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審決分類 審判 全部申し立て 2項進歩性  A61B
管理番号 1378716
異議申立番号 異議2020-700413  
総通号数 263 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2021-11-26 
種別 異議の決定 
異議申立日 2020-06-16 
確定日 2021-08-16 
異議申立件数
訂正明細書 有 
事件の表示 特許第6622292号発明「撮像システムのためのロープロファイル回路基板コネクタ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第6622292号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔1?13〕、〔14?26〕について訂正することを認める。 特許第6622292号の請求項1ないし26に係る特許を維持する。 
理由 第1 手続の経緯
特許第6622292号の請求項1ないし26に係る特許についての出願は、2015年(平成27年)9月4日(パリ条約による優先権主張外国庁受理 2014年9月10日 米国)を国際出願日とする出願であって、令和元年11月29日にその特許権の設定登録がされ、同年12月18日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、令和2年6月16日に特許異議申立人中川賢治(以下「申立人」という。)により特許異議の申立てがされ、特許権者は、令和2年7月28日付け及び同年8月7日付けで上申書を提出し、当審は、同年9月11日付け(9月17日発送)で取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である同年12月14日付けで意見書を提出した。その後、当審は令和3年2月17日付けで取消理由(決定の予告)を通知した。特許権者はその指定期間内である同年5月24日付けで意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、申立人はその指定期間内である同年6月30日付けで意見書を提出した。

第2 訂正の適否についての判断
1.訂正の内容
本件訂正請求(令和3年5月24日付け訂正請求)による訂正の内容は、以下の(1)及び(2)のとおりである。
(1)訂正事項1
請求項1に係る
「外面を有する外装体」

「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に訂正する。

(2)訂正事項2
請求項14に係る
「基端方向を向く外面を有する外装体」

「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に訂正する。

2.訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項、独立特許要件
(1)訂正事項1について
「外面を有する外装体」

「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に限定する訂正は、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
次に、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面(以下「本件特許明細書等」という。)には、
「外面を有する外装体」の具体例として
「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
が本件特許明細書等の段落【0010】及び【0011】に記載されている。
よって、
「外面を有する外装体」を
「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
と訂正することは、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。
そして、上記訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないと認められる。

(2)訂正事項2について
「基端方向を向く外面を有する外装体」

「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
に限定する訂正は、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
次に、本件特許明細書等には、
「基端方向を向く外面を有する外装体」の具体例として
「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
が本件特許明細書等の段落【0010】、【0011】及び【0052】に記載されている。
よって、
「基端方向を向く外面を有する外装体」を
「基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」
と訂正することは、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。
そして、上記訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないと認められる。

(3)一群の請求項及び独立特許要件について
本件訂正請求は、訂正前の請求項1ないし26について、請求項2ないし13は請求項1を直接又は間接的に引用しているものであり、請求項15ないし26は請求項14を直接又は間接的に引用しているものであるから、請求項1?13、請求項14?26は、それぞれ一群の請求項である。
そして、訂正事項1は、前者の一群の請求項において、訂正事項2は、後者の一群の請求項においてされたものであるから、訂正事項1及び2は、特許法第120条の5第4項に規定する一群の請求項ごとにされたものである。
また、本件においては、訂正前の全ての請求項1ないし26について特許異議の申立てがされているので、特許法第120条の5第9項で読み替えて準用する特許法第126条第7項の独立特許要件は課されない。

3.小括
以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第120条の5第2項ただし書第1号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第9項において準用する同法第126条第5項及び第6項の規定に適合する。
したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔1?13〕、〔14?26〕について訂正することを認める。

第3 訂正後の本件発明
本件訂正請求により訂正された請求項1ないし26に係る発明(以下「本件発明1ないし26という。)は、訂正特許請求の範囲の請求項1ないし26に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項1】
撮像システムであって、
画像センサであって、
外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、
前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
第1平面と、
前記第1平面の反対側にある第2平面と、
前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部を含み、前記第1の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部を含み、前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが、前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する、撮像システム。
【請求項2】
前記回路基板コネクタが、
前記第1平面が前記側面と接触する第1エッジと、
前記第2平面が前記側面と接触する第2エッジと
をさらに含み、前記複数のはんだボールの各々が前記第1エッジまたは前記第2エッジに隣接する、請求項1に記載の撮像システム。
【請求項3】
前記第1平面に配置された前記第1の接続端部の第1の数が、前記第1エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第1の数に等しく、前記第2平面に配置された前記第1の接続端部の第2の数が、前記第2エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第2の数に等しい、請求項2に記載の撮像システム。
【請求項4】
前記複数の電気接続部の少なくとも1つが、前記第1平面から前記第2平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項1?3のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項5】
前記外装体の前記外面が第1外面を含み、前記外装体が少なくとも1つの第2外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも1つの第2外面と係合する少なくとも1つの翼状部をさらに含む、請求項1?4のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項6】
前記少なくとも1つの第2外面の各々が、前記第1外面が向いている方向に対して平行以外の方向に向いている、請求項5に記載の撮像システム。
【請求項7】
前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記撮像システムが、前記電力接続部へ接合された第1端部と前記接地接続部へ接合された第2端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項1?6のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項8】
前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも1つを含む、請求項1?7のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項9】
前記角度が実質的に90度である、請求項1?8のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項10】
前記角度が第1角度を含み、前記第1平面が前記第1角度を形成し、前記第2平面が前記外面と第2角度を形成し、前記第2角度が0度より大きく180度未満である、請求項1?8のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項11】
前記第1角度と前記第2角度との合計が360度未満である、請求項10に記載の撮像
システム。
【請求項12】
前記合計が実質的に180度である、請求項11に記載の撮像システム。
【請求項13】
前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第1楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第2楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第2楕円形軸方向プロファイルが前記第1楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項1?12のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項14】
内視鏡システムであって、
基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材であって、
本体と、
前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含む長尺状管状部材と、
前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサであって、基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、
前記ケーブル内腔内に配置され、かつ複数の長尺状導電性部材を含む電気ケーブル配線と、
前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された回路基板コネクタであって、
第1平面と、
前記第1平面の反対側にある第2平面と、
前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールを前記電気ケーブル配線の前記長尺状導電性部材と電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部を含み、前記第1の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部を含み、前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する、内視鏡システム。
【請求項15】
前記回路基板コネクタが、
前記第1平面が前記側面と接触する第1エッジと、
前記第2平面が前記側面と接触する第2エッジと
をさらに含み、
前記複数のはんだボールの各々が前記第1エッジまたは前記第2エッジに隣接する、請求項14に記載の内視鏡システム。
【請求項16】
前記第1平面に配置された前記第1の接続端部の第1の数が、前記第1エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第1の数に等しく、前記第2平面に配置された前記第1の接続端部の第2の数が、前記第2エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第2の数に等しい、請求項15に記載の内視鏡システム。
【請求項17】
前記複数の電気接続部の少なくとも1つが、前記第1平面から前記第2平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項14?16のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項18】
前記外装体の前記外面が第1外面を含み、前記外装体が少なくとも1つの第2外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも1つの第2外面と係合する少なくとも1つの翼状部をさらに含む、請求項14?17のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項19】
前記少なくとも1つの第2外面の各々が、前記第1外面が向いている方向に対して平行以外のそれぞれの方向に向いている、請求項18に記載の内視鏡システム。
【請求項20】
前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記内視鏡システムが、前記電力接続部へ接合された第1端部と前記接地接続部へ接合された第2端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項14?19のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項21】
前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも1つを含む、請求項14?20のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項22】
前記角度が実質的に90度である、請求項14?21のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項23】
前記角度が第1角度を含み、前記第1平面が前記第1角度を形成し、前記第2平面が前記外面と第2角度を形成し、前記第2角度が0度より大きく180度未満である、請求項14?21のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項24】
前記第1角度と前記第2角度との合計が360度未満である、請求項23に記載の内視鏡システム。
【請求項25】
前記合計が実質的に180度である、請求項24に記載の内視鏡システム。
【請求項26】
前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第1楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第2楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第2楕円形軸方向プロファイルが前記第1楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項14?25のいずれか一項に記載の内視鏡システム。」

