• ポートフォリオ機能


ポートフォリオを新規に作成して保存
既存のポートフォリオに追加保存

  • この表をプリントする
PDF PDFをダウンロード
審決分類 審判 全部申し立て 2項進歩性  B05D
審判 全部申し立て 1項3号刊行物記載  B05D
管理番号 1381678
総通号数 2 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2022-02-25 
種別 異議の決定 
異議申立日 2021-03-29 
確定日 2021-11-19 
異議申立件数 1 
訂正明細書 true 
事件の表示 特許第６７６４４８０号発明「膜の製造方法、積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第６７６４４８０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１−１２］に訂正することを認める。 特許第６７６４４８０号の請求項１及び４ないし１２に係る特許を維持する。 特許第６７６４４８０号の請求項２及び３に対する特許異議の申立てを却下する。 
理由 第１ 手続の経緯
特許６７６４４８０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１２に係る特許についての出願は、２０１７年（平成２９年）８月１８日（優先権主張 平成２８年８月２５日）を国際出願日とする出願であって、令和２年９月１５日にその特許権の設定登録（請求項の数１２）がされ、同年同月３０日に特許掲載公報が発行されたものである。
その後、その特許に対し、令和３年３月２９日に特許異議申立人 特許業務法人朝日奈特許事務所（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし１２）がされ、同年６月４日付けで取消理由が通知され、同年７月３０日に特許権者 富士フイルム株式会社（以下、「特許権者」という。）より意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）がされ、同年８月２７日付けで特許法第120条の5第5項に基づく訂正請求があった旨の通知を特許異議申立人に行ったところ、同年９月２８日に特許異議申立人より意見書が提出されたものである。

第２ 訂正の可否についての判断

１ 訂正の内容

本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。（下線は、訂正箇所について合議体が付したものである。）

（１） 訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１において、「前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う、膜の製造方法。」との記載を「前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行い、前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う、膜の製造方法。」に訂正する。
あわせて、請求項１を直接または間接的に引用する、請求項４ないし１２についても、同様に訂正する。

（２） 訂正事項２
特許請求の範囲の請求項２を削除する。

（３） 訂正事項３
特許請求の範囲の請求項３を削除する。

（４） 訂正事項４
特許請求の範囲の請求項４における「請求項１〜３のいずれか１項に」の記載を「請求項１に」に訂正する。
あわせて、請求項４を直接または間接的に引用する、請求項６ないし１２についても、同様に訂正する。

（５） 訂正事項５
特許請求の範囲の請求項５における「請求項１〜３のいずれか１項に」の記載を「請求項１に」に訂正する。
あわせて、請求項５を直接または間接的に引用する、請求項６ないし１２についても、同様に訂正する。

（６） 訂正事項６
特許請求の範囲の請求項６における「請求項１〜５のいずれか１項」の記載を「請求項１、４及び５のいずれか１項」に訂正する。
あわせて、請求項６を直接または間接的に引用する、請求項７ないし１２についても、同様に訂正する。

（７） 訂正事項７
特許請求の範囲の請求項７における「請求項１〜６のいずれか１項」の記載を「請求項１及び４〜６のいずれか１項」に訂正する。
あわせて、請求項７を直接または間接的に引用する、請求項８ないし１２についても、同様に訂正する。

（８） 訂正事項８
特許請求の範囲の請求項８における「請求項１〜７のいずれか１項」の記載を「請求項１及び４〜７のいずれか１項」に訂正する。
あわせて、請求項８を直接または間接的に引用する、請求項９ないし１２についても、同様に訂正する。

（９） 訂正事項９
特許請求の範囲の請求項９における「請求項１〜７のいずれか１項」の記載を「請求項１及び４〜７のいずれか１項」に訂正する。
あわせて、請求項９を直接または間接的に引用する、請求項１０ないし１２についても、同様に訂正する。

（１０） 訂正事項１０
特許請求の範囲の請求項１１における「請求項１〜７のいずれか１項」の記載を「請求項１及び４〜７のいずれか１項」に訂正する。
あわせて、請求項１１を引用する、請求項１２についても、同様に訂正する。

（１１） 訂正事項１１
特許請求の範囲の請求項１２における「請求項１〜７のいずれか１項」の記載を「請求項１及び４〜７のいずれか１項」に訂正する。

（１２） 一群の請求項について
本件訂正請求による訂正前の請求項１〜１２について、訂正前の請求項２〜１２は訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件訂正請求による訂正後の請求項１〜１２は、特許法第120条の5第４稿に規定する一群の請求項である。

２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否

（１） 訂正事項１について
訂正事項１に係る請求項１の訂正は、「１段階目の加熱」と「２段階目の加熱」の加熱条件がそれぞれ「１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行う」こと、「１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う」ことを限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
そして、「１段目の加熱」と「２段目の加熱」の加熱条件については、明細書の段落【００２５】及び【００２９】に記載されている。
してみると、訂正事項１に係る請求項１に係る訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことも明らかである。
請求項１を直接または間接的に引用する、請求項４ないし１２についても、同様である。

（２） 訂正事項２及び３について
訂正事項２に係る請求項２の訂正及び訂正事項３に係る請求項３の訂正はいずれも、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、当該訂正が願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことも明らかである。

（３） 訂正事項４ないし１１について
訂正事項４ないし１１に係る請求項４ないし１２の訂正はいずれも、請求項２、３が削除されたことに伴い、引用先請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
そして、当該訂正が願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことも明らかである。
訂正の対象となる請求項を直接又は間接的に引用する他の請求項においても同様である。

（４） まとめ
以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第126条第5項及び第６項の規定に適合する。
したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１−１２］について訂正することを認める。

第３ 本件特許発明

上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。また、本件特許発明１ないし本件特許発明１２を総称して、「本件特許発明」という場合がある。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。

「【請求項１】
ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、
前記樹脂組成物が感光性樹脂組成物であり、
前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行い、前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う、膜の製造方法。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
前記シランカップリング剤が有する反応性基が、酸基、アミノ基、エチレン性不飽和結合を有する基、および、環状エーテル基から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の膜の製造方法。
【請求項５】
前記シランカップリング剤が有する反応性基が、酸基、エチレン性不飽和結合を有する基、および、環状エーテル基から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の膜の製造方法。
【請求項６】
前記ポリイミド前駆体が、式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド前駆体である、請求項１、４及び５のいずれか１項に記載の膜の製造方法。
【化１】

式（１）中、Ａ２１およびＡ２２は、それぞれ独立に、酸素原子または−ＮＨ−を表し、Ｒ２１は、２価の有機基を表し、Ｒ２２は、４価の有機基を表し、Ｒ２３およびＲ２４は、それぞれ独立に、水素原子または１価の有機基を表す。
【請求項７】
前記樹脂組成物層の形成が、前記樹脂組成物を、支持体に塗布することにより行われる、請求項１及び４〜６のいずれか１項に記載の膜の製造方法。
【請求項８】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法を含む積層体の製造方法。
【請求項９】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法を用いて膜を製造する工程を２回以上繰り返す、請求項８に記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】
更に、金属層を形成する工程を含む、請求項８または９に記載の積層体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法を用いて膜を製造する工程と、前記膜上に金属層を形成する工程とを交互にそれぞれ２回以上行う、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法、または、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の積層体の製造方法を含む、電子デバイスの製造方法。」

第４ 特許異議申立書に記載された特許異議申立理由について

特許異議申立人が特許異議申立書において、請求項１ないし１２に係る特許に対して申し立てた特許異議申立理由の要旨は、次のとおりである。

申立理由１−１（甲第１号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１、２及び４ないし１２に係る発明は、下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、２及び４ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

申立理由１−２（甲第２号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１及び３ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、下記の甲第２号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１及び３ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

申立理由１−３（甲第３号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１ないし９及び１２に係る発明は、下記の甲第３号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし９及び１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

申立理由１−４（甲第４号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１及び３ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、下記の甲第２号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１及び３ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

申立理由２−１（甲第１号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

申立理由２−２（甲第２号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、下記の甲第２号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

申立理由２−３（甲第３号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、下記の甲第２号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

申立理由２−４（甲第４号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、下記の甲第２号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

９ 証拠方法
甲第１号証：特開２０００−３２７７７５号公報
甲第２号証：特開２０１２−１９４５２０号公報
甲第３号証：特開２００６−３０９２０２号公報
甲第４号証：特開２０１１−１２８３５９号公報

第５ 取消理由通知に記載した取消理由について

請求項１ないし１２に係る特許に対して、当審が令和３年５月２８日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。（なお、特許異議申立理由のうち、申立理由１−１のうち請求項１及び４ないし１２に係る部分、申立理由１−２、申立理由１−３、申立理由１−４のうち請求項１、３、４及び６ないし１２に係る部分、申立理由２−１、申立理由２−２、申立理由２−３及び申立理由２−４はいずれも取消理由に包含される。）

取消理由１−１（甲第１号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１及び４ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第１号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１及び４ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

取消理由１−２（甲第２号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１及び３ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第２号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１及び３ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

取消理由１−３（甲第３号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第３号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

取消理由１−４（甲第４号証を根拠とする新規性）
本件特許の請求項１、３、４及び６ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第４号証に記載された発明であり、特許法第29条第1項第3号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、３、４及び６ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

取消理由２−１（甲第１号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第１号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

取消理由２−２（甲第２号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第２号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１いし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

取消理由２−３（甲第３号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第３号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

取消理由２−４（甲第４号証を主引用文献とする進歩性）
本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第４号証に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る特許は、同法第113条第2号に該当し取り消すべきものである。

第６ 当審の判断

１ 取消理由について

（１） 主な証拠の記載等

ア 甲第１号証の記載事項等

（ア） 甲第１号証の記載事項
甲第１号証には、「耐熱性樹脂組成物の処理方法」に関し、次の記載がある。

「【請求項１】一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーによって基板上に形成したパターンを、（Ｔ±１０）℃で１０分間以上熱処理する工程を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物の処理方法。（ただしＴは該ポリマーに含まれる溶媒の１気圧における沸点（℃）である。）
【化１】

