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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1367511
審判番号 不服2019-6975  
総通号数 252 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2020-12-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2019-05-29 
確定日 2020-10-21 
事件の表示 特願2016-517416「基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成27年 4月 2日国際公開、WO2015/048144、平成28年12月 1日国内公表、特表2016-537805〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本件審判請求に係る出願(以下,「本願」という。)は,2014年(平成26年) 9月24日(優先権主張 平成25年 9月26日,米国)を国際出願日とする出願であって,その手続の経緯は以下のとおりである。

平成30年 4月20日付け :拒絶理由通知書
平成30年 8月 7日 :意見書,手続補正書の提出
平成30年 9月11日付け :拒絶理由(最後の拒絶理由)通知書
平成30年12月17日 :意見書,手続補正書の提出
平成31年 1月21日付け :拒絶査定(原査定)
令和 1年 5月29日 :審判請求書の提出

第2 本願発明について
本願の請求項に係る発明は,平成30年12月17日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1-4に記載された事項により特定されるものであるところ,その請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は,その請求項1に記載された事項により特定される,以下のとおりのものである。
「 【請求項1】
電子機器製造システムであって,
移送チャンバ及び前記移送チャンバの側壁を画定する複数のファセットを備えるメインフレームを備え,前記複数のファセットのそれぞれが,1つ又は複数の処理チャンバ又はロードロックチャンバに連結されるように構成され,前記複数のファセットが,前記側壁に直接1つ又は複数の基板アクセスポートを有し,
前記複数のファセットのうちの第1のファセットが,第1の数の基板アクセスポートを有し,且つ
前記複数のファセットのうちの第2のファセットが,第2の数の基板アクセスポートを有し,前記第2の数は前記第1の数と異なる,電子機器製造システム。」

第3 原査定の理由
原査定の拒絶の理由(平成30年 4月20日付け拒絶理由)は,この出願の請求項1,2に係る発明は,本願の優先権主張の日(以下「優先日」という)前に日本国内又は外国において頒布された下記の引用例1に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから,特許法第29条第1項第3号に該当し,特許を受けることができない,というものであり,かつ,この出願の請求項1?4に係る発明は,優先日前に日本国内又は外国において,頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用例1に記載された発明及び周知技術に基づいて,その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから,特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない,というものである。

引用例1: 国際公開第2013/120054号

第4 引用例
1 引用例1に記載されている技術的事項および引用発明
ア 本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となり,原審の拒絶査定の理由である平成30年 4月20日付けの拒絶理由通知において引用された,国際公開第2013/120054号(2013年(平成25年) 8月13日国際公開,以下,「引用例1」という。)には,以下の技術的事項が記載されている。(当審注:日本語訳は当審により付記した。また,下線は,参考のために当審で付与したものである。)

