• ポートフォリオ機能


ポートフォリオを新規に作成して保存
既存のポートフォリオに追加保存

  • この表をプリントする
PDF PDFをダウンロード
審決分類 審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 G02B
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 G02B
管理番号 1351284
審判番号 不服2018-4880  
総通号数 234 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2019-06-28 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2018-04-09 
確定日 2019-05-09 
事件の表示 特願2013-203140「光電気変換装置およびそれを用いた光モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成27年 4月13日出願公開、特開2015- 68997〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成25年9月30日の特許出願であって、主な手続の経緯は以下のとおりである。

平成28年 8月 2日:出願審査請求書の提出
平成29年 6月30日:拒絶理由通知(7月4日発送)
同年 9月 4日:手続補正書・意見書の提出
同年12月28日:拒絶査定(1月9日送達。以下「原査定」
という。)
平成30年 4月 9日:審判請求書・手続補正書の提出

第2 平成30年4月9日付け手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
平成30年4月9日付け手続補正(以下「本件補正」という。)を却下する。

[補正却下の決定の理由]
1 補正内容
本件補正は、明細書及び特許請求の範囲についてするものであり、本件補正前の特許請求の範囲の請求項1(平成29年9月4日付け手続補正後のもの)について、
「光信号を伝送する光ファイバ素線が収容される第1溝と該第1溝に連通する第2溝とを一表面に有するマウント基板と、該マウント基板の前記一表面側に実装され前記第2溝を通過する前記光信号の光の光電気変換を行う光半導体素子と、前記光ファイバ素線と前記光半導体素子との間に設けられ前記光信号を透過する光学素子とを備えており、
前記マウント基板は、前記第2溝の一部に、前記第2溝の幅より広い凹部を有しており、前記凹部は、前記光ファイバ素線のコア部の径より大きい前記光学素子が載置されてなり、
前記マウント基板は、前記第2溝における前記光半導体素子側と前記光学素子との間に、コア部位を有し前記光信号の光を導波する光導波部を備えたことを特徴とする光電気変換装置。」とあったものを、

本件補正後の請求項1の
「光信号を伝送する光ファイバ素線が収容される第1溝と該第1溝に連通する第2溝とを一表面に有するマウント基板と、該マウント基板の前記一表面側に実装され前記第2溝を通過する前記光信号の光の光電気変換を行う光半導体素子と、前記光ファイバ素線と前記光半導体素子との間に設けられ前記光信号を透過する光学素子とを備えており、
前記マウント基板は、前記第2溝の一部に、前記第2溝の幅より広く、その底面形状が前記マウント基板の前記一表面側から前記マウント基板の厚み方向に向かうにつれ先細る窪み形状である凹部を有しており、前記凹部は、前記光ファイバ素線のコア部の径より大きい前記光学素子が載置されてなり、
前記マウント基板は、前記第2溝における前記光半導体素子側と前記光学素子との間に、コア部位を有し前記光信号の光を導波する光導波部を備えたことを特徴とする光電気変換装置。」と補正する内容を含むものである(下線は、当審で付したものである。以下、同じ。)。

2 補正目的
上記「1」の補正内容は、本件補正前の請求項1に係る発明の「凹部」の形状を具体的に限定するものであり、その補正前後で、発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であることから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
よって、本件補正後の請求項1についての補正は、特許法第17条の2第5項第2号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものと認められることから、本件補正後の請求項1に係る発明(以下「本願補正発明」という。)について、これが特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か(特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか否か)を、以下に検討する。

3 独立特許要件
(1)本願補正発明
本願補正発明は、上記「第2 1」に、本件補正後の請求項1として記載したとおりのものである。

(2)引用文献に記載の事項
原査定の拒絶の理由に引用された「米国特許出願公開第2003/0159772号明細書」(以下「引用文献」という。)には、図とともに以下の記載がある。

ア 「What is claimed is:
1 . A method of positioning a heat generating component on a header to enhance heat sinking characteristics, comprising:
positioning the header on a first pedestal, wherein the first pedestal and the header are bounded by an air trench having a vertical surface; and
positioning the heat generating component only in areas on the header having an associated heat dissipation conical region extending from the heat generating component downward through the first pedestal at an angle that satisfies Fourier#s Law of Heat Conduction, wherein the conical region does not intersect the vertical surface of the air trench. 」
(日本語訳
特許請求の範囲
1. 発熱構成要素をヘッダ上に配置することでヒートシンク特性を向上させる方法であり、
前記ヘッダを第1の台座上に配置するステップと、前記第1の台座および前記ヘッダは、垂直表面を持つ空気溝により画定され、かつ、
フーリエの熱伝導法則を満たす角度で前記第1の台座を貫通して下方向に前記発熱構成要素から延びる関連の熱放散円錐状領域を有する前記ヘッダ上の領域にのみ前記発熱構成要素を配置するステップとを含み、前記円錐状領域は前記空気溝の前記垂直表面と交差しない、前記方法。)

