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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 F21S
管理番号 1365247
審判番号 不服2019-16558  
総通号数 250 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2020-10-30 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2019-12-06 
確定日 2020-09-02 
事件の表示 特願2014-215601号「LED電球」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 5月16日出願公開、特開2016- 81886号、請求項の数(1)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 理 由
第1 手続の経緯
本願は、平成26年10月22日の出願であって、平成30年7月18日付けで1回目の拒絶理由が通知がされ、同年9月14日に意見書及び手続補正書が提出され、平成31年2月4日付けで2回目の拒絶理由(最後)が通知され、同年2月20日に意見書及び手続補正書が提出され、令和1年6月3日付けで3回目の拒絶理由(最後)が通知され、同年6月27日に意見書及び手続補正書が提出され、同年10月17日付けで補正の却下の決定がされると共に3回目の拒絶理由による拒絶査定がされ、これに対し、同年12月6日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正書が提出されたものである。

第2 令和1年10月17日付けの補正の却下の決定及び原査定の概要
1 平成1年10月17日付けの補正の却下の決定の概要は以下のとおりである。
令和1年6月27日に提出された手続補正書による請求項1についての補正は限定的減縮を目的としている。
ここで、補正された請求項1には、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」との記載があるが、当該記載は、請求項中に製造方法によって生産物を特定しようとする記載に該当するから、最終的に得られた生産物自体である「外側に突出した側とは反対側の他端が電源用基板と電気的に接続されている」と解釈して判断する。
そうすると、請求項1に係る発明は、下記の引用文献1に記載された発明、引用文献2に記載された技術的事項及び引用文献3?6に示される周知技術に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者(以下「当業者」という。)が容易に発明できたものであって、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
よって、この補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に違反するものであるから、同法第53条第1項の規定により、平成1年6月27日に提出された手続補正書による補正は却下すべきものである。

記
＜刊行物等一覧＞
引用文献1.特開2013-69692号公報
引用文献2.国際公開第2014/045188号
引用文献3.特開平4-337242号公報(周知技術を示す文献)
引用文献4.実願昭53-45625号(実開昭54-148381号)
のマイクロフィルム(周知技術を示す文献)
引用文献5.特開2013-93158号公報(周知技術を示す文献)
引用文献6.米国特許第6053623号明細書(周知技術を示す文献)

2 原査定(令和1年10月17日付けの拒絶査定)の概要は次のとおりである。
本願請求項1に係る発明は、上記引用文献1に記載された発明、引用文献2に記載された技術的事項及び引用文献3?6に示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

第3 本願発明
本願請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、令和1年12月6日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される次のとおりのものである。なお、補正の却下をされた令和1年6月27日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1と同内容である。

「外部電源に接続するためのリードピンと、
前記リードピンを一端側で固定している口金と、
前記口金の他端側に収容された電源用基板と
を備え、
前記電源用基板には、電子部品が搭載されており、
前記口金は、前記一端側にベース部を有しており、
前記リードピンは、前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて、外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されていることを特徴とするLED電球。」

第4 引用文献の記載事項等
1 引用文献1
(1)記載事項
原査定の拒絶の理由に引用された引用文献1には、次の事項が記載されている。
(1a)「【請求項1】
発光素子からなる光源と、
有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケースと、
前記ケースよりも小さく且つ光出射面が前記ケースの開口側に位置する状態で前記ケース内に配されたレンズと、
少なくとも前記レンズと前記ケースとの間の空間を覆うカバーと、
前記ケースの底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材と、
前記口金部材によって受電して前記光源を発光させる回路と
を備え、
前記カバーは金属製であり、
前記回路を構成する電子部品は、前記ケースと前記口金部材のそれぞれの内部の空間に配されている
ことを特徴とするランプ。」

(1b)「【0005】
対象とするハロゲン電球は高輝度のものが多く、ハロゲン電球の代替を目標とするLEDランプでは、LEDの数を増やすかLEDに投入する電流を大きくする必要がある。
しかし、これらはいずれも点灯回路の大型化を招き、ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材内に点灯回路を格納することができず、大型化した点灯回路を格納しようとするとランプ自体が大型化してしまうという課題がある。」

