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審決分類 |
審判 全部申し立て 2項進歩性 C09K 審判 全部申し立て 1項3号刊行物記載 C09K 審判 全部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 C09K |
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管理番号 | 1361481 |
異議申立番号 | 異議2019-700667 |
総通号数 | 245 |
発行国 | 日本国特許庁(JP) |
公報種別 | 特許決定公報 |
発行日 | 2020-05-29 |
種別 | 異議の決定 |
異議申立日 | 2019-08-26 |
確定日 | 2020-03-12 |
異議申立件数 | 1 |
訂正明細書 | 有 |
事件の表示 | 特許第6480139号発明「研磨用組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 |
結論 | 特許第6480139号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔1-5、7、8〕、6について訂正することを認める。 特許第6480139号の請求項1?8に係る特許を維持する。 |
理由 |
第1 手続の経緯 特許第6480139号の請求項1?8に係る特許についての出願は、平成26年9月30日の出願であって、平成31年2月15日にその特許権の設定登録がされ、同年3月6日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和元年8月26日に特許異議申立人和田直人(以下、「申立人」という。)は特許異議の申立てを行い、当審は、令和元年11月1日付けで取消理由を通知した。この取消理由通知に対して、特許権者は、同年12月27日に意見書の提出及び訂正の請求を行った。その訂正の請求に対して、申立人は令和2年2月4日に意見書を提出した。 第2 訂正の可否についての判断 1 訂正の内容 本件訂正請求の請求の趣旨は、特許第6480139号の特許請求の範囲の記載を、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正することを求めるというものであって、本件訂正請求による訂正の内容は、次の訂正事項1?4のとおりである。 本件訂正請求は、一群の請求項〔1-5、7、8〕及び請求項6に対して請求されたものである。 (1) 訂正事項1 特許請求の範囲の請求項1に「砥粒、酸および水を含み、」と記載されているのを、「砥粒、酸、酸化剤および水を含み、」に訂正する。 (2)訂正事項2 特許請求の範囲の請求項4に「さらに酸化剤を含有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の研磨用組成物。」と記載されているのを、「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒、酸、酸化剤および水を含み、前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものであり、前記原材料シリカは、沈降シリカである、研磨用組成物。」に訂正する。 (3)訂正事項3 特許請求の範囲の請求項5に「仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、請求項1から4のいずれか一項に記載の研磨用組成物。」と記載されているのを、「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒、酸、酸化剤および水を含み、前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものであり、前記砥粒は前記シリカ砥粒Aとは異なる砥粒Bをさらに含み、前記砥粒Bはコロイダルシリカ砥粒であり、仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、研磨用組成物。」に訂正する。 (4)訂正事項4 特許請求の範囲の請求項6に「前記シリカ砥粒Aを含む砥粒、酸および水を混合すること;」と記載されているのを、「前記シリカ砥粒Aを含む砥粒、酸、酸化剤および水を混合すること;」に訂正する。 2 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について (1)訂正事項1について 訂正事項1は、訂正前の請求項1について、訂正前の請求項4及び【0009】、【0045】等の記載に基いて、研磨用組成物が、酸化剤を含むことを特定するものであるから、訂正事項1は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 (2)訂正事項2について 訂正事項2は、訂正前の請求項1を引用する訂正前の請求項4について、本件明細書【0017】、【0078】等の記載に基いて、原材料シリカが沈降シリカであることを特定し、さらに、独立請求項に改めるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 (3)訂正事項3について 訂正事項3は、訂正前の請求項4を引用する訂正前の請求項5について、本件明細書【0033】、【0034】、【0040】、【0087】、【0088】等の記載に基いて、砥粒は、シリカ砥粒Aとは異なる砥粒Bをさらに含み、前記砥粒Bはコロイダルシリカ砥粒であることを特定し、さらに、独立請求項に改めるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 (4)訂正事項4について 訂正事項4は、訂正前の請求項6について、本件明細書【0009】、【0041】、【0045】、【0088】等の記載に基いて、研磨様組成物の製造方法において、さらに酸化剤を混合することを特定するものであるから、訂正事項4は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 (5)小括 上記のとおり、訂正事項1?4に係る訂正は、特許法第120条の5第2項ただし書第1号又は第4号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第9項で準用する同法第126条第5項及び第6項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔1-5、7、8〕、6について訂正することを認める。 