• ポートフォリオ機能


ポートフォリオを新規に作成して保存
既存のポートフォリオに追加保存

  • この表をプリントする
PDF PDFをダウンロード
審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由) H01L
管理番号 1365684
審判番号 不服2019-5903  
総通号数 250 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2020-10-30 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2019-05-07 
確定日 2020-08-27 
事件の表示 特願2015- 4069「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 5月26日出願公開、特開2016- 96322〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成27年1月13日(優先権主張 平成26年11月7日)の出願であって、その後の主な手続の経緯は、以下のとおりである。

平成29年12月13日 :審査請求書の提出
平成30年 9月21日付け:拒絶理由通知(同年10月2日発送)
同年12月 3日 :手続補正書・意見書の提出
平成31年 1月30日付け:拒絶査定(同年2月5日送達。
以下「原査定」という。)
令和元年 5月 7日 :審判請求書・手続補正書の提出
令和2年 2月26日付け:拒絶理由通知(同年3月3日発送)
同年 5月 7日 :手続補正書・意見書の提出

第2 本願発明
本願の請求項1ないし5に係る発明は、令和2年5月7日付けの手続補正により補正された請求項1ないし5に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、次のとおりのものである。

「【請求項1】
上面視形状が略四角形の第1の発光素子と、
前記第1の発光素子と隣接して配置され、上面視形状が略四角形の第2の発光素子と、
基板上に形成され、前記第1の発光素子が実装される第1の素子実装部と、前記第1の素子実装部と連続し、前記第1の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた、前記第2の発光素子と接続されるワイヤが接続される第1のワイヤ接続部とを備える第1の導電パターンと、
前記第1の導電パターンと第1の配線ギャップを挟んで離間した、前記第2の発光素子が実装される第2の素子実装部を備える第2の導電パターンと、を有し、
前記第1の素子実装部の外形は、前記第1の発光素子の四角形の四辺に対応する形状で設けられ、前記第2の導電パターンに近い側において、前記第1の配線ギャップと、前記第1の素子実装部と前記第1のワイヤ接続部との間に設けられ前記第1の配線ギャップと連続し、前記第1の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた第1の切欠き部によって画定され、前記第1の切欠き部によって前記第1の配線ギャップの方向に突出した形状を有しており、
前記第1のワイヤ接続部は、前記第1の素子実装部よりも前記第2の導電パターン側に延伸しており、
前記第2の素子実装部の前記第1の導電パターン側の端部が、前記第1のワイヤ接続部の前記第2の導電パターン側の端部とほぼ同一直線上に位置している、発光装置。」(なお、下線は、請求人が手続補正書において付したものである。)

第3 引用文献
1 引用文献:特開2011-216514号公報
(1)引用文献には、図面とともに、以下の記載がある(なお、下線は当審で付した。以下同じ。)。

ア 「【0003】
図10に示す従来例1は、四つの大型のLEDチップ101を、その実装に必要最小限の大きさのサブマウント基板111に一列配置・直列一回路に実装してなるLED発光装置110である。LEDチップ101の発光面には、一辺の両隅の二つのパッド電極102と、両パッド電極102から線状に延出して発光面上に分散するフィンガー電極(図示略)とが形成されている。サブマウント基板111は、セラミック板112とその上面に形成された五つの導電パターン113とからなる配線基板である。下四つのパターンにLEDチップ101が一つずつ載置され、チップ下面が電気的及び熱的に接合されている。また、各LEDチップ101の2つのパッド電極102,102から、図8における上隣の導電パターン113のボンディング領域にかけて、2本のワイヤ109,109が架設されボンディングされている。平面視でのパッド電極102,102からのワイヤ109,109の架設方向は、それぞれLEDチップ101の対峙する辺101a,101bに対して直角離間方向(直角に離れる方向。以下同じ。)である。このため、2本のワイヤ109,109の端をボンディングする導電パターン113のパターン幅が大きくなり、サブマウント基板111のサイズが大きくなるという問題があった。」

イ 図10は、以下のものである。

101…LEDチップ
101a,101b…対峙する辺
102…パッド電極
109…ワイヤ
110…LED発光装置
111…サブマウント基板
112…セラミック板
113…導電パターン

(2)引用文献に記載された発明
ア 上記(1)アの記載からして、引用文献には、
「4つのLEDチップ101を、それぞれ、サブマウント基板111上に隙間を介して形成した4つの導電パターン113に一列に実装してなるLED発光装置110。」が記載されているものと認められる。

イ また、図10からして、以下のことが理解できる。
(ア)各「LEDチップ101」は、上面視形状が略四角形であること。

(イ)各「導電パターン113」は、LEDチップ101が載置される「中央部(以下「中央搭載部」という。)」と、中央搭載部の両側に設けられた「ワイヤ接続部」とからなり、「ワイヤ接続部」は「中央搭載部」よりも隣接する「導電パターン113」側に延びていること。