A 「[59] Referring to Fig. 1, the processing apparatus, such as for example a semiconductor toolstation 100 is shown in accordance with an aspect of the disclosed embodiment. Although a semiconductor tool is shown in the drawings, the aspects of the disclosed embodiment described herein can be applied to any tool station or application employing robotic manipulators. In this aspect the tool 100 is shown as what may be referred to for purposes of description as a cluster type tool having a linearly elongated transfer chamber (illustrated as an elongated dual cluster transfer chamber), however the aspects of the disclosed embodiments may be applied to any suitable tool station such as, for example, alinear tool station such as those described United States Patent Application No. 11/442,511, entitled "Linearly Distributed Semiconductor Workpiece Processing Tool," filed May 26, 2006, the disclosure of which is incorporated by reference herein in its entirety. The tool station 100 generally includes an atmospheric front end 101, one or more vacuum load locks 102 and a vacuum back end 103. In other aspects, the tool station 100 may have any suitable configuration. The components of each of the front end 101,load lock(s) 102 and back end 103 may be connected to a controller 120 which may be part of any suitable control architecture such as, for example, a clustered architecture control. The control system may be a closed loop controller having a master controller, cluster controllers and autonomous remote controllers such as those disclosed in United States Patent Application No. 11/178,615, entitled "Scalable Motion Control System," filed July 11, 2005, the disclosure of which is incorporated by reference herein in its entirety. In other aspects, any suitable controller and/or control system may be utilized.」
(当審訳;[59] 図1を参照すると,例えば半導体ツールステーション100等のような処理装置が本発明の一実施形態に従って示されている。半導体ツールが図示されているが,本明細書に記載の開示された実施形態の態様は,ロボットマニピュレータを使用する任意のツールステーションまたはアプリケーションに適用することができる。本実施形態におけるツール100は直線の細長いトランスファチャンバ(長尺複式クラスタ・トランスファチャンバとして示されている)を有するクラスタ型ツールとして説明の目的で示されているが,開示される実施形態の態様は,例えば,その開示が参照によりその全体が本明細書に組み込まれている,米国特許出願第11/442,511号,"Linearly DistributedSemiconductor Workpiece Processing Tool," May 26, 2006,出願等の線状ツールステーションのような任意のツールステーションにも適用することができる。ツールステーション100は,一般に,大気圧フロントエンド101,1つまたは複数の真空ロードロック102と真空バックエンド103を有している。他の態様では,ツールステーション100は,任意の構成を有することができる。フロントエンド101,ロードロック102とバックエンド103の各々の構成要素は,例えば,クラスタ化されたアーキテクチャのコントロールなどの任意の制御アーキテクチャの一部であるコントローラ120に接続することができる。制御システムは,その開示が参照によりその全体が本明細書に組み込まれている,米国特許出願第11/178,615号,"Scalable Motion ControlSystem," July 11, 2005,出願,に開示されているような,マスタコントローラと,クラスタコントローラおよび自律リモコンを有する閉ループコントローラであってもよい。他の態様では,任意のコントローラおよび/または制御システムを利用することができる。)

B 「[62] The vacuum load lock 102 may be located between and connected to the mini-environment 106 and the back end 103. The load lock 102 generally includes atmospheric and vacuum slot valves. The slot valves may provide the environmental isolation employed to evacuate the load lock after loading a substrate from the atmospheric front end and to maintain the vacuum in the transfer chamber when venting the lock with an inert gas such as nitrogen. The load lock 102 may also include an aligner for aligning a fiducial of the substrate to a desired position for processing and/or any other suitable substrate processing features such as heating, cooling, etc. In other aspects, the vacuum load lock may be located in any suitable location of the processing apparatus and have any suitable configuration. It is noted that the load lock(s) may be stacked above one another in a substantially vertical row or arranged in a two dimensional array as will be described in greater detail below with respect to Figs. 11A-11C so that the number of load locks can be increased substantially without increasing a footprint of the tool 100.」
(当審訳;[62] 真空ロードロック102は,ミニエンバイロメント106及びバックエンド103との間に位置し,接続される。ロードロック102は,一般には大気圧と真空のスロットバルブを備えている。スロットバルブは大気圧のフロントエンドから基板をロードした後,窒素のような不活性ガスでロックを通気するとロードロックを排気し,トランスファチャンバ内の真空を維持し環境的隔離を提供することができる。ロードロック102は,処理のための基板の基準を所望の位置にする位置合わせ装置,および/または,加熱,冷却等のような任意の他の基板処理を含むことができる。他の態様では,真空ロードロックは,処理装置の任意の場所に配置することができ,任意の構成を有している。ツール100の設置面積を増加させることなく,ロードロックの数を実質的に増加させることができるように,ロードロックは,図11A-11Cに関連して以下により詳細に説明するように,実質的に垂直な列で互いに上に積み重ねられるか、または2次元配列で配置されてもよいことに留意されたい。)