(1c)「【0013】
第1の実施形態に係るランプ1は、ハロゲン電球の代替品であり、全体形状が従来のミラー付きハロゲン電球と同じような形状をしている。
ランプ1は、発光素子(LED37)を光源とするランプであって、椀形状を有すると共にその底壁5の内面に発光素子(LED37)を搭載するケース3と、ケース3よりも小さく且つ光出射面(63)がケース3の開口側に位置する状態でケース3内に配されたレンズ13と、中央部に開口61を有し、この開口61からレンズ13の光出射面(63)が露出するようケース3の開口を覆って設けられたカバー15と、ケース3の底壁5外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材17と、口金部材17を介して受電して発光素子(LED37)を発光させる回路(点灯回路23)とを備え、回路(点灯回路23)を構成する電子部品(49,51,99)は、ケース3と口金部材17との内部の各空間19,21に分散して配されている。
【0014】
つまり、ランプ1は、図1及び図2に示すように、一端が開口した椀状のケース3と、ケース3の底壁5の内面に装着されているLEDモジュール7と、ケース3の内面に沿って配された椀状の絶縁カップ11と、LEDモジュール7の上方に配されたレンズ13と、レンズ13を除いてケース3の一端を塞ぐカバー15と、ケース3の裏面に装着された中空状の口金部材17と、絶縁カップ11とレンズ13との間の空間19と口金部材17内部の空間21とに分散して配された電子部品から構成される点灯回路23とを備える。
【0015】
なお、絶縁カップ11とレンズ13との間の空間19に配されている点灯回路23の一部を第1回路部25とし、口金部材17の内部の空間21に配された点灯回路23の残りを第2回路部27とする。」

(1d)「【0024】
・・・
(6)口金部材17
口金部材17は、ケース3に装着される。口金部材17は、ケース3の平坦な底壁5と当接するベース部77と、ベース部77からケース3側と反対側に扁平状に突出する突出部79とを備え、突出部79に口金が設けられている。
【0025】
ここでの口金は、ピンタイプ(GU,GZタイプ)であり、給電端子である一対の口金ピン41,43が突出部79の先端から延出している。なお、この口金ピン41,43は配線81を介して点灯回路23と接続されている。
突出部79は、横断面形状が矩形状の筒状をしている(つまり、内部は中空であり、上述の空間21に相当する。)。当該空間21には点灯回路23の一部である第2回路部27を構成する電子部品99等が格納されている。」

(1e)「【0029】
第2基板87は、図2に示すように、突出部79の横断面形状に対応して矩形状の平板95により構成されている。口金部材17の内部には、複数個所に段差部96があり、また、段差部96の上方には、第2基板87に近づくに従ってランプ軸方向に向かって徐々に突出する傾斜状の凸部97が設けられており、段差部96で支持された第2基板87が凸部97により係止されることで、口金部材17内に保持される。
【0030】
第2基板87に実装される電子部品(つまり、口金部材17内に格納される電子部品である。)は、第1基板53に実装される電子部品(つまり、ケース3内に格納される電子部品である。)49,51よりも発熱量の多い電子部品が用いられる。
具体的には、第1基板53には、平滑回路を構成する電解コンデンサ49,51や、インバータ回路を構成するスイッチング素子(トランジスタ等)50,52等の電子部品が実装され、第2基板87には、ノイズフィルタとして機能するコイル99、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装されている。なお、コイル、抵抗等は耐熱性の高い部品でもある。
・・・」

(1f)【図2】は次のとおりである。

(2)認定事項
上記記載事項(1a)、(1c)、(1f)より、「空間19」は「ケース3」の内部の空間であるともいえる。
また、上記記載事項(1c)の段落【0015】、(1e)、(1f)より、「第1基板53」に「第1回路部25」が搭載され、「第2基板87」に「第2回路部27」が搭載されていること、及び、「第2基板87」は「空間21」の上部に保持されていることが理解できる。
そうすると、ケース3の内部の空間19に配されている点灯回路23の一部を第1回路部25として第1基板53に搭載し、前記口金部材17の内部の空間21に配された点灯回路23の残りを第2回路部27として、空間21の上部に保持された第2基板87に搭載していることが認定できる。

