• ポートフォリオ機能


ポートフォリオを新規に作成して保存
既存のポートフォリオに追加保存

  • この表をプリントする
PDF PDFをダウンロード
審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H05K
審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H05K
管理番号 1303801
審判番号 不服2014-22293  
総通号数 189 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2015-09-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2014-11-04 
確定日 2015-07-30 
事件の表示 特願2009-144301「回路装置、及び電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成23年 1月 6日出願公開、特開2011- 3651〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1.手続の経緯
本件出願は、平成21年6月17日の出願であって、平成25年5月22日付けで拒絶理由が通知され、平成25年7月29日に意見書及び手続補正書が提出され、平成25年12月25日付けで拒絶理由が通知され、平成26年3月6日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成26年8月1日付け(発送日:平成26年8月5日)で拒絶査定がされ、これに対して、平成26年11月4日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正書が提出されたものである。

第2.平成26年11月4日付けの手続補正についての補正却下の決定

[補正却下の決定の結論]
平成26年11月4日付けの手続補正を却下する。

[理由]
1.本件補正の内容
平成26年11月4日付けの手続補正書による手続補正(以下、「本件補正」という。)は、本件補正により補正される前の特許請求の範囲の請求項1及び2の下記Aに示す記載を、特許請求の範囲の請求項1の下記Bに示す記載へと補正することを含むものである。

A 本件補正前の特許請求の範囲の請求項1及び2
「【請求項1】
誘電体層を有し、所定周波数の信号を発振する発振器が第1の面側に設けられるとともに電波反射体となる導体板を前記誘電体層の内部に有する回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面側に設けられる前記発振器を覆う電波反射体のシールド部材と、
前記回路基板の前記第1の面における前記発振器の周囲から前記導体板まで前記誘電体層を貫通して設けられる電波反射体となる複数のビアホール導体と、
前記回路基板の第2の面側における前記シールド部材と対向する位置に設けられた第1の信号線とを有し、
前記ビアホール導体それぞれの第1の側方および前記第1の側方とは異なる第2の側方に、他の前記ビアホール導体が、前記所定周波数の信号の波長に対応した距離離間するように配置された回路装置。

【請求項2】
請求項1において、
前記回路基板は前記第1の面側における前記シールド部材が設けられる位置に電波反射体となる第2の信号線を有し、
前記ビアホール導体は、前記第2の信号線に設けられることを特徴とする回路装置。」

B 本件補正後の特許請求の範囲の請求項1
「【請求項1】
誘電体層を有し、所定周波数の信号を発振する発振器が第1の面側に設けられるとともに電波反射体となる導体板を前記誘電体層の内部に有する回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面側に設けられる前記発振器を覆う電波反射体のシールド部材と、
前記回路基板の前記第1の面における前記発振器の周囲から前記導体板まで前記誘電体層を貫通して設けられ前記導体板に直接接続された電波反射体となる複数のビアホール導体と、
前記回路基板の第2の面側における前記シールド部材と対向する位置に設けられた第1の信号線とを有し、
前記回路基板は前記第1の面側における前記シールド部材が設けられる位置に、前記シールド部材に接触し電波反射体となる第2の信号線を有し、
前記ビアホール導体は、前記第2の信号線に直接接続されるように前記第2の信号線に設けられ、
前記ビアホール導体それぞれの第1の側方および前記第1の側方とは異なる第2の側方に、他の前記ビアホール導体が、前記所定周波数の信号の波長に対応した距離離間するように配置された回路装置。」

2.本件補正の目的
本件補正は、補正前の請求項1を削減して、請求項1を引用する請求項2を新たな請求項1とした上で、発明を特定するために必要な事項である「ビアホール導体」について、「導体板に直接接続された」及び「第2の信号線に直接接続される」と限定するものであり、かつ、その補正前の請求項2に記載された発明と補正後の請求項1に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、本件補正の請求項1に関する補正は、特許法第17条の2第5項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

3.独立特許要件
そこで、本件補正後の請求項1に記載された発明(以下、「本件補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか)について以下に検討する。

3-1.引用刊行物とその記載事項
原査定の拒絶理由に引用された、本件出願前に頒布された特開平10-294588号公報(以下、「刊行物」という。)には、図面とともに、以下のア.ないしケ.の事項が記載されている。