第3 訂正後の本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項1?8に係る発明(以下、「本件発明1」などといい、まとめて「本件発明」という。)は、訂正特許請求の範囲の請求項1?8に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項1】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含み、 前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、 前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものである、研磨用組成物。 【請求項2】 前記シリカ砥粒Aは、600℃以上1100℃以下の焼成温度で焼成されたものである、請求項1に記載の研磨用組成物。 【請求項3】 前記シリカ砥粒Aは、焼成された後に、さらに解砕されたものである、請求項1または2に記載の研磨用組成物。 【請求項4】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含み、 前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、 前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものであり、 前記原材料シリカは、沈降シリカである、研磨用組成物。 【請求項5】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含み、 前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、 前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものであり、 前記砥粒は前記シリカ砥粒Aとは異なる砥粒Bをさらに含み、 前記砥粒Bはコロイダルシリカ砥粒であり、 仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、研磨用組成物。 【請求項6】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物を製造する方法であって: 原材料であるシリカを焼成してシリカ砥粒Aを調製すること; 前記シリカ砥粒Aを含む砥粒、酸、酸化剤および水を混合すること; を包含する、研磨用組成物の製造方法。 【請求項7】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の製造方法であって、 前記基板の原材料である研磨対象物に請求項1から5のいずれか一項に記載の研磨用組成物を供給して該研磨対象物を研磨する研磨工程Aを包含する、基板製造方法。 【請求項8】 前記研磨工程Aの後に、コロイダルシリカ砥粒を含む研磨用組成物を前記研磨対象物に供給して該研磨対象物を研磨する仕上げ研磨工程をさらに含む、請求項7に記載の基板製造方法。」 第4 取消理由の概要 本件訂正前の請求項1?8に係る特許に対して、当審が令和元年11月1日付けで特許権者に通知した取消理由は、次のとおりである(申立人の提出した甲各号証は、単に「甲1」などと記載した。)。 1 理由1(新規性)本件訂正前の請求項1、6、7に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲1に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件訂正前の請求項1、6、7に係る特許は、特許法第29条第1項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 2 理由2(進歩性)本件訂正前の発明1?8は、下記の甲1?甲7、甲10?甲17に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、本件訂正前の請求項1?8に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 3 理由3(明確性要件)本件は、特許請求の範囲の請求項1?5、7、8の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしておらず、請求項1?5、7、8に係る特許は、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。 <上記「理由1」、「理由2」の引用文献> 甲1:特開2004-203638号公報 甲2:特開2001-3034号公報 甲3:特開2002-97012号公報 甲4:特開2002-180034号公報 甲5:特開2013-119131号公報 甲6:特開2006-69883号公報 甲7:特許第3981988号明細書 甲8:カタログ(製品案内:カープレックス 湿式シリカ)、2018年10月発行、DSL.ジャパン株式会社 甲9:パンフレット(会社案内:DSL.ジャパン株式会社)、2017年10月発行、DSL.