(ウ)各「導電パターン113」同士の隙間は、「中央搭載部」同士の隙間と、ワイヤ接続部同士の隙間からなること。

以下、図10に示された4つの「LEDチップ101」を、図面の上側から順に、第1、第2、第3及び第4のLEDチップと表記し、それぞれの「導電パターン113」、「ワイヤ109」及び「ワイヤ接続部」についても、同様に、「第1導電パターン」などと表記する。

ウ 上記ア及びイの検討からして、引用文献には、図10に示されたLED発光装置に関する次の発明(以下「引用発明」という。)が記載されているものと認められる。

「第1ないし第4LEDチップを、それぞれ、サブマウント基板上に隙間を介して形成した第1ないし第4導電パターン上に一列に実装してなるLED発光装置であって、
前記第1ないし第4LEDチップは、上面視形状が略四角形であり、
前記各導電パターンは、それぞれ、LEDチップが載置される中央搭載部と、中央搭載部の両側に設けられたワイヤー接続部とからなり、
前記第1導電パターンの第1ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第2導電パターン側に延びるとともに、第2LEDの第2ワイヤが接続され、
前記第2導電パターンの第2ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第3導電パターン側に延びるとともに、第3LEDの第3ワイヤが接続され、
前記第3導電パターンの第3ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第4導電パターン側に延びるとともに、第4LEDの第4ワイヤが接続され、
各導電パターン同士の隙間は、中央搭載部同士の隙間と、ワイヤ接続部同士の隙間からなる、LED発光装置。」

第4 判断
1 対比
(1)本願発明と引用発明とを対比すると、以下のことがいえる。
ア 引用発明の「第1ないし第4LEDチップ」は、上面視形状が略四角形であるから、引用発明の「第1LEDチップ」は、本願発明の「上面視形状が略四角形の第1の発光素子」に相当する。
以下、同様に、
「第2LEDチップ」は、「第1の発光素子と隣接して配置され、上面視形状が略四角形の第2の発光素子」に相当する。

イ 引用発明の「第1ないし第4導電パターン」は、
「サブマウント基板上に隙間を介して形成した」ものであって、「LEDチップが載置される中央搭載部と、中央搭載部の両側に設けられたワイヤー接続部」とからなり、「第1導電パターンの第1ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第2導電パターン側に延びるとともに、第2LEDの第2ワイヤが接続され」ることから、
引用発明の「第1導電パターン」は、本願発明の「基板上に形成され、第1の発光素子が実装される第1の素子実装部と、前記第1の素子実装部と連続し、前記第1の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた、第2の発光素子と接続されるワイヤが接続される第1のワイヤ接続部とを備える第1の導電パターン」に相当する。

ウ 引用発明の「中央搭載部同士の隙間」は、本願発明の「第1の配線ギャップ」に相当することから、
引用発明の「第2導電パターン」は、本願発明の「第1の導電パターンと第1の配線ギャップを挟んで離間した、第2の発光素子が実装される第2の素子実装部を備える第2の導電パターン」に相当する。

エ 引用発明の「第1導電パターンの第1ワイヤ接続部は、中央搭載部よりも第2導電パターン側に延びるとともに、第2LEDの第2ワイヤが接続され」るから、
本願発明と引用発明とは、「第1のワイヤ接続部は、第1の素子実装部よりも第2の導電パターン側に延伸している」点で一致する。

オ 引用発明の「第1導電パターン」の「LEDチップが載置される中央搭載部」の外形は、「(平面視形状が略四角形の)第1LEDチップ」の四辺がはみ出ることのない形状であると認められることから、
本願発明と引用発明とは「第1の素子実装部の外形は、第1の発光素子の四角形の四辺に対応する形状で設けられている」点で一致する。

カ 引用発明の「LED発光装置」は、本願発明1の「発光装置」に相当する。

(2)以上のことから、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。
<一致点>
「上面視形状が略四角形の第1の発光素子と、
前記第1の発光素子と隣接して配置され、上面視形状が略四角形の第2の発光素子と、
基板上に形成され、前記第1の発光素子が実装される第1の素子実装部と、前記第1の素子実装部と連続し、前記第1の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた、前記第2の発光素子と接続されるワイヤが接続される第1のワイヤ接続部とを備える第1の導電パターンと、
前記第1の導電パターンと第1の配線ギャップを挟んで離間した、前記第2の発光素子が実装される第2の素子実装部を備える第2の導電パターンと、を有し、
前記第1の素子実装部の外形は、前記第1の発光素子の四角形の四辺に対応する形状で設けられ、
前記第1のワイヤ接続部は、前記第1の素子実装部よりも前記第2の導電パターン側に延伸している、発光装置。」

