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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由) H01C |
|---|---|
| 管理番号 | 1361006 |
| 審判番号 | 不服2018-5597 |
| 総通号数 | 245 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2020-05-29 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2018-04-23 |
| 確定日 | 2020-03-18 |
| 事件の表示 | 特願2016- 28243「電気的構成素子及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 7月 7日出願公開、特開2016-122855〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
第1 手続の経緯 本願は、2012年10月2日(パリ条約による優先権主張2011年12月16日、独国)を国際出願日とする出願である特願2014-546366号の一部を、平成28年2月17日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。 平成29年 2月23日付け:拒絶理由通知 平成29年 8月31日 :意見書、手続補正書の提出 平成29年12月18日付け:拒絶査定 平成30年 4月23日 :審判請求書、手続補正書の提出 令和 1年 6月21日付け:拒絶理由通知 令和 1年 9月25日 :意見書、手続補正書の提出 第2 本願発明 本願の請求項1ないし16に係る発明は、令和1年9月25日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1ないし16に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は次のとおりである。 「【請求項1】 基体(2)、前記基体(2)に直接接触する金属質接点構造(3)、及び開口(4)を設けた電気絶縁性の不動態層(5)を有する電気的構成素子(1)であって、前記金属質接点構造(3)は前記開口(4)を経て外部接点(6)に接続され、また前記外部接点(6)は可撓性金属複合層(7)により掩蔽及び包被され、 電気的構成素子は表面実装用として構成され、 複数の前記外部接点(6)が、電気的構成素子(1)の一方の側面の端まで延在せずに前記一方の側面に配置され、各外部接点(6)は可撓性金属複合層(7)により被覆され、 前記可撓性金属複合層(7)は、電気的構成素子(1)の一方の側面の端まで延在していない、電気的構成素子。」 第3 当審の拒絶理由の概要 当審において令和1年6月21日付けで通知した拒絶理由は、次のとおりのものである。 本願の請求項1-16に係る発明は、本願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献1に記載された発明及び引用文献2-6に記載された事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ・請求項1-6に対して、引用文献1、3-5。 ・請求項7-14に対して、引用文献1、3-6。 ・請求項15、16に対して、引用文献1-6。 引用文献1.特開2010-123613号公報 引用文献2.特開2011-228334号公報 引用文献3.特開平6-96907号公報 引用文献4.特開2010-80703号公報 引用文献5.国際公開第2008/001542号 引用文献6.特表2011-517970号公報 第4 引用文献の記載及び引用発明 1 引用文献1の記載 引用文献1には、図面とともに、次の事項が記載されている(下線は、当審で付したものである。以下同じ)。 「【0031】 図1?図6に示すように、セラミック電子部品2は、セラミック素体10を備えている。セラミック素体10は、略直方体状に形成されている。詳細には、セラミック素体10は、各角部及び稜線部がR面取り状に形成されている略直方体状に形成されている。セラミック素体10は、第1の主面10a(下面)及び第2の主面10b(上面)と、第1及び第2の端面10c、10dと、第1及び第2の端面10e、10fとを有する。第1の主面10a(下面)及び第2の主面10b(上面)は、セラミック電子部品2の実装方向(下方向)ｚに垂直である。第1及び第2の端面10c、10dは、実装方向ｚと直交する第1の方向ｘと、実装方向ｚとに沿っている。第1及び第2の端面10e、10fは、実装方向ｚ及び第1の方向ｚの両方と直交する第2の方向ｙと、実装方向ｚとに沿っている。」 「【0041】 図3?図5に示すように、第1の主面10aには、第1及び第2の外部端子電極14,15がそれぞれひとつずつ形成されている。本実施形態においては、第1及び第2の端面10c、10dならびに第1及び第2の側面10e、10fには形成されていない。図3に示すように、第1及び第2の外部端子電極14,15は、第1の主面10aの対角線方向において相互に対向する角部上に形成されている。」 