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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01L
管理番号 1367571
審判番号 不服2020-680  
総通号数 252 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2020-12-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2020-01-17 
確定日 2020-11-19 
事件の表示 特願2018- 14875「下地層および研磨表面層を有する研磨パッド」拒絶査定不服審判事件〔平成30年 5月24日出願公開、特開2018- 82213、請求項の数(1)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は,2012年5月16日(パリ条約による優先権主張外国庁受理2011年11月29日,アメリカ合衆国)を国際出願日とする特願2014-543467号の一部を平成30年1月31日に新たな特許出願としたものであって,その手続の経緯は,概略,以下のとおりである。
平成30年 1月31日 :上申書
平成30年10月31日付け:拒絶理由通知書
平成31年 1月28日 :意見書
平成31年 1月28日 :手続補正書
令和 元年 5月27日付け:最後の拒絶理由通知書
令和 元年 8月28日 :意見書
令和 元年 8月28日 :手続補正書
令和 元年 9月18日付け:補正の却下の決定
令和 元年 9月18日付け:拒絶査定(以下,「原査定」という。)
令和 2年 1月17日 ;審判請求書
令和 2年 1月17日 ;手続補正書
令和 2年 2月18日付け:前置報告書
第2 原査定の概要
原査定(令和元年9月18日付け拒絶査定)の概要は次のとおりである。

1 本願請求項1に係る発明は,以下の引用文献1に基づいて,その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者(以下,「当業者」という。)が容易に発明できたものであるから,特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧
1.特開2008-000848号公報

第3 審判請求時の補正について
審判請求時の補正は,特許法第17条の2第3項から第6項までの要件に違反しているものとはいえない。
そして,「第4 本願発明」から「第6 対比・判断」までに示すように,補正後の請求項1に係る発明は,独立特許要件を満たすものである。

第4 本願発明
本願の請求項1に係る発明(以下「本願発明1」という。)は,令和2年1月17日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される発明であり,以下のとおりの発明である。

「【請求項1】
基板を研磨するための研磨パッドであって,
中に溝のパターンが配置され,かつ,40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数を有する,下地層と,
前記下地層の前記溝のパターンに取着された研磨表面層であって,前記研磨表面層は,40℃で1/Paの場合に1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有し,前記下地層および前記研磨表面層は,一緒に,40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数を有し,前記研磨表面層は,前記下地層に共有結合される,研磨表面層と
を備える研磨パッド。」

第5 引用文献,引用発明等
1 引用文献1について
原査定の拒絶の理由に引用された引用文献1には,図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項1】
凹形状の高弾性層の凹内に,ポリウレタン発泡体からなる研磨層が密着状態で設けられており,前記高弾性層は無発泡体であり,かつ前記高弾性層の弾性率は研磨層の弾性率よりも10MPa以上大きいことを特徴とする研磨パッド。
・・・
【請求項3】
高弾性層の壁部の幅が,研磨パッドの半径の0.2?5%である請求項1又は2記載の研磨パッド。
【請求項4】
研磨層の弾性率が200?400MPaである請求項1?3のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項5】
凹形状の高弾性層を形成するための空間部を設けた状態で金型内に研磨層を配置する工程,及び反応射出成形法により高弾性層形成材料を前記金型内の空間部に射出し硬化させて,前記研磨層の側面及び裏面に密着する凹形状の高弾性層を一体形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。
【請求項6】
反応射出成形法により高弾性層形成材料を金型内に射出し硬化させて,凹形状の高弾性層を形成する工程,イソシアネート成分を含む第1成分及び/又は活性水素基含有化合物を含む第2成分に非反応性気体を加圧下で溶解させる工程,前記第1成分及び第2成分を混合したポリウレタン組成物を,反応射出成形法により金型内に設けた前記高弾性層の凹内に射出し発泡硬化させて研磨層を一体形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。
【請求項7】
凹形状の高弾性層を金型内に配置する工程,イソシアネート成分を含む第1成分及び/又は活性水素基含有化合物を含む第2成分に非反応性気体を加圧下で溶解させる工程,前記第1成分及び第2成分を混合したポリウレタン組成物を,反応射出成形法により金型内に設けた前記高弾性層の凹内に射出し発泡硬化させて研磨層を一体形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。
・・・
【請求項14】
請求項1?4,12及び13のいずれかに記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。」

