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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01B
管理番号 1379418
審判番号 不服2021-7664  
総通号数 264 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2021-12-24 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2021-06-11 
確定日 2021-11-16 
事件の表示 特願2017- 78399「フラットケーブル」拒絶査定不服審判事件〔平成30年11月15日出願公開,特開2018-181566,請求項の数(3)〕について,次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は,平成29年4月11日の出願であって,令和2年12月28日付けで拒絶理由通知がされ,令和3年3月2日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされ,同年3月10日付けで拒絶査定(原査定)がされ,これに対し,同年6月11日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされたものである。

第2 原査定の概要
原査定(令和3年3月10日付け拒絶査定)の概要は次のとおりである。

本願請求項1?4に係る発明は,以下の引用文献1に記載された発明及び周知技術(引用文献2)に基づいて,その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者(以下,「当業者」という。)が容易に発明できたものであるから,特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧
1.特開2010-129475号公報
2.特開2008-198592号公報(周知技術を示す文献)

第3 本願発明
本願請求項1?3に係る発明(以下,それぞれ「本願発明1」?「本願発明3」といいう。)は,令和3年6月11日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1?3に記載された事項により特定される発明であり,本願発明1は以下のとおりの発明である。

「本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有し,所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と,前記導体を挟む2層の接着性絶縁層と,前記2層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと,金属箔と接着剤層とで少なくとも構成され,該接着剤層側を前記樹脂フィルムの側にして前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられた金属箔テープと,金属層と導電性接着剤層とで少なくとも構成され,該導電性接着剤層を前記金属箔テープ側にして該導電性接着剤層を介して前記本体部の外周を覆う金属層形成シートとを有するフラットケーブルであって,
前記金属箔テープが2枚に分割されており,前記2枚の金属箔テープは,それぞれ,前記複数の導体を少なくとも覆う幅で,前記端末部の両方の端部に位置合わせして,前記樹脂フィルムを覆う合計長さで貼り合わされ,前記導電性接着剤層を介して前記金属層と前記金属箔とが電気的に接続されて前記2枚の金属箔テープ同士を導通させている,ことを特徴とするフラットケーブル。」