（Ｒ1は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価から８価の有機基、Ｒ2は、少なくとも２個以上の炭素原子を有する２価から６価の有機基、Ｒ3は水素、アルカリ金属イオン、アンモニウムイオンまたは炭素数１から２０までの有機基を示す。ｍは３から１０００００までの整数、ｎは０から２までの整数であり、ｎが２の場合のＲ３は同じでも異なっていてもよい。ｐ、ｑは０から４までの整数であり、ｎ＋ｑ＞０である。）」
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体分野において層間絶縁膜、表面保護層などに用いられる耐熱性樹脂の熱処理方法に関する。」
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】…（中略）…したがって、パターンエッジ部がだれることなく、より矩形になるようなポリマー組成や処理条件が求められている。
【０００７】本発明はかかる従来技術の諸欠点に鑑み創案されたもので、本発明の目的は、耐熱性樹脂組成物のパターンを熱処理する際に、該耐熱性樹脂組成物に含まれる溶媒の沸点付近の温度で熱処理するステップをキュア条件に導入することによって、良好なパターンプロファイルを提供することにある。」
「【００１１】
【発明の実施の形態】
…（中略）…
【００６９】
本発明における耐熱性樹脂前駆体を基板に塗布する。塗布方法としては、スピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティングなどの方法がある。また塗布膜厚は、塗布方法、組成物の固形分濃度、粘度によって調整することができるが、通常乾燥後の膜厚が０．１〜１５０μｍになるように塗布される。
…（中略）…
【００７１】
次に、所望のパターンを有するマスクを通して化学線を照射し、露光する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などがあるが、本発明では水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いるのが好ましい。露光量としては５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲が好ましい。特に好ましい範囲は１００〜６００ｍＪ／ｃｍ2である。
…（中略）…
【００７３】
耐熱性樹脂組成物のパターンを形成するには、現像処理を行う。該耐熱性樹脂組成物がネガ型感光性の場合、未露光部を現像液で除去することにより、ポジ型感光性の場合、露光部を現像液で除去することによりレリーフ・パターンが得られる。
…（中略）…
【００７９】現像後、２００℃から５００℃の温度を加えて耐熱性樹脂皮膜に変換する。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分から５時間実施する。一例としては、１３０℃、２００℃、３５０℃で各３０分づつ熱処理する。あるいは室温より４００℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。本発明では、使用する溶媒の１気圧における沸点が（Ｔ±１０）℃で１０分間以上熱処理する工程を加えることが最も特徴であり、重要である。
【００８０】本発明による感光性樹脂組成物により形成した耐熱性樹脂皮膜は、半導体のパッシベーション膜、半導体素子の保護膜、高密度実装用多層配線の層間絶縁膜などの用途に用いられる。」
「【００８１】
【実施例】以下、本発明を詳細に説明するために、実施例で説明する。
…（中略）…
【００８３】合成例２
乾燥空気気流下、５００ｍｌの４つ口フラスコに無水ピロメリット酸１０．９ｇ（０．０５モル）をγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ：１気圧における沸点は２０６℃）１００ｇに分散させた。ここに、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１３ｇ（０．１モル）、ピリジン７ｇを加えて５０℃で２時間反応を行った。この溶液を氷冷し、ジシクロヘキシルカルボジイミド２１ｇ（０．１モル）をγ−ブチロラクトン２５ｇに溶解した溶液を１５分かけて滴下した。さらに、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１０ｇ（０．０５モル）をγ−ブチロラクトン２５ｇに分散させた溶液を１０分かけて滴下した。この溶液を氷冷下、３時間反応させ、ついで５０℃で１時間反応させた。反応終了後、析出した尿素化合物をろ過で除いた。ろ液を３ｌの水に投入してポリアミド酸エステルの沈殿を生成した。この沈殿を集めて、水とメタノールで洗浄の後に真空乾燥機で５０℃、２４時間乾燥した。このポリアミド酸エステルの粉体１５ｇとメルカプトベンズイミダゾール０．７５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１ｇ、エチレングリコールジメタクリレート２ｇ、ｐ−ｔ−ブチルカテコール０．５ｇ、ミヒラーケトン０．５ｇ、３−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン０．５ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム０．５ｇを加えた感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスＢを得た。」
「【０１０３】実施例および比較例
４インチのシリコンウエハ上に、ワニスＡを、プリベーク後の膜厚が１０μｍとなるように、コーターディベロッパーＳＫＷ−６３６（大日本スクリーン（株）製）を用いて、スピンコートした。ついで、ＳＫＷ−６３６の真空吸着式ホットプレートを用いて、９５℃で２分、１００℃で２分乾燥を行った。つぎに、塗膜を露光機（キャノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ）にセットし、グレースケール（コダック社 Photographic step tablet No2 21 steps）を介して露光を行った。このときの紫外線の強度は４８０ｍＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）であった。
【０１０４】ホットプレートで８０℃、１分間のベークを行った後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（７０部）とキシレン（３０部）の混合溶媒を用い、浸透現像を行った。現像はＳＫＷ−６３６の現像装置を用いた。ついで、イソプロピルアルコールで２０秒間リンスし、スピンナーで回転乾燥した。光学顕微鏡を用いてパターンを観察したところ、所望のパターンが良好に得られた。得られた露光・現像済みのウエハをイナートオーブン（西山製作所製）を用いてキュアを行った。キュア条件は２００℃を３０分間、３５０℃を１時間とした（実施例）。ここで、ワニスＡの溶媒であるＮＭＰの１気圧における沸点は２０２℃である。比較として、１４０℃を３０分間、３５０℃を１時間についてもおこなった（比較例）。キュア膜の断面を電子顕微鏡（日立製作所製Ｓ−２３００）で観察し、２０μｍのライン＆スペースの断面凸部分におけるエッジ部の角度θを求めた。
【０１０５】キュア条件が２００℃で３０分間、３５０℃で１時間の場合、実施例１のθは５０゜であったが、キュア条件が１４０℃で３０分間、３５０℃で１時間の場合の比較例１のθは４０゜であった。したがって、ワニスの溶媒の沸点近傍の温度でキュアすることで、より矩形なパターン断面が得られることがわかった。
【０１０６】実施例２〜１２、比較例２〜１２についてはそれぞれ表１、表２に示した。なお、表中、ＰＬＡ：露光機ＰＬＡ−５０１Ｆ（キャノン製）、ｇ線：ｇ線ステッパーＮＳＲ−１５０６−ｇ６Ｅ（ニコン製）、ＮＭＰ／Ｘｙｌｅｎｅ（７／３）：Ｎ−メチル−２−ピロリドン（７０部）とキシレン（３０部）の混合溶媒、ＤＶ−６０５：現像液（東レ製）、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムの水溶液、ＩＰＡ：イソプロピルアルコールを示している。
【０１０７】
【表１】

」

（イ） 甲第１号証に記載された発明
上記（ア）の記載、特に実施例２の記載を中心に整理すると、甲第１号証には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。

「乾燥空気気流下、５００ｍｌの４つ口フラスコに無水ピロメリット酸１０．９ｇ（０．０５モル）をγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ：１気圧における沸点は２０６℃）１００ｇに分散させ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１３ｇ（０．１モル）、ピリジン７ｇを加えて５０℃で２時間反応を行い、この溶液を氷冷し、ジシクロヘキシルカルボジイミド２１ｇ（０．１モル）をγ−ブチロラクトン２５ｇに溶解した溶液を１５分かけて滴下し、さらに、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１０ｇ（０．０５モル）をγ−ブチロラクトン２５ｇに分散させた溶液を１０分かけて滴下し、この溶液を氷冷下、３時間反応させ、ついで５０℃で１時間反応させ、反応終了後、析出した尿素化合物をろ過で除き、ろ液を３ｌの水に投入してポリアミド酸エステルの沈殿を生成し、この沈殿を集めて、水とメタノールで洗浄の後に真空乾燥機で５０℃、２４時間乾燥し、このポリアミド酸エステルの粉体１５ｇとメルカプトベンズイミダゾール０．７５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１ｇ、エチレングリコールジメタクリレート２ｇ、ｐ−ｔ−ブチルカテコール０．５ｇ、ミヒラーケトン０．５ｇ、３−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン０．５ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム０．５ｇを加えた感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスＢを得て、４インチのシリコンウエハ上に、ワニスＢを、プリベーク後の膜厚が１０μｍとなるように、コーターディベロッパーＳＫＷ−６３６（大日本スクリーン（株）製）を用いて、スピンコートし、ついで、ＳＫＷ−６３６の真空吸着式ホットプレートを用いて、９５℃で２分、１００℃で２分乾燥を行い、つぎに、塗膜を露光機（キャノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ）にセットし、グレースケール（コダック社 Photographic step tablet No2 21 steps）を介して紫外線の強度は４８０ｍＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）で露光を行い、ホットプレートで８０℃、１分間のベークを行った後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（７０部）とキシレン（３０部）の混合溶媒を用い、ＳＫＷ−６３６の現像装置を用いて浸透現像を行い、ついで、イソプロピルアルコールで２０秒間リンスし、スピンナーで回転乾燥し、得られた露光・現像済みのウエハをイナートオーブン（西山製作所製）を用いて２００℃を３０分間、３５０℃を１時間でキュアを行う、塗膜の製造方法。」

イ 甲第２号証の記載事項等

（ア） 甲第２号証の記載事項

甲第２号証には、「感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置」に関し、次の記載がある。

「【請求項１】
（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、及びポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、
（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに、
（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部
を含む感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）樹脂は、下記一般式（１）：
【化１】

｛式中、Ｘ１は、４価の有機基であり、Ｙ１は、２価の有機基であり、ｎ１は、２〜１５０の整数であり、そしてＲ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、
又は下記一般式（２）：
【化２】

（式中、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の有機基であり、そしてｍ１は、２〜１０の整数である。）で表される１価の有機基、又は炭素数１〜４の飽和脂肪族基である。｝で表される構造を有するポリイミド前駆体、下記一般式（３）：
【化３】

｛式中、Ｘ２は、炭素数６〜１５の３価の有機基であり、Ｙ２は、炭素数６〜３５の２価の有機基であり、かつ同一の構造であるか、又は複数の構造を有してよく、Ｒ６は、炭素数３〜２０のラジカル重合性の不飽和結合基を少なくとも一つ有する有機基であり、そしてｎ２は、１〜１０００の整数である。｝
で表される構造を有するポリアミド、下記一般式（４）：
【化４】

｛式中、Ｙ３は、炭素原子を有する４価の有機基であり、Ｙ４、Ｘ３及びＸ４は、それぞれ独立に、２個以上の炭素原子を有する２価の有機基であり、ｎ３は、１〜１０００の整数であり、ｎ４は、０〜５００の整数であり、ｎ３／（ｎ３＋ｎ４）＞０．５であり、そしてＸ３及びＹ３を含むｎ３個のジヒドロキシジアミド単位並びにＸ４及びＹ４を含むｎ４個のジアミド単位の配列順序は問わない。｝
で表される構造を有するポリオキサゾール前駆体、及び下記一般式（５）：
【化５】