(3)一方、両者は、以下の点で相違する。
<相違点1>
第1の素子実装部の外形に関して、
本願発明は、「第2の導電パターンに近い側において、『第1の配線ギャップ』と、第1の素子実装部と第1のワイヤ接続部との間に設けられ前記第1の配線ギャップと連続し、前記第1の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた『第1の切欠き部』によって、第1の発光素子の前記第2の導電パターンに近い側の2つの角部に対応する形状が画定され、前記第1の切欠き部によって前記第1の配線ギャップの方向に突出した形状を有して」いるのに対して、
引用発明は、切欠き部を備えておらず、上記形状ではない点。

<相違点2>
本願発明は、「第2の素子実装部の第1の導電パターン側の端部が、第1のワイヤ接続部の第2の導電パターン側の端部とほぼ同一直線上に位置している」のに対して
引用発明は、当該構成を備えるか否か不明である点。

2 判断
(1)上記<相違点1>について検討する。
ア 本願発明1において、「切欠き部」を採用する技術的意義について、本願明細書の記載を参酌して検討する。

(ア)本願明細書には、以下の記載がある。
「【0026】
本実施形態においては、切欠き部等を設けることで発光素子を素子実装部へ実装する際に、発光素子の位置決めの精度を高めることができる。
【0027】
リフローなどによって第1の発光素子81を第1の素子実装部3aに実装する際、第1の素子実装部3aの周辺に予め塗布された接合材(たとえば半田ペースト等)が第1の発光素子81の下部電極に接触すると、溶融時にその接合材の一部が、非濡れ領域である第1の切欠き部2b及び第1の配線ギャップ2aを避けるように、濡れ性の良い第1の素子実装部3a上に集まる。これにより、第1の配線ギャップ2aおよび第1の素子実装部3aの両側の切欠き部2bによって、発光素子81の第2の導電パターン4に近い側の2つの角部の位置が決定される。さらに、第1の素子実装部3aの突出部3a1により、発光素子81の残りの2つの角部の位置が決定され、結果として第1の発光素子81の実装位置の精度を高めることができる。」

図2は、以下のものである。

3 第1の導電パターン
3a 第1の素子実装部
4 第2の導電パターン
4a 第2の素子実装部

上記記載からして、
切欠き部により「第1の素子実装部」の第2の導電パターンに近い側の形状を第1の発光素子の角部に対応する形状とし、第1の発光素子の角部の近傍に非濡れ領域を露出させ、半田ペーストを第1の素子実装部上に集めることで、発光素子の位置決め精度を高めることにあるものと解される。

(イ)上記(ア)の検討からして、本願発明において、上記<相違点1>に係る構成を採用する技術的意義は、
第1の発光素子の角部の近傍に(半田ペーストの)非濡れ領域を露出させることにあることにあるものと解される。

イ しかしながら、素子の位置ずれ防止などのために、実装部(導電パターン)の周辺に「非濡れ領域」を露出させることは、本願の優先日時点(2014年11月7日)で周知(以下「周知技術」という。)であるから、
引用発明においても、「『第1導電パターン』の『LEDチップが載置される中央搭載部』」に「第1LEDチップ」を実装する際の位置ずれを防止するために、該中央搭載部の「第2導電パターン」側に、発光素子の角部に対応する「非濡れ領域」を露出させるべく、「切欠き部」を形成することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。

例えば、下記の文献を参照。
特開2014-42012号公報(【0025】及び図5)
特開2014-22576号公報(【0020】及び図3)
特開2012-199416号公報(【0037】及び図1)
特開2008-117900号公報(【0009】及び図1)
特開平8-186194号公報(【要約】及び図1)
欧州特許出願公開第2605278号明細書(図1及び図2)
ちなみに、欧州特許出願公開第2605278号明細書の図2(B)は 以下のものである。


ウ 上記イのようにした引用発明は、結果として、上記<相違点1>に係る本願発明の構成を備えることになる。

エ よって、引用発明において、上記<相違点1>に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術に基づいて容易になし得たことである。

(2)次に、上記<相違点2>について検討する。
ア 本願発明の「第1のワイヤ接続部」は、「第1の素子実装部よりも第2の導電パターン側に延伸して」いるところ、本願発明において、上記<相違点2>に係る構成(以下「発明特定事項」という。)を採用する技術的意義について、本願明細書の記載を参酌して検討する。

