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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H05K 審判 査定不服 1項3号刊行物記載 取り消して特許、登録 H05K 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録 H05K |
|---|---|
| 管理番号 | 1380807 |
| 総通号数 | 1 |
| 発行国 | JP |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2022-01-28 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2021-03-22 |
| 確定日 | 2022-01-06 |
| 事件の表示 | 特願２０１９− ４５９１「プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ２年 ７月２７日出願公開、特開２０２０−１１３６８１、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
第１ 手続の経緯 本願は、平成３１年１月１５日の出願であって、令和元年１０月８日付けで拒絶理由通知がされ、令和元年１２月９日に手続補正がされ、令和２年６月４日付けで拒絶理由通知がされ、令和２年７月２８日に手続補正がされ、令和２年１２月２１日付けで拒絶査定され、令和３年３月２２日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされ、令和３年９月８日付けで当審による拒絶理由通知がされ、令和３年１１月８日に手続補正がされたものである。 第２ 本願発明 本願の請求項１ないし４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明４」という。）は、令和３年１１月８日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である（下線は補正箇所を示す。）。 「【請求項１】 絶縁材料からなるベース材と、パッドと、回路パターンと、回路パターンを被覆するソルダレジストとを有し、前記パッドの表面の一部または全部を、ソルダレジストのない非被覆領域に配置したプリント配線板であって、 前記ソルダレジストの前記非被覆領域側の縁部に、前記ベース材と接する第一層と当該第一層の上に重なった第二層とを設け、前記第一層および第二層が、前記各層の非被覆領域側の端部を含めて、それぞれスクリーン印刷して硬化させることで形成され、前記第一層が第一樹脂材を硬化させて形成されると共に、前記第二層が、前記第一樹脂材と異なる第二樹脂材を硬化させて形成され、 前記第二層の前記非被覆領域側の端部における第二層の厚さ方向全体が、前記第一層の前記非被覆領域側の端部よりも前記パッドから離れる方向に後退したプリント配線板を製造する際に、 前記第一樹脂材の粘度を、前記第二樹脂材の粘度よりも高くし、前記第二層の前記非被覆領域側の端部が、前記ベース材側ほど前記パッド側に張り出すように傾斜し、前記第一層の非被覆領域側の端部が、前記第二層の端部よりも垂直面に近くなる形状にしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 【請求項２】 前記第一層を、前記非被覆領域の周囲のみに設けた請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。 【請求項３】 前記第一層を、パッドから離隔させて設けた請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。 【請求項４】 前記第一層を、パッドの縁部上に設けた請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。」 第３ 当審における拒絶の理由 令和３年９月８日付けで通知した、当審における拒絶理由の概要は、以下のとおりである。 「理由１ この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ・請求項１−４ ・引用文献１ ・請求項５ ・引用文献１、引用文献２−３ ＜引用文献等一覧＞ １．特開昭６１−１１０４９０号公報 ２．特開平５−２３５５２２号公報（周知技術を示す文献） ３．