イ 「SUMMARY OF THE INVENTION
[0008] The present invention is directed to a variety of aspects of an optical transponder that includes an optical transmitter, optical receiver or similar devices. One aspect includes Faraday cages in an optical transmitter or optical receiver. Another aspect includes effective configurations of heat sinks that limit heat transfer between a plurality of heat generating sources in an optical transmitter or receiver. Another aspect involves providing surface mounts that secure the optical transmitter and/or optical receiver to a circuit board or heat sink. Another aspect involves providing one or more passive electronic components on a header or transmitter optical bench that supports an optical source such as a laser. 」
(日本語訳
発明の概要
[0008] 本発明は、光送信機、光受信機または同様の装置を含む光トランスポンダの様々な態様に関する。ある態様は、光送信機または光受信機におけるファラデーケージを含む。別の態様は、光送信機または受信機内の複数の熱発生源間の熱伝達を制限するヒートシンクの効果的な構成を含む。別の態様は、光送信機および/または光受信機を回路基板またはヒートシンクに固定する表面実装を提供することを含む。別の態様は、レーザなどの光源を支持するヘッダまたは送信機の光学ベンチ上に1つまたは複数の受動電子構成要素を提供することを含む。)

ウ 「[0013] Another aspect relates to a receiver optical bench comprising a substrate, a fiber receiving area, a lens mounting area, and a reflective area. The fiber receiving area, the lens mounting area, and the reflective area are positioned linearly. The fiber receiving area includes a V-groove. The V-groove geometry is etched or otherwise micromachined (e.g., laser ablation, e-beam techniques, high pressure water jet cutting, microgrinding and the like) in the substrate. A length of optical fiber cable is inserted in said V-groove to facilitate alignment of the length of optical fiber cable towards the lens mounting area. The lens mounting area includes first support members for supporting a lens. The lens is positioned to facilitate directing of light from said optical fiber cable towards said reflective area. The reflective area includes a planar mirror and second support members. The second support members support a photodiode positioned above the planar mirror. The planar mirror is positioned at a slanted angled to facilitate directing of light from the lens to the photodiode. In one embodiment, the receiver optical bench is assembled using only passive alignment techniques that do not require biasing of the photodiode to properly align the fiber in the bench. 」
(日本語訳
[0013] 別の態様は、基板と、ファイバ受容領域と、レンズ実装領域と、反射領域とを含む受信機光学ベンチに関する。ファイバ受容領域、レンズ実装領域、および反射領域は直線的に配置される。ファイバ受容領域はV溝を含む。V溝形状は、基板内にエッチングされるか、もしくはマイクロマシニングされる(例えば、レーザアブレーション、電子ビーム技術、高圧ウォータージェット切断、マイクログラインディングなど)。ある長さの光ファイバケーブルを前記V溝に挿入して、同ある長さの光ファイバケーブルをレンズ実装領域に向けて整列させるのを容易にする。レンズ実装領域は、レンズを支持するための第1の支持部材を含む。レンズは、前記光ファイバケーブルからの光を反射領域に向けるのを容易にするように配置される。反射領域は、平面鏡と第2の支持部材とを含む。第2の支持部材は平面ミラーの上方に配置されたフォトダイオードを支持する。平面ミラーは、レンズからフォトダイオードへの光の方向付けを容易にするために傾斜した角度で配置されている。一実施形態では、受信機光学ベンチは、ベンチ内でファイバを適切に整列させるためにフォトダイオードのバイアスを必要としない受動的整列技術のみを使用して組み立てられる。)

エ 「BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
[0024] The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute part of this specification, illustrate different embodiments of the invention, and, together with the general description given above and the detailed description given below, serve to explain features of the invention.
[0025] FIG. 1 shows a perspective view of one embodiment of an optical transponder;
[0026] FIG. 2 shows a partially exploded view of the optical transponder of FIG. 1 in which the cover is removed to show internal components of the optical transponder including an optical transmitter and an optical receiver;
[0027] FIG. 3 shows a perspective view of the circuit board shown in FIG. 2 , with the optical receiver shown as separated, and the optical transmitter shown as removed;
[0028] FIG. 4 shows a block diagram of one embodiment of an optical transponder; [0029] FIG. 5 shows a top view of the optical receiver of the optical transponder shown in FIG. 2 ;
[0030] FIG. 6 shows a top view of the optical transmitter of the optical transponder shown in FIG. 2 ;
[0031] FIG. 7 shows a partially exploded view of the optical receiver of FIG. 2 ;
[0032] FIG. 8 shows a partial exploded perspective view of an optical receiver subassembly;
[0033] ……
……
[0047] FIG. 20A shows a cross-sectional view of one embodiment of a receiver optical bench;
[0048] FIG. 20B shows a perspective view of the receiver optical bench shown in FIG. 20A ; 」
(日本語訳
図面の簡単な説明
[0024] 本明細書に組み込まれてその一部を構成する添付の図面は、本発明の様々な実施形態を示し、そして上記の一般的な説明および以下の詳細な説明と共に、本発明の特徴を説明するのに役立つ。
[0025] 図1は、光トランスポンダの一実施形態の斜視図を示す。
[0026] 図2は、図1の光トランスポンダの部分分解図を示し、そこではカバーは、光送信機および光受信機を含む光トランスポンダの内部構成要素を示すために取り除かれている。
[0027] 図3は、図2に示す回路基板の斜視図を示し、光受信機は分離されて示され、光送信機は取り外されて示されている。
[0028] 図4は、光トランスポンダの一実施形態のブロック図を示す。
[0029] 図5は、図2に示した光トランスポンダの光受信器の上面図を示す。
[0030] 図6は、図2に示した光トランスポンダの光送信器の上面図を示す。
[0031] 図7は、図2の光受信機の部分分解図を示す。
[0032] 図8は、光受信器サブアセンブリの部分分解斜視図を示す。
[0033] ……
……
[0047] 図20Aは、受信機光学ベンチの一実施形態の断面図を示す。
[0048] 図20Bは、図20Aに示す受信機光学ベンチの斜視図を示す。)

