって接合される基材6上のランド4との高さはほぼ等しくなる。
次に、レジスト層8は、他のレジスト層の部分を形成する際に同時に形成され、ダミーのランド7や他の配線パターン部分とほぼ同様の厚みである35μm程度になっている。
その後、2重になっている第1のシルク層9a、第2のシルク層9bのうち、下側の第1のシルク層9aは他の電子部品、コネクタ等に設けられるシンボルを印刷する際に同時に印刷され、一旦硬化処理を施される。第2のシルク層9bは、その後さらに印刷・硬化工程を経て形成される。」との記載及び図2からみて、ダミーのランド7の高さとレジスト層8の厚みとの合計は、ランド4の高さより大きいといえる。

10 段落【0002】の「CLCC(セラミックリードレスチップキャリア)で代表される外部リードのないリードレスパッケージ(以下、パッケージと略称する)である電子部品を半田接合により基板に実装したものについては、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされると、パッケージの熱膨張と基板の熱膨張との違いにより、半田接合部に繰り返し応力が加わり、この応力により半田接合部ではひずみが発生して半田クラックとなり、最終的には断線してしまう虞がある。」との記載から、パッケージの実装構造が外界の厳しい温度変化がある場所に適用されるものであると共に、基材6とパッケージ1とに熱膨張差があるといえる。

これらの記載事項、認定事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物には、次の発明(以下「引用発明」という。)が記載されている。

「基材6のパッケージ1が搭載される部位に、前記パッケージ1が接続される複数のランド4間にダミーのランド7を形成し、
前記パッケージ1に当接するように、前記ダミーのランド7を覆ってレジスト層8を形成し、その後、二重のシルク層9a,9bを印刷して、前記ランド4より高い台座10を形成し、
前記基材6に設けられたランド4に半田ペーストを印刷し、
前記基材6に前記パッケージ1を搭載し、
リフロー炉によって前記パッケージ1に設けられた端子2と前記ランド4とを半田接続し、前記基材6と前記パッケージ1とは熱膨張差があるパッケージの実装構造の製造方法。」

第3 対比
本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「基材6」は前者の「回路基板」に相当し、以下同様に、「パッケージ1」は「電子部品」に、「前記パッケージ1が接続される複数のランド4」は「前記電子部品が有する複数の基板電極」に、「ダミーのランド7」は「第1の凸部」に、「レジスト層8」は「ソルダーレジスト」に、「台座10」は「第2の凸部」に、「半田ペースト」は「はんだペースト」に、「端子2」は「部品電極」にそれぞれ相当する。
また、後者の「前記基材6に設けられたランド4に半田ペーストを印刷し、前記基材6に前記パッケージ1を搭載し」は前者の「前記回路基板に前記電子部品を搭載し、前記回路基板に設けられた基板電極にはんだペーストを印刷し」に相当する。
そして、後者の「前記パッケージ1に当接するように、前記ダミーのランド7を覆ってレジスト層8を形成し、その後、二重のシルク層9a,9bを印刷して、前記ランド4より高い台座10を形成」することと前者の「前記電子部品に当接するように前記第1の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布し、前記基板電極より高い第2の凸部を形成」することとは、「前記電子部品に当接するように」「前記基板電極より高い第2の凸部を形成」するという限りで共通する。
また、後者の「パッケージの実装構造」と前者の「車載用電子回路装置」とは、「電子回路装置」の限りで共通する。

したがって、両者は、
「回路基板の電子部品が搭載される部位に、前記電子部品が有する複数の基板電極間に第1の凸部を形成し、
前記電子部品に当接するように前記基板電極より高い第2の凸部を形成し、
前記回路基板に前記電子部品を搭載し、
前記回路基板に設けられた基板電極にはんだペーストを印刷し、
リフロー炉によって前記電子部品に設けられた部品電極と前記基板電極と
をはんだ接続する、電子回路装置の製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。