第4 取消理由通知(決定の予告)に記載した取消理由について
1.取消理由の概要
訂正前の請求項1ないし26に係る特許に対して、当審が令和3年2月17日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。

ア 請求項1?26に係る発明は、甲第1号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
イ 請求項1?26に係る発明は、甲第3号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
よって、請求項1?26に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
(引用文献等)
甲第1号証 :特開2014-110847号公報
甲第2号証 :米国特許出願公開第2014/0146505号明細書
甲第3号証 :特開昭63-272180号公報
甲第4号証 :特開2001-86377号公報
甲第5号証 :特表2013-504400号公報
(以下、甲号証の番号に応じて「甲1」ないし「甲5」などという。)

第5 当審の判断
1.各甲号証の記載事項等
(1)甲1
ア 記載事項
(甲1-1)
「【0009】
本発明は、信頼性が高く、製造が容易な撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供することを目的とする。」

(甲1-2)
「【発明を実施するための形態】
【0014】
<第1の実施形態>
・・・
【0015】
図3及び図4に示すように、撮像装置1は、カバーガラス10と、撮像素子チップ20と、第1の配線板30と、第1の配線板30に垂直に配設されている第2の配線板40と、信号ケーブル(以下、「ケーブル」ともいう)50と、を具備する。
【0016】
撮像素子チップ20のおもて面20SAにはCMOS素子等の撮像部21が形成されており、撮像部21は、TSV(Through-Silicon Via)等による貫通配線22を介して裏面20SBの接合端子23と接続されている。なお、撮像素子チップ20の裏面20SBには、多層配線構造を有する配線層が形成されているが、図示していない。接合端子23には、はんだからなるバンプ24が形成されている。すなわち、撮像素子チップ20は、いわゆるCSP(Chip size package)タイプにパッケージングされている。
【0017】
撮像部21にはマイクロレンズ12が配設されており、接合層11を介して、撮像部21を保護するカバーガラス10が接合されている。なお、撮像素子チップ20は、公知のウエハプロセスにより半導体ウエハ上に一括して複数個が作製される。ウエハプロセス中に撮像部21を保護するために半導体ウエハに接合されたガラスウエハが、半導体ウエハとともに切断されたものが、カバーガラス10となる。このため、撮像素子チップ20の外寸(平面視寸法)と、カバーガラス10の外寸とは同じである。
【0018】
そして、第1の配線板30、第2の配線板40、導線51は、いずれも撮像素子チップ20の投影面20Sの内部に配置されている。
【0019】
図5A及び図5Bに示すように、第1の配線板30は、第1の主面30SAに複数の第1の端子41を有し、第2の主面に複数の第2の端子42を有する。そして、複数の第1の端子41の配列(第1の配列)と第2の端子42の配列(第2の配列)とは異なる。すなわち、第1の配線板30は、端子配列変換配線板である。
【0020】
端子配列変換を行う配線は、例えば多層配線板である第1の配線板30の内部配線である。もちろん、第1の主面30SA又は第2の主面30SBに端子配列変換配線の一部を形成してもよい。
【0021】
なお、第1の配線板30は、第1の主面30SAの中央領域に複数の第1の端子41を有するが、第2の主面30SBの中央領域には第2の端子42を有していない。この理由は、第1の配列は、撮像素子チップ20の接合端子23の配列と同じであるためである。そして、第1の配線板30と撮像素子チップ20との接合強度改善のため、及び端子間の短絡防止のため、撮像素子チップ20の裏面20SBの複数の接合端子23の配列は、中央領域に接合端子23が配設されている第1の配列となっている。
【0022】
一方、第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域には、第2の配線板40が接合されるため、第2の端子42を形成することはできない。このため、複数の第2の端子42の配列は、中央領域には第2の端子42を有していない第2の配列となっている。
【0023】
そして、第1の配線板30は、第1の主面30SAの第1の配列を、第2の主面の第2の配列に変換する端子配列変換配線板である。
【0024】
なお、図5A及び図5Bに示すように、撮像装置1では、撮像素子チップ20の接合端子23(バンプ24)と接合される第1の端子31は、略円形である。これに対して、第2の配線板40の第3の端子41と接合される第2の端子33は、略矩形である。また、端子配列変換配線により、複数の第1の端子31は接続されているため、第1の端子31は15個であるが、第2の端子33は9個である。
【0025】
すなわち、第1の端子31と第2の端子33とは、配置だけでなく、形状、大きさ、又は数の少なくともいずれかが異なっていてもよい。
【0026】
第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域に垂直に接合された第2の配線板40は、両面の端部に第1の配線板30の第2の端子33と接続された第3の端子41を有する。第3の端子41は、配線43を介して、他端部の第4の端子42と接続されている。そして、第4の端子42は、ケーブル50の導線51と接合されている。
【0027】
配線43の途中、すなわち、第3の端子41と第4の端子42の間には、チップコンデンサ、チップインダクタ、半導体チップ等の電子部品46がはんだ47を介して表面実装されている。電子部品の実装方法は、ワイヤーボンド方式、又はTAB(Tape Automated Bonding)方式等でもよい。また、第2の配線板30は、電子部品を内蔵した配線板でもよい。
【0028】
撮像素子チップ20の接合端子23と第1の配線板30の第1の端子31とは、
バンプ24を介してはんだ接合され、更に接合部は、例えばエポキシ系熱硬化樹脂等の封止樹脂25で封止されている。バンプ24はAu、Ag又はCu等であってもよい。また、接合端子23と第1の端子31との接合方法は、熱圧着、超音波併用熱圧着、導電性ペースト、NCP(Non Conductive Paste)、NCF(Non Conductive Film)、ACP(異方性導電フィルム)、ACF(異方性導電ペースト)でもよい。一方、封止樹脂25としては、エポキシ系に替えて、シリコーン系、ポリイミド系、フェノール系、アクリル系、又はウレタン系等でもよく、硬化方法としても、熱硬化タイプ、UV硬化タイプ、UV硬化+熱硬化タイプでもよい。更に放熱性向上のために、熱伝導率の高いフィラーが入った樹脂を使用してもよい。
【0029】
図6に示すように、第2の配線板40は、第1の配線板30の第2の主面30SBの略中央に、接着剤(不図示)を介して垂直に固定される。なお、第1の配線板30の第2の主面30SBに、第2の配線板40が嵌合する凹部を形成しておいてもよい。はめ込むだけで接合作業が行えるため作業性が向上する。また、接合が補強されるため信頼性が向上する。また、接合に接着剤が不要となる場合には低コスト化がはかられる。
【0030】
そして、第1の配線板30の第2の端子33と、第2の配線板40の第3の端子41とが、はんだ39を介して接合される。第2の端子33と第3の端子41との接合部を、補強のため樹脂等で覆ってもよい。」

(甲1-3)
「【0044】
<第4実施形態> 次に、第4の実施の形態の内視鏡9について説明する。
【0045】
図9に示すように、内視鏡9は、撮像装置1、撮像装置1A又は撮像装置1Bが先端部2に配設された挿入部3と、挿入部3の基端側に配設された操作部4と、操作部4から延出するユニバーサルコード5と、を具備する。」

(甲1-4)
【図3】


【図4】


【図5B】



【図6】


イ 甲1に記載された発明
上記アによれば、甲1には、以下の発明(以下「甲1発明」という。)が記載されていると認められる。なお、参考のため括弧内に引用根拠箇所を示す。

(【0009】)
撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡であって、
(【0015】)
撮像装置1は、カバーガラス10と、撮像素子チップ20と、第1の配線板30と、第1の配線板30に垂直に配設されている第2の配線板40と、信号ケーブル(以下「ケーブル」ともいう)50と、を具備し、
(【0018】)
第1の配線板30、第2の配線板40、導線51は、いずれも撮像素子チップ20の投影面20Sの内部に配置され、
(【0019】)
第1の配線板30は、第1の主面30SAに複数の第1の端子31を有し、第2の主面に複数の第2の端子33を有し、
(【0016】)
撮像素子チップ20は、パッケージングされており、
(【0028】)
撮像素子チップ20の接合端子23と第1の配線板30の第1の端子31とは、接合され、封止されており、
(【0022】【図5B】)
第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域には、第2の配線板40が接合されるため、複数の第2の端子33の配列は、中央領域には第2の端子33を有していない2次元配列となっており、
(【0026】)
第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域に垂直に接合された第2の配線板40は、両面の端部に第1の配線板30の第2の端子33と接続された第3の端子41を有し、第3の端子41は、配線43を介して、他端部の第4の端子42と接続され、第4の端子42は、ケーブル50の導線51と接合され、
(【0030】)
前記第1の配線板30の第2の端子33との接合は、第2の配線板40の第3の端子41とが、はんだ39を介して接合されるものである、
(【0009】)
撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡。