なお,本願発明2?3は,本願発明1を減縮した発明である。

第4 引用文献,引用発明等
1 引用文献1について
原査定の拒絶の理由に引用された引用文献1(特開2010-129475号公報)には,次の事項が記載されている。(下線は当審が付した。以下,同様である。)。
「【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下,図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1は本発明に係る第1の形態のフレキシブルフラットケーブル(以下,FFCと略記することがある。)の平面図,図2は同FFCの部分拡大図を示している。本発明に係る第1の形態のFFC1は,所定のピッチで並列に配置された複数本の導体2からなる導体群2Aと,この導体群2Aを囲んで設けられたシート状の絶縁層3と,この絶縁層3の片面側あるいは両面側に設けられた中間介在層4を主体として構成されている。なお,図1と図2に示す例では中間介在層4の外側には他の層が配置されていないが,中間介在層4の外側には通常シールド層が配置されるのでシールド層については後述する。
【0012】
この実施形態において導体2は,平角銅線,銅箔,錫メッキ軟銅箔などの導電性の良好な金属材料からなる導電体からなり,これらを複数本,図1の形態では同一長さの11本の導体2を所定のピッチで並列に配置して導体群2Aが構成されている。本実施形態のFFC1に適用される導体2の幅は,例えば,0.1?1.0mmの範囲,好ましくは,0.2mm?0.8mmの範囲を適用することができる。
また,並列配置される導体2間のピッチは,例えば0.3mm?1.0mmの範囲を採用することができる。
【0013】
本実施形態の絶縁層3にあっては,並列配置された複数本の導体2の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向両側から接着層付きの絶縁シートで挟み込み,絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体2を接着して一体化されるとともに,複数本の導体2を挟んでいる絶縁シートの一方は導体2の両端部に達する長さに形成され,他方の絶縁シートは導体2の両端部を所定長さ残すような長さに形成され,並列配置された複数本の導体2の両端部のうち,導体2の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて,これら導体2の露出された部分が端子2aとされている。
また,絶縁層3の構成材料としてPET(ポリエチレンテレフタレート)が用いられ,接着剤としてポリエステル,PP(ポリプロピレン),PVC(ポリ塩化ビニル)などが用いられるが,本発明では絶縁層3と接着剤の材料をこれらに限るものではない。絶縁層3としての厚みは例えば0.015mm程度とすることができ,接着層として例えば35μm程度の厚さとすることができる。
【0014】
前記中間介在層4は,本実施形態では繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成したものが適用される。
プラスチックフィルムのシートの構成材料として具体的には,PP(ポリプロピレン),PET(ポリエチレンテレフタレート),PE(ポリエチレン),PI(ポリイミド)などを例示することができるが,これらの樹脂に限るものではなく絶縁性の樹脂を適宜用いることができる。また,中間介在層4は,繊維入りのプラスチックフィルムのシートに限るものではなく,繊維が入っていない一般的なプラスチックフィルム,あるいは,発泡シート,発泡フィルムなどであっても良い。繊維入りの発泡シートを用いる場合,その空孔含有倍率が30?80%である材料が用いられるが,本発明では空孔含有倍率を前記の範囲に規定するものではない。
図1に示す実施形態では,凹凸部を形状した一例として,平面視正方形状の凹部4aと凸部4bを交互に縦横に,碁盤目状に配置した構成の中間介在層4とされている。前記凹部4aと凸部4bは導体2の長さ方向に交互に均等配置されるとともに,導体2の幅方向にも交互に均等配置されている。
・・・
【0019】
中間介在層4の外側に設けられるシールド層は一般的には金属層と接着層からなり,金属層は厚みが5?20μm程度の金属シート(例えば,Cu,Ag,Al等の良導電性金属の圧延金属シート)が使用され,接着層には接着樹脂の内部に導電粒子が分散されたものが適用され,導電性粒子としては導電性カーボン粒子や銅・アルミニウム・ニッケル・銀などの金属粒子が一様に分散されたものが適用される。接着剤の塗布形態は一面均一塗布であっても,ゼブラ状(蛇行状)に塗布されている形態であっても良い。本実施形態ではシールド層の材質や接着層の材質を特に規定するものではない。また,シールド層の表面抵抗率は10Ω以下のものが一般的には多用されるが,本実施形態では特にシールド層の表面抵抗率を規定するものではない。
・・・
【0024】
図7は図1と図2に示すFFC1に対してシールド層5を配置した場合の実施形態を示す図,図8は図5と図6に示すFFC10に対してシールド層12を配置した場合の実施形態を示す図である。
図7あるいは図8に示す如く中間介在層4あるいは中間介在層11を配置した後,シールド層5あるいはシールド層11を貼り付ける方法か,巻き付けする方法,などの手段によりシールド層付きのFFCを得ることができる。
図7と図8に示すFFC10にあっても本願発明の目的を達成することができる。
・・・
【0026】
図11と図12は両面シールド構造としたFFCにおいて,シールド層の接地構造を備えた実施形態を示す。
図11に示すFFC20は,導体2と別体に導体2に沿って設けたドレイン線15を利用し,ドレイン線15の両端部を各々折り曲げ配線してシールド層13の両端部分に配置し,これらドレイン線15の折り曲げ部分15a上にシールド層13を配置して接続した構造とされている。
また,図12に示すFFC21は,シールド層13の両端部分の下側に金属テープ16を配置してシールド層13に金属テープ16を接続し,端子2a部分に近い絶縁層3の上に金属テープ16の一部を露出させて,この露出部分が接地接続部16aとされている。なお,金属テープ16として,スズメッキ銅テープ,銅テープ,アルミテープなどを適宜用いることができるが,本発明ではこれらに限定するものではなく,良導電性の金属テープを適宜使用することができる。この構造では金属テープ16を図示略のコネクタを介してシールドと接続し,接地構造とすることができる。この構造では,金属テープ16を図示略のコネクタを介してシールドと接続し,接地構造とすることができる。
図11と図12に示すFFC20,21にあっても本願発明の目的を達成することができる。」