(3)引用発明
上記(1)、(2)より、引用文献1には次の発明(以下「引用発明」という。)が記載されているものと認める。
「LED37からなる光源と、
有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケース3と、
前記ケース3よりも小さく且つ光出射面63が前記ケース3の開口61側に位置する状態で前記ケース3内に配されたレンズ13と、
少なくとも前記レンズ13と前記ケース3との間の空間を覆うカバー15と、
前記ケース3の底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材17と、
前記口金部材17によって受電して前記光源を発光させる点灯回路23と
を備え、
前記カバー15は金属製であり、
前記点灯回路23を構成する電子部品49,51,99は、前記ケース3と前記口金部材17のそれぞれの内部の空間に配されており、
ケース3の内部の空間19に配されている点灯回路23の一部を第1回路部25として第1基板53に搭載し、前記口金部材17の内部の空間21に配された点灯回路23の残りを第2回路部27として、空間21の上部に保持された第2基板87に搭載し、
第1基板53には、平滑回路を構成する電解コンデンサ49,51や、インバータ回路を構成するスイッチング素子50,52等の電子部品が実装され、第2基板87には、ノイズフィルタとして機能するコイル99、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装され、
口金部材17は、前記ケース3の平坦な底壁5と当接するベース部77と、ベース部77からケース3側と反対側に扁平状に突出する突出部79とを備え、突出部79に口金が設けられ、
口金は、ピンタイプであり、給電端子である一対の口金ピン41,43が突出部79の先端から延出しており、この口金ピン41,43は配線81を介して点灯回路23と接続されている、
ランプ1。」

2 引用文献2
(1)記載事項
原査定の拒絶の理由に引用された引用文献2には、次の事項が記載されている(当審で翻訳した訳文を併記する。後述する引用文献6も同様。)。
(2a)「Figs. 1-6 show a first embodiment of a lamp according to the invention. The lamp generally comprises a driver assembly 1 , four separately arranged point light sources 31 and a heat sink 2.

The lamp according to Figs. 1-6 furthermore comprises an optical component 4, aboard 3 on which the four point light sources 31 are arranged and a driver slot 12. It is noted that one or more or even all of the optical component 4, theboard 3 and the driver slot 12 may be optional.

The driver assembly comprises a driver board 11 with driver electronics for driving the four point light sources. The driver electronics includes a driving element 7 and a capacitor 6 as well as other electronic components necessary for driving the four point light sources in a way known per se by the skilled person. It is noted that the driving element 7 and the capacitor 6 are the two most heat sensitive components of the driver electronics. The driver electronics preferably also comprises at least one electrical connection element 8, such as a pin, for connection to a source of electrical energy for providing electrical energy to the lamp.」(明細書5頁下から5行?6頁10行)

〔図1乃至6は、本発明によるランプの第1の実施例を示している。ランプは、一般に、ドライバ・アセンブリ1、4つの別個に配された点光源31及びヒートシンク2を有する。

図1乃至6によるランプは、更に、光学的構成要素4、4つの点光源31が配されている基板3及びドライバ・スロット12を有する。光学的構成要素4、基板3及びドライバ・スロット12の1つ以上又は全てさえも任意であり得ることに留意されたい。

ドライバ・アセンブリは、4つの点光源を駆動するドライバ電子部品を備えるドライバ基板11を有する。前記ドライバ電子部品は、ドライバ要素7及びコンデンサ6、並びに当業者によってこれら自体は知られている仕方において4つの点光源を駆動するのに必要な他の電子的構成要素を含んでいる。ドライバ要素7及びコンデンサ6が、ドライバ電子部品のうちの2つの最も熱に対する感度の高い構成要素であることに留意されたい。ドライバ電子部品は、好ましくは、当該ランプに電気的エネルギを供給する電気的エネルギ源への接続のための、ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8も有する。〕

(2b)「The heat sink 2 comprises a top side 25 and a bottom side 24. A central space 20 extends in the longitudinal direction x (Fig. 6) of the heat sink 2 from the bottom side 24 to the top side 25 and is adapted for receiving the driver board 11 and the driver slot 12 of the driver assembly. In embodiments where the driver slot 12 is omitted the central space is merely adapted for receiving the driver board 11.A zone 23 is provided at the top side 25 for receiving the at least one poin tlight source 31, the board 3 and the optical component 4. In embodiments where the board 3 and/or the optical component 4 is omitted the zone is merely adapted for receiving those of the at least one point light source 31, the board 3 and the optical component 4 present.」(明細書6頁下から14行?同頁下から6行)