(2)甲2
ア 記載事項
(甲2-1)
[0001] 1. Field of the Disclosure
[0002] The present invention relates generally to a package including a ball grid array (BGA) or a land grid array (LGA), more specifically to a package including BGA or LGA having a modified footprint.
【翻訳文】
[0001]背景技術
[0002]本発明は、概して、ボールグリッドアレイ(BGA)またはランドグリッドアレイ(LGA)を含むパッケージに関し、より具体的には、変更されたフットプリントを有するBGAまたはLGAを含むパッケージに関する。

(甲2-2)
[0003] 2. Background
[0004] Semiconductor chips are found in virtually every electrical product manufactured today. Chips are used not only in very sophisticated industrial and commercial electronic equipment, but also in many household and consumer items. Chips are packaged in packages, and packages are mounted on printed circuit boards (PCB) in devices such as a mobile phone or other electronic devices.
[0005] For example, an image sensor chip may be packaged in a suitable package. The package is then mounted on a PCB in a device. The device may be a mobile phone or other electronic device. The package may be mounted on the PCB by reflowing the ball grid array (BGA) at the bottom of the package on the PCB. The BGA is an array of solder balls formed at the bottom of the package.
【翻訳文】
[0003]背景
[0004]半導体チップは、今日製造されているほぼすべての電気製品に見られる。チップは、非常に洗練された産業用および商業用電子機器だけでなく、多くの家庭用および消費者向け製品にも使用される。チップはパッケージにパッケージされ、パッケージは携帯電話やその他の電子デバイスなどのデバイスのプリント回路基板(PCB)にマウントされる。
[0005]例えば、画像センサチップは、適切なパッケージにパッケージされ
得る。次に、パッケージはデバイスのPCBにマウントされる。デバイスは、携帯電話または他の電子デバイスであり得る。 PCB上のパッケージの下部にあるボールグリッドアレイ(BGA)をリフローすることにより、パッケージをPCBにマウントできる。 BGAは、パッケージの下部に形成されたはんだボールの配列である。

(甲2-3)
[0040] FIG. 6A illustrates an example camera module 600 mounted on a BGA, in accordance with the teachings of the present invention. In the depicted example, camera module 600 includes a housing 616, a lens 614, an image sensor 612, a substrate 606, and a BGA including solder balls 602 arranged on a surface 604 of substrate 606. The BGA is attached to the bottom of the camera module.
【翻訳文】
[0040] 図6Aは、本発明の教示による、BGAに取り付けられた例示的なカメラモジュール600を示す。 図示の例では、カメラモジュール600は、ハウジング616、レンズ614、イメージセンサー612、基板606、および基板606の表面604上に配置されたはんだボール602を含むBGAを含む。

(甲2-4)
【図2B】



【図6A】



イ 甲2に記載された技術事項
上記アによれば、甲2には、画像センサチップは、パッケージにパッケージされ、パッケージは、パッケージの下部に形成されたはんだボールの配列であるボールグリッドアレイ(BGA)をリフローすることにより、プリント回路基板(PCB)上にマウントされるとの技術事項が記載されている。

(3)甲3
ア 記載事項
(甲3-1)
【産業上の利用分野】
この発明は、カメラヘッド内に固体撮像素子を備えた内視鏡や監視用TVカメラ等の撮像装置に関する。

(甲3-2)
【第2頁左下?右下欄】
・・・また、複数の対物レンズ18Aを有する対物光学系18の後方には、撮像装置の力メラヘッド部29を構成する固体撮像素子SID30と、SID30に接続された電装部32が配置されている。従って、体腔内の生体組織をSID30を使って観察し、同時に、チャンネル内に挿入された鉗子を使って患部組織を処置することができる。
次に、SID30について説明する。
SID30は、第5図から第7図に詳細に描かれている。第6図に示すようにSIDチップ36、カラーフィルタアレイ37、及びカバーガラス38は、セラミック多層基板から成るベース34上に順次積層されて、封入部材42でパッケージされている。(中略)また、ランドレス・スルーホール付ボンディングパッド46は、ベース34の底面に形成されたフラットランド50に接続されている。

(甲3-3)
【第3頁左下欄?第4頁左上欄】
・・・そして、第1及び第2の基板54、56は、SID30の裏面に対して上下2段に互いに平行に配置され、第1及び第2の基板54、56における基板リード足66、70は、フラットランド50に各々半田付けされている。
更に、第1及び第2の基板54.56は、挿入部の縦軸方向に配置されている。
挿入部内に挿通された電気ケーブル73は、第1のシールド線束74及び第2のシールド線束76の2系統に別けられ、各シールド線は、シールド線接続ランド68及びリード線挿入バイブ部72に半田付けされている。
例えば、12本のシールド線を各基板に接続する場合には、まずシールド線を各6本の2系統のシールド線束74,76に分割し、これらのシールド線束74,76をシールド線ホルダー78の通孔に挿入する。そして、絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体80,81を各シールド線束から露出させる。次に、第1のシールド線束74における各シールド線内部導体80の導体80Aをシールド線接続ランド68に半田付けし、第2のリード線束76における各シールド線内部導体81の導体81Aをリード線挿入パイプ部72に挿入して半田付けする。また、シールド線束74,76の外部導体82は、半田層84によりシールド線ホルダ78に固着される。そして、シールド線ホルダ78は、基板54,56の周囲を囲むように配置された金属製のシールドカバー86の基端部内に、導電性接青層78Aにより固着され、シールド線ホルダ78とシールドカバー86は導通される。従って、電装部32全体をシールドすることができる。また、第1及び第2のシールド線束74,76は、接着剤88によりシールド線ホルダ78に固定され、接触部が補強される。
上述のようにこの発明に係わる撮像装置を備えた内視鏡では、基板54,56が挿入部の縦軸方向に配置されている。従って、シールド線、電気部品等が増加しても、基板54,56を挿入部の縦軸方向に拡張すれば良く、電装部32がSID30のパッケージの径方向寸法よりも大きくなることがない。そのため、SIDに接続された基板によってライトガイドファイバ28,鉗子チャンネルチューブ26等の他の内臓物のレイアウトを阻害することがなく、挿入部の先端部を細く形成することができる。また、半田付け部が基板54,56の一部分に集中しているので配線作業が容易となる。

(甲3-4)
【第4頁右上欄?左下欄】
次に、第8図及び第9図を参照しながらカメラヘッド部の第1の変形例について説明する。この変形例では、基板54、56の接続構造及びシールド構造が第1の実施例とは異なっている。すなわち、上下2列に配列された多数のリード脚92がSID30の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド94を備えた第1基板54および第2基板56が、互いに基板一体化部材96により一体的に付着されている。そして、一体化された基板の一端部は、上・下リード足92の間に挿入されて半田付けされている。
従って、リード足92がSID30に設けられているので、基板54,56のSID30に対する位置決めが容易となり、また、基板54,56を一体的に付着することにより、基板54,56がSID30に固定しやすくなり作業性が向上する。

(甲3-5)
【第5頁右上欄】
次に、第14図に描かれた電装部32内の配線図を参照しながら、第2実施例に係わる電装部の配線について説明する。
(中略)
SIDチップ36の電源端子(VDD)は、チップ電極44b、ボンディングパッド46b及びフラットランド50eを介して、単純線112の(VDD)に接続されている。

(甲3-6)
【第6頁右上?左下欄】
(中略)
・・・
回路基板54は、左側部にフラットランド50a?50gに接続されるパターン部106を有し、各パターン部106には、回路基板54上に電子部品を配置し、配線するためのスルーホール108が設けられている。

(甲3-7)
【第2図】


【第3図】



【第4図】



【第8図】


【第9図】


【第14図】


イ 甲3に記載された発明
(ア)
上記アによれば、甲3から、以下の事項が読み取れる。なお、「リード脚92」と「リード足92」との記載は、「リード脚92」に統一して表記する。