C 「[63] The vacuum back end 103 generally includes a transfer chamber 125, one or more processing station(s), generally referred to as processing station(s) 140, and one or more transfer robot(s) 130. It is noted that the processing stations may also be stacked above one another in a substantially vertical row or arranged in a two dimensional array as will be described in greater detail below with respect to Figs. 11A-11C. The transfer robot 130 will be described below and may be located within the transfer chamber 125 to transport substrates between the load lock 102 and the various processing stations 140. The processing stations 140 may operate on the substrates through various deposition, etching, or other types of processes to form electrical circuitry or other desired structure on the substrates. Typical processes include but are not limited to thin film processes that use a vacuum such as plasma etch or other etching processes, chemical vapor deposition (CVD) , metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) , plasma vapor deposition (PVD) , implantation such as ion implantation, metrology, rapid thermal processing (RTP) , dry strip atomic layer deposition (ALD) , oxidation/diffusion, forming of nitrides, vacuum lithography, epitaxy (EPI), wire bonder and evaporation or other thin film processes that use vacuum pressures. The processing stations 140 are connected to the transfer chamber 125 to allow substrates to be passed from the transfer chamber 125 to the processing stations 140 and vice versa.」
(当審訳;[63] 真空バックエンド103は,一般に,トランスファチャンバ125,一般に処理ステーション140で示される1つまたは複数の処理ステーション,1つまたは複数の搬送ロボット130を含んでいる。図11A-11Cに関連して以下により詳細に説明するように,処理ステーションは,実質的に垂直な列で互いに上に積み重ねられるか、または2次元配列で配置されてもよいことに留意されたい。以下に説明する搬送ロボット130は,ロードロック102および様々な処理ステーション140との間で基板を搬送するためにトランスファチャンバ125内に配置される。処理ステーション140は,種々の蒸着,エッチング,または基板上に電気回路または他の所望の構造を形成するための様々な種類のプロセスを介して基板上に作用することができる。典型的工程は,真空圧を使用するプラズマエッチングまたは他のエッチングプロセス,化学気相堆積(CVD),有機金属化学気相成長法(MOCVD),プラズマ気相成長法(PVD),イオンインプランテーション,計測処理,急速加熱処理(RTP),ドライストリップ原子層堆積(ALD)法,酸化・拡散,窒化物の形成,真空リソグラフィ,エピタキシャル(EPI),ワイヤボンダおよび蒸着または他の真空を利用する薄膜プロセスであるが,それらに限定されない。処理ステーション140は,トランスファチャンバ125に接続され,基板はトランスファチャンバ125から処理ステーション140に,またその逆に搬送することができる。)

D 「[94] Referring to Figs. 11, 12 and 13, in accordance with an aspect of the disclosed embodiment a semiconductor tool station 1100 is shown. In this aspect the tool station 1100 includes a front end 101 including, for example, load port modules 105 and a mini-environment 106 substantially similar to those described above. The tool station also includes a vacuum back end 1103 connected to the front end 101 through one or more load locks 102A, 102B. The back end 1103 may be substantially similar to back end 103 described above, but in this aspect the back end 1103 includes a substantially rectangular transfer chamber 1125. One side of the transfer chamber 1125 is connected to the front end 101 through the load locks 102A,102B and the other sides of the transfer chamber 1125 are connected to any suitable number of processing stations 1140A-1140F. In this aspect there are two processing stations connected to respective sides of the transfer chamber 1125 but in other aspects any suitable number of processing stations may be connected to each of the respective sides. In still other aspects load locks or buffer stations may be disposed in place of one or more of the processing stations to connect two or more substantially rectangular transfer chambers 1125 together in a manner substantially similar to that described above with respect to, for example, Figs. 5B-5D and 10B-10D. It is noted that the processing stations 1140A-1140F may be substantially similar to the processing stations described above.」
(当審訳;[94] 図11,図12,図13を参照すると,本発明の一実施形態に係る半導体ツールステーション1100が示されている。この態様によればツールステーション1100は,上述したものとほぼ同様であり,例えば,ロードポートモジュール105,ミニエンバイロメント106を含むフロントエンド101を有している。ツールステーションはまた,1つまたは複数のロードロック102A,102Bを介してフロントエンド101に接続された真空バックエンド1103を有している。バックエンド1103は,上述したバックエンド103に実質的に類似しているが,本実施形態において,バックエンド1103は,実質的に矩形のトランスファチャンバ1125を含んでいる。トランスファチャンバ1125の一側面は,ロードロック102A,102Bを介してフロントエンド101に接続され,トランスファチャンバ1125の他方の側面は,任意の数の処理ステーション1140A-1140Fに接続されている。本実施形態では,トランスファチャンバ1125の各側面に接続された2個の処理ステーションがあるが,他の態様では,任意の数の処理ステーションをそれぞれの側面の各々に接続することができる。さらに他の態様においてロードロックまたはバッファステーションは,例えば,図5B-5D及び10B-10Dに関して上述したものと実質的に同様に,2またはそれ以上の実質的に矩形のトランスファチャンバ1125を接続するために,1つまたは複数の処理ステーションの代わりに配置してもよい。処理ステーション1140A-1140Fは上述した処理ステーションと実質的に同様であることに留意されたい。)