ジャパン株式会社 甲10:特開平11-349925号公報 甲11:特開2000-239652号公報 甲12:特表2011-527643号公報 甲13:特開2014-43575号公報 甲14:特開2001-47358号公報 甲15:特開2003-277025号公報 甲16:特開2014-29754号公報 甲17:特開2014-29755号公報 <上記「理由3」の具体的理由> (1)本件訂正前の発明3における「解砕」がどのようなことを意味するのか明確ではない。 「粉砕」とどのように異なるのか、明らかではない。 (2)本件訂正前の請求項1は、「研磨用組成物」という物の発明であるが、「シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたもの」との記載は、製造に関して技術的な特徴や条件が付された記載がある場合に該当するため、当該請求項にはその物の製造方法が記載されているといえる。 また、本件訂正前の請求項2の「シリカ砥粒Aは、600℃以上1100℃以下の焼成温度で焼成されたもの」、本件訂正前の請求項3の「シリカ砥粒Aは、焼成された後に、さらに解砕されたもの」という記載についても、製造に関して技術的な特徴や条件が付された記載がある場合に該当するため、当該請求項にはその物の製造方法が記載されているといえる。 ここで、物の発明に係る特許請求の範囲にその物の製造方法が記載されている場合において、当該特許請求の範囲の記載が特許法第36条第6項第2号にいう「発明が明確であること」という要件に適合するといえるのは、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情(以下「不可能・非実際的事情」という)が存在するときに限られると解するのが相当である(最高裁第二小法廷平成27年6月5日 平成24年(受)第1204号、平成24年(受)第2658号)。 しかしながら、本願明細書等には不可能・非実際的事情について何ら記載がなく、当業者にとって不可能・非実際的事情が明らかであるとも言えない。 したがって、本件訂正前の請求項1?3及び本件訂正前の請求項1?3を直接的又は間接的に引用する本件訂正前の請求項4、5、7、8に係る発明は明確でない。 第5 取消理由通知に記載した取消理由についての当審の判断 1 理由1、2について (1)甲1の記載 甲1には、次の記載がある。 「【請求項1】 形状が落花生様双子型であり、長手方向に対する垂直方向の径が、長手方向中央付近において極小値を有し、かつその極小径の平均と長手方向に対する垂直方向の最大径の平均(平均短径)との比が、0.70?0.90:1の範囲にあることを特徴とする落花生様双子型コロイダルシリカ粒子。 【請求項2】 長手方向の最大径の平均(平均長径)と長手方向に対する垂直方向の最大径の平均(平均短径)との比が1.2?2.0:1である請求項1に記載の落花生様双子型コロイダルシリカ粒子。 【請求項3】 研磨スラリー用に用いられる請求項1または2に記載の落花生様双子型コロイダルシリカ粒子。」 「【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】 本発明は、落花生様双子型コロイダルシリカ粒子およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体基板やハードディスク基板などの研磨処理に用いられる研磨スラリー用として好適な落花生様双子型コロイダルシリカ粒子、および落花生様双子型コロイダルシリカ粒子を効率よく製造する方法に関するものである。」 「【0005】 一方、ハードディスク基板には、アルミニウムやアルミニウムの表面に下地処理したものが使われ、Ni-Pを化学メッキしたものなどが一般的であり、一般的にこれがアルミニウム基板と呼ばれている。アルミニウム基板を研磨するときの研磨剤には、主成分としてアルミナを水に分散させたスラリーが広く使用されているが、このハードディスク基板に対しても、前記の半導体基板と同様に、高研磨速度と共に、表面の高い平坦性および無傷性が要求される。現在、ハードディスク基板として用いられる無電解Ni-Pメッキを施したサブストレート製造の仕上げ工程においては、研磨剤として、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤を含む水系スラリーが用いられている。また、最近では、小型化、大容量化に対応するためにガラス基板も普及しつつあり、アルミニウム基板と併せてガラス基板用の研磨剤には酸化セリウム、酸化ジルコニウム、シリカなどを水に分散させたスラリーが使用される。 【0006】 このような鏡面研磨処理において、研磨剤として用いられるシリカ微粒子は、各種の方法、例えば焼成シリカゲルを粉砕分級する方法、四塩化ケイ素を高温で火炎加水分解する方法、ゾル-ゲル法などにより得られるが、これらの方法の中で、焼成シリカゲルを粉砕分級する方法や四塩化ケイ素を火炎加水分解する方法では、半導体に悪影響を及ぼす不純物が混入するおそれや、鋭利な表面を有するために、傷が発生するおそれなどがある。 【0007】 一方、コロイダルシリカとしては、例えば水ガラスなど、ケイ酸のアルカリ金属塩の水溶液を脱陽イオン処理することにより得られる球状のコロイダルシリカ、あるいはアルコキシシランを水性溶媒中で、アンモニアなどを用いて加水分解、縮合して得られる(ゾル-ゲル法)球状または長径/短径比1.4以上を有する繭状のコロイダルシリカなどが知られている。しかし、前者のケイ酸塩から得られるコロイダルシリカは半導体に悪影響を及ぼす遷移金属イオンなど不純物を含みやすい。この点で、後者のゾル-ゲル法によるコロイダルシリカは高純度なので好ましい。」 「【0019】 このような性状を有する本発明の落花生型コロイダルシリカ粒子は、半導体基板やハードディスク基板などを研磨処理する際に用いられる研磨スラリー用として好適であり、分散安定性が良好で、かつ高い研磨速度を有する研磨スラリーを提供することができる。該研磨スラリーは、例えば無電解Ni-Pメッキが施されたハードディスク用サブストレートの研磨に用いる場合には、通常前記落花生型コロイダルシリカ粒子の他に、研磨促進剤として、適当量の過酸化水素、硝酸、硝酸アルミニウムなどの公知の添加剤を添加する。」 