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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1306355
審判番号 不服2014-11135  
総通号数 191 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2015-11-27 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2014-06-12 
確定日 2015-10-07 
事件の表示 特願2012- 65542「自動材料ハンドリングシステムの材料加工の間における処理量低減装置」拒絶査定不服審判事件〔平成24年 7月19日出願公開、特開2012-138615〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 1.手続の経緯
本件出願は、2005年(平成17年)7月29日(パリ条約による優先権主張外国庁受理2004年7月29日、アメリカ合衆国)を国際出願日とする出願(特願2007-523861号)の一部を平成24年3月22日に新たな出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。
平成25年 2月25日付け:拒絶理由の通知
平成25年 9月 4日 :意見書及び手続補正書の提出
平成26年 2月 6日付け:拒絶査定
平成26年 6月12日 :審判請求書及び手続補正書の提出

2.本件発明
本件の請求項1に係る発明は、平成26年6月12日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、その請求項1には、次のとおり記載されている。
「自動材料ハンドリングシステムの材料加工の間における処理量低減装置であって、
1個又はそれ以上のロードポートを備えた前端部を有する材料加工ツールと、
前記前端部に取り付けられる少なくとも1個の可動バッファとを含み、該バッファは保管位置において前記自動材料ハンドリングシステムから材料ポッドを受け取ると共に、該材料ポッドを前記1個又はそれ以上のロードポートの1個以上へ移動させるように構成され、または該バッファは該材料ポッドを該1個又はそれ以上のロードポートの1個以上から受け取ると共に、該材料ポッドを前記保管位置へ移動させるように構成され、或いはこれらの構成の両者に構成されており、該バッファは、材料ポッドを下方から支持し、且つ材料ポッドを水平又は垂直面内において円弧を通るように回転させることにより材料ポッドを移動させるように構成され、
前記バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能である
ことを特徴とする装置。」 (以下「本件発明」という)

3.引用例及びその記載事項
本件出願の原出願である特願2007-523861号の優先日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された特開2000-124301号公報(以下「引用例1」という)には、「容器載置ユニット、容器収納装置、及び処理装置」について、図面とともに、次の記載がある。(下線は当審で付与した。)
(ア)
「【請求項1】 被処理基板を収容する基板容器を載置し、この基板容器内から被処理基板を出し入れする第1の位置と、
外部搬送装置との間で前記基板容器の搬出入を行う第2の位置と、
前記第1の位置と前記第2の位置との間で前記基板容器を移動させる手段と、
を具備することを特徴とする容器載置ユニット。
【請求項2】 請求項1に記載の容器載置ユニットであって、前記第1の位置と前記第2の位置との間で前記基板容器を待機させる少なくとも一つの第3の位置を更に具備し、前記移動させる手段が前記第1の位置?第3の位置との間で前記基板容器を移動する手段であることを特徴とする容器載置ユニット。」

(イ)
「【0027】請求項1記載の容器載置ユニットでは、基板容器内から被処理基板を出し入れする第1の位置と、外部搬送装置との間で前記基板容器の搬出入を行う前記第2の位置とを別々に設けたので、容器載置ユニットが容器を保管できる許容量が増大する。
【0028】その結果この容器載置ユニットを備えた処理装置では装置全体としてのデッドスペースがなくなり、スペース効率即ち、装置設置に必要な床面積に対する有効活用した床面積の割合が向上する。
【0029】請求項2記載の容器載置ユニットでは、請求項1に記載の容器載置ユニットにおいて、前記第1の位置と前記第2の位置との間で前記基板容器を待機させる第3の位置を更に少なくとも一つ具備しているので、容器載置ユニットが容器を保管できる許容量が増大する。」

(ウ)
「【0049】図1は本発明の一実施形態に係る容器載置ユニットを備えた半導体ウエハ(以下、「ウエハ」という)Wの塗布現像処理システム1全体を示した平面図である。
【0050】この塗布現像処理システム1では、被処理体としてのウエハWをウエハカセットCRで複数枚、例えば25枚単位で外部からシステムに搬入・搬出したり、ウエハカセットCRに対してウエハWを搬入・搬出したりするためのカセットステーション10と、塗布現像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ステーション11と、この処理ステーション11に隣接して設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを受け渡しするためのインタフェース部12とが一体的に接続されている。このカセットステーション10では、カセット載置台20上の位置に複数個のウエハカセットCRが、夫々のウエハ出入口を処理ステーション11側に向けてX方向一列に載置され、このカセット配列方向(X方向)およびウエハカセッ卜CR内に収納されたウエハWのウエハ配列方向(Z方向;垂直方向)に移動可能な補助アーム21が各ウエハカセットCRに選択的にアクセスする。」