E 「[98] Referring now to Fig. 13A, a portion of a processing apparatus is shown. As can be seen in the figure, the transfer chamber 1125 has closable ports 1196A-1196H for coupling the process modules, load locks or any other suitable substrate processing equipment to the transfer chamber 1125. In this aspect the transfer apparatus 1199 within the transfer chamber 1125 may be a hub type transfer apparatus. For example, a rotating hub 1199H may be disposed at any suitable location within the transfer chamber 1125. The hub 199H may be rotatably driven in any suitable manner by any suitable drive. In this aspect the hub 1199H is shown as having four hub couplings 1199C but in other aspects the hub may have any suitable number of hub couplings. Hub spacer links 1198 (which may be substantially similar to spacer link 722S described above) may be coupled a respective one of the hub couplings 1199C. One end of the hub spacer link 1198 is coupled to the hub coupling 1199C and the other end of the hub spacer link 1198 may be coupled to a motor module 201M to which any suitable transfer arm 214A, 214B (which may be substantially similar to the transfer arms described herein) is mounted. The hub 1199H may be rotatably indexed in the direction of arrow 1197 to move the transfer arms 214A, 214B from one pair of ports to another pair of ports where, in this aspect, the pairs of ports are disposed at the corners of the transfer chamber 1125. A transfer arm 214A, 214B located at a desired port may be extended and retracted by the motor module 201M for transferring substrates to and from the transfer chamber 1125. In other aspects the transfer arms 214A, 214B may be positioned to access a single port. In one aspect a substrate holding station 1199S may be disposed on the hub 1199H. The substrate holding station 1199S may be a buffer, an aligner or any other suitable wafer holding station. The substrate holding station may allow for wafer transfer between the transfer arms 214A, 214B.」
(当審訳;[98] ここで図13Aを参照すると,処理装置の一部が示されている。図に見られるように,トランスファチャンバ1125は,プロセスモジュール,ロードロックまたは任意の他の好適な基板処理装置とトランスファチャンバ1125とを連結する閉成自在なポート1196A-1196Hを有している。本実施形態ではトランスファチャンバ1125内の搬送装置1199は,ハブ型の搬送装置であってもよい。例えば,回転するハブ1199Hは,トランスファチャンバ1125内の任意の位置に配置することができる。ハブ199Hは,任意のドライブにより任意の方法で回転駆動されてもよい。この態様でハブ1199Hは,4ハブカップリング1199Cを有するものとして示されているが,他の態様においてハブは,任意の数のハブの結合を有していてもよい。ハブスペーサリンク1198(上述したスペーサリンク722Sと実質的に同様である)は,ハブ連結器1199Cのそれぞれを結合することができる。ハブスペーサリンク1198の一方の端部は,ハブ連結部1199Cに連結されているハブスペーサリンク1198の他方の端部は,任意の搬送アーム214A,214B(本明細書に記載された搬送アームと実質的に同様であってもよい)を搭載したモータモジュール201Mに結合することができる。本実施形態では,ハブ部1199Hは,トランスファチャンバ1125に配置された一対のポートから別の角部に配置された一対のポートに,搬送アーム214A,214Bを移動させるよう矢印1197の方向に旋回し可能であってもよい。所望のポートに配置された搬送アーム214A,214Bは,トランスファチャンバ1125との間で基板を搬送するために伸ばしたり曲げたりすることができる。他の態様では,搬送アーム214A,214Bは,単一のポートをアクセスするために配置することができる。一態様で基板保持ステーション1199Sは,ハブ1199H上に配置してもよい。基板保持ステーション1199sは,バッファ,アライナまたは他の任意の基板保持ステーションであってもよい。基板保持ステーションは,搬送アーム214A,214B間の基板の移動を可能にすることができる。)