国際公開第２００９／１０４５０６号（周知技術を示す文献） 理由２ この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第4号に規定する要件を満たしていない。 （請求項３ないし５について） 請求項３の末尾には「・・・請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板」と記載されているため、請求項３は、請求項３自身を引用している。 したがって、請求項３及びこの請求項を引用する請求項４、５の記載は、経済産業省令で定めるところにより記載されたものではない。」 なお、令和３年１１月８日に手続補正により、上記理由２は解消している。 第４ 引用文献、引用発明等について １ 引用文献１について （１）引用文献１に記載された事項について 引用文献１（特開昭６１−１１０４９０号公報）には、図面とともに、次の事項が記載されている（なお、下線は当審で付与した。）。 ア 「産業上の利用分野 本発明は高密度実装に適したプリント基板へのレジスト膜形成方法に関するものである。」（第１頁左下欄第１１ないし１３行） イ 「発明の目的 本発明はこのような問題点を解決するもので、高い精度でレジスト膜を形成できるようにすることを目的とするものである。」（第１頁右下欄第１３ないし１６行） ウ 「実施例の説明 本発明の実施例を第５図〜第８図に示しており、積層板上の銅箔を所定の回路になるようにエッチングすることにより配線パターンを形成したプリント基板１において、そのプリント基板１上のランド３の周囲に１次ソルダーレジスト膜５をスクリーン印刷により形成し、その後導体引廻し部分７のランド３を除いた全面に２次ソルダーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成するものである。 この時、２次ソルダーレジスト膜６は１次ソルダーレジスト膜５上に若干乗った形で形成し、１次ソルダーレジスト膜５のランド側端面よりランド３側へ入らないように構成している。」（第２頁左上欄第３ないし１６行） エ 「発明の効果 一般に、ランドを除いた全面にソルダーレジスト膜を印刷形成する構成において、ソルダーレジスト印刷用スクリーンはメツシュの目詰めをほとんど取除いた形となり、スクリーンの強度（伸びに対して）は全面目詰めされたものに対して低下してくる。更にソルダーレジストインキをプリント基板の全面に近い形で印刷する場合、スキージ圧を上げていく必要がある。 上記２点を見た場合、ランドに対してソルダーレジスト印刷時のスクリーンの伸びにズレやソルダーレジストインキのニジミ等が発生しやすくなる。 この点本発明によれば、ソルダーレジストのズレやインキのニジミが出てはならないランドに近接した周囲に対しては、スクリーンの伸びやスキージ圧を低くできるように、インキの出る部分を少なくし、ランドから離れたソルダーレジストのズレやインキのニジミが発生しても問題とならない所は、全面にソルダーレジスト膜を形成するように１次と２次に分けてスクリーン印刷を行なうことによりランドへのソルダーレジストの付着を防止しており、高密度実装を図れるプリント基板を提供することができる。」（第２頁右上欄第１行から同頁左下欄第４行）  オ 図面第７図及び第８図には、「１次ソルダーレジスト膜５」が「導体引き回し部分７」の一部を覆っていることが記載されている。 （２）引用文献１に記載された技術事項について ア 上記（１）アより、引用文献１は「プリント基板へのレジスト膜形成方法」についてのものである。 イ 上記（１）ウより、「積層板上」「に」「配線パターンを形成したプリント基板１に」、「そのプリント基板１上のランド３の周囲に１次ソルダーレジスト膜５をスクリーン印刷により形成し、その後導体引廻し部分７のランド３を除いた全面に２次ソルダーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成する」との技術事項を読み取ることができる。 ウ 上記（１）オより、「１次ソルダーレジスト膜５」が「導体引き回し部分７の一部を覆」うとの技術事項を読み取ることができる。 エ 上記（１）ウより、「この時、２次ソルダーレジスト膜６は１次ソルダーレジスト膜５上に若干乗った形で形成し、１次ソルダーレジスト膜５のランド側端面よりランド３側へ入らないように構成」するとの技術事項を読み取ることができる。 オ 上記（１）イ、エより、「ソルダーレジストのズレやインキのニジミが出てはならないランドに近接した周囲に対しては、スクリーンの伸びやスキージ圧を低くできるように、インキの出る部分を少なくし、ランドから離れたソルダーレジストのズレやインキのニジミが発生しても問題とならない所は、全面にソルダーレジスト膜を形成するように１次と２次に分けてスクリーン印刷を行なうことによりランドへのソルダーレジストの付着を防止し」、「高い精度でレジスト膜を形成でき」、「高密度実装を図れる」との技術事項を読み取ることができる。 （３）引用文献１に記載された発明について 上記（２）アないしオから、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。 「プリント基板へのレジスト膜形成方法であって、 積層板上に配線パターンを形成したプリント基板１に、そのプリント基板１上のランド３の周囲に１次ソルダーレジスト膜５をスクリーン印刷により形成し、その後導体引廻し部分７のランド３を除いた全面に２次ソルダーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成し、 １次ソルダーレジスト膜５が導体引き回し部分７の一部を覆い、 この時、２次ソルダーレジスト膜６は１次ソルダーレジスト膜５上に若干乗った形で形成し、１次ソルダーレジスト膜５のランド側端面よりランド３側へ入らないように構成し、 ソルダーレジストのズレやインキのニジミが出てはならないランドに近接した周囲に対しては、スクリーンの伸びやスキージ圧を低くできるように、インキの出る部分を少なくし、ランドから離れたソルダーレジストのズレやインキのニジミが発生しても問題とならない所は、全面にソルダーレジスト膜を形成するように１次と２次に分けてスクリーン印刷を行なうことによりランドへのソルダーレジストの付着を防止し、高い精度でレジスト膜を形成でき、高密度実装を図れる、 レジスト膜形成方法。」 ２ 引用文献２について 周知技術を示す文献として引用した引用文献２（特開平５−２３５５２２号公報）には、図面とともに、次の事項が記載されている（なお、下線は当審で付与した。）。 「【００１２】 【実施例】以下図面を参照し本発明をさらに詳細に説明をする。図１に本発明のポリイミド膜からなるソルダーレジスト層の形成方法の一実施例を示す。ポリイミドフイルム上に銅箔を積層形成した基板１上の銅箔面上にノボラック系ポジ型フォトレジスト等のフォトレジストを塗布した後、ＳＭＤ搭載用パッド２を有する回路のパターンを形成した。 【００１３】得られたレジストの回路パターンを用いて塩化第２鉄、塩化第２銅等のエッチング液によって銅箔面をエッチングして回路の形成を行った（図１（ａ））。」 「【００１７】しかる後、ポリアミド酸膜上に形成されたポリアミド酸膜エッチング用レジスト４を剥離液を用いて剥離した後、熱風炉においてポリアミド酸の熱重合反応を促進させ、所定の部分にポリイミド膜からなるソルダーレジスト７を形成した（図１（ｅ））。 【００１８】次いで、ＳＭＤ搭載用パッド上には、パラジウム薄膜７を無電解めっきによって析出させた（図１（ｅ））。」（当審注：「ソルダーレジスト７」とある記載は「ソルダーレジスト６」の誤記である。） 図１  また、図１（ｅ）、（ｆ）には「基板１上のＳＭＤ搭載用パッド２の縁部上を含むように、ソルダーレジスト６を形成する」ことが記載されている。 よって、引用文献２には、次の技術（以下「引用文献２に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。 「銅箔を積層形成した基板１上にＳＭＤ搭載用パッド２を有する回路の形成を行い、ＳＭＤ搭載用パッド２の縁部上を含むように、ソルダーレジスト６を形成する」技術。 ３ 引用文献３について 周知技術を示す文献として引用した引用文献３（国際公開第２００９／１０４５０６号）には、図面とともに、次の事項が記載されている（なお、下線は当審で付与した。）。 「［００３６］ まず、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板について説明する。図１に本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の概略断面図を示す。また、図２に、図１に示すプリント配線板の接続開口部の概略部分平面図を示し、図３に、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線におけるプリント配線板の接続開口部の概略部分断面図を示す。プリント配線板１は、少なくとも１つの配線層（不図示）及び少なくとも１つの絶縁層（不図示）を有する基板４と、電子素子と電気的接続するために、基板４表面に形成されたパッド５と、パッド５が形成された基板４面上を被覆するように形成された絶縁被覆層６と、を備える。絶縁被覆層６には、パッド５の表面の少なくとも一部を露出するように、接続開口部７が形成されている。」  