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審決分類 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録(定型) C09J
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録(定型) C09J
審判 査定不服 特36条4項詳細な説明の記載不備 取り消して特許、登録(定型) C09J
管理番号 1300151
審判番号 不服2014-5876  
総通号数 186 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2015-06-26 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2014-04-01 
確定日 2015-05-12 
事件の表示 特願2008-211069「半導体封止用フィルム状接着剤及び半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成21年11月12日出願公開、特開2009-263611、請求項の数(3)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 本願は、平成20年8月19日(優先権主張 平成20年4月1日)の出願であって、その請求項1?3に係る発明は、平成27年4月15日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項1?3に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審において平成27年4月7日付けで通知した拒絶理由通知書の拒絶理由を検討しても、それらの理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2015-04-27 
出願番号 特願2008-211069(P2008-211069)
審決分類 P 1 8・ 536- WYF (C09J)
P 1 8・ 537- WYF (C09J)
P 1 8・ 121- WYF (C09J)
最終処分 成立  
前審関与審査官 大熊 幸治  
特許庁審判長 須藤 康洋
特許庁審判官 小野寺 務
大島 祥吾
発明の名称 半導体封止用フィルム状接着剤及び半導体装置の製造方法  
代理人 長谷川 芳樹  
代理人 清水 義憲  
代理人 城戸 博兒  
代理人 古下 智也  
代理人 池田 正人  

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