「【0037】 次に、この落花生型コロイダルシリカ粒子13重量%を含む水性スラリー100重量部に、研磨促進剤として、30重量%過酸化水素水1.23重量部、70重量%硝酸0.05重量部および30重量%硝酸アルミニウム水溶液1.23重量部を添加し、研磨用組成物を調製した。この研磨用組成物と無電解Ni-Pメッキを施したサブストレートを用い、下記の条件にて研磨試験を実施した。」 (2)甲1に記載された発明(甲1発明、甲1発明’、甲1発明’’) 甲1の【0005】には、ハードディスク基板として、Ni-Pを化学メッキしたアルミニウム基板が用いられ、サブストレート製造の仕上げ工程においては、研磨剤として、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤を含む水系スラリーが用いられていることが記載されている。 また、同【0019】には、落花生型コロイダルシリカ粒子を用いた研磨において、無電解Ni-Pメッキが施されたハードディスク用サブストレートの研磨には、研磨促進剤として、適当量の過酸化水素、硝酸、硝酸アルミニウムなどの公知の添加剤を添加することが記載されている。 ここで、【0005】に記載された「研磨促進剤」は、【0019】に記載された「過酸化水素、硝酸、硝酸アルミニウムなどの公知の添加剤」といえるものであって、具体的には、【0037】に示された、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液である。 また、「コロイダルシリカを含む水系スラリー」には、水とコロイダルシリカとが含まれることは明らかである。 そうすると、甲1には、 「Ni-Pを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨において用いられる研磨剤であって、 該研磨剤は、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤と水とを含む水系スラリーであり、 研磨促進剤は、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液である、研磨剤」(以下、「甲1発明」という。)が記載されていると認められる。 また、甲1発明の研磨剤は、【0037】に記載されているように、コロイダルシリカを含む水系スラリーに、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液を混合して製造されるものであるから、甲1には、 「Ni-Pを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨において用いられる研磨剤の製造方法であって、 該研磨剤は、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤と水とを含む水系スラリーであり、 コロイダルシリカと水とを含む水系スラリーに、研磨促進剤として、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液を混合する研磨剤の製造方法」(以下、「甲1発明’」という。)が記載されていると認められる。 そして、甲1には、甲1発明を供給して「Ni-Pを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨を行う工程を有する、アルミニウムハードディスク基板の製造方法」、すなわち、「 Ni-Pを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨において用いられる研磨剤であって、 該研磨剤は、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤と水とを含む水系スラリーであり、 研磨促進剤は、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液である、研磨剤を供給して、 Ni-Pを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨を行う工程を有する、アルミニウムハードディスク基板の製造方法」(以下、「甲1発明’’」という。)が記載されていると認められる。 (3)対比・判断 ア 本件発明1について 本件発明1と甲1発明とを対比する。 甲1発明の「Ni-Pを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板」、「鏡面研磨」、「研磨剤」、「コロイダルシリカ」、「硝酸」及び、「水」は、本件発明1の「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板」、「研磨」、「研磨用組成物」、「砥粒」、「酸」及び「水」にそれぞれ相当する。 また、甲1発明の「過酸化水素水」は、本件明細書の【0045】に「酸化剤」として例示されたものであり、本件発明1の「酸化剤」に相当する。 そうすると、本件発明1と甲1発明とは、 「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含む 研磨用組成物。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。 (相違点1) 砥粒について、本件発明1は、「原材料シリカが焼成されたものである」「シリカ砥粒A」を含むのに対し、甲1発明は、「コロイダルシリカ」である点。 ここで、上記相違点について検討する。 甲1の【0007】の「ケイ酸のアルカリ金属塩の水溶液を脱陽イオン処理することにより得られる球状のコロイダルシリカ、あるいはアルコキシシランを水性溶媒中で、アンモニアなどを用いて加水分解、縮合して得られる(ゾル-ゲル法)球状または長径/短径比1.4以上を有する繭状のコロイダルシリカなどが知られている」という記載からみて、甲1には、「コロイダルシリカ」について、「脱陽イオン処理」や「ゾル-ゲル法」によって製造されるものしか示されておらず、甲1発明の「コロイダルシリカ」には、「原材料シリカが焼成されたもの」が含まれているとはいえない。 