[相違点1]
電子回路装置の用途について、本願発明では、「車載用」であるのに対し、
引用発明では、用途が特定されていない点。

[相違点2]
回路基板と電子部品とについて、本願発明では、「線膨張係数差」があるのに対し、
引用発明では、「熱膨張差」がある点。

[相違点3]
第2の凸部の形成にあたって、本願発明では、「前記第1の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布」するのに対し、
引用発明では、「前記ダミーのランド7を覆ってレジスト層8を形成し、その後、二重のシルク層9a,9bを印刷」する点。

第4 当審の判断
上記相違点について検討する。

1 相違点1について
もとの出願の出願前において、厳しい温度変化にさらされる電子回路装置として、車載用があげられることは技術常識(例えば、特開2002-198631号公報の段落【0003】、特開平11-40693号公報の段落【0019】、特開2002-76629号公報の段落【0014】)である。
また、引用発明は、前記「第2」の「10」のとおり、厳しい温度変化がある場所に適用されるパッケージの実装構造の製造方法に用いられるものである。
そうすると、引用発明の「パッケージの実装構造の製造方法」を、「車載用電子回路の製造方法」として用いることは、当業者が容易に想到し得たことである。

2 相違点2について
熱膨張差を生じる原因として、物体の線膨張係数差や、熱膨張する物体の大きさや、温度変化の大きさ等、様々な要因があるところ、もとの出願の出願前において、厳しい温度変化にさらされる回路基板と電子部品との線膨張係数差によりはんだ接合部に歪みが生じることは技術常識(例えば、特開2002-198631号公報の段落【0003】)である。
引用発明は、厳しい温度変化がある場所に適用される基材6とパッケージ1とに熱膨張差があるパッケージの実装構造の製造方法に用いられるものである。
そうすると、引用発明の「パッケージの実装構造の製造方法」を、前記技術常識に照らして、基材6とパッケージ1とに「線膨張係数差」があるパッケージの実装構造の製造方法に適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。

3 相違点3について
本願発明の「前記電子部品に当接するように前記第1の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布し、前記基板電極より高い第2の凸部を形成」することについて、本願明細書には「この凸部は回路基板上のソルダーレジスト,Cuランド,シルクインク、またはこれらの組合せによって設けることができる。」(段落【0010】)との記載、及び「回路基板2に設けた凸部2bは、他のランドや回路と電気的に接続されていない、独立したランドである。この凸部2bを覆うようにソルダーレジスト4を塗布し、さらにソルダーレジスト4の上にシルクインク5を塗布することによって、電子部品1を当接させる凸部5bを構成する。凸部5bの高さは、凸部2bの高さにソルダーレジスト4およびシルクインク5の厚さに相当する高さを加えたものとなる。」(段落【0017】)との記載がある。
一方、刊行物には「パッケージと基板とを離間させることにより、パッケージの下部の半田厚みを厚くして、半田部分に発生するひずみレベルを小さくするもの」(段落【0003】)との記載があり、この記載からみて、引用発明は、パッケージと基板とを離間させて、ランド4と端子2とを接続する半田3の厚みを大きくするものである。また、刊行物1には、前記「第2」の「9」に示したとおり、ダミーのランド7の高さとレジスト層8の厚みとの合計がランド4の高さより大きくなることが記載されている。
さらに、ソルダーレジストの形成を「塗布」により行うことは周知技術である。
そうすると、引用発明において、ダミーのランド7の高さとレジスト層8の厚みとの合計がランド4の高さより大きいことに着目して、「前記ダミーのランド7を覆ってレジスト層8を形成し、その後、二重のシルク層9a,9bを印刷」することを、「前記第1の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布」するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。

4 効果について
本願発明が奏する効果は、引用発明から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別のものではない。

したがって、本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。

第5 むすび
本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。

よって、結論のとおり結審する。
 
審理終結日 2014-05-21 
結審通知日 2014-05-27 
審決日 2014-06-09 
出願番号 特願2011-188156(P2011-188156)
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H05K)
P 1 8・ 574- Z (H05K)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 中島 昭浩  
特許庁審判長 冨岡 和人
特許庁審判官 森川 元嗣
稲葉 大紀
発明の名称 車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置  
代理人 井上 学  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