「【技術分野】
【0001】
本発明はレンズ,反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ,ハードディスク用のガラス基板,アルミ基板,及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定,かつ高い研磨効率で行うことが可能な研磨パッドに関するものである。本発明の研磨パッドは,特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層,金属層等が形成されたデバイスを,さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用される。」

「【0021】
該製造方法によると,研磨層の側面及び裏面が高弾性層によって囲まれており,研磨層と高弾性層とが自己接着により一体化した研磨パッドを容易に製造することができる。」

「【0055】
高弾性層の形成材料は,高弾性層の弾性率が研磨層の弾性率よりも10MPa以上大きくなる材料であれば特に限定されず,例えば,ポリウレタン樹脂,ポリエステル樹脂,ポリアミド樹脂,アクリル樹脂,ポリカーボネート樹脂,ハロゲン系樹脂(ポリ塩化ビニル,ポリテトラフルオロエチレン,ポリフッ化ビニリデンなど),ポリスチレン,オレフィン系樹脂(ポリエチレン,ポリプロピレンなど),エポキシ樹脂,及び感光性樹脂などが挙げられる。また,公知の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いてもよい。これらは単独で使用してもよく,2種以上を併用してもよい。これらのうち,研磨層との密着性,耐磨耗性等の観点からポリウレタン樹脂を用いることが好ましく,特に研磨層と同種の原料からなるポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。」

「【0076】
研磨層の硬度は,アスカーD硬度計にて,30?80度であることが好ましい。アスカーD硬度が30度未満の場合には,被研磨材のプラナリティが低下し,また,80度より大きい場合は,プラナリティは良好であるが,被研磨材のユニフォーミティ(均一性)が低下する傾向にある。」

「【0091】
(硬度の測定)
JIS K6253-1997に準拠して行った。作製した研磨層を2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし,温度23℃±2℃,湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には,試料を重ね合わせ,厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製,アスカーD型硬度計)を用い,硬度を測定した。
【0092】
(弾性率の測定)
作製した研磨層及び高弾性層を3mm×40mmの短冊状(厚み;1mm)に切り出したものを弾性率測定用試料とした。切り出した後の各試料の正確な幅および厚みの計測は,マイクロメータにて行った。弾性率測定装置(UBM社製,レオゲルE4000)を用いて40℃での弾性率を測定した。その際の測定条件を下記に示す。
<測定条件>
引張モード
開始温度:26℃
昇温速度:2℃/min
終了温度:46℃
歪制御:75μm
周波数:1Hz」

「【0096】
実施例1
反応容器にポリエーテル系イソシアネート末端プレポリマー(ユニロイヤル社製,アジプレンL-325,NCO濃度:2.22meq/g)100重量部及びシリコン系界面活性剤(東レダウコーニングシリコーン社製,SF2938F)3重量部を加えて混合し,80℃に調整して減圧脱泡した。その後,撹拌翼を用いて,回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように激しく約4分間撹拌を行った。そこへ予め120℃で溶融した4,4’-メチレンビス(o-クロロアニリン)(イハラケミカル社製,イハラキュアミンMT)26.2重量部を添加した。該混合液を約1分間撹拌した後,パン型のオープンモールド(注型容器)へ流し込んだ。この混合液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ,110℃で6時間ポストキュアを行い,ポリウレタン発泡体ブロックを得た。
【0097】
バンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を使用して該ポリウレタン発泡体ブロックをスライスし,ポリウレタン発泡体シートを得た。次に,バフ機(アミテック社製)を使用して,厚さ1mmになるまで該シートの表面バフ処理をし,厚み精度を整えたシートとした。このバフ処理をしたシートを直径58cmの大きさで打ち抜いて研磨層を得た。
【0098】
凹形状の高弾性層を形成するための空間部を設けた状態で,直径60cmのRIM用金型内に前記研磨層を配置した。そして,第1成分であるアジプレンL-325(100重量部),及び第2成分であるイハラキュアミンMT(27.6重量部)をミキシングヘッド内で混合して高弾性層形成材料を調製した。そして,直ちに該高弾性層形成材料を前記金型内の空間部に射出し,100℃で硬化させて,前記研磨層の側面及び裏面に密着する凹形状の高弾性層(無発泡体,底部の厚さ1mm,壁部の幅1cm)を一体成形した。脱型後,研磨層の表面に直径1.6mmの貫通孔をパンチングにより均一に形成した。その後,高弾性層の片面にラミ機を使用して,両面テープ(積水化学工業社製,ダブルタックテープ)を貼りつけた。更に,コロナ処理をしたクッション層(東レ社製,ポリエチレンフォーム,トーレペフ,厚み0.8mm)の表面をバフ処理し,それを前記両面テープに貼り合わせた。さらに,クッション層の他面に両面テープを貼り合わせて研磨パッドを作製した。」









