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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由) G03F
管理番号 1291063
審判番号 不服2012-26054  
総通号数 178 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2014-10-31 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2012-12-28 
確定日 2014-08-19 
事件の表示 特願2008-143704「フォトレジスト・マスキング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成21年 6月 4日出願公開、特開2009-122633〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成20年5月30日(パリ条約による優先権主張2007年11月15日、中国)の出願であって、平成23年4月1日付け及び同年7月25日付けで手続補正書が提出され、その後、平成24年8月29日付けで平成23年7月25日付けの手続補正の補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、平成24年12月28日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。
その後、平成25年5月8日付けで、審判請求人に前置報告の内容を示し意見を求めるための審尋を行ったところ、同年8月8日付けで回答書が提出された。さらに、当審において、平成25年11月26日付けで拒絶理由が通知され、平成26年3月3日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出された。


第2 本願発明について
1.本願発明
本願の特許請求の範囲の請求項1に係る発明(以下「本願発明」という」)は、平成26年3月3日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。

「フォトレジスト・マスキング方法であって、
コンプレス・マスク(compress mask)と基板とを貼り付けることと、
前記コンプレス・マスク(compress mask)のマスキング・パターンにフォトレジストを塗布することと、
基板の片側から前記フォトレジストをベーキングすることと、
基板からコンプレス・マスク(compress mask)を移し、基板に希望のフォトレジスト・パターンを形成することと、
を備え、
前記コンプレス・マスク(compress mask)を前記基板に緊密に貼り付けるように、前記コンプレス・マスク(compress mask)は、形状及びサイズが前記基板上の突起部分に対応する凹んだ部分を有し、且つ、前記凹んだ部分は前記基板上の異なる高さの突起部分に対応する異なる高さを有し、
前記基板における突起部分は前記基板に形成された回路パターンより形成され、且つ、前記基板上の各突起部分は前記コンプレス・マスク(compress mask)の対応する凹んだ部分に完全に収納されるフォトレジスト・マスキング方法。」

2.引用刊行物
当審で通知した拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平6-333440号公報(以下「引用文献1」という。)には、以下の事項が記載されている。(下線は当審が付した。)

(a)「【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子(LCD)、エレクトロルミネッセンス(EL)表示素子等の表示素子の電極、または自動車、航空機、建築物などの窓ガラスの防曇または氷結防止の発熱体として使用される、ガラス、セラミックス等の基板上に形成した透明導電膜に関し、特に、透明導電膜のパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、LCD、ELなどの表示素子類の電極や、自動車、航空機、建築物などの窓ガラスの防曇または氷結防止のための発熱抵抗体に、可視光に対して高透過性を有する透明導電膜が使用されている。」

(b)「【0011】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。本発明の透明導電膜のパターン形成方法は、まず最初に、炭素粉末をフィラーとするレジストインクを、透明導電膜形成用組成物の熱分解により基板上に形成された透明導電膜の表面に印刷する。ここで、用いられる透明導電膜形成用組成物は、少なくともインジウム化合物および/またはスズ化合物と溶剤を含むもので、インジウム化合物およびスズ化合物は無機金属化合物、有機金属化合物のいずれでも良い。また、レジストインクに用いられる樹脂成分は、熱または光によって硬化するもので、硬化後に塩酸、硝酸等のエッチング液に対する耐エッチング性に優れるとともに、少なくとも基板の耐熱温度(200?500℃)以下で熱分解するものであればよく、エポキシ(メタ)アクリレートやウレタン(メタ)アクリレートが好ましい。そして、炭素粉末をフィラーとして用いることによりレジストインクの印刷性や印刷性、耐エッチング性が向上するが、レジストインク中の炭素粉末含有率が30wt%を越えると印刷不可能となるため、30wt%以下が好ましい。さらに、炭素粉末の種類として、天然黒鉛・人工黒鉛粉末ではグラファイト、カ-ボンブラック、アセチレンブラック、無定形炭素粉末では活性炭が好ましい。
【0012】次に、前記レジストインクを熱または光により硬化させる。このとき、熱による硬化の場合は、硬化に必要な熱量を与えるために、一定の温度で必要な時間だけ熱処理をするか、もしくは、連続式炉で一定時間、必要な温度まで熱処理を行う。熱硬化の温度は50?150℃、時間は1?20分が好ましい。また、光で硬化させる場合には、硬化開始剤の種類と量によって、硬化させる光の波長と光量が異なるが、硬化させる光は紫外線(365nm 付近)もしくは可視光が好ましく、光量は50?3000mJ/cm^(2)が好ましい。
【0013】以上のように透明導電膜の表面にレジストをパターン形成し、透明導電膜をエッチングする。ここで、用いるエッチング液は、透明導電膜の種類によって異なり、ATOではZn等の金属粉末と塩酸や硝酸等の強酸、ITOでは塩酸、硝酸、ヨウ化水素酸等の酸や、第2塩化鉄水溶液等のルイス酸、そしてこれらの混合溶液が挙げられる。」