オ 「[0084] One embodiment of the device package case 122 , shown in exploded view in FIG. 7 , includes a baseplate 170 , a backbone 204 , a lid 206 , and a ceramic wall portion 208 . The baseplate 170 , the backbone 204 , the ceramic wall portion 208 , and the lid 206 are each configured in such a manner as to remain within the overall dimensional limitations and machinability requirements for the device package case 122 . The “ceramic wall portion”208 , one embodiment of which is shown in greater detail in FIG. 8 , is a structure including layered ceramic layers, certain of the layers have applied metalization. Other embodiments of the device package case 122 may include the components described relative to the embodiment of device package case 122 shown in FIG. 2 . For example, the backbone 204 and the ceramic wall portion 208 may be formed as a unitary member in certain embodiments. The baseplate 170 , the ceramic wall portion 208 , and/or the backbone 204 may be formed as one member in still other embodiments.
[0085] The device package case 122 , as shown in FIG. 8 , is designed to contain and protect the components located therewithin. The device package case 122 encases an optical subassembly 210 within an enclosure formed in the device package case 122 . The optical subassembly 210 is designed to perform the desired optical operation of the particular optical device 116 . In the optical transmitter 112 , the optical subassembly 210 is configured as an optical transmitter subassembly whereas in the optical receiver 114 , the optical subassembly 210 is configured as an optical receiver subassembly. The applicable optical subassembly 210 is affixed to the baseplate 170 , although it can be affixed to other members in the device package case 122 . FIG. 5 shows a top view of one embodiment of optical receiver 114 including the electrical lead interconnects 212 . FIG. 6 shows a top view of one embodiment of optical transmitter 116 including the electric lead interconnects 212 . As shown in FIGS. 8 and 9 and described below, the electric lead interconnects 212 in the embodiment of device package case 122 can be connected to electric traces that are formed on certain ceramic layers 172 and 174 of the ceramic wall portion 208 . In other embodiments, the electric lead interconnects 212 themselves can partially extend through other portions of the device package case 122 such as the lid 206 , the baseplate 170 , and/or the backbone 204 . The first ceramic layer 172 of the ceramic wall portion 208 is mechanically and electrically secured to a lead frame 176 that protects the electric lead interconnects 212 during transportation. The lead frame 176 is trimmed from the electric lead interconnects. As shown in FIG. 9 , the lead frame 176 includes a plurality of lead interconnects.」
(日本語訳
[0084] 図7の分解図に示される装置パッケージケース122の一実施形態は、ベースプレート170、バックボーン204、カバー206およびセラミック壁部分208を含む。ベースプレート170、バックボーン204、セラミック壁部分208およびカバー206は、装置パッケージケース122に対する全体寸法限界と切削可能性要件内にあるようにそれぞれ構成される。図8により詳細にその一実施形態を示す「セラミック壁部分」208は、積層セラミック層を含む構造であり、それらの層のうちのいくつかには金属化が施されている。装置パッケージケース122の他の実施形態は、図2に示される装置パッケージケース122の実施形態に関して説明された構成要素を含み得る。例えば、バックボーン204およびセラミック壁部分208は、特定の実施形態では単一部材として形成されてもよい。ベースプレート170、セラミック壁部分208、および/またはバックボーン204は、さらに他の実施形態では1つの部材として形成することができる。
[0085] 図8に示すように、装置パッケージケース122は、その中に配置された構成要素を収容し保護するように設計されている。装置パッケージケース122は、装置パッケージケース122内に形成された筐体内に光サブアセンブリ210を収容する。光サブアセンブリ210は、特定の光学装置116の所望の光学的動作を実行するように設計されている。光送信機112では、光サブアセンブリ210は光送信機サブアセンブリとして構成されているが、他方で光受信機114では、光サブアセンブリ210は光受信機サブアセンブリとして構成されている。適用可能な光学サブアセンブリ210は、ベースプレート170に固定されているが、装置パッケージケース122内の他の部材に固定することもできる。図5は、導線相互接続部212を含む光受信器114の一実施形態の上面図を示す。図6は、導線相互接続部212を含む光送信器116の一実施形態の上面図を示す。図8および図9に示すようにかつ後述するように、装置パッケージケース122の実施形態の導線相互接続部212は、セラミック壁部分208の特定のセラミック層172および174上に形成された電気配線に接続することができる。他の実施形態では、導線相互接続部212自体は、カバー206、ベースプレート170、および/またはバックボーン204などの装置パッケージケース122の他の部分を通って部分的に延びることができる。セラミック壁部208の第1のセラミック層172は、輸送中に導線相互接続部212を保護するリードフレーム176に機械的および電気的に固定される。リードフレーム176は導線相互接続部から切り取られる。図9に示すように、リードフレーム176は複数の導線相互接続部を含む。)