「【0045】 また、第1及び第2の外部端子電極14,15を、下地層と、下地層を覆うめっき膜とにより構成してもよい。その場合、下地層は、例えば、Ni,Cｕ、Ag、Pd、Aｕなどの金属や、Ag-Pd合金などの、これらの金属を含む合金等によって形成することができる。」 「【0047】 めっき膜の厚さは、例えば、1?10μm程度とすることができる。また、めっき膜と下地層との間に、応力緩和用の樹脂層を形成してもよい。」 「【0049】 図4及び図5に示すように、第1の外部端子電極14は、略円柱状の第1のビア導体18を介して第1の内部電極11に電気的に接続されている。一方、第2の外部端子電極15は、略円柱状の第2のビア導体19を介して第2の内部電極12に電気的に接続されている。」  図2から、セラミック電子部品2は表面実装されていることが見て取れる。 図2及び図3から、第1の主面10aに形成された第1及び第2の外部端子電極14,15は、第1の主面10aの端まで延在しいないことが見て取れる。 図4から、セラミック素体10と直接接触して第1のビア導体18及び第2のビア導体19が設けられていることが見て取れる。 したがって、上記引用文献1に記載された事項、図面の記載を総合すると、引用文献1には、次の発明(以下、「引用発明」という。)が記載されている(括弧内は、認定に用いた引用文献1の記載箇所である)。 「セラミック素体10を備えているセラミック電子部品2であって、 セラミック素体10は、第1の主面10aを有し(【0031】)、 セラミック電子部品2は表面実装されており(図2)、 第1の主面10aには、第1及び第2の外部端子電極14,15がそれぞれひとつずつ形成され(【0041】)、 第1の主面10aに形成された第1及び第2の外部端子電極14,15は、第1の主面10aの端まで延在しておらず(図2、図3)、 第1及び第2の外部端子電極14,15は、下地層と、下地層を覆うめっき膜とにより構成され(【0045】)、 めっき膜と下地層との間に、応力緩和用の樹脂層を形成し(【0047】)、 セラミック素体10は、セラミック素体10と直接接触して第1のビア導体18及び第2のビア導体19を有し(図4)、 第1の外部端子電極14は、第1のビア導体18に電気的に接続され、第2の外部端子電極15は、第2のビア導体19に電気的に接続されている(【0049】)、 セラミック電子部品2。」 2 引用文献3の記載 引用文献3には、図面とともに、次の事項が記載されている。 「【0010】 【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する。図1及び図2は本発明の一実施例による積層型チップバリスタの製造方法及び該方法により得られたチップバリスタを説明するための図である。まず、本実施例のチップバリスタの構造について説明する。図1において、本実施例のチップバリスタ1は、直方体状のもので、半導体セラミック層2と内部電極3とを交互に積層するとともに、これの上面,下面にダミー用セラミック層6を重ねて積層体を形成し、該積層体を一体焼結して焼結体4を形成して構成されている。」 「【0012】また、上記焼結体4の表面部分にはガラス膜7が被覆形成されている。このガラス膜7は、ふるいにより分級された均一な粒子からなるガラスフリットと、上記焼結体4とを円形磁器ポット内に収容し、このポットを回転させながら上記ガラスフリットの軟化点以上の温度に加熱することによって形成されたものである。これにより上記ガラス膜7は均一化した膜厚となっている。」  3 引用文献4の記載 引用文献4には、図面とともに、次の事項が記載されている。 「【0015】 ＜第1実施形態＞ 図1は、本発明によるセラミック積層電子部品の第1実施形態の概略構造を示す断面図である。 セラミック積層電子部品1は、セラミックスからなる素体2と、素体2内に形成された複数の内部電極3とを含む積層体4を有する。より具体的には、素体2の一方の側面(端面)から突出した端部を有する内部電極3と、素体2の他方の側面から突出した端部を有する内部電極3とが、素体2を介在させて交互に積層されている。素体2の表面には、素体2を被覆するガラス層6が形成されており、素体2の両側面に相当する部位におけるガラス層6上には、下地電極7が形成されている。 【0016】 内部電極3は、ガラス層6を貫通し、下地電極7の内部に達している。さらに、内部電極3の端部3aは、素体2中の内部電極3の幅に比べて太いことがわかる。このように、内部電極3の端部3aが太くなっていることにより、内部電極3の端部3aと下地電極7との接触面積を増やすことができ、両者の接触抵抗を低減することができる。」  4 引用文献5の記載 引用文献5には、図面とともに、次の事項が記載されている。 「[0024] この発明において、導電性樹脂層が、電子部品本体に対して、0.3?10N/mm^(2)の範囲の接合力を有していると、導電性樹脂層が有する本来の応力緩和能力を十分に発揮させることができる。 」 「[0030] この発明に係るセラミック電子部品の一例として、以下には、積層セラミックコンデンサについて説明する。」 「[0035] 図2を参照して、端子電極30は、導電性金属の焼き付けによる厚膜からなる厚膜層31と、熱硬化性樹脂および導電性フィラーを含む導電性樹脂層32と、導電性金属めっき膜からなるめっき層33とを備えている。 [0036] 一例として、厚膜層31を構成する導電性金属としては、銅が用いられる。また、導電性樹脂層32に含まれる熱硬化性樹脂としては、たとえばレゾール型フェノール樹脂のようなフェノール樹脂が用いられ、導電性樹脂層32に含まれる導電性フィラーとしては、たとえば銀コートされた銅粉末が用いられる。また、めっき層33は、図2では図示されないが、通常、ニッケルめっき膜およびその上に形成される錫めっき膜というように複数層から構成されることが多い。」 第5 対比 本願発明と引用発明を対比する。 1 引用発明の「セラミック素体10」、「第1のビア導体18及び第2のビア導体19」、「セラミック電子部品2」、「下地層」、「第1の主面10a」は、それぞれ、本願発明の「基体(2)」、「金属質接点構造(3)」、「電気的構成素子(1)」、「外部接点(6)」、「一方の側面」に相当する。 2 引用発明の「セラミック素体10と直接接触して」いる「第1のビア導体18及び第2のビア導体19」は、本願発明の「前記基体(2)に直接接触する金属質接点構造(3)」に相当する。 したがって、引用発明の「セラミック素体10と直接接触して第1のビア導体18及び第2のビア導体19を有」する「セラミック素体10を備えているセラミック電子部品2」は、本願発明の「基体(2)、前記基体(2)に直接接触する金属質接点構造(3)」「を有する電気的構成素子(1)」に相当する。 ただし、本願発明は、「開口(4)を設けた電気絶縁性の不動態層(5)を有する」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。 3 引用発明は「第1及び第2の外部端子電極14,15は、下地層と、下地層を覆うめっき膜とにより構成され」「第1の外部端子電極14は、第1のビア導体18に電気的に接続され、第2の外部端子電極15は、第2のビア導体19に電気的に接続されている」ので、引用発明の「第1のビア導体18」及び「第2のビア導体19」は、「下地層」に接続されているといえる。 したがって、引用発明の「第1の外部端子電極14は、第1のビア導体18に電気的に接続され、第2の外部端子電極15は、第2のビア導体19に電気的に接続されている」ことは、本願発明の「前記金属質接点構造(3)は」「外部接点(6)に接続され」ることに相当する。 ただし、本願発明は、金属質接点構造(3)が「前記開口(4)を経て」いるのに対して、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。 4 引用発明は「第1及び第2の外部端子電極14,15は、下地層と、下地層を覆うめっき膜とにより構成され、めっき膜と下地層との間に、応力緩和用の樹脂層を形成し」ているのであるから、「下地層」は「樹脂層」により被われていることは明らかである。 そして、引用発明の「応力緩和用の樹脂層」は、変形のしやすい「樹脂層」といえるから、本願発明と、「可撓性の層」である点で共通する。 したがって、引用発明の「第1及び第2の外部端子電極14,15は、下地層と、下地層を覆うめっき膜とにより構成され、めっき膜と下地層との間に、応力緩和用の樹脂層を形成し」ていることと本願発明は、「前記外部接点(6)は可撓性の層により掩蔽及び包被され」ている点で共通する。 ただし、可撓性の層について、本願発明は、「可撓性金属複合層(7)」であるのに対して、引用発明は、「応力緩和用の樹脂層」が可撓性金属複合層である旨の特定がない点で相違する。 5 引用発明の「セラミック電子部品2は表面実装されて」いることは、本願発明の「電気的構成素子は表面実装用として構成され」ていることに相当する。 6 引用発明は「第1の主面10aに形成された第1及び第2の外部端子電極14,15は、第1の主面10aの端まで延在して」いないので、「下地層」は第1の主面10aの端まで延在していないものである。 したがって、引用発明の「第1の主面10aに形成された第1及び第2の外部端子電極14,15は、第1の主面10aの端まで延在しておらず」「第1及び第2の外部端子電極14,15は、下地層と、下地層を覆うめっき膜とにより構成され、めっき膜と下地層との間に、応力緩和用の樹脂層を形成し」たことと本願発明は、「複数の前記外部接点(6)が、電気的構成素子(1)の一方の側面の端まで延在せずに前記一方の側面に配置され、各外部接点(6)は可撓性の層により被覆され」る点で共通する。 ただし、可撓性の層について、本願発明は、「可撓性金属複合層(7)」であるのに対して、引用発明は、「応力緩和用の樹脂層」が可撓性金属複合層である旨の特定がない点で相違する。 すると本願発明と引用発明とは、次の(一致点)及び(相違点)を有する。 (一致点) 「基体(2)、前記基体(2)に直接接触する金属質接点構造(3)を有する電気的構成素子(1)であって、前記金属質接点構造(3)は外部接点(6)に接続され、また前記外部接点(6)は可撓性の層により掩蔽及び包被され、 電気的構成素子は表面実装用として構成され、 複数の前記外部接点(6)が、電気的構成素子(1)の一方の側面の端まで延在せずに前記一方の側面に配置され、各外部接点(6)は可撓性の層により被覆されている、電気的構成素子。」 (相違点1) 本願発明は、「開口(4)を設けた電気絶縁性の不動態層(5)を有」し、金属質接点構造(3)が「前記開口(4)を経て」いるのに対して、引用発明には、その旨の特定がなされていない。 (相違点2) 可撓性の層について、本願発明は、「可撓性金属複合層(7)」であるのに対して、引用発明は、「応力緩和用の樹脂層」が可撓性金属複合層である旨の特定がない。 (相違点3) 本願発明は、「前記可撓性金属複合層(7)は、電気的構成素子(1)の一方の側面の端まで延在していない」のに対して、引用発明には、その旨の特定がなされていない。 第6 判断 1 上記相違点について検討する。 (1)上記相違点1について セラミック電子部品に、内部電極が貫通するガラス層を設けることは周知技術であり(例えば、引用文献3(上記「第4 2」)、引用文献4(上記「第4 3」)等参照。)、引用発明1のセラミック電子部品2においても、第1のビア導体18及び第2のビア導体19が貫通する開口部を有するガラス層を設けて、上記相違点1に係る本願発明の構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。 (2)上記相違点2について 引用発明の「応力緩和用の樹脂層」は、「第1及び第2の外部端子電極14,15」の「めっき膜と下地層との間に」形成されるものであり導電性が求められるので、当該「応力緩和用の樹脂層」が導電物質である金属を含むこと、すなわち、可撓性金属複合層であることは自明である。 したがって、上記相違点2は、実質的な相違点ではない。 なお、引用文献5(上記「第4 4」)に記載されているように、セラミック電子部品において、応力緩和のために、端子電極の厚膜層とめっき層との間に、熱硬化性樹脂および銅粉末を含む導電性樹脂層(可撓性金属複合層)を設けることは周知技術である。 (3)上記相違点3について 引用発明の「第1の主面10aに形成された第1及び第2の外部端子電極14,15は、第1の主面10aの端まで延在して」いないので、「第1及び第2の外部端子電極14,15」の「めっき膜と下地層との間」の「応力緩和用の樹脂層」は、「第1の主面10aの端まで延在して」いない。 そうすると、引用発明は、可撓性金属複合層に対応する「応力緩和用の樹脂層」が第1の主面10aの端まで延在していないことになり、上記相違点3は、実質的な相違点ではない。 そして、上記相違点1ないし3を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。 よって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 2 請求人の主張について 請求人は、令和1年9月25日付けの意見書において、 「引用文献1には、下面10aに形成された外部端子電極14および15を含むセラミック電子部品2が開示されています(図2参照)。しかしながら、引用文献1には、外部端子電極14および15と下面10aとの間に、セラミック電子部品2の側面まで延在しない可撓性金属複合層を配置することについて、開示も示唆もありません。」 「したがって、当業者といえども、引用文献1に記載の発明及び引用文献3-5に記載されている周知技術に基づいて、「可撓性金属複合層(7)は、電気的構成素子(1)の一方の側面の端まで延在していない」という本願発明の特徴について容易に想到することができません。このため、本願発明は、引用文献1に記載の発明及び引用文献3-5に記載されている周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものはありません。」(「(3-2)本願発明と引用文献との対比(引用文献1を主引例とする場合)」)と主張している。 上記主張について検討する。 引用発明において、可撓性金属複合層に対応する「応力緩和用の樹脂層」は、「第1及び第2の外部端子電極14,15」の「めっき膜と下地層との間に」形成されるものであり(上記「1 (2)」)、上記主張のように、外部端子電極14および15と下面10aとの間に配置されたものではない。 そして、引用発明の「応力緩和用の樹脂層」が、第1の主面10aの端まで延在していないことは、上記「1 (3)」で検討したとおりである。 よって、上記主張を採用することができない。 第7 むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 別掲 |
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| 審理終結日 | 2019-10-17 |
| 結審通知日 | 2019-10-23 |
| 審決日 | 2019-11-06 |
| 出願番号 | 特願2016-28243(P2016-28243) |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
WZ
(H01C)
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| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 小池 秀介、堀 拓也 |
| 特許庁審判長 |
酒井 朋広 |
| 特許庁審判官 |
須原 宏光 佐々木 洋 |
| 発明の名称 | 電気的構成素子及びその製造方法 |
| 代理人 | 特許業務法人ウィルフォート国際特許事務所 |