よって、引用文献３には、次の技術（以下「引用文献３に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。 「少なくとも１つの絶縁層を有する基板４と、電子素子と電気的接続するために、基板４表面に形成されたパッド５と、パッド５が形成された基板４面上を被覆するように形成された絶縁被覆層６と、を備え、絶縁被覆層６には、パッド５の表面の少なくとも一部を露出するように、接続開口部７が形成され」る技術。 第５ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明１とを対比する。 ア 引用発明１における「積層板」は、配線パターンを形成してプリント基板１を構成するものであるから、絶縁材料からなることは明らかである。 よって、引用発明１における「積層板」は、本願発明１における「絶縁材料からなるベース材」に相当する。 イ 引用発明１における「ランド３」、「導体引廻し部分７」が、それぞれ、本願発明１における「パッド」、「回路パターン」に相当する。 ウ 引用発明１における「１次ソルダーレジスト膜５」は導体引き回し部分７一部を覆い、「２次ソルダーレジスト膜６」は、導体引廻し部分７のランドを除いた全面にスクリーン印刷により形成している。 よって、引用発明１における「１次ソルダーレジスト膜５」及び「２次ソルダーレジスト膜６」は、どちらも「導体引き回し部分７」を被覆しているから、本願発明１における「回路パターンを被覆するソルダレジスト」に相当する。 エ 引用発明１における「１次ソルダーレジスト膜５」は、「ランド３の周囲」に形成され、「２次ソルダーレジスト膜６」は、「導体引廻し部分７のランド３を除いた全面」に形成されていることから、引用発明１における「ランド３」の表面は、「１次ソルダーレジスト膜５」及び「２次ソルダーレジスト膜６」の何れにも被覆されていないことは明らかである。 よって、本願発明１と引用発明１とは、「前記パッドの表面の一部または全部を、ソルダレジストのない非被覆領域に配置した」点で一致する。 オ 上記「ア」ないし「エ」より、引用発明１における「プリント基板１」が、本願発明１における「絶縁材料からなるベース材と、パッドと、回路パターンと、回路パターンを被覆するソルダレジストとを有し、前記パッドの表面の一部または全部を、ソルダレジストのない非被覆領域に配置したプリント配線板」に相当する。 カ 引用発明１において「プリント基板１上のランド３の周囲に１次ソルダーレジスト膜５をスクリーン印刷により形成し」、「２次ソルダーレジスト膜６は１次ソルダーレジスト膜５上に若干乗った形で形成し、１次ソルダーレジスト膜５のランド側端面よりランド３側へ入らないように構成」することは、「１次ソルダーレジスト膜５」の「ランド側端面」側の縁部に、「１次ソルダーレジスト膜５上に若干乗った形で」、「２次ソルダーレジスト５膜」を備えることを意味している。 したがって、上記エを踏まえれば、引用発明１における「１次ソルダーレジスト膜５」、「２次ソルダーレジスト膜６」が、それぞれ本願発明１の「ソルダレジスト」における「第一層」、「第二層」に相当し、本願発明１と引用発明１とは、「前記ソルダレジストの前記非被覆領域側の縁部に、前記ベース材と接する第一層と当該第一層の上に重なった第二層とを設け」る点で一致する。 キ 引用発明１の「１次ソルダーレジスト膜５」及び「２次ソルダーレジスト膜６」は、「スクリーン印刷により形成」されている。 そして、一般に、スクリーン印刷により形成されるソルダーレジスト膜は、スクリーン印刷後に硬化して形成されるものであるから、引用発明１における「１次ソルダーレジスト膜５」及び「２次ソルダーレジスト膜６」は、「ランド側端面」側の縁部を含めて、それぞれ「スクリーン印刷によって形成」されるものといえる。 よって、引用発明１における「１次ソルダーレジスト膜５」及び「２次ソルダーレジスト膜６」を「スクリーン印刷により形成」することが、本願発明１おける「前記第一層および第二層が、前記各層の非被覆領域側の端部を含めて、それぞれスクリーン印刷して硬化させることで形成され」ることに相当する。 ク 上記「キ」で述べたとおり、引用発明１の「１次ソルダーレジスト膜５」及び「２次ソルダーレジスト膜６」は、スクリーン印刷後に硬化して形成されるものである。 よって、引用発明１における「１次ソルダーレジスト膜５をスクリーン印刷により形成し」、「２次ソルダーレジスト膜６をスクリーン印刷により形成」することと、本願発明１における「前記第一層が第一樹脂材を硬化させて形成されると共に、前記第二層が、前記第一樹脂材と異なる第二樹脂材を硬化させて形成され」ることとは、「前記第一層が第一樹脂材を硬化させて形成されると共に、前記第二層が、第二樹脂材を硬化させて形成され」る点で一致する。 