そうすると、上記相違点1は、実質的な相違点である。 また、同【0006】の「このような鏡面研磨処理において、研磨剤として用いられるシリカ微粒子は、各種の方法、例えば焼成シリカゲルを粉砕分級する方法、四塩化ケイ素を高温で火炎加水分解する方法、ゾル-ゲル法などにより得られる」という記載から、甲1には、鏡面研磨処理における研磨剤として、焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子を用いることは例示されている。 しかしながら、同【0005】には、「このハードディスク基板に対しても、前記の半導体基板と同様に、高研磨速度と共に、表面の高い平坦性および無傷性が要求される。」と記載され、同【0006】には、「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法・・・では、半導体に悪影響を及ぼす不純物が混入するおそれや、鋭利な表面を有するために、傷が発生するおそれなどがある。」と記載されていることから、甲1には、上記「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子」を用いると、無傷性が要求されるハードディスク基板に、「傷が発生するおそれなどがある」ことが記載されていることから、「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子」は、ハードディスク基板の研磨剤としては、好ましくないものであることが理解される。 さらに、同請求項1?3の記載や同【0001】の「本発明は、半導体基板やハードディスク基板などの研磨処理に用いられる研磨スラリー用として好適な落花生様双子型コロイダルシリカ粒子、および落花生様双子型コロイダルシリカ粒子を効率よく製造する方法に関するものである。」という記載からみて、甲1発明においては、研磨スラリー用として特定のコロイダリシリカ粒子を用いることが好適であって、「コロイダルシリカ」に替えて、無傷性が要求されるハードディスク基板に、傷が発生するおそれなどがある「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子」を用いることは想定されていないというべきである。 また、甲2?甲7、甲10?甲17の記載には、甲1発明の「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けを見出すことができない。 そして、本件発明1は、上記相違点1に係る発明特定事項を備えることで、「高い研磨レートが達成され得る」(本件明細書【0006】)という格別顕著な作用効果を奏するものであり、発明の詳細な説明において、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いた実施例1?12は、焼成していないコロイダルシリカを用いた比較例1、2より、高い研磨レートが得られたことが確認されている。 以上のとおり、本件発明1は甲1発明であるということはできないし、本件発明1は、甲1発明及び甲1?甲7、甲10?甲17の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、ということもできない。 イ 本件発明2、3について 本件発明2、3は、本件発明1を引用し、さらに限定するものであるから、甲1発明及び甲1?甲7、甲10?甲17の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、ということはできない。 ウ 本件発明4について 本件発明4と甲1発明とを対比する。 本件発明4は、本件発明1において、「原材料シリカ」を「沈降シリカ」と特定したものであるから、本件発明4と甲1発明とは、 「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含む 研磨用組成物。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。 (相違点2) 砥粒について、本件発明1は、「沈降シリカ」「が焼成されたものである」「シリカ砥粒A」を含むのに対し、甲1発明は、「コロイダルシリカ」である点。 ここで、上記相違点について検討する。 上記アで述べたように、甲1発明の「コロイダルシリカ」に替えて、「沈降シリカ」(原材料シリカ)「が焼成されたもの」を用いる動機付けは見出せないことから、本件発明4は、甲1発明及び甲1?甲7、甲10?甲17の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。 エ 本件発明5について 本件発明6と甲1発明とを対比する。 本件発明5は、本件発明1において、「砥粒はシリカ砥粒Aとは異なる砥粒Bをさらに含み、前記砥粒Bはコロイダルシリカ砥粒であり、仕上げ研磨工程の前工程で用いられる」点 と特定したものであるから、本件発明5と甲1発明とは、 「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含む 研磨用組成物。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。 (相違点3) 砥粒について、本件発明1は、「原材料シリカが焼成されたものである」「シリカ砥粒A」を含むのに対し、甲1発明は、「コロイダルシリカ」である点。 (相違点4) 砥粒について、本件発明1は、「砥粒はシリカ砥粒Aとは異なる砥粒Bをさらに含み、前記砥粒Bはコロイダルシリカ砥粒であ」るのに対し、甲1発明は、そのよう砥粒Bは含まない点。 (相違点5) 本件発明5は、「仕上げ研磨工程の前工程で用いられる」のに対し、甲1発明は、そのような工程で用いられるかどうかは不明な点。 ここで、事案に鑑み、上記相違点3について検討する。 上記アで述べたように、甲1発明の「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けは見出せないことから、相違点4、5について検討するまでもなく、本件発明5は、甲1発明及び甲1?