(甲3-1)から「カメラヘッド内に固体撮像素子を備えた内視鏡の撮像装置」が読み取れる。

(甲3-2)から「固体撮像素子SID30と、SID30に接続された電装部32が配置され」ること、が読み取れる。

(甲3-2)から「SID30は、SIDチップ36、カラーフィルタアレイ37、及びカバーガラス38は、セラミック多層基板から成るベース34上に順次積層されて、封入部材42でパッケージされて」いること、が読み取れる。

(甲3-3)から、「電装部32がSID30のパッケージの径方向寸法よりも大きくなることがない」こと、「電気ケーブル73は、第1のシールド線束74及び第2のシールド線束76の2系統に別けられ、各シールド線束から絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体80,81を露出させる」ことが読み取れる。

(甲3-3)の記載を踏まえると、第8図及び第9図から、各シールド線内部導体80の導体80A、各シールド線内部導体81の導体81Aは、第1基板54および第2基板56のフラットランド94と半田付けされていることが見て取れる。

(甲3-4)から、「上下2列に配列された多数のリード脚92がSID30の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド94を備えた第1基板54および第2基板56が、互いに基板一体化部材96により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、上・下リード脚92の間に挿入されて半田付けされている」ことが読み取れる。

第8図の記載から、一体化された基板の一端部は、SID30の底面(ベース34)に面する側面を有していることが見て取れる。

(イ)
以上のことから、甲3には以下の発明(以下「甲3発明」という。)が記載されていると認められる。

「カメラヘッド内に固体撮像素子を備えた内視鏡の撮像装置であって、
固体撮像素子SID30と、SID30に接続された電装部32が配置され、
SID30は、SIDチップ36、カラーフィルタアレイ37、及びカバーガラス38は、セラミック多層基板から成るベース34上に順次積層されて、封入部材42でパッケージされており、
電装部32がSID30のパッケージの径方向寸法よりも大きくなることがなく、
電気ケーブル73は、第1のシールド線束74及び第2のシールド線束76の2系統に別けられ、各シールド線束から絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体80,81を露出させ、
各シールド線内部導体80の導体80A、各シールド線内部導体81の導体81Aは、第1基板54および第2基板56のフラットランド94と半田付けされ、
上下2列に配列された多数のリード脚92がSID30の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド94を備えた第1基板54および第2基板56が、互いに基板一体化部材96により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、SID30の底面(ベース34)に面する側面を有し、上・下リード脚92の間に挿入されて半田付けされている、
内視鏡の撮像装置。」

(ウ)
また、(甲3-6)から以下の技術事項が記載されていると認められる。
「回路基板54はパターン部106を有し、各パターン部106には、回路基板54上に電子部品を配置し、配線するためのスルーホール108が設けられること」

(エ)
また、(甲3-5)及び第14図から、
「SIDチップ36の電源端子(VDD)は、単純線112の(VDD)に接続され、GND端子およびVDD112に接合されたコンデンサ60」が読み取れる。

(4)甲4
ア 記載事項
(甲4-1)
「【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡の先端部に内蔵されるものに好適な撮像装置に関する。」

(甲4-2)
「【0019】
基板5はスルーホール12によって表面と裏面とが電気的に接続されており、表面及び裏面に図示しない回路パターンが形成されている。基板5の裏面には、図2(b)に示すように、電極15である複合信号ケーブル6接続用のランド部が集合配置されている。これらの電極15に信号ケーブル6の各信号線が接続される。スルーホール12によって、電極15に接続された信号ケーブル6の各信号線と電気部品4とが電気的に接続される。」

イ 甲4に記載された技術事項
上記アによれば、甲4には、内視鏡の先端部に内蔵される基板にスルーホールを設けることで、基板の表面と裏面とを電気的に接続するとの技術事項が記載されている。

(5)甲5
ア 記載事項
(甲5-1)
「【技術分野】
【0001】
本発明は可視化装置の分野に関わる。特に本発明は診断用、治療用および手術用の装置に使用されるだけでなく、医療以外の各種用途(例えば工業用)にも使用される可視化プローブに関わる。」

(甲5-2)
「【発明が解決しようとする課題】
【0011】
患者に与えるショック、安全な手術および装置のコストの点で最良の効果を得るためには、すなわち、コストを抑えて装置を大量生産かつ使い捨て可能なものとしながら外径をきるだけ小さくして内視鏡装置を体内に挿入するのに必要な切り傷をできるだけ小さくするためには、この技術分野では今まで取り組まれたことのない新しい問題を解決しなければならない。
【0012】
従って、設計、構造、機能の面、および小径の可視化プローブまたは内視鏡装置のコストの面の両方において、従来技術の欠点を解決する方法を提供することが望まれる。
【0013】
従来技術の欠点を克服する方法を提供することが本発明の目的である。
可視化手段を備えた比較的安価な手術用、治療用および/または診断用装置を提供することが本発明のもう1つの目的である。」

(甲5-3)
「【0065】
図28は本発明による可視化プローブに使用される0.7mm×0.7mmのCMOSの実際の正面(上部)図および背面(底部)図を示す。当業者には明らかなように、センサの前面に形成された回路から、センサに電源を供給しそれからビデオ信号を受け取る外部コンポーネントまでの電気的接続はシリコン貫通電極(TSV)技術を使っておこなわれる。このシリコン貫通電極技術では、小径の穴を、シリコンを貫通して設け、その貫通穴に導体を通す。TSV技術を使うことによってセンサの全体寸法を増やすことなく導体を垂直に配線できる。図28の底部の図に示されるように、センサのシリコン基板の裏側は配線パターンが形成されており貫通電極の底部と、ボールグリッドアレイ(BGA)または ライングリッドアレイ(LGA)接続のいずれを採用するかによって、導体ボールまたはパッドとを電気的に接続できる。
図28は4個のパッドを示しているが、多重送信を使ってパッド数を3個に減らせることは容易に理解できる。
【0066】
図28に示したセンサは上述した電流を使う方法を採用している。4つのパッドはそれぞれ:電圧Vdd、接地電位Vss、シャッタータイミングSHTRおよびビデオ信号出力電流POUTである。SHTRはシャッター時間、すなわち画素の電荷を集める時間、を調整することができる。」

(甲5-4)
【図28】



イ 甲5に記載された技術事項
上記アによれば、甲5には、診断用、治療用および手術用の装置などに使用される可視化プローブまたは内視鏡装置のセンサ裏側の電気的接続にボールグリッドアレイ(導体ボール)を採用すること、並びに、ボールグリッドアレイによって電圧Vdd、接地電位Vss、シャッタータイミングSHTR、およびビデオ信号出力電流POUTの接続を行うとの技術事項が記載されている。