ア.「【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板上に高周波回路を形成する場合、図6に示すように、当該回路部からの不要輻射の抑止、他回路部との相互干渉の抑止、強電界曝露時の干渉の抑止等の効果を得る目的で、特にVCO(Voltage Controlled Oscilator)等の前記効果を必要とする高周波回路部分については、他の高周波回路部分を設けたマザー基板21とは別に子基板22等の別ピースの基板に分けかつシールドケース23にて回路部位を遮蔽したり、同一基板上に高周波回路全体を形成した場合でもシールドケースまたはシールド板により回路全体周囲を遮蔽したりする等の必要性があった。」

イ.「【0008】
【作用】多層プリント基板の第1の層上に形成した高周波回路の周囲に囲い込みアースパターンを設け、シャーシ本体に形成した凸型リブを該パターンに押し当て固定する。また、多層プリント基板は、少なくとも高周波回路の面積より大きいアースパターン部を有する第2の層を有し、第1の層の囲い込みアースパターンと第2の層のアースパターン部を第1のスルーホール部で電気的に接続する。また、多層プリント基板は、第1及び第2の層間に配置され、少なくとも高周波回路の投影面を含むアースパターン部を有する第3の層を備え、高周波回路内の1点アース点と前記第3の層を第2のスルーホール部で電気的に接続する。これにより構造的に閉じたグラウンドループが形成され、高周波回路部からの不要輻射、高周波回路と他回路部との相互干渉、強電界曝露時の干渉等が抑止できる。」

ウ.「【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る高周波回路のシールド構造の一実施例を示す分解部分斜視図である。図1において、1は携帯用無線機のシャーシ本体(例えばアルミダイキャスト)であり、2はシャーシ本体1にネジ等の固定手段で固定される多層プリント基板である。多層プリント基板2には、携帯用無線機の機能に必要な高周波回路3等の回路が搭載されており、高周波回路3部分の周囲に囲い込みアースパターン4が形成されている。一方、シャーシ本体1には、多層プリント基板2に形成された囲い込みアースパターン4に対応する位置に凸型リブ5が一体成形されている。」

エ.「【0010】図2は、多層プリント基板2の構造例を示し、ここでは4層プリント基板の一部を示している。図2において、多層プリント基板2は、第1層L1、第2層L2、第3層L3及び第4層L4からなりスルーホールを介して各層が電気的に接続されている。第1層L1には携帯用無線機の機能に必要な回路(高周波回路3を含む)パターンが形成されチップ抵抗等の電気部品が半田付等により実装されている。第2層L2には補助的回路パターン6が形成され、第3層L3には、少なくとも第1の層L1の高周波回路3の回路パターン全体の垂直投影面を含むアースパターン7が形成され、第4層L4には、同様に、少なくとも第1の層L1の高周波回路3の回路パターンの面積より大きな面積のアースパターンが形成されている。」

オ.「【0011】第1層L1の囲い込みアースパターン4は、複数のスルーホール部9を介して第2層L2の回路パターン6中のアースパターン、第4層L4のアースパターン部8と電気的に接続されているが、第3層L3のアースパターン7とは高周波的に接続されていない。(なお、図2では、各層間のスルーホール部9による電気的接続は囲い込みアースパターン4の4辺にあるのだが、1辺のみを示し他の3辺は省略している。」

カ.「【0013】図3は、シャーシ本体1と多層プリント基板2の固定時の部分側面概略図であり、シャーシ本体1に形成した凸型リブ5が囲い込みアースパターン4に押し当て固定された状態を示している。」

キ.「【0014】図4は、図1の構造の側面から見た概念図であり、高周波回路3を構成する回路3a及び3bのアースは求められた当該回路の高周波的基準電位を得る1点アース点10(G1)に接続され、辺Aはシャーシ本体(ダイキャスト部)1、辺B,Dはスルーホール部9、辺Cは多層プリント基板2の第4層L4のアースパターン部8を示す。辺A(シャーシ本体1)と辺C(第4層L4のアースパターン部8)はスルーホール部9で電気的に接続されてグラウンドG2を構成している。第3層L3と第4層L4は高周波コイル12等で接続されており、第3層L3のアースパターン部7は1点アース点10と接続されているので、グラウンドG1はグラウンドG2から高周波的にフロートしている。」

ク.「【0017】
【実施例】図1乃至図4に示した実施例は4層構造の多層プリント基板を用いているが、図5に示すように、多層プリント基板を例えばさらに6層構造とすることにより、第1層乃至第4層間では同一構造とし、第5層L5、第6層L6に別回路配線パターンまたは部品実装を行なうことができ、より機器の小型化、薄型化が可能となる。」