カ 「[0137] IF. Optical Bench
[0138] Many embodiments of optical subassemblies 210 include an optical bench 1010 , (one embodiment shown in FIGS. 20A and 20B ). There are two embodiments of optical bench described in this disclosure. A receiver optical bench 1010 is described in this section that secures those optical components that receive light, and convert the light into electrical energy as described relative to FIGS. 20A and 20B . A transmitter optical bench, or header, 1108 as shown in FIGS. 21, 22A , 22 B, 22 C is designed to support a laser (and other necessary components) that translate an electrical signal into light. The different embodiments of optical bench 1010 and 1108 are illustrative in nature, and not limiting in scope, and illustrate that optical benches must be configured to encounter a wide variety of applications, conditions, and environments.
[0139] The receiver optical bench 1010 includes a V-groove 1012 , a lens 1014 , a turning mirror 1016 , and a photodiode 1018 . The receiver optical bench 1010 acts like a fixture that securely holds and relatively positions/aligns the various components 1012 , 1014 , 1016 , and 1018 within the device package case 122 . The receiver optical bench 1010 adds a great deal of structural stability to the components supported therein. In the receiver optical bench 1010 shown in FIGS. 20A and 20B , light travels through the optical fiber cable 120 located in the V-groove 1012 , exits the optical fiber cable 120 , and is directed at the lens 1014 which focuses the light. The focused light is reflected off the turning mirror feature 1016 integrated in the receiver optical bench 1010 . The light reflects from the turning mirror 1016 and strikes the photodiode 1018 on the bottom side. The light is absorbed by the photodiode 1018 , and is converted into an electrical signal.
[0140] The photodiode 1018 is affixed to the receiver optical bench 1010 . In one embodiment, the photodiode 1018 is secured above the turning mirror feature 1016 by, e.g., soldering. In one embodiment the photodiode 1018 is bonded directly to the receiver optical bench 1010 . The lens 1014 is positioned in a cavity 2060 formed in the receiver optical bench 1010 . The optical fiber cable 120 is inserted in the V-groove 1012 during assembly. The positioning of the different components within the receiver optical bench 1010 produce the optical alignment. The photodiode 1018 and the optical fiber cable 120 are positioned accurately. In one receiver optical bench 1010 application, optical fiber cable arrays can be spaced using receiver optical benches 1010 . One embodiment of a receiver optical bench 1010 can be produced as one integral block of material such as silicon, instead of multiple blocks. The one embodiment of the receiver optical bench 1010 is made primarily of silicon in which the turning mirror feature 1016 is coated with a metalization material to provide a reflective surface. Chrome-nickel, gold, etc., or alternatively any optically reflective metalized material that can be coated could be used for the metalization of the turning mirror 1016 . 」
(日本語訳
[0137] IF. 光学ベンチ
[0138] 光学サブアセンブリ210の多くの実施形態は、光学ベンチ1010を含む(図20Aおよび図20Bに示す一実施形態)。本開示に記載される光学ベンチの2つの実施形態がある。本項では、図20Aおよび図20Bに関して説明するように光を受信して光を電気エネルギーに変換する光学構成要素を固定する受信機光学ベンチ1010について説明する。図21、図22A、図22B、図22Cに示されるような送信機光学ベンチまたはヘッダ1108は、電気信号を光に変換するレーザ(および他の必要な構成要素)を支持するように設計されている。光学ベンチ1010および1108の異なる実施形態は、例示的性質のものであり、範囲を限定するものではなく、光学ベンチが多種多様な用途、条件、および環境に適合するように構成されなければならないことを示す。
[0139] 受信機光学ベンチ1010は、V溝1012、レンズ1014、回転ミラー1016、およびフォトダイオード1018を含む。受信機光学ベンチ1010は、装置パッケージケース122内で様々な構成要素1012、1014、1016、1018をしっかりと保持しかつ相対的に位置合わせ/整列させる固定具のように機能する。受信機光学ベンチ1010は、その中に支持されている構成要素に相当な構造安定性を与える。図20Aおよび図20Bに示す受信機光学ベンチ1010では、光は、V溝1012内に配置された光ファイバケーブル120を通って進み、光ファイバケーブル120を出て、光を集束させるレンズ1014に向けられる。集束された光は、受信機光学ベンチ1010に一体化された回転ミラー機構1016で反射される。光は、回転ミラー1016から反射し、底面側のフォトダイオード1018に当たる。光はフォトダイオード1018によって吸収され、電気信号に変換される。
[0140] フォトダイオード1018は、受信機光学ベンチ1010に固定されている。一実施形態では、フォトダイオード1018は、例えばハンダ付けによって回転ミラー機構1016の上に固定されている。一実施形態では、フォトダイオード1018は受信光学ベンチ1010に直接接合される。レンズ1014は受信光学ベンチ1010に形成されたキャビティ2060内に配置される。組立中に光ファイバケーブル120がV溝1012に挿入される。受信機光学ベンチ1010内に異なる構成要素を位置決めすることで光学的位置合わせがなされる。フォトダイオード1018と光ファイバケーブル120は正確に位置決めされている。1つの受信機光学ベンチ1010の用途では、受信機光学ベンチ1010を使用して光ファイバケーブルアレイを離間させることができる。受信機光学ベンチ1010の一実施形態は、複数ブロックではなく、シリコンなどの材料の一体ブロックとして製造することができる。受信機光学ベンチ1010の前記一実施形態は、反射面を提供するために回転ミラー機構1016が金属化材料でコーティングされているシリコンから主に作られる。クロム - ニッケル、金など、あるいはコーティングすることができる任意の光反射性金属化材料を方向転換ミラー1016の金属化に使用することができる。)