(エ)
「【0074】以下、載置台上のキャリアカセットCRの位置を移動させる手順について詳細に説明する。図8はキャリアカセットCRの位置を移動させる状態を示した図である。
【0075】最初に処理装置を起動すると、自動搬送ロボット(AGV)などの外部搬送装置(図示省略)により未処理ウエハWを収容したキャリアカセットCR1が本実施形態の容器載置ユニット30のカセット載置部20にセットされた保持部材40上に載置される。
【0076】このとき待機部31ではコンテナ32が下側の位置にセットされており、コンテナ32の上側の容器収容部Aがカセット載置部20と同じ高さに維持されている。
【0077】次に、キャリアカセットCR1はその下の保持部材40と共に直線駆動モータL1によって図中左方向に移動され、コンテナ32の上側の容器収容部A内に収容される。
【0078】こうしてコンテナ32の上側の容器収容部A内に収容されたキャリアカセットCR1がカセット載置部20と図5に示した位置(紙面の最も手前側)の補助アーム21との間の位置であるホームアクセス位置に搬送される。
【0079】このホームアクセス位置にキャリアカセットCR1がセットされると、補助アーム21がこのキャリアカセットCR1の図中左側の開口部まで移動し、キャリアカセットCR1内に先端のアーム部分21aを出し入れして中に収容された未処理ウエハWを取り出す。この取り出された未処理ウエハWを保持したまま補助アーム21が移動してメインアーム22に引き渡す。メインアーム22は処理ユニットに未処理ウエハWをセットして必要な処理を施す。
【0080】同様にしてキャリアカセットCR1内の未処理ウエハWが補助アーム21によって取り出され、キャリアカセットCR1内が空になると、昇降モータM1を駆動してコンテナ32を上昇させ、コンテナ32の下側の容器収容部Bをホームアクセス位置まで移動させる。この上昇により先に空になったキャリアカセットCR1は待機スペース31の上側の位置まで移動する。
【0081】次に自動搬送ロボット(AGV)などの外部搬送装置(図示省略)により未処理のウエハWが収容されたもう一つのキャリアカセットCR2がこの容器載置ユニット30のカセット載置部20の保持部材40上に載置される。
【0082】上記キャリアカセットCR1のときと同様に、直線駆動モータL1が作動してカセット載置部20のキャリアカセットCR2がコンテナ32の下側の容器収容部B内に収容されると同時にホームアクセス位置まで移動され、補助アーム21により中の未処理ウエハWが取り出される。
【0083】次に、各処理ユニットで処理を施され一連の処理が完了したウエハWをキャリアカセットCR1に収容する場合について説明する。
【0084】キャリアカセットCR2が空になると、昇降モータM1を駆動してコンテナ32を降下させ、先に空にしたキャリアカセットCR1をホームアクセス位置まで移動させる。
【0085】処理ユニット群で一連の処理が完了したウエハWは、メインアーム22及び補助アーム21を経て、ホームアクセス位置で待機しているキャリアカセットCR1内に順次搬送され、収容される。
【0086】キャリアカセットCR1内が処理済みのウエハWで一杯になると、制御部100は直線駆動モータL1を駆動してキャリアカセットCR1をコンテナ32の上側の容器収容部Aからカセット載置部20まで移動させる。このカセット載置部20まで運ばれたキャリアカセットCRは自動搬送ロボット(AGV)などの外部搬送装置(図示省略)により受け取られ、カセット載置部20から運び去られる。
【0087】そしてキャリアカセットCR1と入れ替わりに、カセット載置部20には更に別の未処理ウエハWを収容したキャリアカセットCR3(図示省略)が載置され、上記と同様にしてコンテナ32の下側の容器収容部Bに搬入される。
【0088】コンテナ32の下側の容器収容部Bに収容されたキャリアカセットCR2に処理済みのウエハWを収容するには、昇降モータM1を駆動してコンテナ32を上昇させ、下側の容器収容部Bをホームアクセス位置まで移動させる。そして上記キャリアカセットCR1の場合と同様にして、処理ユニット群、メインアーム22、補助アーム21の順に経由して処理済みのウエハWがキャリアカセットCR内2に収容される。キャリアカセットCR2が処理済みのウエハWで一杯になると、上記キャリアカセットCR1の場合と同様にして、直線駆動モータL1と外部搬送装置とを経てキャリアカセットCR2は更に別の未処理ウエハWを収容したキャリアカセットCRと入れ替えられる。
【0089】以上説明したように、本実施形態に係る処理装置では、補助アーム21と載置台との間に待機スペース31を設け、この待機スペース31に上下方向に複数のキャリアカセットCRを収容するようにしたので、キャリアカセットCRの収容能力が向上した。」