〔ヒートシンク2は、上側25及び底側24を有する。中央空間20が、底側24から上側25までヒートシンク2の長手方向ｘ(図6)において延在し、ドライバ・アセンブリのドライバ基板11及びドライバ・スロット12を収容するのに適応化されている。ドライバ・スロット12が省略されている実施例においては、中央空間は、単にドライバ基板11を収容するように適応化されている。区域23が、少なくとも1つの点光源31、基板3及び光学的構成要素4を収容するために上側25に設けられる。基板3及び/又は光学的構成要素4が省略されている実施例においては、前記区域は、少なくとも1つの点光源31、基板3及び光学的構成要素4のうちの存在するものを収容するように適応化されている。〕

(2c)「The driver board 11 is preferably a printed circuit board (PCB) but may in principle be any type of board suitable for mounting electronic components in a circuit. The driver board 11 of the driver assembly 1 is arranged in the driver slot 12, which in turn is arranged in the central space 20. The electronic components of the driver board 11 are arranged in such a way on the driver board, that when the lamp is assembled, the electronic components which are the most temperaturesensitive - i.e. the driving element 7 and the capacitor 6 - are arranged each in one of the two sections 22a, 22b of the central space 20 of the heat sink 2.As the two sections 22a, 22b are arranged offset from and radially adjacent to the zone 23, the sections 22a, 22b are not directly exposed to the heat irradiation from the point light sources 31 , and therefore provide volume swith a lower temperature than the part of the central space 20 directly below the point light sources 31. Also, the capacitor 6 and the driving element 7 arearranged in a distance from the remaining components of the driver board 11 as well as from the point light sources 31.」(明細書7頁16?28行)

〔ドライバ基板11は、好ましくは、プリント回路基板(PCB)であるが、原則として、回路内の電子的構成要素を取り付けるのに適している如何なる種類の基板であっても良い。ドライバ・アセンブリ1のドライバ基板11は、ドライバ・スロット12内に配され、次いで、中央空間20内に配される。ドライバ基板11の電子的構成要素は、ランプが組み立てられる場合に、最も温度の感度が高い電子的構成要素(即ちドライバ要素7及びコンデンサ6)が各々、ヒートシンク2の中央空間20の2つの部分22a、22bの一方に配されるような仕方において配される。2つの部分22a、22bは、区域23から中心を外されていると共に区域23に放射状に隣接して配されているので、部分22a、22bは、点光源31からの熱照射に直接的にさらされず、従って、中央空間20の点光源31の直接的に下の部分よりも低い温度を有するボリュームを提供する。また、コンデンサ6及びドライバ要素7は、ドライバ基板11の残りの構成要素から及び点光源31から離間されて配される。〕

(2d)Fig.4は次のとおりである。


(2e)Fig.5は次のとおりである。


(2f)Fig.6は次のとおりである。



(2)引用文献2に記載された技術的事項
上記(1)より、引用文献2には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「ドライバ・アセンブリ1、4つの別個に配された点光源31及びヒートシンク2を有するランプであって、
更に、光学的構成要素4、4つの点光源31が配されている基板3及びドライバ・スロット12を有し、
ドライバ・アセンブリ1は、4つの点光源31を駆動するドライバ電子部品を備えるドライバ基板11を有し、
ドライバ電子部品は、当該ランプに電気的エネルギを供給する電気的エネルギ源への接続のための、ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8も有し、
ヒートシンク2は、上側25及び底側24を有し、中央空間20が、底側24から上側25までヒートシンク2の長手方向ｘにおいて延在し、ドライバ・アセンブリのドライバ基板11及びドライバ・スロット12を収容するのに適応化されており、
ドライバ・アセンブリ1のドライバ基板11は、ドライバ・スロット12内に配され、次いで、中央空間20内に配される、ランプ。」

3 引用文献3
(1)記載事項
原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献3には、次の事項が記載されている。
(3a)「【0009】図4は、自動車用反射器に挿入された状態で示されている図3の電球組立体の軸方向の断面図を示している。図4において、電球10は・・・電球の外側リード線17、18および19は曲げられて、それぞれ端子ピン60、61および62の一端に溶接され、端子ピン60、61及び62はベース50の壁55内にモールド成形され、壁55を貫通している。・・・」

