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審決分類 審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H01L
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1303858
審判番号 不服2014-12822  
総通号数 189 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2015-09-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2014-07-03 
確定日 2015-08-04 
事件の表示 特願2013-510368「裏面モールド構成(BSMC)の使用によるパッケージの反りおよび接続の信頼性を向上させるためのプロセス」拒絶査定不服審判事件〔平成23年11月24日国際公開、WO2011/146751、平成25年 7月25日国内公表、特表2013-530523〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯

本願は、平成23年5月19日(パリ条約による優先権主張 外国庁受理 2010年5月20日 米国(US) 2010年9月15日 米国(US))を国際出願日とする出願であって、平成25年10月23日付け拒絶理由通知に対して平成26年1月27日付けで手続補正がなされたが、同年2月24日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年7月3日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされたものである。
その後、平成26年12月17日付けで上申書が提出された。

第2 平成26年7月3日付けの手続補正についての補正却下の決定

[補正却下の決定の結論]
平成26年7月3日付けの手続補正を却下する。

[理由]
1.本件補正

平成26年7月3日付けの手続補正(以下「本件補正」という。)は、特許請求の範囲についてするもので、請求項1については、本件補正前に、
「【請求項1】
集積回路パッケージング方法であって、
基板の第1の側面にダイを取り付けるステップと、
前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第1の側面の反対側の前記基板の第2の側面上にモールド材料を堆積させるステップと、
前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付けた後、第2のモールド材料を前記ダイ上に堆積させるステップと、
前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付けた後、前記基板の前記第2の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第2の側面上に堆積させるステップであって、前記モールド材料が前記複数のパッケージング接続部を囲み、前記複数のパッケージング接続部の間に配置される、ステップと
を含む方法。」
とあったところを、

本件補正後、
「【請求項1】
集積回路パッケージング方法であって、
基板の第1の側面にダイを取り付けるステップと、
前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第1の側面の反対側の前記基板の第2の側面上に第1のモールド材料を堆積させるステップと、
前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付けた後、第2のモールド材料を前記ダイ上に堆積させるステップと、
前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付けた後、前記基板の前記第2の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第2の側面上に堆積させるステップであって、前記第1のモールド材料が前記複数のパッケージング接続部の複数の側面の少なくとも一部を囲み、前記複数のパッケージング接続部の間に配置される、ステップと
を含む方法。」
とするものである。

上記補正の内容は、補正前の請求項1に記載された発明特定事項である「前記モールド材料が前記複数のパッケージング接続部を囲」む態様について、「前記第1のモールド材料が前記複数のパッケージング接続部の複数の側面の少なくとも一部を囲み」と下線部の限定をしたものである。

そうすると、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第17条の2第5項第2号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

そこで、本件補正後の請求項1に記載された発明(以下「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項に規定する要件を満たすか)否かについて以下検討する。

2.引用例

原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開2004-240233号公報(平成16年8月26日公開、以下「引用例」という。)には、回路基板の製造方法に関し、図面とともに以下の記載がある(なお、下線は当審で付与した。以下、同様)。

(1) 「【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えば回路基板上のソルダーレジスト膜にレーザーによりビアホールを形成したときにそのホール内に残留する成分であるスミアを除去し易くするとともにその除去の際ソルダーレジスト膜が損傷されないようなソルダーレジスト組成物、これを用いた回路基板及びその製造方法に関する。」

(2)「【0016】
【実施例】
本発明の一実施例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例1
(ソルダーレジスト組成物(A)の具体例の調製)
エピコート 1001(ジャパンエポキシレジン社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂)40gにミレックス XLC-LL(三井化学社製フェノール樹脂)15gを加え、さらに溶剤としてDBE(デュポン社製のエステル系溶剤)17gを加え、混合溶液を調製した。得られた混合溶液にFB-3SDC(電気化学工業社製の溶融シリカ)25g、DICY-7(ジャパンエポキシレジン社製のジシアンジミアド)1g、KS-66(信越化学社製のシリコン系消泡剤)1g、アエロジルR-974(日本アエロジル社製のヒュームドシリカ)0.5gを加え攪拌した。続いて、この混合物を3本ロールミルで混練し、ソルダーレジスト組成物A1を調製した。
(塗工用硬化性樹脂組成物(B)の具体例の調製)
エピクロン N-695(大日本インキ化学工業社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)40gにミレックス XLC-LL(三井化学社製フェノール樹脂)15gを加え、さらに溶剤としてDBE(デュポン社製のエステル系溶剤)17gを加え、混合溶液を調製した。得られた混合溶液にFB-3SDC(電気化学工業社製の溶融シリカ)25g、DICY-7(ジャパンエポキシレジン社製のジシアンジミアド)1g、KS-66(信越化学社製のシリコン系消泡剤)1g、アエロジルR-974(日本アエロジル社製のヒュームドシリカ)0.5gを加え攪拌した。続いて、この混合物を3本ロールミルで混練し、ソルダーレジスト組成物B1を調製した。」