しかしながら、本願発明１は「第二層」の「第二樹脂材」が「第一層」の「第一樹脂材と異な」るのに対し、引用発明１では、材料の特定がされていない点で相違する。 ケ 引用発明１における「２次ソルダーレジスト膜６」は、「１次ソルダーレジスト膜５上に若干乗った形で形成し、１次ソルダーレジスト膜５のランド側端面よりランド３側へ入らないように構成し」ていることから、「２次ソルダーレジスト膜６」は、その「全面」が「１次ソルダーレジスト膜５のランド側端面」よりも「ランド３」から離れる方向に後退していることは明らかである。 してみれば、本願発明１と引用発明１とは、「前記第二層の前記非被覆領域側の端部における第二層の厚さ方向全体が、前記第一層の前記非被覆領域側の端部よりも前記パッドから離れる方向に後退したプリント配線板を製造」するものである点で一致する。 しかしながら、本願発明１では「プリント配線板を製造する際に、前記第一樹脂材の粘度を、前記第二樹脂材の粘度よりも高くし」ているのに対し、引用発明１では、その点が不明な点で相違する。 コ 本願発明１は「前記第二層の前記非被覆領域側の端部が、前記ベース材側ほど前記パッド側に張り出すように傾斜し、前記第一層の非被覆領域側の端部が、前記第二層の端部よりも垂直面に近くなる形状にした」のに対して、引用発明１では、その点が不明な点で相違する。 サ 引用発明１における「プリント基板へのレジスト膜形成方法」は、プリント基板の製造過程の一部を構成するものであるから、本願発明１における「プリント配線板の製造方法」に相当する。 （２）一致点及び相違点 以上のことから、本願発明１と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりである。 （一致点） 「絶縁材料からなるベース材と、パッドと、回路パターンと、回路パターンを被覆するソルダレジストとを有し、前記パッドの表面の一部または全部を、ソルダレジストのない非被覆領域に配置したプリント配線板であって、 前記ソルダレジストの前記非被覆領域側の縁部に、前記ベース材と接する第一層と当該第一層の上に重なった第二層とを設け、前記第一層および第二層が、前記各層の非被覆領域側の端部を含めて、それぞれスクリーン印刷して硬化させることで形成され、前記第一層が第一樹脂材を硬化させて形成されると共に、前記第二層が、第二樹脂材を硬化させて形成され、 前記第二層の前記非被覆領域側の端部における第二層の厚さ方向全体が、前記第一層の前記非被覆領域側の端部よりも前記パッドから離れる方向に後退したプリント配線板を製造するものである、 プリント配線板の製造方法。」 （相違点１） 本願発明１は「第二層」の「第二樹脂材」が「第一層」の「第一樹脂材と異なる」のに対して、引用発明１では、材料の特定がされていない点。 （相違点２） 本願発明１では「プリント配線板を製造する際に、前記第一樹脂材の粘度を、前記第二樹脂材の粘度よりも高くし」ているのに対し、引用発明１では、その点が不明な点。 （相違点３） 本願発明１は「前記第二層の前記非被覆領域側の端部が、前記ベース材側ほど前記パッド側に張り出すように傾斜し、前記第一層の非被覆領域側の端部が、前記第二層の端部よりも垂直面に近くなる形状である」のに対して、引用発明１では、その点が不明な点。 （３）判断 事案に鑑みて、相違点１及び相違点２について併せて検討する。 ア スクリーン印刷の技術分野において、インキの粘度が高い程、印刷後のニジミが少ないことは、周知の事項である。 イ しかしながら、引用発明１は、「ソルダーレジストのズレやインキのニジミが出てはならないランドに近接した周囲に対しては、スクリーンの伸びやスキージ圧を低くできるように、インキの出る部分を少なくし、ランドから離れたソルダーレジストのズレやインキのニジミが発生しても問題とならない所は、全面にソルダーレジスト膜を形成するように１次と２次に分けてスクリーン印刷を行なう」ものであることからみて、「１次ソルダーレジスト膜５」と「２次ソルダーレジスト膜６」の組成（粘度）は同じであることを前提としたものであるといえる。 ウ よって、引用発明１において、上記「イ」のとおり「１次と２次に分けてスクリーン印刷を行なう」際、「インキの粘度が高い程、印刷後のニジミが少ない」との周知の事項を踏まえても、敢えて「１次ソルダーレジスト膜５」と「２次ソルダーレジスト膜６」の組成（粘度）を異ならせ、「１次ソルダーレジスト膜５」のインキの粘度を「２次ソルダーレジスト膜６」のインキより高いものとする構成を採用する動機を見出すことはできない。 