(3b)【図4】は次のとおりである。


(2)認定事項
上記記載事項(3b)より、「端子ピン60、61および62」は、「ベース50の壁55」の内部において屈曲されていることが看取できる。

(3)引用文献3に記載された技術的事項
上記(1)、(2)より、引用文献3には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「電球10の外側リード線17、18および19は曲げられて、それぞれ端子ピン60、61および62の一端に溶接され、端子ピン60、61および62は、ベース50の壁55の内部において屈曲されて、壁55内にモールド成形され、壁55を貫通している電球組立体。」

4 引用文献4
(1)記載事項
原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献4には、次の事項が記載されている。
(4a)「この考案は、バイピン電球の改良に関する。」(明細書2頁2行)

(4b)「この突出したリード線2のうち、ベース3のリード線挿入孔3bに近接する部分を前記ピン回転防止用溝4に沿つてそれぞれ外側に折り曲げ、さらに2本のリード線2の先端部が所定の間隔となるように下向きに折り曲げれば、リード線2はクランク形状を呈し、その屈曲部2aがピン回転防止用溝4に嵌り込んで溝の内壁に当接する。この結果、電球1は上方への抜けが防止されてベース3に固定され、かつリード線2の先端部も固定される。そして、リード線2の前記屈曲部2aより下方部分で、ベース3より突出した先端部が、ピン端子2’として作用するのである。」(明細書4頁5?16行)

(4b)第5図は次のとおりである。


(2)引用文献4に記載された技術的事項
上記(1)より、引用文献4には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「突出したリード線2のうち、ベース3のリード線挿入孔3bに近接する部分をピン回転防止用溝4に沿つてそれぞれ外側に折り曲げ、さらに2本のリード線2の先端部が所定の間隔となるように下向きに折り曲げれば、リード線2はクランク形状を呈し、その屈曲部2aがピン回転防止用溝4に嵌り込んで溝の内壁に当接し、電球1は上方への抜けが防止されてベース3に固定され、かつリード線2の先端部も固定され、
リード線2の前記屈曲部2aより下方部分で、ベース3より突出した先端部が、ピン端子2’として作用するバイピン電球。」

5 引用文献5
(1)記載事項
原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献5には、次の事項が記載されている。
(5a)「【0033】
図1から図3に示す電球1は、電球本体2と、発光モジュール3と、筒部4と、光制御部材5と、口金6と、点灯回路7を具備している。」

(5b)「【0069】
回路基板7aはモジュール取付け部11の裏面に対して直角となるように配設されている。これにより、回路基板7aの板面がモジュール取付け部11の裏面と平行となるように回路基板が配設された構成と比較して、本体部17の内外径を小さくすることが可能である。それにより、本体部17に対する各フィン18の出幅を大きく確保することが可能であり、それに応じて電球本体2の放熱面積を増やすことができる。
【0070】
口金ピン32は、口金部31bの先端壁にこれを貫通して取付けられている。この口金ピン32は口金部31b内で回路基板7aに電気的に接続されている。
【0071】
口金6の内部に熱伝導性が良いシリコーン樹脂33が充填されている。このシリコーン樹脂33によって点灯回路7の大部分が封止されている。給電側の前記電気コネクタはシリコーン樹脂33の外部に配設されていて、これには受電側の電気コネクタ(図示しない)が接続されるようになっている。受電側の電気コネクタは、通線孔12に通された図示しない絶縁被覆電線の一端に取付けられていて、この電線の他端は発光モジュール3の基板21に電気的に接続されている。」

(5c)【図3】は次のとおりである。

(2)認定事項
上記記載事項(5c)より、「口金ピン32」は、「口金部31b」内において屈曲されていることが看取できる。

(3)引用文献5に記載された技術的事項
上記(1)、(2)より、引用文献5には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「電球本体2と、発光モジュール3と、筒部4と、光制御部材5と、口金6と、点灯回路7を具備し、
回路基板7aはモジュール取付け部11の裏面に対して直角となるように配設され、
口金6の内部に熱伝導性が良いシリコーン樹脂33が充填され、
口金ピン32は、口金部31bの先端壁にこれを貫通して取付けられ、この口金ピン32は口金部31b内で回路基板7aに電気的に接続され、
口金ピン32は、口金部31b内において屈曲されている電球1。」