2 甲1を主たる引用例とした進歩性の検討
(1)請求項1に係る発明(本件発明1)について
ア 対比
(ア)甲1発明の「撮像装置1」は、本件発明1の「撮像システム」に相当する。
(イ)甲1発明において、「第1の配線板30は、第1の主面30SAに複数の第1の端子31を有し、第2の主面に複数の第2の端子33を有し、撮像素子チップ20は、パッケージングされており、撮像素子チップ20の接合端子23と第1の配線板30の第1の端子31とは、接合され、封止されて」いる。
ここで、「撮像素子チップ20は、パッケージングされて」いることから、本件発明1の「外装体」を有しているといえる。また、「撮像素子チップ20の接合端子23と第1の配線板30の第1の端子31とは、接合され、封止されて」ていることを踏まえると、撮像素子チップ20と第1の配線板30は一体のものといえ、第1の配線板30の第2の主面は、本件発明1の「外面」といえる。
そして、甲1発明において、「複数の第2の端子33の配列は、中央領域には第2の端子33を有していない2次元配列となって」いることを踏まえると、甲1発明の「第2の主面」の「複数の第2の端子33」と、本件発明1の「前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボール」とは、「前記外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子」の点で共通する。
よって、甲1発明の「撮像素子チップ20」と「第1の配線板30」が「接合され、封止され」たものと、本件発明1の「外面を有」「する外装体と、前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサ」とは、「外面を有」「する外装体と、前記外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサ」の点で共通する。
(ウ)甲1発明において、「第2の配線板40は、両面の端部に第1の配線板30の第2の端子33と接続された第3の端子41を有し」ている。
ここで、甲1発明の第2の配線板40の「両面」は、本件発明1の「第1平面と、前記第1平面の反対側にある第2平面」に相当する。
(エ)甲1発明において「第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域に垂直に接合された第2の配線板40は、両面の端部に第1の配線板30の第2の端子33と接続された第3の端子41を有し」ている。
ここで、甲1発明の「第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域に垂直に接合」する「第2の配線板40」の端部の面は、本件発明1の「前記外面と面する側面」に相当する。
そして、甲1発明において、「第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域には、第2の配線板40が接合されるため、複数の第2の端子33の配列は、中央領域には第2の端子33を有していない2次元配列となって」おり、端子の2次元配列を横切る(交差する)ように接合しているから、「第2の配線板40」の端部の面と、本件発明1の「前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面」とは、「端子の2次元配列と交差する前記外面と面する側面」の点で共通する。
(オ)甲1発明において、「第2の配線板40は、両面の端部に第1の配線板30の第2の端子33と接続された第3の端子41を有し」ており、この「第3の端子41」は、本件発明1の「前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部」に相当する。
また、甲1発明の第2の配線板40の両面の端部にある「第3の端子41」が、「はんだ39を介して」「第1の配線板30の第2の端子33と接続された」構成を有していることと、本件発明1の「前記第1の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され」ていることは、「前記第1の接続端部の各々は、前記複数の端子の1つに、」「電気的に接続され、かつ結合され」ている点で共通する。
(カ)甲1発明の「他端部の第4の端子42」は、本件発明1の「前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部」に相当し、甲1発明の「ケーブル50」、「ケーブル50の導線51」は、それぞれ本件発明1の「電気ケーブル配線」、「長尺状導電性部材」に相当する。
(キ)甲1発明の「第4の端子42は、ケーブル50の導線51と接合され」ることは、甲1発明の「前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され」ることに相当する。
(ク)よって、甲1発明の「第2の配線板40は、両面の端部に第1の配線板30の第2の端子33と接続された第3の端子41を有し、第3の端子41は、配線43を介して、他端部の第4の端子42と接続され、第4の端子42は、ケーブル50の導線51と接合され」る構成と、本件発明1の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部」とは、「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記2次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部」の点で共通する。
(ケ)以上のことから、甲1発明の、両面と端部の面、両面の端部の第3の端子41、配線43、他端部の第4の端子42を有する「第2の配線板40」と、本件発明1の「第1平面と、前記第1平面の反対側にある第2平面と、前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」とは、「第1平面と、前記第1平面の反対側にある第2平面と、端子の2次元配列と交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記2次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」の点で共通する。
(コ)甲1発明の「第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域に垂直に接合された第2の配線板40」の垂直な接合は、本件発明1の「前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが、前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する」ことに相当する。

以上のことから、本件発明1と甲1発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。

(一致点)
撮像システムであって、
画像センサであって、
外面を有する外装体と、
前記外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
第1平面と、
前記第1平面の反対側にある第2平面と、
端子の2次元配列と交差する前記外面と面する側面と、
電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記2次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部を含み、前記第1の接続端部の各々は、前記複数の端子の1つに、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部を含み、前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが、前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する、撮像システム。

(相違点甲1-1)
画像センサの外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子が、本件発明1は、「ボールグリッドアレイとして」構成される「はんだボール」であり、はんだボールと、回路基板コネクタの第1の接続端部とは「隣接して配置され」た状態にあるのに対し、甲1発明は、第1の配線板30の第2の端子33が、第2の配線板40の第3の端子41とはんだを介して接合される端子である点。
(相違点甲1-2)
外面を有する外装体が、本件発明1は、「画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」であるのに対し、甲1発明は、パッケージングされた撮像素子チップ20と第1の配線板30とが一体化されたものである点。

イ 判断
上記各相違点につき、事案に鑑みて相違点甲1-1について判断する。
(ア)はんだボールとは、一般に、ボールグリッドアレイ(BGA)を構成するはんだ形態で、電子回路基板同士を電気的接続するバンプとして利用するものであり、その形態(ボール状)から、金属部品同士を機械的に強固に接続するためには通常用いないはんだ形態である。この点、本件特許明細書等の【背景技術】にも
「【0004】 いくつかのカメラは単一の集積回路(IC)として作られ、一例は相補型金属酸化膜半導体(CMOS)カメラである。概して、ICカメラは、物理的損傷および腐食を防ぐ、より大きい支持用包装体内に包まれるICを含み得る。包装体は、外部ケーブル配線と他の電気接続部とを接続するのにより容易に使用される、より大きい電気接点のセットを支持することができる。包装体のより大きい電気接点には多くの異なる形態があり、そのうちの1つは、ボールグリッドアレイ(BGA)である。BGAは、包装体の表面よりも上方に隆起したはんだボールを含み得る。保護用包装体の内側において、ボールは、典型的には包装体基体および/または細線(ワイヤボンディング)へ組み込まれた導電性トレースを介してICの金属化層接点へ接続される。」
と記載されている。
(イ)また、本件発明1のはんだボールと、回路基板コネクタの第1の接続端部とが「隣接して配置され」た状態にあるとは、はんだボールが回路基板コネクタの第1の接続端部に、はんだボール形状で隣接して存在することを表しており、本件特許明細書等には、以下の記載がある。(下線は当審が付与した。)
a 【0014】
加えて、電気接点108a?108dは、外装体112の外面114との一体化に好適な様々な導電性構造のいずれのタイプのものであってもよい。電気接点108a?108dのための例示的構成は、例として、はんだボール、ピン、タブ、またはパッドを含み得る。他の導電性構造も可能である。図1に示される例示的画像センサ110において、電気接点108a?108dは2行2列のボールグリッドアレイ(BGA)として構成される。
b 【0032】
第1接続端部130a?130dの各々は第1平面118または第2平面120に配置されてもよい。いくつかの例示的構成について、第1接続端部130a?130dは電気接点108a?108dのうちの1つと整列してもよい。また、第1平面118に配置された第1接続端部130a?130dは、第1エッジ124に、その近くに、またはそれに沿って位置付けられてもよく、第2平面120に配置された第1接続端部130a?130dは、第2エッジ126に、その近くに、またはそれに沿って位置付けられてもよい。結果として、第1接続端部130a?130dの各々は、画像センサ110の電気接点108a?108dのうちの1つに隣接してもよく、すなわちその隣りにあってもよい。
c 【0036】
例示的撮像システム100について、電気接点108a?108dは上述のとおり2行2列の配列として構成される。図2Aおよび2Bに示されるとおり、側面122は、第3および第4電気接点108c、108dが第1エッジ124に隣接し、第1および第2電気接点108a、108bが第2エッジ126に隣接するように、2行2列の配列を横断し得る。したがって、第1接続端部130a、130bは、それらが第1および第2電気接点108a、108bにそれぞれ隣接するように、第2平面120に配置されてもよく、かつ第2エッジ126にまたはその近くに配置されてもよい。同様に、第1端部130c、130dは、それらが第3および第4電気接点108c、108dにそれぞれ隣接するように、第1平面118に配置されてもよく、かつ第1エッジ124にまたはその近くに配置されてもよい。
d 【0039】
図3Aおよび3Bは例示的撮像システム100の斜視図であり、電気接点108a?108dをそれぞれの第1接続端部130a?130dと接合する追加的な接合材144と、長尺状部材端部128a?128dを第2接続端部132a?132dと接合する接合材146と、コンデンサ142の端部をパッド138a、138bへ接合する接合材148とをさらに示す。例示的接合材144?148は、リフローはんだまたは導電性接着剤などのはんだを含み得るが、ボンドワイヤなどの他の材料および/または他の接合技術が、導電性コンポーネント同士を接合および電気的に接続するために使用されてもよい。例えば、はんだの使用に加えてまたは代替的に、ボンドワイヤが、電気接点108a?108dを第1接続端部130a?130dと接合および電気的に接続するために使用されてもよい。導電性コンポーネント同士を接合および電気的に接続する様々な方法が可能であり得る。
e 【図2A】