F 「[103] Referring now to Fig. 15 a semiconductor tool station 1500 is illustrated in accordance with an aspect of the disclosed embodiment. The tool station 1500 may be substantially similar to tool station 1100 however one side S1 of the transfer chamber 1525 includes angled surfaces configured so that substrate transfer paths P1, P2 into and out of the respective processing stations the processing stations 1140C, 1140D are angled relative to each other by any suitable angle α. As may be realized more than one side S1-S3 may include angled surfaces substantially similar to those on side S1 to form a multifaceted transfer chamber. One or more transfer robots 1530 substantially similar to those described above may be disposed within the transfer chamber 1525 for transporting substrates through the transfer chamber and between the processing stations and load locks. As noted above, the ability of the transfer arm(s) 214 of the one or more robots 1530 to rotate independently as a unit relative to base arm 220 allows an axis of extension and retraction of the transfer arm to be aligned with the transfer path into and out of any one of the processing stations and load locks regardless of the shape of each wall of the transfer chamber. Fig. 18 illustrates a semiconductor tool station 1500' substantially similar to tool station 1500. However, in this aspect shown in Fig. 18 the tool station 1500' includes three load locks 1702A-1702C that are substantially similar to those described above with respect to Figs. 17 and 19. In other aspects the tool station 1500' may include any suitable number of load locks.」
(当審訳;[103] ここで図15を参照すると,本発明の一実施形態に従った半導体ツールステーション1500が示されている。ツールステーション1500は,ツールステーション1100と実質的に同様であるが,トランスファチャンバ1525の一辺S1は,それぞれの処理ステーションの処理ステーション1140c,1140dの内外への基板搬送路P1,P2が,任意の角度αだけ互いに対して傾斜されるように構成された傾斜表面を含む。理解され得るように,1つよりも多い側面S1-S3が,多面トランスファチャンバを形成する側面S1と実質的に同様の傾斜面を含んでいてもよい。上述したものとほぼ同様の1つ以上の搬送ロボット1530は,トランスファチャンバを介して処理ステーションとロードロックとの間で基板を搬送するために,トランスファチャンバ1525内に配置することができる。上述したように,ベースアーム220に対するユニットとして個別に回転する1台以上のロボット1530の搬送アーム214の能力は,搬送アームの伸長および収縮の軸をトランスファチャンバの各壁の形状にかかわらず,処理ステーション,ロードロックのいずれかの搬送経路と位置合わせにすることができる。図18はツールステーション1500と実質的に同じ半導体ツールステーション1500'を示している。しかるに本態様の図18に示すツールステーション1500'は図17および19に関して上述したものと実質的に同様の3つのロードロック1702A-1702Cを備えている。その他の態様では,ツールステーション1500'は,任意の数のロードロックを含んでもよい。)

G 「 FIG.1



H 「 Fig.13A




I 「 FIG.18



イ ここで,引用例1に記載されている事項を検討する。
(ア)上記Aの「図1を参照すると,例えば半導体ツールステーション100等のような処理装置が本発明の一実施形態に従って示されている。」との記載,上記Cの「処理ステーション140は,種々の蒸着,エッチング,または基板上に電気回路または他の所望の構造を形成するための様々な種類のプロセスを介して基板上に作用することができる。」との記載からすると,引用例1には,“基板上に電気回路または他の所望の構造を形成する”“半導体ツールステーション”が記載されていると解される。