甲7、甲10?甲17の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。 オ 本件発明6について 本件発明6と甲1発明’とを対比する。 甲1発明’の「Ni-Pを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板」、「鏡面研磨」、「研磨剤」、「コロイダルシリカ」、「硝酸」、「過酸化水素水」及び「水」は、本件発明1の「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板」、「研磨」、「研磨用組成物」、「砥粒」、「酸化剤」、「酸」及び「水」にそれぞれ相当する。 そうすると、本件発明6と甲1発明’とは、 「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物を製造する方法であって: 前記砥粒、酸、酸化剤および水を混合すること; を包含する、研磨用組成物の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。 (相違点6) 本件発明6は、「原材料であるシリカを焼成してシリカ砥粒Aを調製すること」が特定されているのに対し、甲1発明の「コロイダルシリカ」の調製方法は規定されていない点。 ここで、上記相違点について検討する。 上記アで述べたように、甲1発明’の「コロイダルシリカ」には、「原材料シリカが焼成されたもの」は想定されていない。 そうすると、上記相違点6は、実質的な相違点である。 また、上記アで述べたように、甲1発明’の「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けは見出せない。 したがって、本件発明6は、甲1発明’であるとはいえないし、甲1発明’及び甲1?甲7、甲10?甲17の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。 カ 本件発明7について 本件発明7と甲1発明’’とを対比する。 本件発明7は、本件発明1?5の研磨用組成物を供給して、ニッケルリンめっきが施されたディスク基板を研磨する研磨工程Aを包含するものであるから、上記アで述べたように、本件発明7と甲1発明’’とは、「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の製造方法であって、 前記基板の原材料である研磨対象物に砥粒、酸、酸化剤および水を含む研磨用組成物を供給して該研磨対象物を研磨する研磨工程Aを包含する、基板製造方法。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。 (相違点7) 砥粒について、本件発明7は、「原材料シリカが焼成されたものである」「シリカ砥粒A」を含むのに対し、甲1発明’’は、「コロイダルシリカ」である点。 ここで、相違点7について検討すると、上記アで述べたように、本件発明7は甲1発明’’とすることはできないし、甲1発明’’及び甲1?甲7、甲10?甲17の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。 キ 本件発明8について 本件発明8は、本件発明7を引用し、さらに限定するもものであるから、本件発明7は甲1発明’’及び甲1?甲7、甲10?甲17の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。 (4)申立人の主張について 申立人は、特許異議申立書において、「本件特許発明1は、甲1発明に、甲第2号証?甲第5号証に記載の周知技術を適用することにより容易であるということができ、進歩性を有しない。」(39頁下から2行?40頁1行)と主張している。 しかしながら、「原材料シリカが焼成されたもの」が本件の出願前に当業者にとって周知であるというだけでは、甲1発明において「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けがあるということはできない。 また、令和2年2月4日付け意見書において、次のように主張している。 「甲第1号証には、訂正後の請求項1と全く同一の発明は記載されていないにしても、上記のように、研磨剤粒子(砥粒)として、『焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られるシリカ微粒子』が記載されているから、本件特許の請求項1における『シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものである』との技術的事項が記載されていることは確かである。 以上のことに鑑みれば、甲第1号証に記載の発明(甲1発明)において、コロイダルシリカ粒子に代えて「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子』を用いることは当業者にとって容易に想到し得るものであるといえる。」(2頁23行?3頁3行) しかしながら、上述のとおり、甲1に「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られるシリカ微粒子」が記載されているからといって、「コロイダルシリカ」に替えて「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られるシリカ微粒子」を用いる動機付けがあるとはいえない。 よって、申立人の上記主張は採用できない。 (5)小括 以上のとおり、上記理由1、2には理由がない。 2 理由3について (1)本件請求項3における「解砕」について 「解砕」という用語は、「解」と「砕」とからなり、それぞれ、「解く」(結びつけられているものを分けはなす。[株式会社岩波書店 広辞苑第六版])、「砕く」(打ちこわしてこなごなにする。叩きくずす。[株式会社岩波書店 広辞苑第六版])という意味があり、「解砕」という用語は、「解き」「砕く」ことを意味するものであるから、その技術的意味は明確といえる。 