f 【図3A】


(ウ)上記記載から、回路基板コネクタの第1の接続端部に隣接して存在するはんだボールは、そのボール形状を保ったままで存在し、リフローされてその形状が変更されないものであり、回路基板コネクタの第1の接続端部とはんだボールとは、電気的に接続され、はんだ等の追加的な接合材で電気的に接続されてもよいものであることが読み取れる。すなわち、はんだボールと、追加的な接合材であるはんだとは、別物であることが本件特許明細書等に示されている。
(エ)一方、上記甲2には、画像センサチップは、パッケージにパッケージされ、パッケージは、パッケージの下部に形成されたはんだボールの配列であるボールグリッドアレイ(BGA)をリフローすることにより、プリント回路基板(PCB)上にマウントされるとの技術事項が、上記甲5には、診断用、治療用および手術用の装置などに使用される可視化プローブまたは内視鏡装置のセンサ裏側の電気的接続にボールグリッドアレイ(導体ボール)を採用すること、並びに、ボールグリッドアレイによって電圧Vdd、接地電位Vss、シャッタータイミングSHTR、およびビデオ信号出力電流POUTの接続を行うことがそれぞれ記載されており、いずれも、回路基板同士の電気的接続など、電気接点としての機能を果たすために「はんだボール」あるいはその配列である「ボールグリッドアレイ」を用いている。
(オ)さらに、甲1発明の「はんだ39」は、「第1の配線板30の第2の主面30SBの中央領域に」「第2の配線板40」を「垂直に接合」するものであり、(甲1-4)の図6を参照するに、はんだ39はボール形態ではなく、「第1の配線板30」と「第2の配線板40」とが強固に接合されるように、「第1の配線板30」及び「第2の配線板40」の表面に「はんだ39」の接触面積が大きくなるような形態とされている。この点、(甲1-2)に「第1の配線板30の第2の端子33と、第2の配線板40の第3の端子41とが、はんだ39を介して接合される。第2の端子33と第3の端子41との接合部を、補強のため樹脂等で覆ってもよい。」と記載されていることからも、強度の点で「はんだ39」を用いていることは明らかである。
(カ)そうすると、上記甲2及び甲5に、電気接点としての機能を果たすために「はんだボール」あるいはその配列である「ボールグリッドアレイ」を用いることが記載されているとしても、甲1発明の「はんだ39」は、「第1の配線板30」と「第2の配線板40」を「垂直に接合」するという機械的に強固に接合するという役割を担うものであるから、この役割を担う「はんだ39」を、「第1の配線板30」及び「第2の配線板40」の表面に対する接触面積が小さくなるようなボール形状のはんだ、すなわち、「はんだボール」とすることの動機はなく、むしろ阻害要因があるといえる。
(キ)そして、甲2のようにボールグリッドアレイ(BGA)をリフローすることにより電気的接続を行う技術を、甲1の「はんだ39」の形成に用いたとしても、完成したものは甲1の「はんだ39」の形状となり、はんだボールはリフローされて原形をとどめないから、本件発明1の回路基板コネクタの第1の接続端部とはんだボールボールグリッドアレイのはんだボールが「隣接して配置され」たものとはならない。
(ク)なお、当審が令和3年2月17日付け取消理由通知で示した特開平11-121896号公報には、端子電極に配置された半田ボールを溶融することにより形成した球状の半田バンプ(段落【0012】、【0025】-【0029】、図8参照)など参照。)により基板同士を直交させた隅部において電気接続をする技術が開示されているが、この半田バンプはリフロー処理されて半田継手となる(段落【0028】参照。)ものであるから、当該技術を甲1の「はんだ39」の形成に用いたとしても、本件発明1の回路基板コネクタの第1の接続端部とボールグリッドアレイのはんだボールが「隣接して配置され」たものとはならない。
(ケ)本件発明1は、2次元ボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールと一体化した外装体の外面と、回路基板コネクタの第1の接続端部を備える第1平面又は第2平面の少なくとも1つとが、0度より大きく180度未満である角度を形成しており、そのような角度形成時のボールグリッドアレイと第1の接続端部を「隣接して配置され」かつ電気的に接続された状態とする技術は、甲1ないし甲5には、開示も示唆もなく、本件発明1の優先日前において周知のことでもない。
(コ)ゆえに、本件発明1は、相違点甲1-2について検討するまでもなく、甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(2)請求項2ないし13に係る発明(本件発明2ないし13)について
本件発明2ないし13は、本件発明1を引用する発明であり、本件発明1については、上記「(1)」で検討したとおり、甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明2ないし13も、上記「(1)」と同様の理由により、甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(3)請求項14に係る発明(本件発明14)について
本件発明14は、本件発明1の撮像システムの発明特定事項を全て備え、さらに「本体と、前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含む」「基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材」とを備え、画像センサが「前記本体内の前記末端部分に配置され」、外装体の外面が「基端方向を向」き、回路基板コネクタが「前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された」「内視鏡システム」である。
したがって、本件発明14は、本件発明1の撮像システムの発明特定事項については、上記「(1)」で検討したとおりであり、上記「(1)」と同様の理由により、甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(4)請求項15ないし26に係る発明(本件発明15ないし26)について
本件発明15ないし26は、本件発明14を引用する発明であり、本件発明14については、上記「(3)」で検討したとおり、甲第1号証ないし甲第5号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明15ないし26も、上記「(3)」と同様の理由により、甲第1号証ないし甲第5号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(5)申立人の意見及び主張について
ア 令和3年6月30日付け意見書における申立人の意見の概要は、
(ア)甲1の第1の配線板30の第2の主面は外装体の外面といえる。
(イ)甲1発明のはんだバンプ24が訂正発明1のボールグリッドアレイに対応するという特許権者の主張は妥当性を欠く。
(ウ)甲1発明の第2の配線板40が訂正発明1の回路基板コネクタに相当する。
(エ)訂正発明1と甲1発明の相違点は、外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子が、訂正発明1は「訂正発明1はボールグリッドアレイとして構成されるはんだボール」であるのに対し、甲1発明は「はんだを介して接合される端子」であるという点のみであり、甲2,甲5及び特開平11-121896号公報に開示された周知技術(ボールグリッドアレイ)を採用することになんら阻害要因はない。
(オ)甲3発明の端子50及びリード足66,70,92の代わりに甲2,甲5及び特開平11-121896号公報に開示された周知技術(ボールグリッドアレイ)を採用することになんら阻害要因はない。
というものである。

イ 令和2年6月16日付け特許異議申立書における申立人の主張のうち、請求項1に係る発明の進歩性に対する主張の概要は、
(ア)甲2及び甲5に示されるように、2次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎない。甲1発明に甲2,甲5の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である。
(イ)電気接点構造は本件特許明細書の段落【0014】に「はんだボール、ピン、タブ、またはパッド」が例示されており、はんだボールを採用することは、単なる設計事項であり、格別な作用効果も認められない。
(ウ)甲3発明において、甲2及び甲5に示されるように、2次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎない。甲3発明に甲2,甲5の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である。
(エ)甲3発明において、2枚の基板を1枚の両面基板に置換すること、2枚の基板を一体化部材により一体化された基板を1枚の両面基板に置換することは、どちらも当業者にとって容易である。
というものである。

ウ 上記意見及び主張について検討する。
上記意見及び主張のうち、相違点甲1-1に関する主張は、上記「ア(エ)」と「イ(ア)及び(イ)」の「2次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎないから、甲1発明に甲2,甲5の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である」というものである。
しかしながら、上記「(1)イ」で検討したとおり、甲1発明に甲2及び甲5の周知慣用技術を採用することは阻害要因があり、当業者が容易になしえたことではないし、甲1のはんだ39の形成に、甲2や特開平11-121896号公報記載の周知技術である、はんだボールのリフローを用いたとしても、本件発明1の回路基板コネクタの第1の接続端部とボールグリッドアレイのはんだボールが「隣接して配置され」たものとはならない。
さらに、2次元ボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールと一体化した外装体の外面と、回路基板コネクタの第1の接続端部を備える第1平面又は第2平面の少なくとも1つとが、0度より大きく180度未満である角度を形成しており、そのような角度形成時のボールグリッドアレイと第1の接続端部を「隣接して配置され」かつ電気的に接続された状態とする技術は、甲1ないし甲5には、開示も示唆もなく、本件発明1の優先日前において周知のことでもない。
以上のことから、申立人の相違点甲1-1に関する意見及び主張を採用することはできない。