(c)「【0016】以下、詳細な実施例によって本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
(実施例1)三角フラスコに、45gの硝酸インジウム〔In(NO_(3) )3・3H_(2)O〕を秤量し、50gのアセチルアセトンを加えて、室温で混合・溶解させた。その溶液に、2.7 g〔Sn/(In+Sn)×100で9mol%〕のシュウ酸第1スズ(SnC_(2)O_(4))とアセトンを加えて還流した。その還流後の溶液を、室温付近まで冷却し、10gのグリセリンを加えて、攪拌・混合し、所望の透明導電膜形成用組成物を得た。
【0017】図1において、前記透明導電膜形成用組成物をシリカコート並ガラス基板1上にスピンコートして、5分間室温で放置し、100℃で5分間乾燥した後、500℃で1時間焼成して、透明導電膜2を形成した。その状態を図1(a)に示す。
【0018】つぎにエポキシ系アクリレートと有機系硬化開始剤と有機溶剤からなる熱硬化性レジストインク10gに対し、平均粒径3μmのグラファイト粉末2.5g[グラファイト粉末/(レジストインク+グラファイト粉末)×100で20wt%]を添加・混合して、所望の黒鉛粉末をフィラーとするレジストインクを得た。前記熱硬化性レジストインクを、図1(b)に示すようにスクリーン印刷により、線幅2mm、0.5mm間隔のパターンに前記透明導電膜2上に印刷し、60℃で10分乾燥した後、130℃で30分間熱処理して硬化させ、レジストパターン3を形成した。
【0019】次に、前記透明導電膜2と前記レジストパターン3が形成された前記基板1を、2N塩酸(HCl)と50wt%塩化第2鉄(FeCl_(3) )からなるエッチング液に浸漬し、30℃で1分間エッチングした。その状態を図1(c)に示す。
【0020】前記基板1を200?500℃で、窒素中、1時間熱処理した後、純水で1分間超音波洗浄して、レジストの残渣を除去し、本発明のパターン化した透明導電膜4を得た。その状態を図1(d)に示す。
【0021】図2に、レジストの熱処理温度と最終的に得られた透明導電膜の比抵抗の関係を示す。
(実施例2)ウレタン系アクリレートと有機系硬化開始剤と有機溶剤からなる紫外線硬化性レジストインク10gに対し、平均粒径3μmのグラファイト粉末0g[グラファイト粉末/(レジストインク+グラファイト粉末)×100で0wt%]?4.3g[(グラファイト粉末/(レジストインク+グラファイト粉末)×100)で30wt%]を添加・混合して、所望の黒鉛粉末をフィラーとするレジストインクを得た。熱硬化性レジストインクのかわりに、前記紫外線硬化性レジストインクを用い、シリカコート並ガラス基板上にスクリーン印刷し、90℃で10分乾燥した後、高圧水銀灯(照射強度80W/cm)で紫外線を1分間照射して硬化させた。なお、レジストインク中の炭素粉末含有率が30wt%を越えると印刷不可能であった。また、硬化後の基板の加熱処理は500℃で1時間、アルゴンガス中で行った。他は実施例1に同じである。」

(d)「
【図1】



上記引用文献1の記載事項(c)の段落【0021】の「熱硬化性レジストインクのかわりに、前記紫外線硬化性レジストインクを用い、シリカコート並ガラス基板上にスクリーン印刷し」という記載について、段落【0020】の「前記熱硬化性レジストインクを、図1(b)に示すようにスクリーン印刷により、線幅2mm、0.5mm間隔のパターンに前記透明導電膜2上に印刷し、」との記載から、「紫外線硬化性レジストインク」を印刷するのは、「シリカコート並ガラス基板上」に直接印刷するのではなく、「シリカコート並ガラス基板上」に形成された「透明導電膜2」上であることは明らかである。