(3)「【0017】
(回路基板の製造)
図1に示す手順に従って、各工程をより具体的に行なうが、▲1▼ 銅張り積層板をエッチング処理して形成した導体回路パターン1a、1bを有する回路基板1に脱脂、ソフトエッチング等の前処理を施し、▲2▼ 上記で得られたソルダーレジストA1をスクリーン印刷により塗布し、150℃で1時間乾燥、熱硬化処理を行ない、第1層の硬化塗膜2a、2bを形成する。ついで、▲3▼ ソルダーレジスト組成物A1の代わりに上記で得られたソルダーレジスト組成物B1を使用したこと以外は同様にして、第2層の硬化塗膜3a、3bを形成し、第1層の硬化塗膜2aと第2層の硬化塗膜3aとを合わせて厚さ20μmの積層硬化塗膜を形成し、同様に第1層の硬化塗膜2bと第2層の硬化塗膜3bとを合わせて厚さ20μmの積層硬化塗膜を形成した。
次に、▲4▼ この積層硬化塗膜について上記導体回路パターン1a、1bに対応する個所に炭酸ガスレーザー光を照射し、直径(ランド径)50μmのビアホール4a、4bを形成し、導体回路パターン1a、1bを露出させる。ついで、上記▲1▼?▲3▼の処理をした回路基板1をエンプレート MLB-496A(メルテック社製の水酸化ナトリウム水溶液を主成分とした溶液)及び同496B(メルテック社製の1-メトキシ-2-プロパノールを含む溶液)と蒸留水の混合液に55?65℃で、2?20分浸漬し、ビアホール4a、4b内の導体回路パターン1a、1b上に見られるスミアを膨潤させ、ついでエンプレート MLB-497A液(メルテック社製の過マンガン酸ナトリウム水溶液を主成分とした溶液)及び同497B(メルテック社製の水酸化ナトリウムを主成分とした溶液)と蒸留水の混合液に60?95℃、5?20分浸漬して膨潤したスミアを分解し、除去する。そしてさらにエンプレート MLB-790(メルテック社製の硫酸ヒドロキシルアミン水溶液を主成分とする溶液)と濃硫酸及び蒸留水の混合液に60?65℃で、5?10分間浸漬し、中和処理する。▲5▼ その後、金メッキ処理又はプリフラックス処理を行ない、バンプ5を形成した半導体チップ6をそのバンプ5の溶融による接合により搭載する。また、そのチップを搭載した側とは反対側の他方の面にははんだボール7を搭載する。このようにして得られた半導体チップを搭載した実装用回路基板はマザーボードにそのはんだボールの溶融による接合により実装される。」

引用例に記載のものは、回路基板の製造方法に関するものであるが、回路基板に半導体チップを搭載するものであり、半導体チップパッケージング方法としても捉えられることを踏まえて、上記摘示事項(3)及び図面(図1丸付き数字の5を参酌すると、第2層の硬化塗膜がはんだボールの側面の少なくとも一部を囲んでいるといえる)を総合勘案すると、引用例には、次の発明(以下「引用発明」という。)が記載されているものと認める。

「半導体チップパッケージング方法であって、
導体回路パターンを有する回路基板にソルダーレジスト組成物を使用して第1層の硬化塗膜と第2層の硬化塗膜を形成し、その後、半導体チップを接合により搭載し、また、前記チップを搭載した側とは反対側の他方の面にははんだボールを搭載し、第2層の硬化塗膜がはんだボールの側面の少なくとも一部を囲んでいる方法。」

拒絶査定時に周知文献として引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開2002-343931号公報(平成14年11月29日公開、以下「周知文献1」という。)には、図面とともに以下の記載がある。