「【図1】



「【図7】



「【図12】



以上によれば,引用文献1には,次の発明(以下,「引用発明1」という。)が記載されていると認められる。
「所定のピッチで並列に配置した複数本の導体2と,前記複数本の導体2の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向の両側から接着層付き絶縁シートで挟み,絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体2を接着して一体化されるとともに,複数本の導体2を挟んでいる絶縁シートの一方は導体2の両端部に達する長さに形成され,他方の絶縁シートは導体2の両端部を所定長さ残すような長さに形成され,並列配置された複数本の導体2の両端部のうち,導体2の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて,これら導体2の露出された部分が端子2aとされている絶縁層3と,絶縁層3の両面に設けられ,繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成した中間介在層4と,厚みが5?20μm程度の金属シートと接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層からなり,中間介在層4の外側に巻き付けられているシールド層13と,シールド層13の両端部分の下側に配置してシールド層13に接続し,端子2a部分に近い絶縁層3の上に金属テープ16の一部を露出させて,この露出部分が接地接続部16aとされている金属テープ16を有するフレキシブルフラットケーブル21」

2 引用文献2について
原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献2(特開2008-198592号公報)には,次の事項が記載されている。
「【0017】
また,図2に示すように,本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル1においては,一対の低誘電層6の外面にシールド層9を設ける構成となっている。このシールド層9は,電磁干渉とノイズを低減させるためのものであり,例えば,厚み9μmのポリエチレンテレフタレート樹脂等の絶縁性の樹脂フィルム11の内側面に,例えば,銀等の導電性金属を蒸着し,さらに,導電性金属蒸着層12と導体(グランド線)との導通を得るために,銀蒸着面に,例えば,銀ペースト等の導電性接着剤層13を厚み20μmで塗布し,全体の厚みを30μmとしたシールドテープが使用できる。なお,シールド層9はこのような構造に限定されるものではなく,導電性接着剤層13のみをシールド層9としても良い。そして,図2に示すように,低誘電層6とシールド層9の間には,易接着層10が設けられており,当該易接着層10を介して,低誘電層6と,シールド層9の導電性接着剤層13が接着される構成となっている。また,図2に示すように,易接着層10とシールド層9の間には,グランドとしての役割を有するテープ状の導電層15が設けられている。なお,本実施形態においては,フレキシブルフラットケーブル1全体の厚みは,400μm?900μmとすることができる。」

「【図2】



第5 対比・判断
1 本願発明1について
(1)対比
本願発明1と引用発明1とを対比する。
ア 引用発明1は,「フレキシブルフラットケーブル21」であるから,本願発明1と同様に,「本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有」するものである。

イ 引用発明1の「所定のピッチで並列に配置した複数本の導体2」,「前記複数本の導体2の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向の両側から接着層付き絶縁シートで挟み,絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体2を接着して一体化される」「絶縁層3」,「絶縁層3の両面に設けられ,繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成した中間介在層4」,は,それぞれ,本願発明1の「所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体」,「前記導体を挟む2層の接着性絶縁層」,「前記2層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルム」に相当する。

ウ 引用発明1の「金属テープ16」は,「中間介在層4の外側に巻き付けられ」ている「シールド層13の両端部分の下側に配置してシールド層13に接続している」から,「中間介在層4」の少なくとも一方に設けられ,かつ,2枚に分割されているものといえる。
そうすると,引用発明1の「金属テープ16」と,本願発明1の「金属箔テープ6」とは,「前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられ」,かつ,「2枚に分割されて」いる金属テープである点で共通する。

エ 引用発明1において,「シールド層13」は,「厚みが5?20μm程度の金属シートと接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層からなり,中間介在層4の外側に巻き付けられて」おり,また,「金属テープ16」は,「シールド層13の両端部分の下側に配置してシールド層13に接続している」から,「シールド層13」は,「接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層」を「金属テープ16」側にして該「接着層」を介して,「フレキシブルフラットケーブル21」の本体部の外周を覆っているといえる。
また,前記ウで検討したとおり,引用発明1の「金属テープ16」は,2枚に分割されているものであるから,「接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層」を介して,2枚の「金属テープ16」同士が導通しているといえる。
そうすると,引用発明1の「厚みが5?20μm程度の金属シート」,「接着樹脂の内部に導電粒子が分散された接着層」は,それぞれ,本願発明1の「金属層7a」,「導電性接着剤層7b」に相当し,引用発明1の「シールド層13」と,本願発明1の「金属層形成シート7」とは,「導電性接着剤層7b」を金属テープ側にして「該導電性接着剤層7bを介して前記本体部31の外周を覆う」ものである点で共通し,また,引用発明1と本願発明1とは,「前記導電性接着剤層を介して」「前記2枚の金属テープ同士を導通させている点」で共通する。