すると、引用文献1には、以下の発明(以下「引用発明」という。)が記載されている。

「LCD、ELなどの表示素子類の電極に使用される透明導電膜の表面にレジストをパターン形成する方法において、
透明導電膜形成用組成物をシリカコート並ガラス基板1上にスピンコートして、5分間室温で放置し、100℃で5分間乾燥した後、500℃で1時間焼成して、透明導電膜2を形成し、
紫外線硬化性レジストインクを、シリカコート並ガラス基板上に形成した透明導電膜2上にスクリーン印刷し、90℃で10分乾燥した後、高圧水銀灯(照射強度80W/cm)で紫外線を1分間照射して硬化させる方法。」

3.対比
(1)本願発明と引用発明との対比
(a)引用発明の「紫外線硬化性レジストインク」は本願発明の「フォトレジスト」に相当し、また、引用発明の「紫外線硬化性レジストインク」は「透明導電膜2」をエッチングする際のマスクとして用いるものであるから、引用発明の「LCD、ELなどの表示素子類の電極に使用される透明導電膜の表面にレジストをパターン形成する方法」は、本願発明の「フォトレジスト・マスキング方法」に相当するといえる。

(b)引用発明の「紫外線硬化性レジストインクを、シリカコート並ガラス基板上に形成した透明導電膜2上にスクリーン印刷し」は、印刷版を「透明導電膜2」の表面に配置し、印刷版に「紫外線硬化性レジストインク」を供給し、印刷版を「透明導電膜2」の表面から離して、「透明導電膜2」の表面にレジストのパターンを形成することを示すことは、技術常識から明らかである。
そして、上記「印刷版」が本願発明の「コンプレス・マスク」に相当し、上記「印刷版を「透明導電膜2」の表面に配置」すること、「印刷版に「紫外線硬化性レジストインク」を供給」すること、「「透明導電膜2」の表面から離して、「透明導電膜2」の表面にレジストのパターンを形成すること」が、本願発明の「コンプレス・マスク(compress mask)と基板とを貼り付けること」、「前記コンプレス・マスク(compress mask)のマスキング・パターンにフォトレジストを塗布すること」、「基板からコンプレス・マスク(compress mask)を移し、基板に希望のフォトレジスト・パターンを形成すること」に相当するから、引用発明は、本願発明の
「コンプレス・マスク(compress mask)と基板とを貼り付けることと、前記コンプレス・マスク(compress mask)のマスキング・パターンにフォトレジストを塗布することと、」「基板からコンプレス・マスク(compress mask)を移し、基板に希望のフォトレジスト・パターンを形成することと、を備える」構成を有するといえる。

なお、請求人は、平成26年3月3日付けの意見書において、「例えば、本願明細書の段落[0018]では、「コンプレス・マスク(compress mask)の形状及びサイズを基板と同じように設計し、その上に透過の孔状であるマスキング・パターンが設置された。コンプレス・マスク(compress mask)の材料は耐酸化、耐高温、耐腐食の非金属材料、或いは他の金属材料などであり、これらの材料は所定の縦方向弾性係数を有する」と記載しています。また、当該コンプレス・マスクは、基板上の異なる高さに対応する凹んだ部分を有しており、且つ、フォトレジストに対してベーキングを行ってフォトレジストパターンを得た後に移しています。このため、明細書の上記記載によると、本願発明のコンプレス・マスクは、スクリーン及びステンシルのような柔らかな平面印刷部品ではなく、一定の厚さを有し、一定の圧力と加熱を受けることができる板状の部品です。このような理解に基づけば、引用文献1から13におけるスクリーン及びステンシルは、本願発明のコンプレス・マスクと異なっていることは明らかです」と主張する。
しかし、該主張は、以下のような理由により、失当であるというほかない。
・「コンプレス・マスク」は、「柔らか」ではないとの主張の「柔らか」がどの程度の柔らかさを意味するのかが不明であるとともに、本願明細書の段落【0018】の「コンプレス・マスク(compress mask)の形状及びサイズを基板と同じように設計し、その上に透過の孔状であるマスキング・パターンが設置された。コンプレス・マスク(compress mask)の材料は耐酸化、耐高温、耐腐食の非金属材料、或いは他の金属材料などであり、これらの材料は所定の縦方向弾性係数を有する」という記載では、「コンプレス・マスク」が「柔らか」ではないことは明らかでない。
・「コンプレス・マスク」は、「平面印刷部品ではな」いと主張するが、「コンプレス・マスク」は、液晶ディスプレイの製造に用いるものであり、通常、液晶ディスプレイの基板は平面であるから、「平面印刷部品」であることは明らかである。
・「コンプレス・マスク」は、「一定の厚さを有し、一定の圧力と加熱を受けることができる」における「一定」がどの程度のものを示すのかが不明であるとともに、スクリーン印刷に使用される印刷版も、一定の厚さを有し、一定の圧力と加熱を受けることができることは自明である。
・「コンプレス・マスク」は、「板状の部品です」との主張の「板状」が示す構成が明らかではないとともに、スクリーン印刷に使用される印刷版も、板状の部品であるということもできることは自明である。