また、本件明細書の【0027】には、「本明細書でいう『解砕』とは、細かい粒子が集まって一塊になっているものをほぐして細かくする操作のことをいう。」と記載されており、本件明細書の記載を参酌しても、本件請求項3における「解砕」という用語が不明確になるものではない。 また、「粉砕」について、例えば、椿淳一郎・鈴木道隆・神田良照、「入門 粒子・粉体工学」、日刊工業新聞社、初版8刷、2002年9月25日、63頁15?19行に、「広い意味での粉砕(comminution)を大きく分けると、破砕と粉砕とになる。大きい粒子や固体の破壊を破砕(crushing)といい、少さい粒子の集合体としての破壊を粉砕(grinding)と呼んでいる。厳密な意味での分類ではなく、微粒子でも個々の粒子の破壊を単一粒子の破砕(single particle crushing)と呼ぶこともある。」と記載されているように、本件発明における「解砕」は「狭義の意味での粉砕」に相当することは明らかである。 以上のことから、本件請求項3における「解砕」という用語は明確であるといえる。 (2)本件発明における「シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたもの」という記載について シリカ砥粒Aを構成する個々(1つ1つ)のシリカ粒子の硬度や破壊強度を適切に測定する手段が存在しておらず、シリカ粒子の硬度や破壊強度等によりシリカ砥粒を特定することは実質的に不可能である。 そうすると、本件発明に関して、「出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定すること」が不可能又はおよそ非実際的である事情が存在するといえる。 (3)小括 以上のとおり、本件発明1?8は明確である。 3 まとめ 以上のとおり、取消理由で通知した1?3はいずれも理由がない。 第6 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由はない。 第7 まとめ 以上のとおりであるから、本件発明1?8に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。 また、他に本件発明1?8に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。 |
発明の名称 |
(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含み、 前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、 前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものである、研磨用組成物。 【請求項2】 前記シリカ砥粒Aは、600℃以上1100℃以下の焼成温度で焼成されたものである、請求項1に記載の研磨用組成物。 【請求項3】 前記シリカ砥粒Aは、焼成された後に、さらに解砕されたものである、請求項1または2に記載の研磨用組成物。 【請求項4】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含み、 前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、 前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものであり、 前記原材料シリカは、沈降シリカである、研磨用組成物。 【請求項5】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、 砥粒、酸、酸化剤および水を含み、 前記砥粒はシリカ砥粒Aを含み、 前記シリカ砥粒Aは、原材料シリカが焼成されたものであり、 前記砥粒は前記シリカ砥粒Aとは異なる砥粒Bをさらに含み、 前記砥粒Bはコロイダルシリカ砥粒であり、 仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、研磨用組成物。 【請求項6】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物を製造する方法であって: 原材料であるシリカを焼成してシリカ砥粒Aを調製すること; 前記シリカ砥粒Aを含む砥粒、酸、酸化剤および水を混合すること; を包含する、研磨用組成物の製造方法。 【請求項7】 ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の製造方法であって、 前記基板の原材料である研磨対象物に請求項1から5のいずれか一項に記載の研磨用組成物を供給して該研磨対象物を研磨する研磨工程Aを包含する、基板製造方法。 【請求項8】 前記研磨工程Aの後に、コロイダルシリカ砥粒を含む研磨用組成物を前記研磨対象物に供給して該研磨対象物を研磨する仕上げ研磨工程をさらに含む、請求項7に記載の基板製造方法。 |
訂正の要旨 |
審決(決定)の【理由】欄参照。 |
異議決定日 | 2020-03-03 |
出願番号 | 特願2014-201432(P2014-201432) |
審決分類 |
P
1
651・
537-
YAA
(C09K)
P 1 651・ 113- YAA (C09K) P 1 651・ 121- YAA (C09K) |
最終処分 | 維持 |
前審関与審査官 | 柴田 啓二 |
特許庁審判長 |
蔵野 雅昭 |
特許庁審判官 |
川端 修 瀬下 浩一 |
登録日 | 2019-02-15 |
登録番号 | 特許第6480139号(P6480139) |
権利者 | 株式会社フジミインコーポレーテッド |
発明の名称 | 研磨用組成物 |
代理人 | 大井 道子 |
代理人 | 安部 誠 |
代理人 | 谷 征史 |
代理人 | 大井 道子 |
代理人 | 安部 誠 |
代理人 | 谷 征史 |
代理人 | 梅原 めぐみ |
代理人 | 梅原 めぐみ |