｛式中、Ｘ５は、４〜１４価の有機基であり、Ｙ５は、２〜１２価の有機基であり、Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、フェノール性水酸基、スルホン酸基又はチオール基から選ばれる基を少なくとも一つ有する有機基を示し、ｎ５は、３〜２００の整数であり、そしてｍ２及びｍ３は、０〜１０の整数を示す。｝
で表される構造を有するポリイミドから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
…（中略）…
【請求項９】
（１）請求項１〜８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって感光性樹脂層を該基板上に形成する工程と、
（２）該感光性樹脂層を露光する工程と、
（３）該露光後の感光性樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程と、
（４）該レリーフパターンを加熱処理することによって硬化レリーフパターンを形成する工程と
を含む、硬化レリーフパターンの製造方法。
…（中略）…
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターンを含む半導体装置。」
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品の絶縁材料、並びに半導体装置におけるパッシベーション膜、バッファーコート膜及び層間絶縁膜等のレリーフパターンの形成に用いられる感光性樹脂組成物、それを用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置に関するものである。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２に記載の組成物は、膜厚を厚くすると銅又は銅合金上で変色が発生するといった問題があった。したがって、本発明は、銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置を提供することを目的とする。」
「【発明を実施するための形態】
【００２２】
…（中略）…
【０１７６】
＜硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置＞
また、本発明は、（１）上述した本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって樹脂層を該基板上に形成する工程と、（２）該樹脂層を露光する工程と、（３）該露光後の樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程と、（４）該レリーフパターンを加熱処理することによって硬化レリーフパターンを形成する工程とを含む、硬化レリーフパターンの製造方法を提供する。以下、各工程の典型的な態様について説明する。
【０１７７】
（１）感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって樹脂層を該基板上に形成する工程
本工程では、本発明の感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、必要に応じてその後乾燥させて樹脂層を形成する。塗布方法としては、従来から感光性樹脂組成物の塗布に用いられていた方法、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷機等で塗布する方法、スプレーコーターで噴霧塗布する方法等を用いることができる。
…（中略）…
【０１７９】
（２）樹脂層を露光する工程
本工程では、上記で形成した樹脂層を、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光装置を用いて、パターンを有するフォトマスク又はレチクルを介して又は直接に、紫外線光源等により露光する。
…（中略）…
【０１８１】
（３）露光後の樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程
本工程においては、露光後の感光性樹脂層の露光部又は未露光部を現像除去する。ネガ型の感光性樹脂組成物を用いる場合（例えば（Ａ）樹脂としてポリイミド前駆体を用いる場合）には、未露光部が現像除去され、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いる場合（例えば（Ａ）樹脂としてポリオキサゾール前駆体を用いる場合）には、露光部が現像除去される。現像方法としては、従来知られているフォトレジストの現像方法、例えば回転スプレー法、パドル法、超音波処理を伴う浸漬法等の中から任意の方法を選択して使用することができる。また、現像の後、レリーフパターンの形状を調整する等の目的で、必要に応じて任意の温度及び時間の組合せによる現像後ベークを施してもよい。
…（中略）…
【０１８７】
（４）レリーフパターンを加熱処理することによって硬化レリーフパターンを形成する工程
本工程では、上記現像により得られたレリーフパターンを加熱することによって、硬化レリーフパターンに変換する。加熱硬化の方法としては、ホットプレートによるもの、オーブンを用いるもの、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンを用いるもの等種々の方法を選ぶことができる。加熱は、例えば１８０℃〜４００℃で３０分〜５時間の条件で行うことができる。加熱硬化の際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いることもできる。
【０１８８】
＜半導体装置＞
本発明はまた、上述した本発明の硬化レリーフパターンの製造方法により得られる硬化レリーフパターンを含む、半導体装置を提供する。本発明は、半導体素子である基材と、前記基材上に上述した硬化レリーフパターン製造方法により形成された樹脂の硬化レリーフパターンとを含む半導体装置も提供する。また、本発明は、基材として半導体素子を用い、上述した硬化レリーフパターンの製造方法を工程の一部として含む半導体装置の製造方法にも適用できる。本発明の半導体装置は、上記硬化レリーフパターン製造方法で形成される硬化レリーフパターンを、表面保護膜、層間絶縁膜、再配線用絶縁膜、フリップチップ装置用保護膜、又はバンプ構造を有する半導体装置の保護膜等として形成し、既知の半導体装置の製造方法と組合せることで製造することができる。
【０１８９】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記のような半導体装置への適用の他、多層回路の層間絶縁、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、及び液晶配向膜等の用途にも有用である。」
「【実施例】
【０１９０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例、比較例及び製造例においては、感光性樹脂組成物の物性を以下の方法に従って測定及び評価した。
…（中略）…
【０１９３】
（４）耐薬品性試験
（ネガ型感光性樹脂によるレリーフパターンの形成）
６インチ窒化膜付きシリコンウエハー（協同インターナショナル社製）上に、感光性樹脂組成物をスピン塗布し、乾燥して１７μｍ厚の塗膜を感光性樹脂層として形成した。この塗膜にテストパターン付レチクルを用いてｇｈｉステッパー（Ｐｒｉｓｍａ−ｇｈｉ、ウルトラテック社製）により、２００ｍＪ／ｃｍ２でエネルギーを照射して露光した。次いで、ウエハー上に形成した塗膜を、シクロペンタノンを用いて現像機（Ｄ−ＳＰＩＮ６３６型、日本国、大日本スクリーン製造社製）でスプレー現像し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートでリンスして未露光部を現像除去し、樹脂のレリーフパターンを得た。レリーフパターンを形成したウエハーを昇温プログラム式キュア炉（ＶＦ−２０００型、日本国、光洋リンドバーグ社製）を用いて、窒素雰囲気下、２００℃で１時間、続いて２５０℃で２時間加熱処理することにより、１０μｍ厚の樹脂の硬化レリーフパターンを窒化膜付きシリコンウエハー上に得た。」
「【０１９７】
＜製造例１＞（（Ａ）ポリイミド前駆体としてのポリマーＡの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇを２ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）１３１．２ｇとγ―ブチロラクトン４００ｍｌを入れて室温下で攪拌し、攪拌しながらピリジン８１．５ｇを加えて反応混合物を得た。反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、１６時間放置した。
【０１９８】
次に、氷冷下において、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）２０６．３ｇをγ−ブチロラクトン１８０ｍｌに溶解した溶液を攪拌しながら４０分かけて反応混合物に加え、続いて４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇをγ−ブチロラクトン３５０ｍｌに懸濁したものを攪拌しながら６０分かけて加えた。更に室温で２時間攪拌した後、エチルアルコール３０ｍｌを加えて１時間攪拌し、次に、γ−ブチロラクトン４００ｍｌを加えた。反応混合物に生じた沈殿物をろ過により取り除き、反応液を得た。
【０１９９】
得られた反応液を３ｌのエチルアルコールに加えて粗ポリマーから成る沈殿物を生成した。生成した粗ポリマーを濾別し、テトラヒドロフラン１．５ｌに溶解して粗ポリマー溶液を得た。得られた粗ポリマー溶液を２８ｌの水に滴下してポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を濾別した後、真空乾燥して粉末状のポリマー（ポリマーＡ）を得た。ポリマーＡの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２０，０００であった。
【０２００】
＜製造例２＞（（Ａ）ポリイミド前駆体としてのポリマーＢの合成）
製造例１の４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇに代えて、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１４７．１ｇを用いた以外は、前述の製造例１に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリマーＢを得た。ポリマーＢの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２２，０００であった。」
「【０２１５】
＜実施例１＞
ポリマーＡ、Ｂを用いて以下の方法でネガ型感光性樹脂組成物を調製し、調製した感光性樹脂組成物の評価を行った。ポリイミド前駆体であるポリマーＡ５０ｇとＢ５０ｇ（（Ａ）樹脂に該当）を、８−アザアデニン（（Ｂ）プリン誘導体に該当）０．２ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（表１には「ＰＤＯ」と記載する）（（Ｃ）感光剤に該当）４ｇ、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン１．５ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン１０ｇ、メトキシメチル化尿素樹脂（ＭＸ−２９０）（（Ｄ）架橋剤に該当）４ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下ではＮＭＰという）８０ｇと乳酸エチル２０ｇから成る混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の前記混合溶媒を更に加えることによって約３５ポイズ（ｐｏｉｓｅ）に調整し、ネガ型感光性樹脂組成物とした。
【０２１６】
前記ネガ型感光性樹脂組成物を、前述の方法に従って評価した結果、銅変色の評価が「最良」であり、銅密着の評価が「最良」であり、耐薬品性の評価が「良」であった。」

（イ） 甲第２号証に記載された発明

上記（ア）の記載、特に、実施例１の樹脂組成物を用いた耐薬品性試験をおこなうためのレリーフパターンの製造方法に関して整理すると、甲第２号証には次の発明（以下、「甲２Ａ発明」という。）が記載されていると認める。

「４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇを２ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）１３１．２ｇとγ―ブチロラクトン４００ｍｌを入れて室温下で攪拌し、攪拌しながらピリジン８１．５ｇを加えて反応混合物を得て、反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、１６時間放置し、次に、氷冷下において、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）２０６．３ｇをγ−ブチロラクトン１８０ｍｌに溶解した溶液を攪拌しながら４０分かけて反応混合物に加え、続いて４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇをγ−ブチロラクトン３５０ｍｌに懸濁したものを攪拌しながら６０分かけて加え、更に室温で２時間攪拌した後、エチルアルコール３０ｍｌを加えて１時間攪拌し、次に、γ−ブチロラクトン４００ｍｌを加え、反応混合物に生じた沈殿物をろ過により取り除き、反応液を得て、得られた反応液を３ｌのエチルアルコールに加えて粗ポリマーから成る沈殿物を生成し、生成した粗ポリマーを濾別し、テトラヒドロフラン１．５ｌに溶解して粗ポリマー溶液を得て、得られた粗ポリマー溶液を２８ｌの水に滴下してポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を濾別した後、真空乾燥して粉末状のポリマーＡを得る工程と、
前記ポリマーＡの４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇに代えて、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１４７．１ｇを用いた以外は、前記ポリマーＡと同様にして反応を行い、ポリマーＢを得る工程と、
ポリイミド前駆体である前記ポリマーＡ５０ｇとＢ５０ｇ（（Ａ）樹脂に該当）を、８−アザアデニン（（Ｂ）プリン誘導体に該当）０．２ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（（Ｃ）感光剤に該当）４ｇ、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン１．５ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン１０ｇ、メトキシメチル化尿素樹脂（ＭＸ−２９０）（（Ｄ）架橋剤に該当）４ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８０ｇと乳酸エチル２０ｇから成る混合溶媒に溶解し、得られた溶液の粘度を、少量の前記混合溶媒を更に加えることによって約３５ポイズ（ｐｏｉｓｅ）に調整し、ネガ型感光性樹脂組成物を得る工程と、
６インチ窒化膜付きシリコンウエハー（協同インターナショナル社製）上に、前記感光性樹脂組成物をスピン塗布し、乾燥して１７μｍ厚の塗膜を感光性樹脂層として形成し、この塗膜にテストパターン付レチクルを用いてｇｈｉステッパー（Ｐｒｉｓｍａ−ｇｈｉ、ウルトラテック社製）により、２００ｍＪ／ｃｍ２でエネルギーを照射して露光し、次いで、ウエハー上に形成した塗膜を、シクロペンタノンを用いて現像機（Ｄ−ＳＰＩＮ６３６型、日本国、大日本スクリーン製造社製）でスプレー現像し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートでリンスして未露光部を現像除去し、樹脂のレリーフパターンを得て、レリーフパターンを形成したウエハーを昇温プログラム式キュア炉（ＶＦ−２０００型、日本国、光洋リンドバーグ社製）を用いて、窒素雰囲気下、２００℃で１時間、続いて２５０℃で２時間加熱処理することにより、１０μｍ厚の樹脂の硬化レリーフパターンを窒化膜付きシリコンウエハー上に得る工程と、
を有する塗膜の製造方法。」

また、上記（ア）の記載、特に、実施例１の樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置（段落【０１７６】−【０１８９】）に関して整理すると、甲第２号証には、さらに次の発明（以下、「甲２Ｂ発明」という。）が記載されていると認める。

「４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇを２ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）１３１．２ｇとγ―ブチロラクトン４００ｍｌを入れて室温下で攪拌し、攪拌しながらピリジン８１．５ｇを加えて反応混合物を得て、反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、１６時間放置し、次に、氷冷下において、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）２０６．３ｇをγ−ブチロラクトン１８０ｍｌに溶解した溶液を攪拌しながら４０分かけて反応混合物に加え、続いて４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇをγ−ブチロラクトン３５０ｍｌに懸濁したものを攪拌しながら６０分かけて加え、更に室温で２時間攪拌した後、エチルアルコール３０ｍｌを加えて１時間攪拌し、次に、γ−ブチロラクトン４００ｍｌを加え、反応混合物に生じた沈殿物をろ過により取り除き、反応液を得て、得られた反応液を３ｌのエチルアルコールに加えて粗ポリマーから成る沈殿物を生成し、生成した粗ポリマーを濾別し、テトラヒドロフラン１．５ｌに溶解して粗ポリマー溶液を得て、得られた粗ポリマー溶液を２８ｌの水に滴下してポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を濾別した後、真空乾燥して粉末状のポリマーＡを得る工程と、
前記ポリマーＡの４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇに代えて、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１４７．１ｇを用いた以外は、前記ポリマーＡと同様にして反応を行い、ポリマーＢを得る工程と、
ポリイミド前駆体である前記ポリマーＡ５０ｇとＢ５０ｇ（（Ａ）樹脂に該当）を、８−アザアデニン（（Ｂ）プリン誘導体に該当）０．２ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（（Ｃ）感光剤に該当）４ｇ、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン１．５ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン１０ｇ、メトキシメチル化尿素樹脂（ＭＸ−２９０）（（Ｄ）架橋剤に該当）４ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８０ｇと乳酸エチル２０ｇから成る混合溶媒に溶解し、得られた溶液の粘度を、少量の前記混合溶媒を更に加えることによって約３５ポイズ（ｐｏｉｓｅ）に調整し、ネガ型感光性樹脂組成物を得る工程と、
前記ネガ感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって樹脂層を該基板上に形成する工程と、
前記樹脂層を露光する工程と、
露光後の樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程と、
レリーフパターンを、温度プログラムを設定できる昇温式オーブン等で、１８０℃〜４００℃で３０分〜５時間の条件で加熱処理することによって硬化レリーフパターンを形成する工程と、
を有する塗膜の製造方法。」