(6)小括
以上のことから、本件発明1ないし26は、甲1を主たる引用例として甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではなく、特許法第29条第2項の規定に該当しない発明である。

3 甲3を主たる引用例とした進歩性の検討
(1)請求項1に係る発明(本件発明1)について
ア 対比
(ア)甲3発明の「撮像装置」は、本件発明1の「撮像システム」に相当する。
(イ)甲3発明において、「SID30は、SIDチップ36、カラーフィルタアレイ37、及びカバーガラス38は、セラミック多層基板から成るベース34上に順次積層されて、封入部材42でパッケージされて」いることから、甲3発明の「SID30」は、本件発明1の「外装体」を有しているといえる。
また、「上下2列に配列された多数のリード脚92がSID30の底面に突設され」てることにおいて、「SID30の底面」は、本件発明1の「外面」といえる。
そして、甲3発明の「SID30の底面に突設され」ている「上下2列に配列された多数のリード脚92」と、本件発明1の「前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボール」とは、「前記外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子」の点で共通する。

よって、甲3発明の「SIDチップ36がパッケージされている固体撮像素子SID30」と、本件発明1の「外面を有する外装体と、前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサ」とは、「外面を有する外装体と、前記外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサ」の点で共通する。

(ウ)甲3発明において、「上下2列に配列された多数のリード脚92がSID30の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド94を備えた第1基板54および第2基板56が、互いに基板一体化部材96により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、SID30の底面(ベース34)に面する側面を有し、上・下リード足92の間に挿入されて半田付けされている」。

ここで、甲3発明の「両縁部に各々フラットランド94を備えた第1基板54および第2基板56」は、本件発明1の「第1平面と、前記第1平面の反対側にある第2平面」を有しているといえる。

また、甲3発明の「一体化された基板の一端部」の「SID30の底面(ベース34)に面する側面」は、本件発明1の「前記外面と面する側面」に相当し、また、「上下2列に配列された多数のリード脚92」と本件発明1の「前記ボールグリッドアレイ」とは、「端子の2次元配列」である点で共通し、「一体化された基板の一端部は、」「上・下リード足92の間に挿入され」ることは、上・下リード足92が存在する領域を横切る(交差する)ように一体化された基板の一端部が配置されることを意味する。

以上のことから、甲3発明の「一体化された基板の一端部」の「SID30の底面(ベース34)に面する側面」と、本件発明1の「前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面」とは、「端子の2次元配列と交差する前記外面と面する側面」の点で共通する。

(エ)甲3発明の「両縁部に各々フラットランド94を備えた第1基板54および第2基板56」の「一体化された基板の一端部は、上・下リード脚92の間に挿入されて半田付けされている」。ここで「上・下リード脚92」と半田付けされる「第1基板54および第2基板56」の「フラットランド94」は、本件発明1の「前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部」に相当し、また、甲3発明の「上・下リード脚92」と「第1基板54および第2基板56」の「フラットランド94」が半田付けされる」構成と、本件発明1の「前記第1の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され」ていることは、「前記第1の接続端部の各々は、前記複数の端子の1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され」ている点で共通する。

(オ)甲3発明において、「電気ケーブル73は、第1のシールド線束74及び第2のシールド線束76の2系統に別けられ、各シールド線束から絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体80,81を露出させ、各シールド線内部導体80の導体80A、各シールド線内部導体81の導体81Aは、第1基板54および第2基板56のフラットランド94と半田付けされ」ている。

ここで、「電気ケーブル73」、「第1基板54および第2基板56のフラットランド94と半田付けされ」る「導体80A」「導体81A」は、それぞれ本件発明1の「電気ケーブル配線」、「長尺状導電性部材」に相当する。また、「第1基板54および第2基板56のフラットランド94」は、本件発明1の「前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部」に相当する。

そして、甲3発明の「各シールド線内部導体80の導体80A、各シールド線内部導体81の導体81Aは、第1基板54および第2基板56のフラットランド94と半田付けされ」ることは、本件発明1の「前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され」ることに相当する。

よって、甲3発明の「両縁部に各々フラットランド94を備えた第1基板54および第2基板56が、互いに基板一体化部材96により一体的に付着され、一体化された基板」と、本件発明1の「第1平面と、前記第1平面の反対側にある第2平面と、前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」とは、「第1平面と、前記第1平面の反対側にある第2平面と、端子の2次元配列と交差する前記外面と面する側面と、電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記2次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部とを含む回路基板コネクタ」の点で共通する。

(カ)甲3発明において、「第1基板54および第2基板56が、互いに基板一体化部材96により一体的に付着され、一体化された基板の一端部は、」「上・下リード足92の間に挿入されて半田付けされている」構成は、「SID30の底面」に「一体化された基板の一端部」がほぼ垂直に接合していることから、本件発明1の「前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが、前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する」ことに相当する。

以上のことから、本件発明1と甲3発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。

(一致点)
撮像システムであって、
画像センサであって、
外面を有する外装体と、
前記外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子とを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
第1平面と、
前記第1平面の反対側にある第2平面と、
端子の2次元配列と交差する前記外面と面する側面と、
電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記2次元配列された端子に電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部を含み、前記第1の接続端部の各々は、前記複数の端子の1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部を含み、前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが、前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する、撮像システム。

(相違点甲3-1)
画像センサの外面と一体化した2次元配列として構成される複数の端子が、本件発明1は、「ボールグリッドアレイとして」構成される「はんだボール」であるのに対し、甲3発明は、リード脚92である点。
(相違点甲3-2)
外面を有する外装体が、本件発明1は、「画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」であるのに対し、甲1発明は、パッケージングされた撮像素子チップ20と第1の配線板30とが一体化されたものである点。

イ 判断
上記各相違点につき、事案に鑑みて相違点甲3-1について判断する。
(ア)甲3発明では、基板一体化部材96により一体的に付着された第1基板54および第2基板56(以下「一体化基板54及び56」という。)のフラットランド94は上・下リード脚92の間に一体化基板54及び56と共に挿入されて半田付けされていることから、一体化基板54及び56とSID30の底面との直交接続には、上・下リード脚92が強度的に貢献していると認められる。
(イ)はんだボールについては、上記「2(1)イ(ア)」で検討したとおり、その形態(ボール状)から、金属部品同士を機械的に強固に接続するためには通常用いないはんだ形態である。そして、上記「2(1)イ」で検討したとおり、ボールはんだを電気的接続に用いる技術及びボールはんだをリフローして基板を直交的に固定接続する技術は、本件発明3の優先日前において周知である。しかしながら、ボールグリッドアレイのはんだボール間に基板を挿入し、基板上の電気的接続部とはんだボールを接続する技術は、甲1ないし甲5には、開示も示唆もなく、本件発明1の優先日前において周知のことでもない。
(ウ)よって、甲3発明において、上・下リード脚92をはんだボールに変更することは、一体化基板54及び56とSID30の底面との直交接続の強度を損なうこととなるから、阻害要因があるので、当業者が容易になしえたことではないし、阻害要因がなかったとしても、ボールグリッドアレイのはんだボール間に基板を挿入し、基板上の電気的接続部とはんだボールを接続する技術が周知ではないから、上・下リード脚92をはんだボールに変更する動機付けもなく、単なる設計変更とも認められない。
(エ)ゆえに、本件発明1は、相違点甲3-2について検討するまでもなく、甲3発明と甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(2)請求項2ないし13に係る発明(本件発明2ないし13)について
本件発明2ないし13は、本件発明1を引用する発明であり、本件発明1については、上記「(1)」で検討したとおり、甲3発明と甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明2ないし13も、上記「(1)」と同様の理由により、甲3発明と甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(3)請求項14に係る発明(本件発明14)について
本件発明14は、本件発明1の撮像システムの発明特定事項を全て備え、さらに「本体と、前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含む」「基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材」とを備え、画像センサが「前記本体内の前記末端部分に配置され」、外装体の外面が「基端方向を向」き、回路基板コネクタが「前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された」「内視鏡システム」である。
したがって、本件発明14は、本件発明1の撮像システムの発明特定事項については、上記「(1)」で検討したとおりであり、上記「(1)」と同様の理由により、甲3発明と甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(4)請求項15ないし26に係る発明(本件発明15ないし26)について
本件発明15ないし26は、本件発明14を引用する発明であり、本件発明14については、上記「(3)」で検討したとおり、甲3発明と甲第1号証ないし甲第5号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではないから、本件発明15ないし26も、上記「(3)」と同様の理由により、甲3発明と甲第1号証ないし甲第5号証に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではない。