キ 図7は、以下のものである。


ク 図8及び図9は、以下のものである。


ケ 図20A及び図20Bは、以下のものである。


(3)引用文献に記載された発明
ア 上記(1)ア及びイの記載からして、引用文献には、
「ヒートシンク特性を向上させた光受信機」が記載されているものと認められる。

イ 上記(1)ウないしオの記載を踏まえて、図を見ると、以下のことが理解できる。
(ア)上記アの「光受信機」は、図7及び図8では、「光受信機114」として示されていること。

(イ)該「光受信機114」は、「ベースプレート170」上に固定された「受信機光学ベンチ1010」を有すること。

(ウ)「受信機光学ベンチ1010」は、基板上に、「光ファイバーケーブル120」、「レンズ1014」、「ミラー1016」及び「フォトダイオード1018」を有すること。

ウ 上記(1)カの記載を踏まえて、図を見ると、以下のことが理解できる。
(ア)「光ファイバーケーブル120」の素線は、「受信機光学ベンチ1010」の基板に形成されたV溝1012内に配置されること。
(エ)「レンズ1014」は、「受信機光学ベンチ1010」の基板に形成された四角錐台形状のキャビィティ2060内に配置されること。

エ 上記アないしウの検討を踏まえて、図20A及び図20Bを見ると、以下のことが理解できる。
(ア)「レンズ1014」は、具体的には、ボールレンズであること。
(イ)「基板に形成された四角錐台形状のキャビィティ2060」は、「基板に形成されたV溝1012」に連通する「基板に形成された溝」の一部に形成され、「四角錐台形状のキャビィティ2060」の幅は「基板に形成された溝」の幅よりも広いこと。
(ウ)「光ファイバーケーブル120」からの光は、「ボールレンズ1014」により集束され、「ミラー1016」により上方に向けて反射され、「フォトダイオード1018」の底面側に入射することで電気信号に変換されること。

オ 上記アないしエを総合すると、引用文献には、次の発明(以下「引用発明」という。)が記載されているものと認められる。

「ヒートシンク特性を向上させた光受信機114に用いられる受信機光学ベンチ1010であって、
前記受信機光学ベンチ1010は、ベースプレート170上に固定され、基板上に、光ファイバーケーブル120、ボールレンズ1014、ミラー1016及びフォトダイオード1018を有し、
前記光ファイバーケーブル120の素線は、前記基板に形成されたV溝1012内に配置され、
前記ボールレンズ1014は、前記基板に形成された四角錐台形状のキャビィティ2060内に配置され、
前記キャビィティ2060は、前記V溝1012に連通する基板に形成された溝の一部に形成され、前記キャビィティ2060の幅は前記基板に形成された溝の幅よりも広く、
前記光ファイバーケーブル120からの光は、前記ボールレンズ1014により集束され、前記ミラー1016により上方に向けて反射され、前記フォトダイオード1018の底面側に入射することで電気信号に変換される、受信機光学ベンチ1010。」