(4)「【0040】次に、図3(a)に示す工程について説明する。即ち、図1および図2に示す工程で形成した基板15の上に、LSIチップなどの電子部品100を搭載する。電子部品100の搭載方法であるが、はんだボール101を電子部品側に形成することが一般的であり、電子部品100のバンプパッド(電極パッド)(図示せず)上にフラックスと共にはんだボール101を搭載し、加熱することでバンプパッドにはんだボール101を接続する。しかし、はんだボール101を、まず、図1および図2に示す工程で形成した基板15側に形成してその後電子部品100のバンプパッドと接続することも可能である。」

(5)「【0045】
次に、図3(c)に示す工程について説明する。即ち、アンダーフィル102を充てんした後、モールド樹脂103で図1および図2に示す工程で形成した基板15とアンダーフィル102を注入した電子部品100を被覆モールドして硬化させた。この被覆モールドは、トランスファモールド法を用いた。モールド樹脂103としてはエポキシ樹脂から成るモールド樹脂を用い、トランスファモールドとしては注入後に200℃で3分で成型させ、その後、170℃で8時間2次硬化させた。モールド方法は、トランスファモールドを用いたが、他のモールド方法(例えば印刷モールド)を用いてもよい。」

(6)「【0055】次に、図5(b)に示す工程について説明する。即ち、プリント基板などとの接続用のはんだボール110をニッケルパッド21、22上に搭載する。この方法について記述する。ニッケルパッド21、22上にフラックスと共に搭載し、加熱することではんだボール110を接続する。なお、はんだボール110は、ニッケルパッド21、22側に形成することも、プリント基板などの搭載基板上に形成することも可能である。この場合、搭載基板上に所定量のフラックスとはんだボール110を搭載する。」

同じく、拒絶査定時に周知文献として引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開2007-281301号公報(平成19年10月25日公開、以下「周知文献2」という。)には、図面とともに以下の記載がある。

(7)「【0053】
(電子装置の製造方法)
次に、図5を参照して第2の実施の形態に係る電子装置の製造方法について説明する。図5は、図4の電子装置の製造フローを示す説明図である。」

(8)「【0055】
次に、図5(b)に示すように、電子装置用基板10の電子部品搭載層110の第4のめっき113に電子部品201をフリップチップ接続する。バンプ202と電子部品搭載層110の電気的接続を補強するため、図5(c)に示すように、接着剤203を用いて電子部品201と電子部品搭載層110とを固定する。
【0056】
次に、図5(d)に示すように、電子部品201の保護のため、トランスファモールドなどの方法により封止樹脂204で電子部品201および電子部品搭載層110の電子部品搭載面などを覆う。」

(9)「【0058】
最後に、図5(g)に示すように、外部接続配線層100の空気層105となっていた開口102の第2のめっき膜104上に、半田ボール205を搭載する。」

3.対比

そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。

(1)引用発明の「回路基板」及び「半導体チップ」は、本願補正発明の「基板」及び「ダイ」にそれぞれ相当する。そして、引用発明は、「回路基板」に「半導体チップ」を搭載するものであるから、本願補正発明の「基板の第1の側面にダイを取り付ける」ステップを備えている。
(2)引用発明の「第2層の硬化塗膜」は、熱硬化性樹脂を含有するソルダーレジスト組成物を使用して形成される(摘示事項(3))から、本願補正発明の「第1のモールド材料」に相当するとみることができる。そして、引用発明は、「回路基板」に「第2層の硬化塗膜」を形成し、その後、「半導体チップ」を搭載するものであり、また、第2層の硬化塗膜は、半導体チップ搭載面の反対側の面に形成するのであるから、引用発明は、本願補正発明の「前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第1の側面の反対側の前記基板の第2の側面上に第1のモールド材料を堆積させる」ステップを備えている。
(3)引用発明の「はんだボール」は、本願補正発明の「パッケージング接続部」に相当する。そして、引用発明は、「前記チップを搭載した側とは反対側の他方の面に、はんだボールを搭載する」するものであり、また、引用発明の導体回路パターン部にコンタクトパッドを有していることは技術常識であるから、引用発明は、本願補正発明の「前記基板の前記第2の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第2の側面上に堆積させる」ステップを備えている。
(4)引用発明において、第2層の硬化塗膜がはんだボールの側面の少なくとも一部を囲んでいるから、引用発明は、本願補正発明の「前記第1のモールド材料が前記複数のパッケージング接続部の複数の側面の少なくとも一部を囲み、前記複数のパッケージング接続部の間に配置される」に相当する構成を備えている。
(5)引用発明の「半導体チップパッケージング方法」は、本願補正発明の「集積回路パッケージング方法」に相当する。