ウ 甲第３号証の記載事項等

（ア） 甲第３号証の記載事項

甲第３号証には、「感光性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置」に関し、次の記載がある。

「【請求項１】
（ａ）ポリイミドおよび／またはポリイミド前駆体、（ｂ）感光剤、（ｃ）高誘電率無機粒子、（ｄ）溶剤を有し、（ｃ）高誘電率無機粒子が１種類の平均粒子径からなるペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有するもの、もしくは、２種類以上の平均粒子径を有するものであって、かつその最小の平均粒子径が０．０６μｍ以上であるペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有するものであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
…（中略）…
【請求項８】
（ａ）ポリイミドまたはポリイミド前駆体が一般式（１）〜（６）で表される構造を主成分とするポリマーであることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【化１】

（Ｒ６は２個以上の炭素原子を有する２価から８価の有機基、Ｒ７は２個以上の炭素原子を有する２価から６価の有機基、Ｒ８は水素、または炭素数１から２０までの有機基を示す。ｓは１０から１０００００までの範囲、ｆは０から２までの整数、ｄ、ｅは０から４までの整数を示し、ｄ＋ｅ＞０である。）
【化２】

（Ｒ１は４から１４価の有機基、Ｒ２は２から１２価の有機基、Ｒ３、Ｒ５は水素原子または、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基、炭素数１から２０までの有機基より選ばれる基を少なくとも一つ有する有機基を示し、同じでも異なっていてもよい。Ｒ４は２価の有機基を示す。Ｘ、Ｙは、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を少なくとも一つ有する２から８価の有機基を示す。ｎは３から２００までの範囲を示す。ｍ、α、βは０から１０までの整数を示す。）
【化３】

（Ｒ２０は２個以上の炭素原子を有する３価または４価の有機基、Ｒ２１は２個以上の炭素原子を有する２価の有機基、Ｒ２２は水素原子またはアルカリ金属イオンアンモニウムイオンまたは炭素数１〜３０の有機基を示す。ｋは５から１０００００までの範囲を示す。ｇは１または２である。）」
「【技術分野】
【０００１】
実装基板やウェハレベルパッケージなどの半導体を用いるシステム用の基板やパッケージに内蔵するキャパシタ用の層間絶縁膜として用いる高誘電率材料を形成するための感光性樹脂組成物やそれらを用いて作製した半導体装置に関する。
」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
かかる状況に鑑み、本発明は、実装基板やウェハレベルパッケージなどの半導体を用いるシステム用の基板やパッケージに内蔵するキャパシタ用層間絶縁膜が高誘電率、高信頼性かつ高耐熱性であり、フォトリソグラフィーにより容易にパターン形成できる感光性樹脂組成物を提供し、さらにトランジスター、当該感光性樹脂組成物から得られる硬化膜が形成された半導体素子、電極からなるキャパシタを有する半導体装置を提供する。」
「【０１１５】
現像後、１２０℃から４００℃の温度を加えて硬化膜にする。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分から５時間実施する。一例としては、１３０℃、２００℃、３５０℃で各３０分ずつ熱処理する。あるいは室温より４００℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。」
「【０１２９】
本発明の感光性樹脂組成物及び硬化膜の用途は特に限定されないが、例えば、高誘電率層としてプリント配線基板の内蔵コンデンサ用層間絶縁材料に用いられる他、多層基板の層間絶縁膜、周波数フィルター、無線用アンテナ、電磁シールドなど、多種の電子部品、装置への適用が可能である。」
「【実施例】
【０１３４】
…（中略）…
【０１３８】
合成例１ ヒドロキシル基含有酸無水物（ａ）の合成
乾燥窒素気流下、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＨＦ）１８．３ｇ（０．０５モル）とアリルグリシジルエーテル３４．２ｇ（０．３モル）をγ−ブチロラクトン１００ｇに溶解させ、−１５℃に冷却した。ここにγ−ブチロラクトン５０ｇに溶解させた無水トリメリット酸クロリド２２．１ｇ（０．１１モル）を反応液の温度が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、０℃で４時間反応させた。この溶液をロータリーエバポレーターで濃縮して、トルエン１Ｌに投入して酸無水物（ａ）を得た。
【０１３９】
【化７】

【０１４０】
合成例２ ヒドロキシル基含有ジアミン化合物（ｂ）の合成
ＢＡＨＦ１８．３ｇ（０．０５モル）をアセトン１００ｍＬ、プロピレンオキシド１７．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、−１５℃に冷却した。ここに４−ニトロベンゾイルクロリド２０．４ｇ（０．１１モル）をアセトン１００ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、−１５℃で４時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、５０℃で真空乾燥した。
【０１４１】
固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセルソルブ２５０ｍＬに分散させ、５％パラジウム−炭素を２ｇ加えた。ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行った。約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終了させた。反応終了後、ろ過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、ジアミン化合物（ｂ）を得た。得られた固体をそのまま反応に使用した。
【０１４２】
【化８】

」
「【０１４６】合成例４ キノンジアジド化合物（１）の合成
乾燥窒素気流下、２−ナフトール７．２１ｇ（０．０５モル）と５−ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド１３．４３ｇ（０．０５モル）を１，４−ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、１，４−ジオキサン５０ｇと混合させたトリエチルアミン５．０６ｇを滴下した。滴下終了後、室温で２時間反応させた後、トリエチルアミン塩を濾過し、ろ液を水に投入させた。その後析出した沈殿をろ過で集めた。この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、キノンジアジド化合物（１）を得た。」「【０１４８】合成例５ キノンジアジド化合物（２）の合成
乾燥窒素気流下、ＴｒｉｓＰ−ＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）、１５．３１ｇ（０．０５モル）と５−ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド４０．２８ｇ（０．１５モル）を１，４−ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、１，４−ジオキサン５０ｇと混合させたトリエチルアミン１５．１８ｇを用い、合成例４と同様にしてキノンジアジド化合物（２）を得た。
【０１４９】
【化１１】

」
「【０１５４】
実施例１
窒素気流下、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル４．１ｇ（０．０２０５モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）５０ｇに溶解させた。ここにヒドロキシ基含有酸無水物（ａ）２１．４ｇ（０．０３モル）をＮＭＰ１４ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間反応させた。その後、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール７．１４ｇ（０．０６モル）をＮＭＰ５ｇで希釈した溶液を１０分かけて滴下した。滴下後、５０℃で３時間攪拌し、樹脂溶液を得た。反応終了後、樹脂溶液を水２Ｌに投入して、ポリマー固体の沈殿をろ過で集めた。ポリマー固体を８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥した。ポリマーの重量平均分子量をＧＰＣを用いてポリスチレン換算で求めたところ、２５０００であった。
【０１５５】
このようにして得たポリマーの固体１１．８ｇを計り、上記に示したナフトキノンジアジド化合物（１）４ｇを加え、ワニス溶剤のγ−ブチロラクトン３０ｇに溶解させてワニスＡ−１を得た。
【０１５６】
チタン酸バリウム（堺化学（株）製、ＢＴ−０５、平均粒径：０．５μｍ）３２３重量部、γ−ブチロラクトン５７重量部、分散剤（ビックケミー（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）３．２重量部をホモジナイザーを用いて氷冷下で１時間混合分散し、分散液Ｂ−１を得た。
【０１５７】
６０重量部の分散液Ｂ−１に２６重量部のワニスＡ−１をボールミルを用いて混合し、感光性樹脂組成物Ｃ−１を作製した。ＨＭＤＳ（ヘキサメチレンジシラザン）蒸気処理を施した６インチシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で３分プリベークした。次に露光装置（ユニオン光学（株）製ＰＥＭ−６Ｍ）に５０／５０、４０／４０、３０／３０、２５／２５、２０／２０、１５／１５μｍのラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）マスクをセットし、サンプルとマスクの間を密着条件下で、露光量１５０ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍの強度）で露光を行った。露光後の膜を、滝沢産業（株）製ＡＤ−２０００のスプレー型現像装置を用い、スプレー圧力は１．５ｋｇ／ｃｍ２で水酸化テトラメチルアンモニウムの２．３８％水溶液を６分間噴霧した。露光部を除去し、水にてリンス処理した。現像後の膜を光洋サーモシステム（株）製イナートオーブンＩＮＬ−６０を用いてＮ２雰囲気下で１４０℃で６０分間、３５０℃で１時間で硬化させ、硬化膜を得た。硬化膜の膜厚は、東京精密（株）製サーフコム１４００を用いて触針式で測定を行ったところ、５μｍであり、現像による膜厚減少は０．８μｍであった。硬化膜のラインアンドスペースパターンを光学顕微鏡を用いて確認したところ、Ｌ／Ｓが１５／１５μｍ以上のパターンでは精度が±０．５μｍ以内であることが確認された。」
「【０１６３】
実施例３
乾燥窒素気流下、ジアミン（ｂ）１３．６ｇ（０．０２２５モル）、末端封止剤として、４−エチニルアニリン（商品名：Ｐ−ＡＰＡＣ、富士写真フイルム（株）製）０．２９ｇ（０．００２５モル）をＮＭＰ５０ｇに溶解させた。ここにヒドロキシ基含有酸無水物（ａ）１７．５ｇ（０．０２５モル）をピリジン３０ｇとともに加えて、６０℃で６時間反応させ樹脂溶液を得た。反応終了後、樹脂溶液を水２Ｌに投入して、ポリマー固体の沈殿をろ過で集めた。ポリマー固体を８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥した。ポリマーの重量平均分子量をＧＰＣを用いてポリスチレン換算で求めたところ、２６０００であった。
このようにして得たポリマーの固体１０ｇを計り、上記に示したナフトキノンジアジド化合物（２）３．９ｇ、ビニルトリメトキシシラン１ｇをγ−ブチロラク
トン３０ｇに溶解させてワニスＡ−３を得た。
【０１６４】
６０重量部の分散液Ｂ−１と３８重量部のワニスＡ−３をボールミルを用いて合し、感光性樹脂組成物Ｃ−３を作製した。露光量１０５ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍの強度）、現像液にＰ−７Ｇ（東京応化工業（株）製）を用いて２分噴霧し、光洋サーモシステム（株）製イナートオーブンＩＮＬ−６０を用いてＮ２雰囲気下で１４０℃で６０分間、２５０℃で１時間熱処理し硬化させた以外は、実施例１の方法に基づき硬化膜を得た。硬化膜の膜厚は４μｍであり、現像による
膜厚減少は０．９μｍであった。硬化膜のラインアンドスペースパターンを光学微鏡を用いて確認したところ、Ｌ／Ｓが１５／１５μｍ以上のパターンでは精度が±０．５μｍ以内であった。」

（イ） 甲第３号証の記載された発明

上記（ア）の記載、特に、実施例３の記載を中心に整理すると、甲第３号証には次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されていると認める。