6 引用文献6
(1)記載事項
原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献6には、次の事項が記載されている。
(6a)「The base 24a of the reflector 23a has two connection pins 14a which are inserted into two metal spring-type terminal pins 31a. The terminal pins 31a are installed in a small socket 30a. Two electrical power supply cord wires (not shown) are connected by electrically coupling the wires to the terminal pins 31a which extend outside of the socket 30a. The lamp-reflector assembly 8a may then be plugged into the socket 30a by inserting the connection pins 14a into the enclosed ends of the metal spring-type terminal pins 31a thereby making an electrical circuit capable of withstanding high operating temperatures. The connection is capable of being disconnected to replace the lamp-reflector assembly 8a when the xenon lamp 10a burns out or otherwise becomes non-functional.
As illustrated, the xenon lamp 10a is embedded and fixed within a MR-11 sized reflector 23a using a cement 16a, such as a ceramic cement.」(7欄58行?8欄8行)

〔リフレクタ23aのベース24aは、2個の金属ばね型端子ピン31aに挿通された2本の接続ピン14aを有している。端子ピン31aは、小型ソケット30aに設けられている。2本の電源コード線(図示せず)は、ソケットの外側に延びる端子ピン31aにワイヤーを電気的に結合することによって接続される。ランプリフレクタアセンブリ8aは、接続ピン14aを金属バネ型の端子ピン31aの密閉された端部に挿入することにより、ソケット30aにプラグ接続をすることができ、高い動作温度に耐えることができる電気回路を実現することができる。キセノンランプ10aが焼損したり、あるいは機能しなくなったときに、接続を切り離してランプリフレクタアセンブリ8aを交換することができる。
図示のように、キセノンランプ10aは、セラミックセメントなどのセメント16aを用いて、MR-11サイズのリフレクタ23a内に埋め込まれ、固定される。〕

(6b)Fig.2aは次のとおりである。

(2)認定事項
上記(6b)より、「接続ピン14a」は、「ベース24a」内において屈曲されていることが看取できる。

(3)引用文献6に記載された技術的事項
上記(1)、(2)より、引用文献6には次の技術的事項が記載されているものと認める。
「リフレクタ23aのベース24aは、2個の金属ばね型端子ピン31aに挿通された2本の接続ピン14aを有し、
接続ピン14aは、ベース24a内において屈曲されている
するランプリフレクタアセンブリ8a。」

第5 対比・判断
1 対比
本願発明と引用発明とを対比する。
(1)後者の「口金ピン41,43」は、前者の「リードピン」に相当し、以下同様に、「口金部材17」は、「口金」に、「第1基板25」及び「第2基板27」は、「電源用基板」に、「電子部品」は、「電子部品」に、「突出部79の先端」は、「ベース部」に、それぞれ相当する。
また、後者の「ランプ1」は「LED37からなる光源」を有するものであるから、前者の「LED電球」に相当する。

(2)後者の「給電端子である一対の口金ピン41,43」という事項について検討するに、外部電源に接続することは明らかであるから、上記(1)も踏まえると、当該事項は、前者の「外部電源に接続するためのリードピン」という事項に相当するといえる。

(3)後者の「前記ケース3の平坦な底壁5と当接するベース部77と、ベース部77からケース3側と反対側に扁平状に突出する突出部79とを備え、突出部79に口金が設けられ」、「口金ピン41,43が突出部79の先端から延出して」いる「口金部材17」という事項は、上記(1)も踏まえると、前者の「前記リードピンを一端側で固定している口金」及び「前記口金は、前記一端側にベース部を有しており」という事項に相当するといえる。

(4)後者の「ケース3の内部の空間19に配されている点灯回路23の一部を第1回路部25として第1基板53に搭載し、前記口金部材17の内部の空間21に配された点灯回路23の残りを第2回路部27として、空間21の上部に保持された第2基板87に搭載し、第1基板53には、平滑回路を構成する電解コンデンサ49,51や、インバータ回路を構成するスイッチング素子50,52等の電子部品が実装され、第2基板87には、ノイズフィルタとして機能するコイル99、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装され」るという事項と、前者の「前記口金の他端側に収容された電源用基板とを備え、前記電源用基板には、電子部品が搭載されており」という事項とは、上記(1)も踏まえると、「電源用基板とを備え、前記電源用基板には、電子部品が搭載されており」ということにおいて共通するといえる。