ケ.「【0018】以上述べたように、シールドケースを廃止できるため次のような利点が得られる。
1.材料費、作業工数の削減。
2.スペースメリットが出ることによる機器の小型化、薄型化の実現。同様に、別ピース子基板を廃止することにより上記利点に加えて以下の利点がある。
3.接続箇所(コネクタ、半田付)の削減による信頼性の向上。
4.構造がシンプルになることによるサービス性の向上。
5.接続箇所が削減され、全て基板上での閉じた信号の流れに近づくため、機器全体の不要輻射が軽減できる。」

コ・記載事項ウ.並びに図3及び図5によれば、多層プリント基板2は、層L1と層L2との間、層L2と層L3との間、層L3と層L4との間、層L4と層L5との間及び層L5と層L6との間に、誘電体層を有することは明らかである。

サ.記載事項ウ.に記載された「携帯用無線機の機能に必要な高周波回路3」も、記載事項ア.にある「高周波回路部」と異なるものではないから、「VCO(Voltage Controlled Oscilator)」を有すると認められる。そして、「Oscilator」は発振器のことと解される。

シ.記載事項ク.に照らせば、図5には、多層プリント基板2の上面の層L1の囲い込みアースパターン4に相当する部分と、層L4のアースパターン8と、多層プリント基板2の下面の層L6の別回路配線パターンとが記載されていると解される。

ス.認定事項サ.の発振器と、多層プリント基板2と、シャーシ本体1は、記載事項イ.キ.及びケ.に照らせば、高周波回路の装置を形成していると解される。

以上のア.ないしス.の記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、本件補正発明に則って整理すると、刊行物には、以下の発明(以下、「引用発明」という。)が記載されている。

「誘電体層を有し、高周波の信号を発振する発振器が上面側に設けられるとともに、アースパターン8を前記誘電体層の内部に有する多層プリント基板2と、
前記多層プリント基板2の前記上面側に設けられる前記発振器を遮蔽するシャーシ本体1と、
前記多層プリント基板2の前記上面における前記発振器の周囲から前記アースパターン8まで前記誘電体層を貫通して設けられ前記アースパターン8に直接接続された複数のスルーホール部9と、
前記多層プリント基板2の下面側における前記シャーシ本体1と対向する位置に設けられた別回路配線パターンとを有し、
前記多層プリント基板2は前記上面側における前記シャーシ本体1に形成した凸型リブ5が押し当て固定される位置に、囲い込みアースパターン4を有し、
前記スルーホール部9は、前記囲い込みアースパターン4に直接接続されるように前記囲い込みアースパターン4に設けられ、
前記スルーホール部9のそれぞれの第1の側方および第1の側方とは異なる第2の側方に、他の前記スルーホール部9が離間するように配置された高周波回路の装置。」

3-2.周知例1ないし3とその記載事項

セ.原査定の拒絶査定に例示された、本件出願前に頒布された特開平11-54944号公報(以下、「周知例1」という。)の段落【0027】には「電磁波をシールドするためには、シールド用バンプ41の配置間隔を電磁波の波長程度にすればよい。」と記載されている。

ソ.原査定の拒絶査定に例示された、本件出願前に頒布された特開2008-244289号公報(以下、「周知例2」という。)には、図面とともに、段落【0019】に「このような構造を有する電磁シールド構造S_(1)では、互いに隣接する2つの中空グランドスルーホール17a?17gの距離D(図3参照)が、各高周波部品MC,MCで使用される高周波信号の基板内実効波長(誘電体基板20A内での実効波長)の1/2未満以下に選定されている。上記の距離Dをこのように選定すると、各高周波機能部品MC,MCに対する高い電磁シールド性を電磁シールド部材30によって容易に得ることができる。」と記載されている。

タ.原査定の拒絶査定に例示された、本件出願前に頒布された特開2002-280921号公報(以下、「周知例3」という。)の段落【0016】には「この場合、高周波回路41とマイコン回路42との境界面に複数の接地スルーホール43を設け、各接地スルーホール43の間隔dをλ/2(半波長)以下とすることにより、高周波回路41とマイコン回路42との間をシールドしている。」と記載されている。