したがって,上記引用文献1には,実施例1として,次の発明(以下,「引用発明」という。)が記載されていると認められる。
「半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造に用いられる,凹形状の高弾性層の凹内に,ポリウレタン発泡体からなる研磨層が密着状態で設けられており,前記高弾性層は無発泡体であり,かつ前記高弾性層の弾性率は研磨層の弾性率よりも10MPa以上大きいことを特徴とする研磨パッドであって,
前記研磨層の側面及び裏面は,前記高弾性層によって囲まれており,前記研磨層と前記高弾性層とが自己接着により一体化しており,
前記研磨層のアスカーD型硬度計を用いて測定した硬度が53度,40℃での弾性率が280MPaであり,
前記高弾性層の40℃での弾性率が540MPaであり,
前記ポリウレタン発泡体からなる研磨層は,バフ機(アミテック社製)を使用して,厚さ1mmになるまで表面バフ処理がされ,厚み精度が整えられた,直径58cmの大きさの打ち抜きシートであり,
前記高弾性層は,前記研磨層の側面及び裏面に密着するように,底部の厚さ1mm,壁部の幅1cmとなるように凹形状に一体成形したものであって,
前記研磨層の表面に直径1.6mmの貫通孔をパンチングにより均一に形成し,その後,前記高弾性層の片面にラミ機を使用して,両面テープ(積水化学工業社製,ダブルタックテープ)を貼りつけ,更に,コロナ処理をしたクッション層(東レ社製,ポリエチレンフォーム,トーレペフ,厚み0.8mm)の表面をバフ処理し,それを前記両面テープに貼り合わせ,さらに,クッション層の他面に両面テープを貼り合わせて作製したものである,
研磨パッド。」

2 その他の文献について
また,前置報告書において周知技術を示す文献として引用された引用文献2(実願昭60-72249号(実開昭61-187657号)のマイクロフィルム)には,図面とともに次の事項が記載されている。



」(第1ページ)




」(第2ページ)




」(第3ページ)




」(第4ページ)




」(第5ページ)
















したがって,上記引用文献2には,次の技術的事項が記載されていると認められる。
・従来の研磨作業では,人絹,綿布,圧縮毛等が使用される研磨布が偏平形状であるため,加工物に研磨布部材を押しつけると,研磨布部材が圧縮されて,布目の隙間に研磨液が貯溜されずに排除されて,被加工物の研磨を一様に行うことができなくなり,また,研磨液がなくなることにより,焼き付けを起こすという問題点があったこと。
・凹凸を有する基板に研磨布を貼り付け,研磨布の被加工物に対面する側に凹凸を形成することで,該凹凸が研磨液の貯留部となって,前記問題点が解決されること。

第6 対比・判断
1 本願発明1について
(1)対比
本願発明1と引用発明とを対比すると,次のことがいえる。
引用発明における「半導体ウエハ」,「高弾性層」,及び,「研磨層」は,それぞれ,本願発明1における「基板」,「下地層」,及び,「研磨表面層」に相当する。

したがって,本願発明1と引用発明との間には,次の一致点,相違点があるといえる。

(一致点)
「基板を研磨するための研磨パッドであって,
下地層と,
前記下地層に取着された研磨表面層と
を備える研磨パッド。」

(相違点)
(相違点1)本願発明1の下地層は,「中に溝のパターンが配置され」たものであって,下地層の当該溝のパターンに,本願発明1の研磨表面層が取着されるものであるという構成を備えるのに対し,引用発明の高弾性層は,「凹形状」であって,引用発明の研磨層は,高弾性層の当該凹内に設けられるものである点。