「乾燥窒素気流下、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＨＦ）１８．３ｇ（０．０５モル）とアリルグリシジルエーテル３４．２ｇ（０．３モル）をγ−ブチロラクトン１００ｇに溶解させ、−１５℃に冷却した。ここにγ−ブチロラクトン５０ｇに溶解させた無水トリメリット酸クロリド２２．１ｇ（０．１１モル）を反応液の温度が０℃を越えないように滴下し、滴下終了後、０℃で４時間反応させ、この溶液をロータリーエバポレーターで濃縮して、トルエン１Ｌに投入して酸無水物（ａ）

を得る工程と、
ＢＡＨＦ１８．３ｇ（０．０５モル）をアセトン１００ｍＬ、プロピレンオキシド１７．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、−１５℃に冷却し、ここに４−ニトロベンゾイルクロリド２０．４ｇ（０．１１モル）をアセトン１００ｍＬに溶解させた溶液を滴下し、滴下終了後、−１５℃で４時間反応させ、その後室温に戻し、析出した白色固体をろ別し、５０℃で真空乾燥し、固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセルソルブ２５０ｍＬに分散させ、５％パラジウム−炭素を２ｇ加え、ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行い、約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終了させ、反応終了後、ろ過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、ジアミン化合物（ｂ）

を得る工程と、
乾燥窒素気流下、ＴｒｉｓＰ−ＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）、１５．３１ｇ（０．０５モル）と５−ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド４０．２８ｇ（０．１５モル）を１，４−ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にし、ここに、１，４−ジオキサン５０ｇと混合させたトリエチルアミン１５．１８ｇを滴下し、滴下終了後、室温で２時間反応させた後、トリエチルアミン塩を濾過し、ろ液を水に投入させ、その後、析出した沈殿をろ過で集め、この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、キノンジアジド化合物（２）

を得る工程と、
チタン酸バリウム（堺化学（株）製、ＢＴ−０５、平均粒径：０．５μｍ）３２３重量部、γ−ブチロラクトン５７重量部、分散剤（ビックケミー（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）３．２重量部をホモジナイザーを用いて氷冷下で１時間混合分散し、分散液Ｂ−１を得る工程と、
乾燥窒素気流下、ジアミン（ｂ）１３．６ｇ（０．０２２５モル）、末端封止剤として、４−エチニルアニリン（商品名：Ｐ−ＡＰＡＣ、富士写真フイルム（株）製）０．２９ｇ（０．００２５モル）をＮＭＰ５０ｇに溶解させ、ここにヒドロキシ基含有酸無水物（ａ）１７．５ｇ（０．０２５モル）をピリジン３０ｇとともに加えて、６０℃で６時間反応させ樹脂溶液を得て、反応終了後、樹脂溶液を水２Ｌに投入して、ポリマー固体の沈殿をろ過で集め、ポリマー固体を８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥し、このようにして得たポリマーの固体１０ｇを計り、上記に示したナフトキノンジアジド化合物（２）３．９ｇ、ビニルトリメトキシシラン１ｇをγ−ブチロラクトン３０ｇに溶解させてワニスＡ−３を得る工程と、
６０重量部の分散液Ｂ−１と３８重量部のワニスＡ−３をボールミルを用いて混合し、感光性樹脂組成物Ｃ−３を作製し、
ＨＭＤＳ（ヘキサメチレンジシラザン）蒸気処理を施した６インチシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で３分プリベークし、次に露光装置（ユニオン光学（株）製ＰＥＭ−６Ｍ）に５０／５０、４０／４０、３０／３０、２５／２５、２０／２０、１５／１５μｍのラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）マスクをセットし、サンプルとマスクの間を密着条件下で、露光量１０５ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍの強度）で露光を行い、露光後の膜を、滝沢産業（株）製ＡＤ−２０００のスプレー型現像装置を用い、スプレー圧力は１．５ｋｇ／ｃｍ２でＰ−７Ｇ（東京応化工業（株）製）を２分噴霧し、露光部を除去し、水にてリンス処理し、現像後の膜を光洋サーモシステム（株）製イナートオーブンＩＮＬ−６０を用いてＮ２雰囲気下で１４０℃で６０分間、２５０℃で１時間で硬化させ、硬化膜を得る工程と、
を有する硬化膜の製造方法。」

エ 甲第４号証の記載事項等

（ア） 甲第４号証の記載事項

甲第４号証には、「ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品」に関し、次の記載がある。

「【請求項１】
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマーと、
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物と、
（ｃ）酢酸と、
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング化合物と、
を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
…（中略）…
【請求項３】
前記（ａ）成分が、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、及びそれらの前駆体からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
…（中略）…
【請求項６】
前記（ｄ）成分が、下記一般式で表される化合物であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【化１４】

（式中、ｑは１〜１０の整数、Ｒ４及びＲ５は各々独立に炭素数１〜５のアルキル基、ｒは０〜２である。）
…（中略）…
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、前記塗布、乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程と、前記露光後の感光性樹脂膜の露光部を除去するためにアルカリ水溶液を用いて現像する工程と、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むことを特徴とするパタ−ンの製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の硬化物が層間絶縁膜層、再配線層又は表面保護膜層として設けられていることを特徴とする電子部品。」
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、パタ−ンの製造方法及び電子部品に関し、さらに詳しくは、感光性を有する耐熱性高分子を含有する耐熱性ポジ型感光性樹脂組成物、これを用いた硬化膜とパタ−ンの製造方法及び電子部品に関するものである。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
…（中略）…
【０００９】
従来、接着助剤であるシランカップリング剤を使用すると、硬化後の基板との密着性が得られることが分かっている。特にウレア結合を有するシランカップリング剤は密着性向上効果が高い。しかし、前記カップリング剤を添加したワニスを室温で長時間放置するとパターン膜中に、ウレア結合を有するシランカップリング剤の反応物と考えられる異物が発生することがある。
【００１０】
パターン膜中の異物は外観不良、膜の上にメタル層を付けた際に曇りや凹凸が発生し、さらに、基板との密着性が低下するという問題がある。」
「【００５２】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物において、上記（ａ）〜（ｄ）成分に加えて、（ｅ）加熱により架橋又は重合し得る架橋剤、（ｆ）シランカップリング化合物（但しウレア結合は含ます）、（ｇ）熱酸発生剤、（ｈ）溶解促進剤、（ｉ）溶解阻害剤、（ｊ）密着性付与剤、（ｋ）界面活性剤又はレベリング剤、（ｌ）溶剤等の成分を配合してもよい。」
「【００６１】
（ｆ）成分：シランカップリング化合物（（ｄ）成分以外）
本発明における（ｆ）成分としては、（ｄ）成分以外の、シランカップリング化合物であれば特に制限はないが、中でもヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物が好ましい。 （以下略）」
「【００９３】
（加熱処理工程）
次いで、加熱処理工程では、現像後得られたパターンを加熱処理することにより、硬化膜パターンを形成することができる。加熱温度は、好ましくは２８０℃以下、より好ましくは１２０〜２８０℃、さらに好ましくは１６０〜２５０℃である。」
「【０１０５】
［電子部品、及びその製造工程］
次に、本発明のパターン硬化膜を有する電子部品の製造方法の一実施形態として、半導体装置の製造方法を図面に基づいて説明する。
図１〜図５は、多層配線構造を有する半導体装置の製造工程を説明する概略断面図であり、第１の工程から第５の工程へと一連の工程を表している。
図１〜図５において、回路素子（図示しない）を有するＳｉ基板等の半導体基板１は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜２で被覆され、露出した回路素子上に第１導体層３が形成されている。半導体基板上にスピンコート法等で層間絶縁膜層４としてのポリイミド樹脂等の膜が形成される（第１の工程、図１）。
【０１０６】
次に、塩化ゴム系、フェノールノボラック系等の感光性樹脂層５が、マスクとして層間絶縁膜層４上にスピンコート法で形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁膜層４が露出するように窓６Ａが設けられる（第２の工程、図２）。この窓６Ａに露出する層間絶縁膜層４は、酸素、四フッ化炭素等のガスを用いるドライエッチング手段によって選択的にエッチングされ、窓６Ｂが空けられる。次いで、窓６Ｂから露出した第１導体層３を腐食することなく、感光樹脂層５のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光樹脂層５が完全に除去される（第３の工程、図３）。
【０１０７】
さらに、公知の写真食刻技術を用いて、第２導体層７を形成させ、第１導体層３との電気的接続が完全に行われる（第４の工程、図４）。３層以上の多層配線構造を形成する場合は、上記の工程を繰り返して行い各層を形成することができる。
【０１０８】
次に、表面保護膜８を形成する。図１〜図５の例では、この表面保護膜を次のようにして形成する。即ち、本発明の感光性樹脂組成物をスピンコート法にて塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターン樹脂膜を形成する。その後、このパターン樹脂膜を加熱して表面保護膜層８としての感光性樹脂のパターン硬化膜とする（第５の工程、図５）。
この表面保護膜層（感光性樹脂のパターン硬化膜）８は、導体層を外部からの応力、α線等から保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。この表面保護膜層は、特にアルミニウム基板やアルミニウム配線に対する密着性が高いので、そのような基板や配線の上部に形成するのに好適である。
【０１０９】
尚、上記の実施形態では、表面保護膜層８を本発明のポジ型感光性樹脂組成物で形成したが、層間絶縁膜層４、感光性樹脂層５も本発明の組成物で形成できる。
【０１１０】
本発明の電子部品は、上述した半導体装置の例のように、本発明の感光性樹脂組成物を用いて、上記パターン硬化膜の製造方法によって形成されるパターン硬化膜を有する。ここで、電子部品としては、半導体装置や多層配線板、各種電子デバイス等を含む。
本発明のパターン硬化膜は、具体的には、半導体装置等電子部品の表面保護膜や層間絶縁膜、多層配線板の層間絶縁膜等の形成に使用することができる。本発明による電子部品は、感光性樹脂組成物を用いて形成される表面保護膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。
【０１１１】
また、図６に別の実施形態の半導体装置の一例の断面構造を示す。この断面図は多層配線構造を示している。
層間絶縁層１の上にはＡｌ配線層２０が形成され、その上部にはさらに絶縁層３０（例えばＰ−ＳｉＮ層）が形成され、さらに素子の表面保護膜層４０が形成されている。配線層２０のパット部５０からは再配線層６０が形成され、外部接続端子であるハンダ、金等で形成された導電性ボール７０との接続部分である、コア８０の上部まで伸びている。さらに表面保護膜層４０の上には、カバーコート層９０が形成されている。再配線層６０は、バリアメタル１００を介して導電性ボール７０に接続されているが、この導電性ボール７０を保持するために、カラー１１０が設けられている。このような構造のパッケージを実装する際には、さらに応力を緩和するために、アンダーフィル１２０を介することもある。
【０１１２】 この図において、本発明の感光性樹脂組成物は、層間絶縁層３０や表面保護膜層４０ばかりではなく、その優れた特性故、カバーコート層９０、コア８０、カラー１１０、アンダーフィル１２０等の材料として非常に適している。本発明の感光性樹脂組成物を用いた耐熱性感光性樹脂硬化体は、メタル層や封止剤等との接着性に優れ、応力緩和効果も高いため、本発明の感光性樹脂組成物から得られた耐熱性感光性樹脂硬化体をカバーコート層、コア、カラー、アンダーフィル等に用いた半導体素子は、極めて信頼性に優れるものとなる。【０１１３】 上記図６のような本発明の半導体装置は、前記組成物を用いて形成されるカバーコート、再配線用コア、半田等のボール用カラー、フリップチップ等で用いられるアンダーフィル等を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。」
「【実施例】
【０１１４】
…（中略）…
【０１１８】
合成例３
［ポリイミド前駆体（（ａ）成分）の合成］
攪拌機及び温度計を備えた０．２リットルのフラスコ中に、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）１０ｇ（３２ｍｍｏｌ）とイソプロピルアルコール３．８７ｇ（６５ｍｍｏｌ）とをＮ−メチルピロリドン４５ｇに溶解し、１，８−ジアザビシクロウンデセンを触媒量添加して、その後、６０℃にて２時間加熱した。続いて室温下（２５℃）で１５時間攪拌し、エステル化を行った。その後、氷冷下で塩化チオニルを７．６１ｇ（６４ｍｍｏｌ）加え、室温に戻し２時間反応を行い、酸クロリドの溶液（以下、酸クロリド溶液Ｉという）を得た。
【０１１９】
次に、攪拌機、温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中に、Ｎ−メチルピロリドン４０ｇを仕込み、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１０．２５ｇ（２８ｍｍｏｌ）を添加し、攪拌溶解した後、ピリジン７．６２ｇ（６４ｍｍｏｌ）を添加し、温度を０〜５℃に保ちながら、調製した酸クロリド溶液Ｉを３０分間で滴下した後、３０分間攪拌を続けた。攪拌後の反応液を蒸留水に滴下し、沈殿物を濾別して集め、減圧乾燥することによってカルボキシル基末端のポリアミド酸エステル（ポリアミド前駆体）を得た（以下、ポリマーIIIという）。ポリマーIIIのＧＰＣ法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は１９，４００であり、分散度は２．２であった。」
「【０１２１】
実施例１〜４及び比較例１〜３
［感光性樹脂組成物の調製］
表１に示す成分を、表１に示す配合量で、γ−ブチロラクトン／プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを重量比９：１で混合した溶剤に溶解して、それぞれ感光性樹脂組成物を調製した。
尚、表１において、各成分の（）内の数は（ａ）成分であるポリマー１００重量部に対する添加量（重量部）を示す。溶剤の使用量は、いずれもポリマー１００重量部に対して２００重量部であった。
【０１２２】
【表１】