3-3.対比
本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「高周波の信号」は、その技術的意義及び機能からみて本件補正発明における「所定周波数の信号」に相当し、以下同様に、「上面」は「第1の面」に、「多層プリント基板2」は「回路基板」に、「遮蔽する」は「覆う」に、「下面」は「第2の面」に、「別回路配線パターン」は「第1の信号線」に、「押し当て固定」は「接触」に、「高周波回路の装置」は「回路装置」に、それぞれ相当する。
また、引用発明の「シャーシ本体1」、「アースパターン8」、「スルーホール部9」及び「囲い込みアースパターン4」は、記載事項イ.、記載事項キ.及び記載事項ケ.に照らせば、いずれもグラウンドループを形成し、高周波回路からの不要輻射を抑止すると解されるから、技術的にみて「電波反射体」であるといえるので、引用発明における「アースパターン8」は本件補正発明における「電波反射体となる」「導体板」に相当し、以下同様に、「凸型リブ5」が形成された「シャーシ本体1」は「電波反射体の」「シールド部材」に、「スルーホール部9」は「電波反射体となる」「ビアホール導体」に、「囲い込みアースパターン4」は「電波反射体となる」「第2の信号線」に、それぞれ相当する。

したがって、本件補正発明と引用発明は、
「誘電体層を有し、所定周波数の信号を発振する発振器が第1の面側に設けられるとともに電波反射体となる導体板を前記誘電体層の内部に有する回路基板と、
前記回路基板の前記第1の面側に設けられる前記発振器を覆う電波反射体のシールド部材と、
前記回路基板の前記第1の面における前記発振器の周囲から前記導体板まで前記誘電体層を貫通して設けられ前記導体板に直接接続された電波反射体となる複数のビアホール導体と、
前記回路基板の第2の面側における前記シールド部材と対向する位置に設けられた第1の信号線とを有し、
前記回路基板は前記第1の面側における前記シールド部材が設けられる位置に、前記シールド部材に接触し電波反射体となる第2の信号線を有し、
前記ビアホール導体は、前記第2の信号線に直接接続されるように前記第2の信号線に設けられ、
前記ビアホール導体それぞれの第1の側方および前記第1の側方とは異なる第2の側方に、他の前記ビアホール導体が離間するように配置された回路装置。」
の点で一致し、以下の相違点で相違する。

[相違点]
本件補正発明においては、ビアホール導体と、側方に離間する他のビアホール導体との距離が「前記所定周波数の信号の波長に対応した距離」であるのに対し、引用発明では、当該距離が明らかでない点。

3-4.当審の判断
上記相違点について検討する。
周知例1ないし3の記載事項セ.ないしタ.から、スルーホールの間隔を、遮蔽すべき電磁波の周波数に応じて決めることは、本願の出願前に周知の技術事項(以下、「周知技術」という。)であったと認められる。
そして、記載事項イ.及び記載事項ケ.から、引用発明の複数のスルーホール部9は、高周波回路部からの不要輻射を抑止する機能が望まれているものといえる。
そうであれば、引用発明において、複数のスルーホール部9の、隣のスルーホール部9との離間距離を決めるにあたって周知技術を適用し、高周波回路の信号の波長に対応した距離とすることは、当業者が容易になし得たことである。

また、本件補正発明は、全体としてみても、引用発明及び周知技術から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するとも認められない。

したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。

3-5.むすび
以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第6項で準用する同法第126条第7項の規定に違反するので、同法第159条第1項の規定において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。

第3.本願発明について

1.本願発明の内容
平成26年11月4日付けの手続補正は上記のように却下されたので、本件出願の請求項1ないし4に係る発明は、平成26年3月6日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1ないし4に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項2に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、前記第2.[理由]1.Aに記載したとおりである。

2.引用文献
原査定の拒絶理由に引用された刊行物(特開平10-294588号公報)の記載事項は、前記第2.[理由]3-1に記載したとおりである。

3.対比・判断
本件補正発明は、前記第2.[理由]2で検討したように、本願発明の発明特定事項を限定したものに相当する。
そして、本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が、前記第2.[理由]3-4.に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。

4.まとめ
したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

第4.むすび
以上のとおり、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2015-05-29 
結審通知日 2015-06-02 
審決日 2015-06-15 
出願番号 特願2009-144301(P2009-144301)
審決分類 P 1 8・ 575- Z (H05K)
P 1 8・ 121- Z (H05K)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 遠藤 邦喜  
特許庁審判長 森川 元嗣
特許庁審判官 内田 博之
中川 隆司
発明の名称 回路装置、及び電子機器  
代理人 林 恒徳  
代理人 土井 健二  
  • この表をプリントする

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