エ また、引用文献２、３にも、上記相違点１、２に係る本願発明１の構成は記載も示唆もされていない。 オ よって、引用発明１において、上記相違点１、２に係る構成とすることは、当業者であっても、容易になし得たことではない。 （４）まとめ よって、上記相違点３について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用文献１に記載された発明、引用文献２、引用文献３に記載された技術及び周知の事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ２ 本願発明２ないし４について 請求項２ないし４は請求項１を引用するものであるから、本願発明２ないし４も、本願発明１における「第二層の第二樹脂材が第一層の第一樹脂材と異なる」点、及び「プリント配線板を製造する際に、前記第一樹脂材の粘度を、前記第二樹脂材の粘度よりも高くし」ている点を構成として備えるものである。 よって、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用文献１に記載された発明、引用文献２、引用文献３に記載された技術及び周知の事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 第７ 原査定について １ 原査定の概要 原査定（令和２年１２月２１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 「本願の請求項１ないし５に係る発明は、以下の引用文献１、２に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 １．特開平１１−１９１６７０号公報 ２．特開平５−２３５５２２号公報」 ２ 原査定において引用された上記引用文献１及び引用文献２について （１）原査定において引用された上記引用文献１（特開平１１−１９１６７０号公報）には、次の技術事項が記載されている。 「プリント配線基板１５」「の導体パターン５を含むコア材４の表面を覆うようにして保護層６が形成され」、「上記保護層６は、コア材表面と直接接触する第１の保護層６Ａとこの上に積層される第２の保護層６Ｂとよりなり、これらの両保護層６Ａ、６Ｂは例えば光照射によって硬化されるフォトソルダーレジストにより構成され」、「第１の保護層６Ａの開口部１０の開口端１６は下層のコア材４の表面に対して略垂直の角度となるように設定され、これに続く第２の保護層６Ａの開口部１０の開口端１７は、外側」「に対して拡開するように上向き傾斜されている」（段落【００１３】、【００１４】）、「プリント配線基板及びその製造方法」（段落【０００１】）。 （２）原査定において引用された上記引用文献２（特開平５−２３５５２２号公報）について 原査定において引用された上記引用文献２は、当審における拒絶理由通知で引用した引用文献２であって、その記載事項は上記「第３」２に記載したとおりである。 ３ 対比・判断 審判請求時の補正により、本願発明１ないし４は「プリント配線板の製造方法」となっているところ、原査定において引用された上記引用文献１には、「ソルダーレジスト」を光照射（つまり、露光）によって硬化して作成することが示されているに過ぎず、本願発明１ないし４のように「スクリーン印刷」の手法により作成することは記載も示唆もされていない。 また、引用文献２には、前記「第５」１（２）に記載した相違点１及び相違点２に係る（審判請求時の補正後の）本願発明１ないし４の構成については記載も示唆もされていない。 よって、本願発明１ないし４は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１、２に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。 ４ まとめ したがって、原査定の理由を維持することはできない。 第８ むすび 以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2021-12-16 |
| 出願番号 | P2019-004591 |
| 審決分類 |
P
1
8・
113-
WY
(H05K)
P 1 8・ 537- WY (H05K) P 1 8・ 121- WY (H05K) |
| 最終処分 | 01 成立 |
| 特許庁審判長 |
山田 正文 |
| 特許庁審判官 |
清水 稔 井上 信一 |
| 発明の名称 | プリント配線板の製造方法 |
| 代理人 | 城村 邦彦 |
| 代理人 | 熊野 剛 |