【０１２３】
表１中の、ポリマーＩ，II，IIIは合成例で調整したものであり、Ｂ１、Ｂ２（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製）Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１（東レダウコーニング社製）は以下の通りである。
【０１２４】
【化１３】


【０１２５】
Ｃ１：ＣＨ３ＣＯＯＨ
Ｃ２：ピリジン
Ｄ１：Ｈ２ＮＣＯＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３
【０１２６】
［パターン硬化膜の製造］
実施例１〜４及び比較例１〜３で調製した感光性樹脂組成物を、それぞれシリコンウエハ上にスピンコートして、乾燥膜厚が７〜１２μｍの塗膜を形成した。得られた塗膜に、超高圧水銀灯を光源とし、干渉フィルターを介して、１００から１０００ｍＪ／ｃｍ２まで１０ｍＪ／ｃｍ２刻みでｉ線照射量を変化させ、所定のパターンをウエハに照射して、露光を行った。露光後、１２０℃で３分間加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）の２．３８重量％水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスして、パターン樹脂膜をそれぞれ得た。
【０１２７】
次に、作製したパターン樹脂膜付きウエハを縦型拡散炉μ−ＴＦ（光洋サーモシステム社製）を用いて窒素雰囲気下、１００℃で１時間加熱した後、さらに２００℃で１時間加熱してパターン硬化膜（硬化後膜厚５〜１０μｍ）をそれぞれ得た。」
「

」
「

」
「

」
「

」
「

」
「


」

（イ） 甲第４号証に記載された発明

上記（ア）の記載、特に、実施例４の記載を中心に整理すると、甲第４号証には次の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されていると認める。

「攪拌機及び温度計を備えた０．２リットルのフラスコ中に、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）１０ｇ（３２ｍｍｏｌ）とイソプロピルアルコール３．８７ｇ（６５ｍｍｏｌ）とをＮ−メチルピロリドン４５ｇに溶解し、１，８−ジアザビシクロウンデセンを触媒量添加して、その後、６０℃にて２時間加熱し、続いて室温下（２５℃）で１５時間攪拌し、エステル化を行い、その後、氷冷下で塩化チオニルを７．６１ｇ（６４ｍｍｏｌ）加え、室温に戻し２時間反応を行い、酸クロリドの溶液（以下、酸クロリド溶液Ｉという）を得て、次に、攪拌機、温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中に、Ｎ−メチルピロリドン４０ｇを仕込み、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１０．２５ｇ（２８ｍｍｏｌ）を添加し、攪拌溶解した後、ピリジン７．６２ｇ（６４ｍｍｏｌ）を添加し、温度を０〜５℃に保ちながら、調製した酸クロリド溶液Ｉを３０分間で滴下した後、３０分間攪拌を続け、攪拌後の反応液を蒸留水に滴下し、沈殿物を濾別して集め、減圧乾燥することによってカルボキシル基末端のポリアミド酸エステル（ポリアミド前駆体）を得る（以下、ポリマーIIIという）工程と、
前記ポリマーIIIを１００重量部と、Ｂ１

を１１重量部と、Ｃ１：ＣＨ３ＣＯＯＨを３重量部と、Ｄ１：Ｈ２ＮＣＯＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３を２重量部の配合量でγ−ブチロラクトン／プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを重量比９：１で混合した溶剤２００重量部に溶解して、感光性樹脂組成物を調製する工程と、
前記感光性樹脂組成物を、シリコンウエハ上にスピンコートして、乾燥膜厚が７〜１２μｍの塗膜を形成し、得られた塗膜に、超高圧水銀灯を光源とし、干渉フィルターを介して、１００から１０００ｍＪ／ｃｍ２まで１０ｍＪ／ｃｍ２刻みでｉ線照射量を変化させ、所定のパターンをウエハに照射して、露光を行い、露光後、１２０℃で３分間加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）の２．３８重量％水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスして、パターン樹脂膜を得て、次に、作製したパターン樹脂膜付きウエハを縦型拡散炉μ−ＴＦ（光洋サーモシステム社製）を用いて窒素雰囲気下、１００℃で１時間加熱した後、さらに２００℃で１時間加熱してパターン硬化膜（硬化後膜厚５〜１０μｍ）を得る工程と、
を有する硬化膜の製造方法。」

（２） 対比・判断

ア 取消理由１−１（甲第１号証を根拠とする新規性）及び取消理由２−１（甲１号証を主引用文献とする進歩性）について

（ア） 本件特許発明１について

本件特許発明１と甲１発明とを対比する。
甲１発明における「ポリアミド酸エステル」は、テトラカルボン酸２無水物である「無水ピロメリット酸」とジアミンである「４，４’−ジアミノジフェニルエーテル」とを反応させたものである。そうすると、甲１発明における「乾燥空気気流下、５００ｍｌの４つ口フラスコに無水ピロメリット酸１０．９ｇ（０．０５モル）をγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ：１気圧における沸点は２０６℃）１００ｇに分散させ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１３ｇ（０．１モル）、ピリジン７ｇを加えて５０℃で２時間反応を行い、この溶液を氷冷し、ジシクロヘキシルカルボジイミド２１ｇ（０．１モル）をγ−ブチロラクトン２５ｇに溶解した溶液を１５分かけて滴下し、さらに、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１０ｇ（０．０５モル）をγ−ブチロラクトン２５ｇに分散させた溶液を１０分かけて滴下し、この溶液を氷冷下、３時間反応させ、ついで５０℃で１時間反応させ、反応終了後、析出した尿素化合物をろ過で除き、ろ液を３ｌの水に投入してポリアミド酸エステルの沈殿を生成し、この沈殿を集めて、水とメタノールで洗浄の後に真空乾燥機で５０℃、２４時間乾燥し、このポリアミド酸エステルの粉体１５ｇ」は、本件特許発明１における「ポリイミド前駆体」に相当する。
甲１発明における「３−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン」は、メタクリル基を有しているから、本件特許発明１における「反応性基を有するシランカップリング剤」に相当する。
甲１発明における「ポリアミド酸エステルの粉体１５ｇとメルカプトベンズイミダゾール０．７５ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１ｇ、エチレングリコールジメタクリレート２ｇ、ｐ−ｔ−ブチルカテコール０．５ｇ、ミヒラーケトン０．５ｇ、３−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン０．５ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム０．５ｇを加えた感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスＢ」は、本件特許発明１における「感光性樹脂組成物」である「樹脂組成物」に相当する。
甲１発明において、「４インチのシリコンウエハ上に、ワニスＢを、プリベーク後の膜厚が１０μｍとなるように、コーターディベロッパーＳＫＷ−６３６（大日本スクリーン（株）製）を用いて、スピンコートし、ついで、ＳＫＷ−６３６の真空吸着式ホットプレートを用いて、９５℃で２分、１００℃で２分乾燥」をしているものでり、甲１発明においては、「４インチのシリコンウエハ」上に「ワニスＢ」が層として形成されているといえるから、甲１発明は、「支持体上に樹脂組成物層を形成」しているものである。
甲１発明の「ワニスＢ」は、「塗膜を露光機（キャノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ）にセットし、グレースケール（コダック社 Photographic step tablet No2 21 steps）を介して紫外線の強度は４８０ｍＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）で露光を行い、ホットプレートで８０℃、１分間のベークを行った後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（７０部）とキシレン（３０部）の混合溶媒を用い、ＳＫＷ−６３６の現像装置を用いて浸透現像を行い、ついで、イソプロピルアルコールで２０秒間リンスし、スピンナーで回転乾燥」する工程は、本件特許発明１における「露光および現像を行ってパターンを形成」する工程に相当する。
甲１発明における「得られた露光・現像済みのウエハをイナートオーブン（西山製作所製）を用いて２００℃を３０分間、３５０℃を１時間でキュアを行う」工程は、本件特許発明１における「樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う」工程であるとの限りにおいて相当する。

したがって、両者は、
「ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、
前記樹脂組成物が感光性樹脂組成物であり、
前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う、膜の製造方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。

（相違点１−１）
１段階目及び２段階目の加熱条件に関し、本件特許発明１は、「前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う」と特定されるのに対し、甲１発明にはそのような特定がない点。

上記相違点１−１について検討する。
甲１発明の加熱条件は、「２００℃を３０分間、３５０℃を１時間」であるから、相違点１−１は実質的な相違点である。
したがって、本件特許発明は、甲１発明ではない。

また、甲第１号証には、「現像後、２００℃から５００℃の温度を加えて耐熱性樹脂皮膜に変換する。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分から５時間実施する。一例としては、１３０℃、２００℃、３５０℃で各３０分づつ熱処理する。あるいは室温より４００℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。」（【００７９】）との記載があるものの、当該記載の「一例」であっても条件が異なるものであるし、あえて、相違点１−１に係る本件特許発明１の熱処理条件に調整する動機付けもない。

なお、この点について、特許異議申立人は意見書において、甲第１号証の段落【０１０７】の【表１】には、本件特許発明１の「前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い」との特定事項を満たす条件が記載されていることを主張するが、当該【表１】に記載の実施例・比較例はいずれも、１段階目及び２段階目の熱処理条件をともに満たすものは記載されていない。また、甲第１号証の段落【００７９】の記載を見ても、相違点１−１に係る本件特許発明１の特定事項を導くことができないことは、上述のとおりである。

したがって、本件特許発明１は、甲１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（イ） 本件特許発明４ないし１２について

本件特許発明４ないし１２は、請求項１を直接または間接的に引用する発明であり、本件特許発明１の特定事項を全て有するものである。
そして、上記（ア）のとおり、本件特許発明１は、甲１発明ではなく、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、本件特許発明１の特定事項を全て含む発明である本件特許発明４ないし１２もまた、甲１発明ではなく、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。