(オ)
「【0095】(第2の実施形態)次に、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、以下第2以降の実施形態のうち上記第1の実施形態や他の実施形態と重複する部分については説明を省略する。」

(カ)
「【0114】(第4の実施の形態)次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
【0115】図13は本実施形態に係る容器載置ユニットの斜視図であり、図14は同容器載置ユニットの垂直断面図である。
【0116】本実施形態に係る容器載置ユニット330では、カセット載置部331上でYZ平面に平行な鉛直面内で4個のキャリアカセットCRを循環的に移動させながら保持する。
【0117】即ち、本実施形態に係る容器載置ユニット330では、図13に示したようにカセット載置部331上の空間にY方向に2個、上下に二段にわたりキャリアカセットCRを保持できるように保持部材340a?340dが配設されており、これら合計4個の保持部材340a?340dは無端帯状部材、例えばベルトやチェーン等に係合している。
【0118】この無端帯状部材(以下、この「無端帯状部材」を「無端ベルト」と略す。)Vは前記鉛直面上に正方形の四隅の位置に取り付けられたプーリp1?p4に掛け回されており、更にこのプーリp1には駆動機構と駆動モータ(図示省略)により駆動力が与えられる。この駆動モータは制御部により制御されており、制御部が認識した補助アーム321やメインアーム、或いは処理ユニットと同期して作動し、図14に示した4つの位置の間で順次移動する。
【0119】この容器載置ユニット330では、図14に示した4つの位置のうち、ホームアクセス位置(第1の位置)として図14中左下の位置を使用し、外部搬送装置との間でキャリアカセットCRの授受を行う第2の位置として、図中右下の位置、或いは図中右上の位置を使用する。そして図14の4つの位置のうち、ホームアクセス位置(第1の位置)と第2の位置とを除いた2つの位置を待機部(第3の位置)として用いる。」

(キ)
図5、図13及び図14より、保持部材40、340a?dは、キャリアカセットを下方から支持しているものと認められる。

上記記載事項(オ)にあるとおり、第4の実施形態は、容器戴置ユニット330に関する構成を除き、記載事項(ウ)及び図1,4,5,8に係る実施形態と同様であることが理解できるから、上記引用例1の第4の実施形態は、容器戴置ユニットに関する構成を除く、その余の装置について上記実施形態で示した部材を有しているといえる。

上記記載事項(ア)?(カ)及び上記認定事項(キ)並びに当業者の技術常識をふまえて、第4実施形態に基づいて認定すると、上記引用例1には、
「自動搬送ロボットの塗布現像処理の間における装置であって、
1個又はそれ以上のホームアクセス位置を備えた処理ステーションと、
Y方向に取り付けられる少なくとも1個の保持部材とを含み、該保持部材は第2の位置において前記自動搬送ロボットからキャリアカセットを受け取ると共に、該キャリアカセットを前記1個又はそれ以上のホームアクセス位置の1個へ移動させるように構成され、または該保持部材は該キャリアカセットを該1個又はそれ以上のホームアクセス位置の1個から受け取ると共に、該キャリアカセットを前記第2の位置へ移動させるように構成され、或いはこれらの構成の両者に構成されており、該保持部材は、キャリアカセットを下方から支持し、且つキャリアカセットを垂直面内において回転させることによりキャリアカセットを移動させるように構成される装置。」の発明(以下「引用例1発明」という)が記載されていると認められる。

4.対比
本件発明と引用例1発明とを比較すると、その機能及び作用からみて、引用例1発明の、「処理ステーション」、「キャリアカセット」「第2の位置」は、本件発明の「材料加工ツール」、「材料ポッド」、「保管位置」に相当する。
引用例1発明の「自動搬送ロボット」は、自動で材料をハンドリングするロボットであり、ロボットもシステムの1つと解されることから、本件発明の「自動材料ハンドリングシステム」に相当する。
引用例1発明の「塗布現像処理」は、半導体ウエハの材料加工の一種であるから、本件発明の「材料加工」に相当する。
上記記載事項(エ)の「ホームアクセス位置にキャリアカセットCR1がセットされると、補助アーム21がこのキャリアカセットCR1の図中左側の開口部まで移動し、キャリアカセットCR1内に先端のアーム部分21aを出し入れして中に収容された未処理ウエハWを取り出す」と記載されているところ、「ロードポート」とはポッドと半導体製造装置のインターフェースでウエハを出し入れする部分を意味することは自明であるから、当該記載のうちの「ホームアクセス位置」は、「ロードポート」を実質的に開示しているものといえる。
図1のY方向を前後方向と呼べば、処理ステーションの前端部にロードポートが設けられていることが認められる。同様に、保持部材340は、処理ステーションの前端部に設けられていることが認められる。
引用例1発明の「保持部材340」は、待機部(第3の位置)にも移動するものであり、この待機部(第3の位置)は一種のバッファであること、及び、無端帯状部によって可動であることに鑑みれば、本件発明の「可動バッファ」に相当する。