(イ)上記Aの「ツールステーション100は,一般に,大気圧フロントエンド101,1つまたは複数の真空ロードロック102と真空バックエンド103を有している。」との記載,上記Bの「真空ロードロック102は,ミニエンバイロメント106及びバックエンド103との間に位置し,接続される。」,「ツール100の設置面積を増加させることなく,ロードロックの数を実質的に増加させることができるように,ロードロックは,図11A-11Cに関連して以下により詳細に説明するように,実質的に垂直な列で互いに上に積み重ねられるか、または2次元配列で配置されてもよいことに留意されたい。」との記載,上記GのFIG.1の記載からすると,引用例1の“半導体ツールステーション”は,“1つまたは複数のロードロック”を有していると認められる。

(ウ)上記Aの「ツールステーション100は,一般に,大気圧フロントエンド101,1つまたは複数の真空ロードロック102と真空バックエンド103を有している。」との記載,上記Cの「真空バックエンド103は,一般に,トランスファチャンバ125,一般に処理ステーション140で示される1つまたは複数の処理ステーション,1つまたは複数の搬送ロボット130を含んでいる。」との記載,上記GのFIG.1の記載からすると,引用例1の“半導体ツールステーション”は,真空バックエンドに“トランスファチャンバ”,及び,“1つまたは複数の処理ステーション”を含んでいると認められる。

(エ)上記Dの「トランスファチャンバ1125の一側面は,ロードロック102A,102Bを介してフロントエンド101に接続され,トランスファチャンバ1125の他方の側面は,任意の数の処理ステーション1140A-1140Fに接続されている。本実施形態では,トランスファチャンバ1125の各側面に接続された2個の処理ステーションがあるが,他の態様では,任意の数の処理ステーションをそれぞれの側面の各々に接続することができる。」との記載,上記Eの「ここで図13Aを参照すると,処理装置の一部が示されている。図に見られるように,トランスファチャンバ1125は,プロセスモジュール,ロードロックまたは任意の他の好適な基板処理装置とトランスファチャンバ1125とを連結する閉成自在なポート1196A-1196Hを有している。」との記載,上記HのFig.13Aの記載からすると,引用例1の“トランスファチャンバ”は,複数の側面で構成されるとともに,それぞれの側面に直接ポートが設けられ,“トランスファチャンバ”と,“1つまたは複数の処理ステーション”及び“1つまたは複数のロードロック”とは,それぞれ,“トランスファチャンバ”が有する閉成自在な“ポート”によって連結されていると認められる。

(オ)上記Fの「図18はツールステーション1500と実質的に同じ半導体ツールステーション1500'を示している。しかるに本態様の図18に示すツールステーション1500'は図17および19に関して上述したものと実質的に同様の3つのロードロック1702A-1702Cを備えている。その他のツールステーション1500'は,任意の数のロードロックを含んでもよい。」との記載,上記IのFIG.18の記載からすると,引用例1には,トランスファチャンバの左側面には3つのロードロックが設けられ,上側面には2つの処理ステーションが設けられている実施例が記載されていると認められる。
ここで,上記(エ)で検討したように,“トランスファチャンバ”と,“1つまたは複数の処理ステーション”,“1つまたは複数のロードロック”は,それぞれ,“ポート”により連結されているから,“トランスファチャンバ”の左側面には3つのポートが設けられ,“トランスファチャンバ”の上側面には2つのポートが設けられていると認められる。

ウ 以上,(ア)-(オ)で示した事項から,引用例1には,次の発明(以下,「引用発明」という。)が記載されているものと認める。

「基板上に電気回路または他の所望の構造を形成する半導体ツールステーションであって,
トランスファチャンバ,1つまたは複数の処理ステーション,1つまたは複数のロードロックを有し,
トランスファチャンバは複数の側面で構成され,
トランスファチャンバと,1つまたは複数の処理ステーション,1つまたは複数のロードロックは,それぞれ,トランスファチャンバの側面に直接設けられたポートにより連結され,
トランスファチャンバの左側面には3つのポートが設けられ,トランスファチャンバの上側面には2つのポートが設けられている
半導体ツールステーション。」