オ 引用発明1の「フレキシブルフラットケーブル21」は,本願発明1の「フラットケーブル」に相当する。

カ 以上から,本願発明1と引用発明1との一致点と相違点は以下のとおりとなる。
<一致点>
「本体部と該本体部の長手方向両側に位置する端末部とを有し,所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と,前記導体を挟む2層の接着性絶縁層と,前記2層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと,前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられた金属テープと,金属層と導電性接着剤層とで少なくとも構成され,該導電性接着剤層を前記金属テープ側にして該導電性接着剤層を介して前記本体部の外周を覆う金属層形成シートとを有するフラットケーブルであって,
前記金属テープが2枚に分割されており,
前記導電性接着剤層を介して前記2枚の金属テープ同士を導通させているフラットケーブル。」

<相違点>
相違点1:「金属箔テープ」について,本願発明1は,「金属箔と接着剤層とで少なくとも構成され,該接着剤層側を前記樹脂フィルムの側にして前記樹脂フィルムの少なくとも一方に設けられ」ているのに対し,引用発明1は,「接着剤層」について特定されておらず,単に「中間介在層4」の少なくとも一方に設けられている点。
相違点2:「2枚の金属箔テープ」について,本願発明1は,「それぞれ,前記複数の導体を少なくとも覆う幅で,前記端末部の両方の端部に位置合わせして,前記樹脂フィルムを覆う合計長さで貼り合わされ」ているのに対し,引用発明1は,そのような事項を備えているか不明な点。
相違点3:「前記導電性接着剤層を介して」「前記2枚の金属箔テープ6同士を導通させている」ことについて,本願発明1は,「前記金属層と前記金属箔とが電気的に接続されて」いるのに対し,引用発明1は,そのような事項を備えているか不明な点。

(2)判断
事案に鑑み相違点2から検討する。
引用発明1は,「他方の絶縁シートは導体2の両端部を所定長さ残すような長さに形成され,並列配置された複数本の導体2の両端部のうち,導体2の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて,これら導体2の露出された部分が端子2aとされて」おり,この「端子2a部分に近い絶縁層3の上に金属テープ16の一部を露出させて,この露出部分が接地接続部16aとされている」ものであるから,「金属テープ16」,「絶縁層3」,「導体2」のそれぞれの端部は,【図2】に示されるような位置関係となっていると認められる。
そうすると,引用発明1において,「金属テープ16」は,「導体2の露出された部分が端子2aとされている絶縁層3」の端部より内側に位置するものであるから,「フレキシブルフラットケーブル21」の末端部の両方の端部に位置合わせして貼り合わせることはできない。
また,引用発明1において,「金属テープ16」「の露出部分」は,「接地接続部16aとされている」ところ,仮に,「フレキシブルフラットケーブル21」の末端部の両方の端部に位置合わせして貼り合わせると,「導体2」の「端子2a」と,「接地接続部16aとされている」「金属テープ16」とが接触してしまうため,「フレキシブルフラットケーブル21」として機能しなくなる。
したがって,引用発明1において,2枚の「金属テープ16」を,それぞれ,「フレキシブルフラットケーブル21」の端末部の両方の端部に位置合わせして貼り合わせることには阻害要因がある。そして,このことは,引用文献2の記載に左右されるものではない。
そうすると,引用発明1において,相違点2に係る本願発明1の構成とすることは,当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
したがって,他の相違点について判断するまでもなく,本願発明1は,引用発明1及び周知技術(引用文献2)に基づいて,当業者が容易に発明できたものとはいえない。

2 本願発明2?3について
本願発明2?3は,本願発明1を減縮した発明であり,いずれも本願発明1の全ての発明特定事項を有しているから,前記1で検討したのと同様の理由により,引用発明1及び周知技術(引用文献2)に基づいて,当業者が容易に発明できたものとはいえない。

第6 むすび
以上のとおり,本願発明1?3は,引用発明1及び周知技術(引用文献2)に基づいて,当業者が容易に発明をすることができたものではない。
したがって,原査定の理由によっては,本願を拒絶することはできない。
また,他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって,結論のとおり審決する。
 
審決日 2021-11-01 
出願番号 特願2017-78399(P2017-78399)
審決分類 P 1 8・ 121- WY (H01B)
最終処分 成立  
前審関与審査官 和田 財太  
特許庁審判長 辻本 泰隆
特許庁審判官 ▲吉▼澤 雅博
河本 充雄
発明の名称 フラットケーブル  
代理人 吉村 俊一  
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