イ 取消理由１−２（甲２を根拠とする新規性）、取消理由２−２（甲２を主引用文献とする進歩性）について

（ア） 本件特許発明１について

Ａ 甲２Ａ発明との対比・判断

本件特許発明１と甲２Ａ発明とを対比する。
甲２Ａ発明における「ポリマーＡ」及び「ポリマーＢ」は、テトラカルボン酸２無水物である「４，４’−オキシジフタル酸二無水物」又は「３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物」とジアミンである「４，４’−ジアミノジフェニルエーテル」とを反応させたものである。そうすると、甲２Ａ発明における「４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇを２ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）１３１．２ｇとγ―ブチロラクトン４００ｍｌを入れて室温下で攪拌し、攪拌しながらピリジン８１．５ｇを加えて反応混合物を得て、反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、１６時間放置し、次に、氷冷下において、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）２０６．３ｇをγ−ブチロラクトン１８０ｍｌに溶解した溶液を攪拌しながら４０分かけて反応混合物に加え、続いて４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇをγ−ブチロラクトン３５０ｍｌに懸濁したものを攪拌しながら６０分かけて加え、更に室温で２時間攪拌した後、エチルアルコール３０ｍｌを加えて１時間攪拌し、次に、γ−ブチロラクトン４００ｍｌを加え、反応混合物に生じた沈殿物をろ過により取り除き、反応液を得て、得られた反応液を３ｌのエチルアルコールに加えて粗ポリマーから成る沈殿物を生成し、生成した粗ポリマーを濾別し、テトラヒドロフラン１．５ｌに溶解して粗ポリマー溶液を得て、得られた粗ポリマー溶液を２８ｌの水に滴下してポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を濾別した後、真空乾燥して」得られた「粉末状」の「ポリマーＡ」及び「前記ポリマーＡの４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇに代えて、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１４７．１ｇを用いた以外は、前記ポリマーＡと同様にして反応を行い」得られた「ポリマーＢ」は、本件特許発明１における「ポリイミド前駆体」に相当する。
甲２Ａ発明における「Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］フタルアミド酸」は、フタルアミド酸であって、ケイ素化合物であるから、本件特許発明１における「反応性基を有するシランカップリング剤」に相当する。
甲２Ａ発明における「ポリイミド前駆体である前記ポリマーＡ５０ｇとＢ５０ｇ（（Ａ）樹脂に該当）を、８−アザアデニン（（Ｂ）プリン誘導体に該当）０．２ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（（Ｃ）感光剤に該当）４ｇ、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン１．５ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン１０ｇ、メトキシメチル化尿素樹脂（ＭＸ−２９０）（（Ｄ）架橋剤に該当）４ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８０ｇと乳酸エチル２０ｇから成る混合溶媒に溶解し、得られた溶液の粘度を、少量の前記混合溶媒を更に加えることによって約３５ポイズ（ｐｏｉｓｅ）に調整」した「ネガ型感光性樹脂組成物」は、本件特許発明１における「感光性樹脂組成物」である「樹脂組成物」に相当する。
甲２Ａ発明における「６インチ窒化膜付きシリコンウエハー（協同インターナショナル社製）上に、前記感光性樹脂組成物をスピン塗布し、乾燥して１７μｍ厚の塗膜を感光性樹脂層として形成」する工程は、本件特許発明１における「支持体上に樹脂組成物層を形成」する工程に相当する。
甲２Ａ発明における「塗膜を感光性樹脂層として形成し、この塗膜にテストパターン付レチクルを用いてｇｈｉステッパー（Ｐｒｉｓｍａ−ｇｈｉ、ウルトラテック社製）により、２００ｍＪ／ｃｍ２でエネルギーを照射して露光し、次いで、ウエハー上に形成した塗膜を、シクロペンタノンを用いて現像機（Ｄ−ＳＰＩＮ６３６型、日本国、大日本スクリーン製造社製）でスプレー現像し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートでリンスして未露光部を現像除去し、樹脂のレリーフパターンを得」る工程は、本件特許発明１における「樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成」する工程に相当する。
甲２Ａ発明における「レリーフパターンを形成したウエハーを昇温プログラム式キュア炉（ＶＦ−２０００型、日本国、光洋リンドバーグ社製）を用いて、窒素雰囲気下、２００℃で１時間、続いて２５０℃で２時間加熱処理することにより、１０μｍ厚の樹脂の硬化レリーフパターンを窒化膜付きシリコンウエハー上に得る工程」は、本件特許発明１における「樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う」工程であるとの限りにおいて相当する。

したがって、両者は、
「ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、
前記樹脂組成物が感光性樹脂組成物であり、
前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う、膜の製造方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。

（相違点２Ａ−１）
１段階目及び２段階目の加熱条件に関し、本件特許発明１は、「前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う」と特定されるのに対し、甲２Ａ発明にはそのような特定がない点。

上記相違点２Ａ−１について検討する。
甲２Ａ発明の加熱条件は、「２００℃で１時間、続いて２５０℃で２時間」であるから、相違点２Ａ−１は実質的な相違点である。
したがって、本件特許発明は、甲２Ａ発明ではない。

また、甲第２号証には、「加熱は、例えば１８０℃〜４００℃で３０分〜５時間の条件で行うことができる。」（【０１８７】）との記載があるものの、加熱条件を多段階とする際の条件の設定指針は明らかではないし、実施例の記載（【０１９３】など）を見ても、相違点２Ａ−１に係る本件特許発明１の特定事項を満たす条件とするように調整する動機付けがあるともいえない。

なお、この点について、特許異議申立人は意見書において、甲第２号証の段落【０１８７】、【０１９３】の記載をあげつつ、加熱条件は適宜設定できる旨主張するが、この点については、上記の検討のとおりであるから、当該主張は採用しない。

したがって、本件特許発明１は、甲２Ａ発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

Ｂ 甲２Ｂ発明との対比・判断

本件特許発明１と甲２Ｂ発明とを対比する。
甲２Ｂ発明における「ポリマーＡ」及び「ポリマーＢ」は、テトラカルボン酸２無水物である「４，４’−オキシジフタル酸二無水物」又は「３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物」とジアミンである「４，４’−ジアミノジフェニルエーテル」とを反応させたものである。そうすると、甲２Ｂ発明における「４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇを２ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）１３１．２ｇとγ―ブチロラクトン４００ｍｌを入れて室温下で攪拌し、攪拌しながらピリジン８１．５ｇを加えて反応混合物を得て、反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、１６時間放置し、次に、氷冷下において、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）２０６．３ｇをγ−ブチロラクトン１８０ｍｌに溶解した溶液を攪拌しながら４０分かけて反応混合物に加え、続いて４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇをγ−ブチロラクトン３５０ｍｌに懸濁したものを攪拌しながら６０分かけて加え、更に室温で２時間攪拌した後、エチルアルコール３０ｍｌを加えて１時間攪拌し、次に、γ−ブチロラクトン４００ｍｌを加え、反応混合物に生じた沈殿物をろ過により取り除き、反応液を得て、得られた反応液を３ｌのエチルアルコールに加えて粗ポリマーから成る沈殿物を生成し、生成した粗ポリマーを濾別し、テトラヒドロフラン１．５ｌに溶解して粗ポリマー溶液を得て、得られた粗ポリマー溶液を２８ｌの水に滴下してポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を濾別した後、真空乾燥して」得られた「粉末状」の「ポリマーＡ」及び「前記ポリマーＡの４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇに代えて、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１４７．１ｇを用いた以外は、前記ポリマーＡと同様にして反応を行い」得られた「ポリマーＢ」は、本件特許発明１における「ポリイミド前駆体」に相当する。
甲２Ｂ発明における「Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］フタルアミド酸１．５ｇ」は、フタルアミド酸であって、ケイ素化合物であるから、本件特許発明１における「反応性基を有するシランカップリング剤」に相当する。
甲２Ｂ発明における「ポリイミド前駆体である前記ポリマーＡ５０ｇとＢ５０ｇ（（Ａ）樹脂に該当）を、８−アザアデニン（（Ｂ）プリン誘導体に該当）０．２ｇ、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（（Ｃ）感光剤に該当）４ｇ、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン１．５ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン１０ｇ、メトキシメチル化尿素樹脂（ＭＸ−２９０）（（Ｄ）架橋剤に該当）４ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下ではＮＭＰという）８０ｇと乳酸エチル２０ｇから成る混合溶媒に溶解し、得られた溶液の粘度を、少量の前記混合溶媒を更に加えることによって約３５ポイズ（ｐｏｉｓｅ）に調整」した「ネガ型感光性樹脂組成物」は、本件特許発明１における「感光性樹脂組成物」である「樹脂組成物」に相当する。
甲２Ｂ発明における「ネガ感光性樹脂組成物を基板上に塗布することによって樹脂層を該基板上に形成する工程」は、本件特許発明１における「支持体上に樹脂組成物層を形成」する工程に相当する。
甲２Ｂ発明における「樹脂層を露光する工程と、露光後の樹脂層を現像してレリーフパターンを形成する工程」は、本件特許発明１における「露光および現像を行ってパターンを形成」する工程に相当する。
甲２Ｂ発明における「レリーフパターンを、温度プログラムを設定できる昇温式オーブン等で、１８０℃〜４００℃で３０分〜５時間の条件で加熱処理する」は、本件特許発明１における「加熱」に相当する。

したがって、両者は、
「ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、
前記樹脂組成物が感光性樹脂組成物であり、
前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を加熱する、膜の製造方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。

（相違点２Ｂ−１）
樹脂組成物層を加熱する工程に関して、本件特許発明１は、「２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行い、前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う」と特定するのに対し、甲２Ｂ発明は、そのような特定がない点。

そこで、上記相違点２Ｂ−１について検討する。
相違点２Ｂ−１は、実質、相違点２Ａ−１と同旨である。
してみると、上記Ａの検討と同じであるから、本件特許発明１は、甲２Ｂ発明ではなく、また、甲２Ｂ発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

以下、「甲２Ａ発明」と「甲２Ｂ発明」を総称して「甲２発明」とし、検討を進める。

（イ） 本件特許発明４ないし１２について

本件特許発明４ないし１２は、請求項１を直接または間接的に引用する発明であり、本件特許発明１の特定事項を全て有するものである。
そして、上記（ア）Ａ（甲２Ａ発明との対比・判断）及びＢ（甲２Ｂ発明との対比・判断）のとおり、本件特許発明１は、甲２発明（甲２Ａ発明・甲２Ｂ発明）ではなく、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、本件特許発明１の特定事項を全て含む発明である本件特許発明４ないし１２もまた、甲２発明ではなく、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。