(5)申立人の意見及び主張について
甲3発明を主引例とした場合の本件特許1ないし26の進歩性についての意見は、上記「2(5)ア(オ)」と「2(5)イ(イ)ないし(エ)」で述べたとおりであり、相違点甲3-1に関する主張は、上記「ア(オ)」と「イ(イ)及び(ウ)」の「2次元配列された複数の端子を、ボールグリッドアレイとして複数のはんだボールとすることは周知慣用技術にすぎないから、甲3発明に甲2,甲5の周知慣用技術を採用することは当業者にとって容易である」というものである。
しかしながら、上記「(1)イ」で検討したとおり、甲3発明の上・下リード脚92をはんだボールに変更することは阻害要因があり、当業者が容易になしえたことではないし、阻害要因がなかったとしても、ボールグリッドアレイのはんだボール間に基板を挿入し、基板上の電気的接続部とはんだボールを接続する技術が周知ではないから、上・下リード脚92をはんだボールに変更する動機付けもなく、単なる設計変更とも認められない。
以上のことから、申立人の相違点甲3-1に関する意見及び主張を採用することはできない。

(6)小括
以上のことから、本件発明1ないし26は、甲3を主たる引用例として甲1ないし甲5に記載された発明及び周知技術から、当業者が容易になしえた発明ではなく、特許法第29条第2項の規定に該当しない発明である。

なお、取消理由通知(決定の予告)において採用しなかった特許異議申立理由はない。

第6 むすび
以上のとおりであるから、取消理由通知(決定の予告)に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項1ないし26に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に本件請求項1ないし26に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。

 
発明の名称 (57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
撮像システムであって、
画像センサであって、
外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、
前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、
回路基板コネクタであって、
第1平面と、
前記第1平面の反対側にある第2平面と、
前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部を含み、前記第1の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部を含み、前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが、前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する、撮像システム。
【請求項2】
前記回路基板コネクタが、
前記第1平面が前記側面と接触する第1エッジと、
前記第2平面が前記側面と接触する第2エッジと
をさらに含み、前記複数のはんだボールの各々が前記第1エッジまたは前記第2エッジに隣接する、請求項1に記載の撮像システム。
【請求項3】
前記第1平面に配置された前記第1の接続端部の第1の数が、前記第1エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第1の数に等しく、前記第2平面に配置された前記第1の接続端部の第2の数が、前記第2エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第2の数に等しい、請求項2に記載の撮像システム。
【請求項4】
前記複数の電気接続部の少なくとも1つが、前記第1平面から前記第2平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項1?3のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項5】
前記外装体の前記外面が第1外面を含み、前記外装体が少なくとも1つの第2外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも1つの第2外面と係合する少なくとも1つの翼状部をさらに含む、請求項1?4のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項6】
前記少なくとも1つの第2外面の各々が、前記第1外面が向いている方向に対して平行以外の方向に向いている、請求項5に記載の撮像システム。
【請求項7】
前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記撮像システムが、前記電力接続部へ接合された第1端部と前記接地接続部へ接合された第2端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項1?6のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項8】
前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも1つを含む、請求項1?7のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項9】
前記角度が実質的に90度である、請求項1?8のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項10】
前記角度が第1角度を含み、前記第1平面が前記第1角度を形成し、前記第2平面が前記外面と第2角度を形成し、前記第2角度が0度より大きく180度未満である、請求項1?8のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項11】
前記第1角度と前記第2角度との合計が360度未満である、請求項10に記載の撮像システム。
【請求項12】
前記合計が実質的に180度である、請求項11に記載の撮像システム。
【請求項13】
前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第1楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第2楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第2楕円形軸方向プロファイルが前記第1楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項1?12のいずれか一項に記載の撮像システム。
【請求項14】
内視鏡システムであって、
基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材であって、
本体と、
前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔と
を含む長尺状管状部材と、
前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサであって、基端方向を向く外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、前記外面と一体化した2次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、
前記ケーブル内腔内に配置され、かつ複数の長尺状導電性部材を含む電気ケーブル配線と、
前記本体内の前記末端部分および前記画像センサの基端に配置された回路基板コネクタであって、
第1平面と、
前記第1平面の反対側にある第2平面と、
前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、
前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールを前記電気ケーブル配線の前記長尺状導電性部材と電気的に接続する複数の電気接続部と
を含む回路基板コネクタと
を含み、前記複数の電気接続部は、
前記第1平面および前記第2平面に配置される複数の第1の接続端部を含み、前記第1の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの1つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つに配置される複数の第2の接続端部を含み、前記第2の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの1つに、電気的に接続され、かつ結合され、
前記第1平面または前記第2平面の少なくとも1つが前記外装体の前記外面と0度より大きく180度未満である角度を形成する、内視鏡システム。
【請求項15】
前記回路基板コネクタが、
前記第1平面が前記側面と接触する第1エッジと、
前記第2平面が前記側面と接触する第2エッジと
をさらに含み、
前記複数のはんだボールの各々が前記第1エッジまたは前記第2エッジに隣接する、請求項14に記載の内視鏡システム。
【請求項16】
前記第1平面に配置された前記第1の接続端部の第1の数が、前記第1エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第1の数に等しく、前記第2平面に配置された前記第1の接続端部の第2の数が、前記第2エッジに隣接する前記複数のはんだボールの第2の数に等しい、請求項15に記載の内視鏡システム。
【請求項17】
前記複数の電気接続部の少なくとも1つが、前記第1平面から前記第2平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項14?16のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項18】
前記外装体の前記外面が第1外面を含み、前記外装体が少なくとも1つの第2外面をさらに含み、
前記回路基板コネクタが、前記少なくとも1つの第2外面と係合する少なくとも1つの翼状部をさらに含む、請求項14?17のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項19】
前記少なくとも1つの第2外面の各々が、前記第1外面が向いている方向に対して平行以外のそれぞれの方向に向いている、請求項18に記載の内視鏡システム。
【請求項20】
前記複数の電気接続部が、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、
前記内視鏡システムが、前記電力接続部へ接合された第1端部と前記接地接続部へ接合された第2端部とを有するコンデンサをさらに含む、請求項14?19のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項21】
前記複数のはんだボールが、
前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力はんだボール、
接地基準信号を伝達するように構成された接地はんだボール、
取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータはんだボール、または
前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号はんだボール
の少なくとも1つを含む、請求項14?20のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項22】
前記角度が実質的に90度である、請求項14?21のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項23】
前記角度が第1角度を含み、前記第1平面が前記第1角度を形成し、前記第2平面が前記外面と第2角度を形成し、前記第2角度が0度より大きく180度未満である、請求項14?21のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
【請求項24】
前記第1角度と前記第2角度との合計が360度未満である、請求項23に記載の内視鏡システム。
【請求項25】
前記合計が実質的に180度である、請求項24に記載の内視鏡システム。
【請求項26】
前記画像センサが、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサが第1楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第2楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第2楕円形軸方向プロファイルが前記第1楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項14?25のいずれか一項に記載の内視鏡システム。
 
訂正の要旨 審決(決定)の【理由】欄参照。
異議決定日 2021-08-02 
出願番号 特願2017-513404(P2017-513404)
審決分類 P 1 651・ 121- YAA (A61B)
最終処分 維持  
前審関与審査官 磯野 光司  
特許庁審判長 三崎 仁
特許庁審判官 伊藤 幸仙
井上 博之
登録日 2019-11-29 
登録番号 特許第6622292号(P6622292)
権利者 クック・メディカル・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
発明の名称 撮像システムのためのロープロファイル回路基板コネクタ  
代理人 特許業務法人深見特許事務所  
代理人 特許業務法人深見特許事務所  
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