(5)以上のことより、本願発明と引用発明との一致点、相違点は次のとおりと認める。
〔一致点〕
「外部電源に接続するためのリードピンと、
前記リードピンを一端側で固定している口金と、
前記電源用基板と
を備え、
前記電源用基板には、電子部品が搭載されており、
前記口金は、前記一端側にベース部を有しているLED電球。」

〔相違点1〕
「電源用基板」に関し、本願発明が、「前記口金の他端側に収容された電源用基板」であるのに対し、引用発明は、「ケース3の内部の空間19に配されている」「第1基板53」と、「前記口金部材17の内部の空間21」「の上部に保持された第2基板87」とからなるものである点。

〔相違点2〕
本願発明が、「前記リードピンは、前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて、外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項を有するのに対し、引用発明の「口金ピン41,43」は、当該事項を有していない点。

2 判断
上記相違点について検討する。
(1)相違点1について
引用発明は、「ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材内に点灯回路を格納することができず、大型化した点灯回路を格納しようとするとランプ自体が大型化してしまうという課題」(記載事項(1b))を解決するために発明されたものである。
そして、当該課題を解決する手段として、具体的には「ケース3の内部の空間19に配されている点灯回路23の一部を第1回路部25として第1基板53に搭載し、前記口金部材17の内部の空間21に配された点灯回路23の残りを第2回路部27として、空間21の上部に保持された第2基板87に搭載し」ているという手段を採用しているものである。
そうすると、引用発明において、「口金部材17」の「内部の空間21」の上部に「第1基板53」と「第2基板87」を配置するように変更することは、上記課題に反することになり、そのように変更しようとする動機付けがあるとはいえず、むしろ阻害要因があるといえる。
したがって、引用発明において、上記相違点1に係る本願発明の事項を有するものとすることは、当業者であっても容易になし得たこととはいえない。

(2)相違点2について
引用文献2に記載された技術的事項の「ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8」は、本願発明の「リードピン」に相当し、同様に、「ドライバ基板11」は、「電源用基板」に相当するといえる。
ここで、引用文献2には、「ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8」が、以下の参考図の矢印で示した部分まで含むのかどうか明示がなく、当該部分まで「ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8」であるかどうかまでは明らかとはいえない。

〔参考図〕(引用文献2のFig.4に当審が矢印を付加。)


仮に、引用文献2の【図4】?【図6】(記載事項(2d)?(2f))において、上記参考図の矢印で示した部分と符号8の引き出し線が付された部分とが同様の太さに記載されていることから、矢印で示した部分までも「ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8」であるとしても、当該「ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8」が屈曲する位置は、「ドライバ・スロット12」の下方の内部の空間に対応する「ドライバ基板11」上の位置である。さらに、引用文献2の【図4】?【図6】の記載からみて、「ピンのような、少なくとも1つの電気的接続要素8」が取り付けられるのは、「ドライバ基板11」に取り付けられた「ドライバ・スロット12」の下方の開口を塞ぐ部材であるので、引用文献2に記載された技術的事項は、本願発明の「ベース部」(口金の一端側に口金が有するものである。)に相当する事項を有していない。
すなわち、引用文献2に記載された技術的事項は、本願発明のように「ベース部を構成する部材の内部において屈曲される」ものではなく、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」ことに対応する事項も有していない。また、「ドライバ基板11」は、「ドライバ・スロット12内に配され、次いで、中央空間20内に配される」ものであるから、引用発明とは基本的な配置方向が異なるものである。そうすると、前提となる構成が異なる上、共通する課題を有しているともいえないことから、引用発明に引用文献2に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献2に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らないし、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項にも至らない。

次に、原査定において周知技術を示す文献として引用された引用文献3?6に記載された技術的事項を検討すると以下のとおりである。
ア 引用文献3に記載された技術的事項について
引用文献3に記載された技術的事項の「壁55」は、本願発明の「ベース部」に相当するといえ、同様に、「端子ピン60、61」は、「リードピン」に相当するといえる。そして、当該「端子ピン60、61」は、「壁55の内部において屈曲されて」いるものであるから、上記相違点2に係る本願発明の事項のうち「前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いることに相当する事項を備えているといえる。
しかしながら、引用文献3に記載された技術的事項は、電源用基板を有するものではなく、さらに「壁55の内部において屈曲されて」いるのは「電子部品を避けるように」するためではない。そして、引用発明は、「この口金ピン41,43は配線81を介して点灯回路23と接続されている」ものであるが、「配線81」が「点灯回路23」を構成する各要素に対しどのように接続されているか、すなわち「口金ピン41,43」の両者に対応する「配線81」が「コイル99」(ノイズフィルタとして機能するものである。)を避けるように配されて「第2基板87」に接続されているのか、あるいは、「コイル99」に接続されているのか等の具体的な構成が明らかでない。そうすると、引用発明と引用文献3に記載された技術的事項は、前提となる構成が異なる上、共通する課題を有しているともいえない。
そうすると、引用発明に引用文献3に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献3に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らず、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項にも至らない。