よって、本願補正発明と引用発明とは、
「集積回路パッケージング方法であって、
基板の第1の側面にダイを取り付けるステップと、
前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付ける前に、前記基板の前記第1の側面の反対側の前記基板の第2の側面上に第1のモールド材料を堆積させるステップと、
前記基板の前記第2の側面上の複数のコンタクトパッドに結合する複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第2の側面上に堆積させるステップであって、前記第1のモールド材料が前記複数のパッケージング接続部の複数の側面の少なくとも一部を囲み、前記複数のパッケージング接続部の間に配置される、ステップと
を含む方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。

相違点1
本願補正発明は、「前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付けた後、第2のモールド材料を前記ダイ上に堆積させる」ステップを含むのに対し、引用発明は、そのようなステップについて特定がない点。

相違点2
「複数のパッケージング接続部を前記基板の前記第2の側面上に堆積させる」ステップについて、本願補正発明は、「前記基板の前記第1の側面に前記ダイを取り付けた後」であるのに対し、引用発明は、回路基板に半導体チップを搭載した後かどうか明確でない点。

4.判断
上記相違点について検討する。

相違点1について
基板に電子部品を接続した後、電子部品の保護等のために、モールド(封止)樹脂で電子部品を覆うことは、周知の技術(例えば、上記周知文献1【0045】、周知文献2【0056】等参照)であるから、引用発明においても、半導体チップの保護等のために、上記周知技術を適用して、相違点1のように構成することは、当業者が容易に想到できたものである。
ここで、周知文献1に記載された「基板」「電子部品」及び「モールド樹脂」は、本願補正発明の「基板」「ダイ」及び「第2のモールド材料」にそれぞれ相当し、また、周知文献2に記載された「電子装置用基板」「電子部品」及び「封止樹脂」は、本願補正発明の「基板」「ダイ」及び「第2のモールド材料」にそれぞれ相当している。

相違点2について
基板に電子部品を搭載した後、基板にはんだ(半田)ボールを搭載することも、周知の技術(例えば、上記周知文献1【0055】、周知文献2【0058】等参照)であるから、引用発明においても、上記周知技術を適用して、相違点2のように構成することは、当業者が容易に想到できたものである。
ここで、周知文献1及び周知文献2に記載された「はんだボール」及び「半田ボール」は、本願補正発明の「パッケージング接続部」に相当している。

効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことに過ぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。

5.むすび

以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到できたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
したがって、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に違反するものであるから、同法第159条第1項で読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。

第3 本願発明について

1.本願発明

平成26年7月3日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1ないし22に係る発明は、平成26年1月27日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1ないし22に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、上記「第2[理由]1.」に本件補正前の請求項1として記載したとおりのものである。

2.引用例

原査定の拒絶の理由で引用された引用例及び周知文献並びにそれらの記載事項は、上記「第2 2.」に記載したとおりである。

3.対比・判断

本願発明は、上記「第2[理由]3.4.」で検討した本願補正発明から、発明特定事項である「前記モールド材料が複数のパッケージング接続部を囲」む態様について「前記第1のモールド材料が前記複数のパッケージング接続部の複数の側面の少なくとも一部を囲む囲み」の下線部の構成を削除したものである。
そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第2[理由]3.4.」に記載したとおり、引用例に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明及び周知技術により当業者が容易に発明をすることができたものである。

4.むすび

以上のとおり、本願の請求項1に係る発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2015-03-04 
結審通知日 2015-03-09 
審決日 2015-03-20 
出願番号 特願2013-510368(P2013-510368)
審決分類 P 1 8・ 575- Z (H01L)
P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 越本 秀幸  
特許庁審判長 酒井 朋広
特許庁審判官 井上 信一
関谷 隆一
発明の名称 裏面モールド構成(BSMC)の使用によるパッケージの反りおよび接続の信頼性を向上させるためのプロセス  
代理人 黒田 晋平  
代理人 村山 靖彦  
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