(4)対比
ア 本願補正発明と引用発明とを対比すると、以下のことがいえる。
(ア)引用発明の「受信機光学ベンチ1010」は、「光ファイバーケーブル120からの光」を「電気信号に変換」するものであるから、「光電気変換装置」であるといえる。

(イ)引用発明の「光ファイバーケーブル120の素線」は、本願補正発明の「光信号を伝送する光ファイバ素線」に相当する。
以下、同様に、
「基板」は、「マウント基板」に、
「V溝1012」は、「第1溝」に、
「V溝1012に連通する基板に形成された溝」は、「第1溝に連通する第2溝」に、
「フォトダイオード1018」は、「光半導体素子」に、
「ボールレンズ1014」は、「光学素子」に、それぞれ、相当する。

(ウ)上記(イ)からして、本願補正発明と引用発明とは、
「光信号を伝送する光ファイバ素線が収容される第1溝と該第1溝に連通する第2溝とを一表面に有するマウント基板と、
該マウント基板の前記一表面側に実装され前記第2溝を通過する前記光信号の光の光電気変換を行う光半導体素子と、
前記光ファイバ素線と前記光半導体素子との間に設けられ前記光信号を透過する光学素子とを備えている」点で一致する。

(エ)本願補正発明の「その底面形状がマウント基板の一表面側からマウント基板の厚み方向に向かうにつれ先細る窪み形状である凹部」とは、具体的にどのような形状であるのかを、本願明細書の記載及び図面を参酌して検討する。

a 本願明細書には「凹部」に関して、以下の記載がある。
(a)「【0051】
凹部1dは、たとえば、図5に示すように、マウント基板1の一表面1aa側からマウント基板1の厚み方向に向かうにつれ先細る四角錐状の窪み形状としてもよいし、図6に示す直方体状の窪みとしてもよい。また、凹部1dは、図7に示すように、マウント基板1の一表面1aa側から窪んだ半球状の窪み形状としてもよい。さらに、凹部1dは、図8に示すように、マウント基板1の一表面1aa側からマウント基板1の厚み方向に向かうにつれ先細る六角錐台状の窪み形状としてもよい。また、凹部1dは、図9のごとき多面体の半分が収容できるように窪んだ形状や、図10のごとき多段に窪んだ形状としてもよい。凹部1dは、光学素子4が載置できればよく、種々の形状をとることができる。凹部1dは、マウント基板1がシリコン基板などの場合、半導体ドライエッチング技術を利用して形成することができる。凹部1dは、光学素子4を載置して固定できるように、光学素子4と対応する形状に形成してもよいし、光学素子4を接着剤などで固定する場合、余分な接着剤を逃す隙間を設けていてもよい。」

(b)図5は、以下のものである。


(c)図8は、以下のものである。


b(a)本願明細書の【0051】の記載を整理すると、
凹部の形状は、光学素子が載置できる形状であればよく、例えば、以下の六種類の形状であってもよいことが理解できる。
・先細る四角錐状の窪み(図5)
・直方体状の窪み(図6)
・半球状の窪み(図7)
・先細る六角錐台状の窪み(図8)
・多面体の半分が収容できる窪み(図9)
・多段の窪み(図10)

(b)ここで、「先細る」との形容詞が付されている上記「先細る四角錐状の窪み」及び上記「先細る六角錐台状の窪み」に関する図5及び図8に示された形状を見ると、「直方体状の窪み」とは異なり、マウント基板の表面側からマウント基板の厚み方向(裏面側)に向かうにつれ、それぞれの「底面の大きさ」が絞られるように細くなっていることが理解できる。
また、一般に、「先細り」とは、先になるほど細くなることを意味する(「広辞苑第四版」を参照。)。

(c)そうすると、本願補正発明の「その底面形状が…に向かうにつれ先細る窪み形状である凹部」とは、「マウント基板の表面側からマウント基板の厚み方向(裏面側)に向かうにつれ、『底面の大きさ』が絞られるように細くなる窪んだ形状の凹部」であると解される。

(d)一方、引用発明の「四角錐台形状のキャビィティ2060」も、基板の表面側から基板の厚み方向(裏面側)に向かうにつれ、「底面の大きさ」が絞られるように細くなる窪んだ形状の凹部であると認められる。

(e)また、引用発明の「ボールレンズ1014」の幅が、「光ファイバーケーブル120の素線」のコア部の径より大きいことは、図20A及び図20Bから当業者にとって明らかである。

c してみると、本願補正発明と引用発明とは、
{マウント基板は、第2溝の一部に、前記第2溝の幅より広く、その底面形状が前記マウント基板の一表面側から前記マウント基板の厚み方向に向かうにつれ先細る窪み形状である凹部を有しており、前記凹部は、光ファイバ素線のコア部の径より大きい前記光学素子が載置されている」点で一致する。