イ 引用文献4に記載された技術的事項について
引用文献4に記載された技術的事項の「ベース3」の「リード線挿入孔3b」が設けられた部分は、本願発明の「ベース部」に相当するといえ、同様に、「リード線2」は、「先端部が、ピン端子2’として作用する」ものであるから、「リードピン」に相当するといえる。
しかしながら、引用文献4に記載された技術的事項は、電源用基板を有するものではなく、「ベース3のリード線挿入孔3bに近接する部分をピン回転防止用溝4に沿つてそれぞれ外側に折り曲げ、さらに2本のリード線2の先端部が所定の間隔となるように下向きに折り曲げれば、リード線2はクランク形状を呈し、その屈曲部2aがピン回転防止用溝4に嵌り込んで溝の内壁に当接」させるものであるから、「屈曲部2a」は、上記「『ベース3』の『リード線挿入孔3b』が設けられた部分」に対し「外部」ということになるし、折り曲げているのも「電子部品を避けるように」するためではない。
そうすると、上記「ア」と同様に、引用発明に引用文献4に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献4に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らず、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項にも至らない。

ウ 引用文献5に記載された技術的事項について
引用文献5に記載された技術的事項の「口金部31bの先端壁」は、本願発明の「ベース部」に相当するといえ、同様に、「口金ピン32」は、「リードピン」に、「回路基板7a」は「電源用基板」に相当するといえる。
しかしながら、「口金ピン32は、口金部31b内において屈曲されている」ものであるから、「屈曲されている」部分は、上記「口金部31bの先端壁」の「内部」ではなく、屈曲されているのも「電子部品を避けるように」するためではない。さらに「回路基板7a」は、「モジュール取付け部11の裏面に対して直角となるように配設され」るものであるから、引用発明とは基本的な配置方向が異なるものである。
そうすると、前提となる構成が異なる上、共通する課題を有しているともいえないことから、引用発明に引用文献5に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献5に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らない。

エ 引用文献6に記載された技術的事項について
引用文献6に記載された技術的事項の「接続ピン14a」は、本願発明の「リードピン」に相当するといえる。
しかしながら、引用文献6に記載された技術的事項は、電源用基板を有するものではなく、さらに、引用文献6のFig.2a(記載事項(6b))の記載からみて、引用文献6に記載された技術的事項は、本願発明の「ベース部」に相当する事項を有しておらず、「接続ピン14a」は、「ベース24a内において屈曲されている」ものであって、本願発明の「前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いることに相当する事項を有していないし、屈曲されているのも「電子部品を避けるように」するためではない。
そうすると、上記「ア」と同様に、引用発明に引用文献6に記載された技術的事項を適用しようとする動機付けがあるとはいえず、仮に、引用発明に引用文献6に記載された技術的事項を適用したとしても、本願発明の「前記電子部品を避けるように前記ベース部を構成する部材の内部において屈曲されて」いるという事項には至らず、さらに、「外側に突出した側とは反対側の他端が前記電源用基板を貫通した後、前記電源用基板と電気的に接続されている」という事項にも至らない。

(3)小括
以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明、引用文献2に記載された技術的事項及び引用文献3?6に示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

第6 むすび
以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用文献2に記載された技術的事項及び引用文献3?6に示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
したがって、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2020-08-18 
出願番号 特願2014-215601(P2014-215601)
審決分類 P 1 8・ 121- WY (F21S)
最終処分 成立  
前審関与審査官 野木 新治  
特許庁審判長 島田 信一
特許庁審判官 須賀 仁美
一ノ瀬 覚
発明の名称 LED電球  
代理人 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所  

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