2 引用例2に記載されている技術的事項
ア 本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった,特表2005-538913号公報(平成17年12月22日出願公表,以下,「引用例2」という。)には,以下の技術的事項が記載されている。(当審注:下線は,参考のために当審で付与したものである。)

J 「【0012】
[0021]移送チャンバ106は,一般に,アルミニウム,ステンレスまたはポリプロピレン等の適当な材質で形成されているチャンバ本体120を有する。該移送チャンバは,図に示すような矩形状または円形断面であってもよい。該移送チャンバは,処理チャンバ108または他のチャンバの移送チャンバ106への連結を容易にする複数のファセット112をその外壁に含む。移送チャンバ106の内部は,チャンバ本体120を貫通して設けられた排気ポート118を介して循環またはポンピング装置116に連結された排気可能なまたは制御された雰囲気空間114を画成する。複数の基板アクセスポート122は,基板の,移送チャンバ106の内部空間114との入出力を容易にするために,チャンバ本体120を貫通して形成されている。アクセスポート122は,移送チャンバ106の環境を選択的に隔離することができるスリットバルブ124によって選択的に密閉される。本発明から恩恵を受けるように適合させることができる1つのスリットバルブは,その全体を本願明細書に組み入れる,2000年6月27日に発行されたEttingerらに対する米国特許第6,079,693号明細書に記載されている。」

K 「 図1A



イ 上記Jの「該移送チャンバは,処理チャンバ108または他のチャンバの移送チャンバ106への連結を容易にする複数のファセット112をその外壁に含む」,「複数の基板アクセスポート122は,基板の,移送チャンバ106の内部空間114との入出力を容易にするために,チャンバ本体120を貫通して形成されている。」との記載,上記Kの図1Aの記載からすると,引用例2には,「移送チャンバは,処理チャンバ108または他のチャンバの移送チャンバ106への連結を容易にする複数のファセット112をその外壁に含み,前記ファセットには基板アクセスポートが設けられている」点が記載されている。

第5 対比
1 引用発明の「半導体ツールステーション」は,基板上に電気回路または他の所望の構造を形成するものであるから,本願発明の「電子機器製造システム」に対応する。

2 引用発明の「トランスファチャンバ」は本願発明の「移送チャンバ」に相当することは明らかであり,引用発明の「トランスファチャンバ」の複数の「側面」と本願発明の「移送チャンバ」の「側壁」とは,「移送チャンバ」の「側面」である点で一致する。
そして,引用発明の「トランスファチャンバ」とトランスファチャンバの「側面」とを合わせたものが,本願発明の「メインフレーム」に対応するといえる。

3 引用発明の「処理ステーション」は本願発明の「処理チャンバ」に相当し,引用発明の「ロードロック」は本願発明の「ロードロックチャンバ」に相当する。

4 引用発明のトランスファチャンバの側面に設けられた「ポート」は,「トランスファチャンバ」と「処理ステーション」,「ロードロック」とを連結することから,本願発明の「基板アクセスポート」に相当する。

5 引用発明では「トランスファチャンバの左側面には3つのポートが設けられ,トランスファチャンバの上側面には2つのポートが設けられている」ところ,本願発明では「前記複数のファセットのうちの第1のファセットが,第1の数の基板アクセスポートを有し,且つ 前記複数のファセットのうちの第2のファセットが,第2の数の基板アクセスポートを有し,前記第2の数は前記第1の数と異なる」ものであり,また,上記2での検討より,両者は「前記複数の側面のうちの第1の側面が,第1の数の基板アクセスポートを有し,且つ前記複数の側面のうちの第2の側面が,第2の数の基板アクセスポートを有し,前記第2の数は前記第1の数と異なる」点で一致する。