(ア)本願明細書には、以下の記載がある。
「【0020】
第1の実施形態に関する第1の導電パターン3は、図2で参照されるように、第1の発光素子81を実装する第1の素子実装部3aと、その両側にそれぞれ設けられた2つの第1のワイヤ接続部3bを有する。第1の素子実装部3aと2つの第1のワイヤ接続部3bの間には、それぞれ切欠き部2bを有する。2つの第1のワイヤ接続部3bの端部は、それぞれ第1の素子実装部3aよりも第2の導電パターン4側に延伸している。
【0021】
第1の素子実装部3aは、より詳細には、第1の発光素子81の下部電極であるたとえば四角形のp電極8fの形状に適合して、これらの四辺に対応する形状で基板1に設けられている。
また、本実施形態の第1の素子実装部3aは、2つの突出部3a1を有する。具体的には、第1の素子実装部3aは、2つの第1の切欠き部3bによって第1の配線ギャップ2aの方向に突出した形状を有している。この突出部3a1により、第1の発光素子81の位置決めをより精密に行うことができる。また、第2の導電パターン4と反対側にも突出部3a1を有している。これにより第1の発光素子81の位置決めをより精密に行うことができる。」

「【0046】
また、素子実装部の突出部の突出量は、適宜設定することができる。しかし、発光素子が実装される導電パターン、特に発光素子の近傍に設けられる部分は、発光素子からの光を反射し、発光装置の効率を高める役割も果たすため、突出量を多くする、つまり発光素子の周囲の導電パターンの面積を減らすと、光取り出し効率が低下する恐れがある。そのため、第1の実施形態のように、例えば、第2の素子実装部4aの端部が第1のワイヤ接続部3bの端部とほぼ同じ位置となるようにすることが好ましい。」

図2は、以下のものである(再掲)。

3 第1の導電パターン
3a 第1の素子実装部
4 第2の導電パターン
4a 第2の素子実装部

上記記載からして、
a 「素子実装部」に「突出部」を設けることにより、発光素子の位置決めをより精密に行うことができるものの、該突出部の突出量を多くするために切欠き部を長くすると、発光素子の周囲の導電パターンの面積を減少させることになり、光取り出し効率が低下する恐れがあることが理解できる。

b 一方、本願発明は、二つの発光素子を有する発光装置であるところ、上記図2において、右端に位置する二つの発光素子(右端から第1、第2の導電パータン)を見ると、「(左側の)第2の素子実装部の第1の導電パターン側の端部」と「(右側の)第1のワイヤ接続部の第2の導電パターン側の端部」とが、ほぼ同一直線上に位置するか否かは、切欠き部の長さに関係なく、「(右側の)第1の素子実装部」と「(左側の)第2の素子実装部」の間隔を調整すれば可能であり、当該ほぼ同一直線上に位置させる構成が「光取り出し効率」の低下防止に寄与するとは認められない。

c また、両端部を、ほぼ同一直線上に配置することは、あくまで、例示であって、本願明細書の他の記載を見ても、その技術的意義は、特段明記されていない。

イ(ア)ここで、引用文献の図10を再掲する。

101…LEDチップ
101a,101b…対峙する辺
102…パッド電極
109…ワイヤ
110…LED発光装置
111…サブマウント基板
112…セラミック板
113…導電パターン

(イ)上記図10において、
「(上から一番上の)第1導電パターン」ないし「(上から四番目の)第4導電パターン」の間隔は、当業者が引用発明を実施する際に、発熱等を勘案して仕様に応じて適宜決め得ることであり、そのことを妨げる特段の事情は認められない。
そして、引用発明において、「第1導電パターン」ないし「第4導電パターン」の間隔を広げ、上記<相違点2>に係る本願発明の構成(配置)を採用することは、当業者が適宜なし得る設計事項である。

ウ 効果
本願発明の効果は、引用発明の奏する効果及び上記周知技術から予測し得る範囲内のものである。

3 令和2年5月7日提出の意見書における主張について
(1)請求人は、上記<相違点2>に係る構成を採用することにより、発光装置の光取り出し効率の低下を抑制し、さらに、発光素子の位置ずれを低減しつつ、発光素子の間隔を狭くすることができる旨主張する(第2頁後段)。

しかしながら、「発光装置の光取り出し効率」及び「発光素子の位置ずれ」は、切欠き部には依存するものの、上記<相違点2>に係る構成(配置)は、切欠き部に依存するものではない。
そして、本願明細書の【0046】の記載によれば、上記<相違点2>に係る構成(配置)は、例示であって、他の配置であってもよいものと解され、かつ、その配置自体の技術的意義についても特段明記されていない。

(2)以上のことから、請求人の主張は、採用できない。

4 まとめ
本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。

第5 むすび
以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2020-06-12 
結審通知日 2020-06-16 
審決日 2020-07-08 
出願番号 特願2015-4069(P2015-4069)
審決分類 P 1 8・ 121- WZ (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 大和田 有軌  
特許庁審判長 井上 博之
特許庁審判官 星野 浩一
近藤 幸浩
発明の名称 発光装置  
  • この表をプリントする

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