イ よって、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致する。
<一致点>
「光信号を伝送する光ファイバ素線が収容される第1溝と該第1溝に連通する第2溝とを一表面に有するマウント基板と、
該マウント基板の前記一表面側に実装され前記第2溝を通過する前記光信号の光の光電気変換を行う光半導体素子と、
前記光ファイバ素線と前記光半導体素子との間に設けられ前記光信号を透過する光学素子とを備えており、
前記マウント基板は、前記第2溝の一部に、前記第2溝の幅より広く、その底面形状が前記マウント基板の前記一表面側から前記マウント基板の厚み方向に向かうにつれ先細る窪み形状である凹部を有しており、前記凹部は、前記光ファイバ素線のコア部の径より大きい前記光学素子が載置されてなり、
前記マウント基板は、前記第2溝における前記光半導体素子側と前記光学素子との間に、前記光信号の光を通過させる経路を備えた、光電気変換装置。」

ウ 一方、両者は、以下の点で相違する。
<相違点>
光信号の光を通過させる経路に関して、
本願補正発明は、「コア部位を有し光信号の光を導波する光導波部」であるのに対して、
引用発明は、そのようなものではない点。

(5)判断
ア 上記<相違点>について検討する。
(ア)まず、本願補正発明において、「光半導体素子側と光学素子との間に、コア部位を有し光信号の光を導波する光導波部」を採用する技術的意義について、本願明細書の記載を参酌して検討する。

本願明細書には、以下の記載がある。
「【0043】
なお、光電気変換装置10では、マウント基板1は、光半導体素子3や光学素子4と光学的に結合可能な光導波部5を好適に備えることができる。光導波部5は、…光導波部5は、コア部位5aをクラッド部位5bで覆った構成とすることができる。…。
【0044】
…光半導体素子3側と光学素子4との間に光信号の光を導波する光導波部5を備えている。これにより、光電気変換装置10は、光半導体素子3の近傍に光学素子4を配置するのと同様の構成とすることができ、光信号の光の集光を効率よく行うことが可能となる。……光電気変換装置10は、ミラー部1m側と光ファイバ素線2a側との距離が短ければ、単に空気中に光信号の光を伝搬させるようにしても損失が少ない場合がある。この場合、光電気変換装置10は、光導波部5を省略してもよい。」

上記記載からして、
上記技術的意義は、「光半導体素子」と「光学素子」とを光学的に結合することにより、光信号の光の集光を効率よく行うことにあるものと認められる。

(イ)しかしながら、原査定の拒絶の理由において指摘したように、光電気変換装置において、「コア部を有する光導波部」を採用することで、光信号の光の集光を効率よく行うことは、本願の出願時点において周知(以下「周知技術」という。)である。

必要ならば、下記の文献を参照。
特開2013-57720号公報(図2)
特開2012-98361号公報(図2)
特開平7-43565号公報(図1)
特開平6-18740号公報(図9及び図10)

ちなみに、特開2013-57720号公報の図2は、以下のものである。


16…内部導波路
17…コア部
18…クラッド部

(ウ)してみると、引用発明において、上記<相違点>に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術に基いて容易になし得たことである。

イ 判断のまとめ
引用発明において、上記<相違点>に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が周知技術に基づいて容易になし得ることである。

(6)審判請求書における主張
請求人は、審判請求書(第5頁下段ないし第6頁上段)において、以下のように主張していることから、この点について検討する。

「引用例1に記載された発明は、下記参考図(引用例1の図20に相当)に示すように、凹部の底面形状は“平坦”であって、レンズ1014は、その下面が“平坦”な凹部の底面に接した状態で凹部内に支持される。そのため、……低減することは難しい。
……
これに対して、本願発明1では、凹部の底面形状は、マウント基板の一表面側からマウント基板の厚み方向に向かうにつれ先細る窪み形状(例えば、四角錐状、六角錐台状の窪み形状)であって、光学素子は、その凹部の底面との対向面が先細りの窪み形状である凹部の下面に接した状態で凹部内に支持される。そのため、……低減しやすい(段落〔0038〕,〔0042〕,〔0050〕,〔0051〕等参照)。」

ア 上記説明からして、
請求人は、凹部の形状は四角錐状の窪み形状であり、光学素子は球レンズであることを前提にしているものと解されるが、本願補正発明は、そのようなものに限定されるものではない。

イ 仮に、「四角錐状の窪み形状である凹部」と「球レンズ」との組合わせに限定されるものであるとしても、球レンズを四角錐状の窪み形状である凹部の傾斜面に接した状態で位置決めすることは、下記の文献に記載されているように、本願の出願時点で周知である。

特開2003-86880号公報(図1及び図2)
特開2002-141597号公報(図3)
特開昭61-182008号公報(第1図及び第2図)