6 以上から,本願発明と引用発明とは,以下の点で一致し,また,以下の点で相違する。

<一致点>
「電子機器製造システムであって,
移送チャンバ及び前記移送チャンバの複数の側面を備えるメインフレームを備え,前記移送チャンバの複数の側面のそれぞれが,1つ又は複数の処理チャンバ又はロードロックチャンバに連結されるように構成され,前記複数の側面が,前記側面に直接1つ又は複数の基板アクセスポートを有し,
前記複数の側面のうちの第1の側面が,第1の数の基板アクセスポートを有し,且つ
前記複数の側面のうちの第2の側面が,第2の数の基板アクセスポートを有し,前記第2の数は前記第1の数と異なる,電子機器製造システム。」

<相違点1>
移送チャンバの側面について,本願発明は,移送チャンバの側面が,側壁を画定する複数の「ファセット」により構成されるのに対し,引用発明の側面はそのように特定されていない点。

第6 当審の判断
引用発明の「トランスファチャンバ」の「側面」については,上記HのFig.13Aの記載からすると,「“トランスファチャンバ”は,複数の側壁を画定する側面で構成されるとともに,それぞれの側面に直接ポートが設けられ,“トランスファチャンバ”と,“1つまたは複数の処理ステーション”及び“1つまたは複数のロードロック”とは,それぞれ,“トランスファチャンバ”が有する閉成自在な“ポート”によって連結され」る態様を含むといえる。
ここで,移送チャンバを備える電子機器製造システムにおいて,移送チャンバの外壁として、アクセスポートを有するファセットは,例えば引用例2に記載されているように周知技術である。
すると,引用発明において周知技術を参酌し,移送チャンバの側壁を画定する側面としてファセットを採用し,ファセットに基板アクセスポートを設けるようにすることは,当業者が容易になし得たことである。

第7 審判請求書における請求人の主張について
審判請求書において,請求人は,
「 本出願は,とりわけ,メインフレームのファセット上に配置されたロードロックおよびプロセスチャンバの従来技術の配置は,様々な,「電子機器製造システムの中で実行され得る基板処理の種類及び順序」(本願0003段落最後の文)に対して,効率的でない場合がある,という問題に対処するものです。
本願による様々な実施形態の1つの例示的な利点は,メインフレームファセット,ロードロック,およびプロセスチャンバが,プロセスチャンバ間,ならびにクラスタツール内のプロセスシーケンスの過程で,プロセスチャンバとロードロック間の基板のより効率的な移動を可能にするように構成される配置を提供することです。
そして,「このようなメインフレームを有する電子機器製造システムは,より広範な範囲及びより多様な順序の,単一システムで実行される基板処理を可能にすることができ,したがって,このような電子機器製造システムの多用途性,能力,及び/又は効率性が向上する。」(本願第0012段落)利点があります。」
旨の主張をしている。

そこで,上記請求人の主張について検討すると,審判請求書の記載を参酌しても,請求人の主張する「電子機器製造システムの多用途性,能力,及び/又は効率性が向上する。」利点と本願発明との関連性が不明であるが,引用発明においても,第1の側面が,第1の数の基板アクセスポートを有し,且つ第2の側面が,第2の数の基板アクセスポートを有し,前記第2の数は前記第1の数と異なる構成を有していることから,引用発明においても同様の効果を奏するものと認められる。
すると,請求人の主張する効果と引用発明の効果との差異は明らかでない以上,引用発明から十分に予測可能なものであって,格別のものではない。
よって,請求人の主張は採用することができない。

第8 むすび
上記のとおりであるから,本願発明は,特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって,結論のとおり審決する。

 
別掲
 
審理終結日 2020-05-07 
結審通知日 2020-05-12 
審決日 2020-06-02 
出願番号 特願2016-517416(P2016-517416)
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 杢 哲次  
特許庁審判長 辻本 泰隆
特許庁審判官 ▲吉▼澤 雅博
小田 浩
発明の名称 基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法  
代理人 園田・小林特許業務法人  

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