(c)引用発明の「紫外線硬化性レジストインクを、」「90℃で10分乾燥」することが、本願発明の「前記フォトレジストをベーキングすること」に相当する。

(2)一致点
してみると両者は、
「フォトレジスト・マスキング方法であって、
コンプレス・マスク(compress mask)と基板とを貼り付けることと、
前記コンプレス・マスク(compress mask)のマスキング・パターンにフォトレジストを塗布することと、
前記フォトレジストをベーキングすることと、
基板からコンプレス・マスク(compress mask)を移し、基板に希望のフォトレジスト・パターンを形成することと、
を備えるフォトレジスト・マスキング方法。」
で一致し、次の各点で相違する。

(3)相違点
(イ)フォトレジストのベーキングを、本願発明では、「基板の片側から」行うのに対して、引用発明では、どのように行うのかが不明である点。

(ロ)コンプレス・マスク(印刷版)について、本願発明では、「前記コンプレス・マスク(compress mask)を前記基板に緊密に貼り付けるように、前記コンプレス・マスク(compress mask)は、形状及びサイズが前記基板上の突起部分に対応する凹んだ部分を有し、且つ、前記凹んだ部分は前記基板上の異なる高さの突起部分に対応する異なる高さを有し、前記基板における突起部分は前記基板に形成された回路パターンより形成され、且つ、前記基板上の各突起部分は前記コンプレス・マスク(compress mask)の対応する凹んだ部分に完全に収納される」のに対して、引用発明では、そのような構成を有するか否かが不明である点。

4.判断
(1)相違点(イ)について
基板上に塗布したフォトレジストのベーキングを、基板の片側から行うことは、当業者が普通に行うことであるから、引用発明において、「紫外線硬化性レジストインク」を、「90℃で10分乾燥」することを、基板の片側から行うことは、当業者が適宜行えることである。

(2)相違点(ロ)について
一般に、液晶表示素子において、パターン形成を行う層としては、透明導電膜の他に、半導体層や他の配線層などの複数の層があり、このような液晶表示素子の製造において、パターン形成され、突起部分を有する他の層の上に、別の層のパターン形成を行うことは、普通に行われることである(例えば、当審で通知した拒絶の理由に引用された特開2006-245557号公報参照)。
また、スクリーン印刷において、突起部分のある被印刷面に印刷するときに、印刷版の裏面に、被印刷面の突起部分を収納する凹部を設けることは、当審で通知した拒絶の理由に引用された、特開2000-141934号公報、特開平5-275843号公報、実願昭59-183863号(実開昭61-98070号)のマイクロフィルム、実願昭61-104053号(実開昭63-11856号)のマイクロフィルム、特開昭51-74707号公報、特開平3-166792号公報に示されるように、当業者には周知技術である。そして、この周知技術において、凹部は突起部分を収納するためのものであるから、凹部の形状及びサイズ(高さを含む)を、突起部分の形状及びサイズ(高さを含む)に対応するものとして、突起部分を完全に収納するように構成することは、設計時に当然に考慮されることである。
すると、引用発明の「LCD、ELなどの表示素子類の電極に使用される透明導電膜の表面にレジストをパターン形成する方法」を、パターン形成され、突起部分を有する他の層の上に、別の層のパターン形成を行う方法として適用し、その際、印刷版の裏面に被印刷面の突起部分を完全に収納する凹部を設けて、上記相違点(ロ)に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得ることである。

(3)効果について
本願発明が奏し得る効果は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に想到し得るものであって格別なものではない。

(4)結論
したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。


第3 むすび
以上のとおり、本願発明は特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2014-03-17 
結審通知日 2014-03-24 
審決日 2014-04-04 
出願番号 特願2008-143704(P2008-143704)
審決分類 P 1 8・ 121- WZ (G03F)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 新井 重雄  
特許庁審判長 神 悦彦
特許庁審判官 土屋 知久
伊藤 昌哉
発明の名称 フォトレジスト・マスキング方法  
代理人 村山 靖彦  
代理人 渡邊 隆  
代理人 実広 信哉  
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