そうすると、両者は、
「自動材料ハンドリングシステムの材料加工の間における装置であって、
1個又はそれ以上のロードポートを備えた前端部を有する材料加工ツールと、
前記前端部に取り付けられる少なくとも1個の可動バッファとを含み、該バッファは保管位置において前記自動材料ハンドリングシステムから材料ポッドを受け取ると共に、該材料ポッドを前記1個又はそれ以上のロードポートの1個以上へ移動させるように構成され、または該バッファは該材料ポッドを該1個又はそれ以上のロードポートの1個以上から受け取ると共に、該材料ポッドを前記保管位置へ移動させるように構成され、或いはこれらの構成の両者に構成されており、該バッファは、材料ポッドを下方から支持し、且つ材料ポッドを垂直面内において回転させることにより材料ポッドを移動させるように構成される装置。」である点で一致し、以下の点で相違している。

[相違点1]
本件発明が、処理量低減装置であるのに対して、引用例1発明は、それが不明である点。

[相違点2] バッファが、本件発明は、円弧を通るように回転させるのに対し、引用例1発明では、回転させるものの、円弧を通らない点。

[相違点3] 本件発明が、前記バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能であるのに対して、引用例1発明は、カセット戴置部の位置にあるキャリアカセットのみへ自動搬送ロボットによってアクセス可能である点。

5.判断
相違点1について
上記記載事項(イ)に「容器載置ユニットが容器を保管できる許容量が増大する」とあること及び上記記載事項(エ)に「補助アーム21と載置台との間に待機スペース31を設け、この待機スペース31に上下方向に複数のキャリアカセットCRを収容するようにしたので、キャリアカセットCRの収容能力が向上した」(下線部を参照)とあるところ、本件出願の明細書を参照すると、【0002】に「現代の半導体製造設備(「fabs」として知られている)は、複数のウェハを加工するツールを使用する。ウェハは一般的に、ストッカからツールへ搬送される。最近では、半導体FABSはツールの性能によってではなく、ツール装備前端モジュール(EFEM)における前面開閉搬送ポッド(FOUP)の使用可能性に起因して、制限されることが多い。これは、ツールにおける不十分な生産中未加工品(WIP)、及び自動材料ハンドリングシステム(AMHS)又は天井軌道走行型移動システム(OHT)での不十分な輸送可能性又はスケジューリングの柔軟性等を含む幾つかの原因に起因する。」との記載があり、待機スペースを設けることで保管できる許容量が増大して、上記問題点を解決して、自動材料ハンドリングシステムの処理量を低減している。よって、引用例1発明から、処理量低減装置に想到することは当業者にとって容易である。
相違点2について
半導体ウエハの取扱いシステムの回転コンベヤストッカーにおいて、円弧を通るようにすることは、従来周知の事項である(例えば、国際公開2004/001582号のFIG.2及びFIG.3のfirst and second pulleys 250-251又は350-351が円弧の軌跡を持っていることを参照。pulleyの部分が円弧の軌跡になることは、pulleyが通常円形であるという技術常識から自明)。
引用例1発明の待機部(第3の位置)を含む無端帯状部は、半導体ウエハの取扱いシステムの回転コンベヤストッカーの一種であるから、当該分野において従来周知の事項である「円弧を通るようにすること」を引用例1発明のキャリアカセットの軌跡に適用して、本件発明に想到することは、当業者が容易になし得たことである。
相違点3について
引用例1発明の保持部材340が例えば故障等で移動できなくなった場合に、保持部材340がどのような位置にあっても材料ポッドを回収する必要があることは当然であるから、バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能に構成することは、当業者が適宜設定する設計事項に過ぎない。
そして、本件発明の効果も、引用例1発明及び従来周知の事項から予測しうる範囲のものであって、格別なものとはいえない。
したがって、本件発明は、引用例1発明及び従来周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものである。

6.むすび
以上のとおり、本件発明は、引用例1発明及び従来周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法29条2項の規定により特許を受けることができない。したがって、本件出願は、拒絶をすべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2015-05-11 
結審通知日 2015-05-12 
審決日 2015-05-25 
出願番号 特願2012-65542(P2012-65542)
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 稲垣 浩司  
特許庁審判長 栗田 雅弘
特許庁審判官 刈間 宏信
三澤 哲也
発明の名称 自動材料ハンドリングシステムの材料加工の間における処理量低減装置  
代理人 恩田 誠  
代理人 恩田 博宣  
代理人 本田 淳  

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