(相違点2)本願発明1の下地層,及び,研磨表面層は,それぞれ,「40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数」,及び,「40℃で1/Paの場合に1000KELよりも大きいエネルギー損失係数」を有すると共に,下地層および研磨表面層は,一緒に,「40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数」を有するという構成を備えるのに対し,引用発明の高弾性層は,「40℃での弾性率が540MPa」であり,研磨層は,「アスカーD型硬度計を用いて測定した硬度が53度,40℃での弾性率が280MPa」である点。

(相違点3)本願発明1の研磨表面層は下地層に「共有結合」されるという構成を備えるのに対し,引用発明の研磨層と高弾性層とは「自己接着により一体化」されている点。

(2)相違点についての判断
ア 相違点1について
上記第5の2のとおり,引用文献2には,凹凸を有する基板に研磨布を貼り付けるという構成が記載されている。
しかしながら,引用文献2に記載された前記構成は,人絹,綿布,圧縮毛等が使用される研磨布が偏平形状であるため,加工物に研磨布部材を押しつけると,研磨布部材が圧縮されて,布目の隙間に研磨液が貯溜されずに排除されて,被加工物の研磨を一様に行うことができなくなり,また,研磨液がなくなることにより,焼き付けを起こすという問題点を解決するために用いられるものである。
他方,引用発明は,研磨層が,高弾性層の凹内に設けられたポリウレタン発泡体からなり,前記研磨層の表面に直径1.6mmの貫通孔がパンチングにより均一に形成された構成を備えるものである。
そうすると,引用発明と引用文献2に記載された技術とは,研磨に用いられる部材の材質・形状を異にするから,引用発明において,引用文献2に記載された問題点に起因する上記構成を採用する動機が存在するとは認めることはできない。
したがって,引用発明において,上記相違点1について,本願発明1の構成を採用することが容易であったとはいえない。

イ 相違点2について
引用文献2には,研磨パッドの下地層,及び,研磨表面層を,それぞれ,「40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数」,及び,「40℃で1/Paの場合に1000KELよりも大きいエネルギー損失係数」を有するものとすると共に,下地層および研磨表面層は,一緒に,「40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数」を有するものとする構成は記載されておらず,本願の優先権主張の日前において周知技術であったともいえない。
また,高弾性層が「40℃での弾性率が540MPa」であり,研磨層が「アスカーD型硬度計を用いて測定した硬度が53度,40℃での弾性率が280MPa」である場合に,当該高弾性層,及び,研磨層が,それぞれ,「40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数」,及び,「40℃で1/Paの場合に1000KELよりも大きいエネルギー損失係数」を有すると共に,当該高弾性層,及び,研磨層が,一緒に,「40℃で1/Paの場合に100KEL未満のエネルギー損失係数」を有するものとなることが普通であると認めることもできない。
したがって,引用発明において,上記相違点2について,本願発明1の構成を採用することが容易であったとはいえない。

ウ 上記ア,イのとおりであるから,上記相違点3について判断するまでもなく,本願発明1は,当業者であっても引用発明,引用文献2に記載された技術的事項及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。

第7 原査定について
理由1(特許法第29条第2項)について
審判請求時の補正により,本願発明1は,下地層が「中に溝のパターンが配置され」たものであり,かつ,研磨表面層が「前記溝のパターン」に取着されたものであるという事項を有するものとなっており,当業者であっても,拒絶査定において引用された引用文献1に基づいて,容易に発明できたものとはいえない。したがって,原査定の理由1を維持することはできない。

第8 むすび
以上のとおり,原査定の理由によっては,本願を拒絶することはできない。
また,他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって,結論のとおり審決する。

 
審決日 2020-11-04 
出願番号 特願2018-14875(P2018-14875)
審決分類 P 1 8・ 121- WY (H01L)
最終処分 成立  
前審関与審査官 井上 和俊  
特許庁審判長 辻本 泰隆
特許庁審判官 ▲吉▼澤 雅博
加藤 浩一
発明の名称 下地層および研磨表面層を有する研磨パッド  
代理人 石川 大輔  
代理人 山本 健策  
代理人 山本 秀策  
代理人 飯田 貴敏  
代理人 森下 夏樹  
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