ちなみに、特開2002-141597号公報の図3は、以下のものである。


101…シリコン基板
102…半導体発光素子(レーザダイオード)
103…球レンズ
104…四角錐溝
109…接合箇所

オ よって、請求人の上記主張は、上記「(5)判断」の判断を左右するものではない。

(7)独立特許要件についてのまとめ
以上のとおりであるから、引用発明において、上記<相違点>に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が周知技術に基づいて容易になし得たことである。
そして、本願補正発明の奏する効果は、引用発明及び周知技術の奏する効果から予測し得る範囲内のものであり、本願補正発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易になし得たことであるというほかない。

4 補正却下の決定の理由のむすび
上記「3」のとおり、本願補正発明は特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に違反する。
したがって、本件補正は、同法第159条第1項で読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。

第3 本願発明
1 本願発明
本件補正は上記のとおり却下されたため、本願の請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、前記「第2 1」にて、本件補正前の請求項1に係る発明として記載した、以下のとおりのものである(再掲)。

「光信号を伝送する光ファイバ素線が収容される第1溝と該第1溝に連通する第2溝とを一表面に有するマウント基板と、該マウント基板の前記一表面側に実装され前記第2溝を通過する前記光信号の光の光電気変換を行う光半導体素子と、前記光ファイバ素線と前記光半導体素子との間に設けられ前記光信号を透過する光学素子とを備えており、
前記マウント基板は、前記第2溝の一部に、前記第2溝の幅より広い凹部を有しており、前記凹部は、前記光ファイバ素線のコア部の径より大きい前記光学素子が載置されてなり、
前記マウント基板は、前記第2溝における前記光半導体素子側と前記光学素子との間に、コア部位を有し前記光信号の光を導波する光導波部を備えたことを特徴とする光電気変換装置。」

2 引用文献
引用文献の記載事項は、上記「第2 3(2)及び(3)」に記載したとおりである。

3 対比・判断
(1)本願発明は、上記「第2 2」で検討した本願補正発明から「その底面形状が前記マウント基板の前記一表面側から前記マウント基板の厚み方向に向かうにつれ先細る窪み形状である」との限定を省いたものである。

(2)そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第2 3(4)及び(5)」で対比・判断したとおり、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

4 平成29年9月4日提出の意見書における主張
請求人は、意見書(第3頁上段)において、以下のように主張していることから、この点について検討する。

「また、そもそも、引用文献1の記載に接しただけの当業者が、引用文献1に記載の発明に引用文献2に記載の技術を組み合わせることについては、何ら動機付けがありません。
したがって、引用文献1に記載の発明から出発して、本願発明1,2のように、コア部位を有する光導波部を光学素子と組み合わせて用いることで、光結合損失をより低減可能とすることは、当業者といえども容易に想到し得るものではありません。」

(1)原査定の拒絶の理由において、周知技術であることを示すために例示した引用文献2(特開2013-57720号公報:パナソニック株式会社)には、以下の記載がある。

「【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記の光モジュールでは、光ファイバー33のコア部33aの先端33cからミラー34までの距離が長い。そのため、コア部33aから出射された光束が広がるので、光結合効率が低下するという問題があった。」

「【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、基板の第1溝にコア部を有する内部導波路を設け、基板の第2溝内に設置した光ファイバーのファイバーコア部を内部導波路のコア部と光学的に接続するようにしている。…。
【0017】
…発光素子から出射された光束、および光ファイバーのファイバーコア部から出射された光束のいずれも広がらない。したがって、光ファイバーのファイバーコア部の先端とミラー部との間の光信号の伝搬ロスがほとんど無くなるため、光結合効率が向上するようになる。
【0018】
…また、溝を深くすると光素子との距離が長くなる。このような場合でも、上記のように内部導波路を介在させているから、光ファイバーのファイバーコア部の先端とミラー部との間の光信号の伝搬ロスをほとんど無くすことが可能になり、光結合効率を向上できる。」

上記記載からして、
「コア部を有する内部導波路」を採用することにより、光信号の光束の拡がりを抑え、光ファイバーのファイバーコア部の先端とミラー部との間の光信号の光結合効率が向上することが理解できる。

(2)一方、引用発明の「受信機光学ベンチ1010」においても、光信号の光束が広がらないようにすることは、当業者であれば当然に考慮すべきことであるから、「コア部を有する内部導波路」を採用する動機付けがあるといえる。

(3)よって、請求人の上記主張は、上記「3 対比・判断」の判断を左右するものではない。

5 まとめ
本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

第4 むすび
以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、本件出願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2019-03-06 
結審通知日 2019-03-12 
審決日 2019-03-26 
出願番号 特願2013-203140(P2013-203140)
審決分類 P 1 8・ 121- Z (G02B)
P 1 8・ 575- Z (G02B)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 奥村 政人  
特許庁審判長 森 竜介
特許庁審判官 野村 伸雄
星野 浩一
発明の名称 光電気変換装置およびそれを用いた光モジュール  
代理人 特許業務法人北斗特許事務所  
  • この表をプリントする

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