ウ 取消理由１−３（甲第３号証を根拠とする新規性）、取消理由２−３（甲第３号証を主引用文献とする進歩性）について

（ア） 本件特許発明１について

本件特許発明１と甲３発明とを対比する。
甲３発明における「ワニスＡ−３」は、テトラカルボン酸２無水物である「ヒドロキシ基含有酸無水物（ａ）

」と「ジアミン化合物（ｂ）

」とを反応させたものである。そうすると、甲３発明における「乾燥窒素気流下、ジアミン（ｂ）１３．６ｇ（０．０２２５モル）、末端封止剤として、４−エチニルアニリン（商品名：Ｐ−ＡＰＡＣ、富士写真フイルム（株）製）０．２９ｇ（０．００２５モル）をＮＭＰ５０ｇに溶解させ、ここにヒドロキシ基含有酸無水物（ａ）１７．５ｇ（０．０２５モル）をピリジン３０ｇとともに加えて、６０℃で６時間反応させ樹脂溶液を得て、反応終了後、樹脂溶液を水２Ｌに投入して、ポリマー固体の沈殿をろ過で集め、ポリマー固体を８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥し、このようにして得たポリマーの固体１０ｇを計り、上記に示したナフトキノンジアジド化合物（２）３．９ｇ、ビニルトリメトキシシラン１ｇをγ−ブチロラクトン３０ｇに溶解させて」得た「ワニスＡ−３」は、その原料から見て、本件特許発明１における 「ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物」に相当する。
甲３発明における「６０重量部の分散液Ｂ−１と３８重量部のワニスＡ−３をボールミルを用いて混合し」て作製された「感光性樹脂組成物Ｃ−３」は、本件特許発明１における「感光性樹脂組成物」である「樹脂組成物」に相当する。
甲３発明における「感光性樹脂組成物Ｃ−３」を、「ＨＭＤＳ（ヘキサメチレンジシラザン）蒸気処理を施した６インチシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で３分プリベーク」する工程は、本件特許発明１における「支持体上に樹脂組成物層を形成」する工程に相当する。
甲３発明における「露光装置（ユニオン光学（株）製ＰＥＭ−６Ｍ）に５０／５０、４０／４０、３０／３０、２５／２５、２０／２０、１５／１５μｍのランアンドスペース（Ｌ／Ｓ）マスクをセットし、サンプルとマスクの間を密着条件下で、露光量１０５ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍの強度）で露光を行い、露光後の膜を、滝沢産業（株）製ＡＤ−２０００のスプレー型現像装置を用い、スプレー圧力は１．５ｋｇ／ｃｍ２でＰ−７Ｇ（東京応化工業（株）製）を２分噴霧し、露光部を除去し、水にてリンス処理」する工程は、本件特許発明１における「露光および現像を行ってパターンを形成」する工程に相当する。
甲３発明における「現像後の膜を光洋サーモシステム（株）製イナートオーブンＩＮＬ−６０を用いてＮ２雰囲気下で１４０℃で６０分間、２５０℃で１時間で硬化させ、硬化膜を得る工程」は、本件特許発明１における「樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う」工程であるとの限りにおいて相当する。

したがって、両者は、
「ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、
前記樹脂組成物が感光性樹脂組成物であり、
前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う、膜の製造方法。」
で一致し、次の点で相違する。

（相違点３−１）
１段階目及び２段階目の加熱条件に関し、本件特許発明１は、「前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う」と特定されるのに対し、甲３発明にはそのような特定がない点。

上記相違点３−１について検討する。
甲３発明の加熱条件は、「１４０℃で６０分間、２５０℃で１時間」であるから、相違点３−１は実質的な相違点である。
したがって、本件特許発明は、甲３発明ではない。

また、甲第３号証には、「１２０℃から４００℃の温度を加えて硬化膜にする。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分から５時間実施する。一例としては、１３０℃、２００℃、３５０℃で各３０分ずつ熱処理する。あるいは室温より４００℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。」（【０１１５】）との記載があるものの、加熱条件を多段階とする際の条件の設定指針は明らかではないし、実施例の記載（【０２５３】の【表１】など）を見ても、相違点３−１に係る本件特許発明１の特定事項を満たす条件とするように調整する動機付けがあるともいえない。

なお、この点について、特許異議申立人は意見書において、甲第３号証の段落【０１１５】及び【０２５３】の【表１】の記載をあげつつ、加熱条件は適宜設定できる旨主張するが、この点については、上記の検討のとおりであるから、当該主張は採用しない。

したがって、本件特許発明１は、甲３発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（イ） 本件特許発明４ないし１２について

本件特許発明４ないし１２は、請求項１を直接または間接的に引用する発明であり、本件特許発明１の特定事項を全て有するものである。
そして、上記（ア）のとおり、本件特許発明１は、甲３発明ではなく、甲３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、本件特許発明１の特定事項を全て含む発明である本件特許発明４ないし１２もまた、甲３発明ではなく、甲３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。

エ 取消理由１−４（甲第４号証を根拠とする新規性）、取消理由２−４（甲第４号証を主引用文献とする進歩性）について

（ア） 本件特許発明１について

本件特許発明１と甲４発明とを対比する。
甲４発明における「ポリアミド酸エステル」は、「３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物」とジアミンである「ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン」とを反応させたものである。そうすると、甲４発明における「攪拌機及び温度計を備えた０．２リットルのフラスコ中に、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）１０ｇ（３２ｍｍｏｌ）とイソプロピルアルコール３．８７ｇ（６５ｍｍｏｌ）とをＮ−メチルピロリドン４５ｇに溶解し、１，８−ジアザビシクロウンデセンを触媒量添加して、その後、６０℃にて２時間加熱し、続いて室温下（２５℃）で１５時間攪拌し、エステル化を行い、その後、氷冷下で塩化チオニルを７．６１ｇ（６４ｍｍｏｌ）加え、室温に戻し２時間反応を行い、酸クロリドの溶液（以下、酸クロリド溶液Ｉという）を得て、次に、攪拌機、温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中に、Ｎ−メチルピロリドン４０ｇを仕込み、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１０．２５ｇ（２８ｍｍｏｌ）を添加し、攪拌溶解した後、ピリジン７．６２ｇ（６４ｍｍｏｌ）を添加し、温度を０〜５℃に保ちながら、調製した酸クロリド溶液Ｉを３０分間で滴下した後、３０分間攪拌を続けた。攪拌後の反応液を蒸留水に滴下し、沈殿物を濾別して集め、減圧乾燥することによって」得た「カルボキシル基末端のポリアミド酸エステル（ポリアミド前駆体）」は、本件特許発明１における「ポリイミド前駆体」に相当する。
甲４発明における「Ｄ１：Ｈ２ＮＣＯＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３」は、アミノ基を有するものであるから、本件特許発明１における「反応性基を有するシランカップリング剤」に相当する。
甲４発明における「前記ポリマーIIIを１００重量部と、Ｂ１

を１１重量部と、Ｃ１：ＣＨ３ＣＯＯＨを３重量部と、Ｄ１：Ｈ２ＮＣＯＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＥｔ）３を２重量部の配合量でγ−ブチロラクトン／プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを重量比９：１で混合した溶剤２００重量部に溶解して」て得られた「感光性樹脂組成物」は、本件特許発明１における「感光性樹脂組成物」である「樹脂組成物」に相当する。
甲４発明における「シリコンウエハ上にスピンコートして、乾燥膜厚が７〜１２μｍの塗膜を形成」する工程は、本件特許発明１における「支持体上に樹脂組成物層を形成」する工程に相当する。
甲４発明における「得られた塗膜に、超高圧水銀灯を光源とし、干渉フィルターを介して、１００から１０００ｍＪ／ｃｍ２まで１０ｍＪ／ｃｍ２刻みでｉ線照射量を変化させ、所定のパターンをウエハに照射して、露光を行い、露光後、１２０℃で３分間加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）の２．３８重量％水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスして、パターン樹脂膜を得て、次に、作製したパターン樹脂膜付きウエハを縦型拡散炉μ−ＴＦ（光洋サーモシステム社製）を用いて窒素雰囲気下、１００℃で１時間加熱した後、さらに２００℃で１時間加熱してパターン硬化膜（硬化後膜厚５〜１０μｍ）を得る工程」は、本件特許発明１における「露光および現像を行ってパターンを形成」する工程に相当する。
甲４発明における「現像後の膜を光洋サーモシステム（株）製イナートオーブンＩＮＬ−６０を用いてＮ２雰囲気下で１４０℃で６０分間、２５０℃で１時間で硬化させ、硬化膜を得る工程」は、本件特許発明１における「樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う」工程であるとの限りにおいて相当する。

したがって、両者は、
「ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、
前記樹脂組成物が感光性樹脂組成物であり、
前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行う、膜の製造方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。

（相違点４−１）
１段階目及び２段階目の加熱条件に関し、本件特許発明１は、「前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う」と特定されるのに対し、甲４発明にはそのような特定がない点。

上記相違点４−１について検討する。
甲４発明の加熱条件は、「１４０℃で６０分間、２５０℃で１時間」であるから、相違点３は実質的な相違点である。
したがって、本件特許発明１は、甲４−１発明ではない。

また、甲第４号証には、「加熱温度は、好ましくは２８０℃以下、より好ましくは１２０〜２８０℃、さらに好ましくは１６０〜２５０℃である。」（【００９３】）との記載があるものの、加熱条件を多段階とする際の条件の設定指針は明らかではないし、実施例の記載などを見ても、相違点４−１に係る本件特許発明１の特定事項を満たす条件とするように調整する動機付けがあるともいえない。

なお、この点について、特許異議申立人は意見書において、甲第４号証の段落【０１２６】及び【０１２７】（実施例）には２段階加熱の記載があり、段落【００９３】には加熱温度範囲の記載があるから、加熱条件は適宜設定できる旨主張するが、この点については、上記の検討のとおりであるから、当該主張は採用しない。

したがって、本件特許発明１は、甲４発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（イ） 本件特許発明４ないし１２について

本件特許発明４ないし１２は、請求項１を直接または間接的に引用する発明であり、本件特許発明１の特定事項を全て有するものである。
そして、上記（ア）のとおり、本件特許発明１は、甲４発明ではなく、甲４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、本件特許発明１の特定事項を全て含む発明である本件特許発明４及び６ないし１２は甲４発明ではないし、本件特許発明１の特定事項を全て含む発明である本件特許発明４ないし１２は、甲４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。

２ 採用しなかった異議申立理由について

取消理由において採用しなかった異議申立理由は、申立理由１−１（甲第１号証を根拠とする新規性）のうち請求項２に係る部分、及び、申立理由１−４（甲第４号証を根拠とする新規性）のうち請求項５に係る部分である。

（１） 申立理由１−１のうち請求項２に係る部分について
請求項２は訂正により削除されたから、異議申立理由１−１のうち請求項２に係る部分は、理由がない。

（２） 申立理由１−４のうち請求項５に係る部分について
本件特許発明５は、請求項１を引用する発明であり、本件特許発明１の特定事項を全て有するものである。
そして、上記１（２）エ（ア）のとおり、本件特許発明１は、甲４発明ではないから、本件特許発明１の特定事項を全て含む発明である本件特許発明５もまた、甲４発明ではないから、異議申立理由１−４のうち請求項５に係る部分は、理由がない。

第７ 結語

以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由、及び、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件特許の請求項１及び４ないし１２に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に本件特許の請求項１及び４ないし１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
本件特許の請求項２、３に係る特許は、訂正により削除されたため、特許異議申立人による請求項２、３に係る特許異議の申立ては、いずれも、申立ての対象が存在しないものとなったので、特許法第120条の8第1項で準用する同法第135条の規定により却下する。
よって、結論のとおり決定する。

 
発明の名称 （５７）【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド前駆体と反応性基を有するシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いて支持体上に樹脂組成物層を形成し、
前記樹脂組成物が感光性樹脂組成物であり、
前記樹脂組成物層に対して露光および現像を行ってパターンを形成した後、前記樹脂組成物層を２段階以上の多段階で加熱し、２段階目の加熱を１段階目の加熱温度よりも高い温度で行い、
前記１段階目の加熱を、１４０〜１７０℃の温度にて１０〜６０分行い、
前記２段階目の加熱を、１８０〜２４０℃の温度にて６０〜３００分行う、膜の製造方法。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
前記シランカップリング剤が有する反応性基が、酸基、アミノ基、エチレン性不飽和結合を有する基、および、環状エーテル基から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の膜の製造方法。
【請求項５】
前記シランカップリング剤が有する反応性基が、酸基、エチレン性不飽和結合を有する基、および、環状エーテル基から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の膜の製造方法。
【請求項６】
前記ポリイミド前駆体が、式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド前駆体である、請求項１、４及び５のいずれか１項に記載の膜の製造方法。
【化１】

式（１）中、Ａ２１およびＡ２２は、それぞれ独立に、酸素原子または−ＮＨ−を表し、Ｒ２１は、２価の有機基を表し、Ｒ２２は、４価の有機基を表し、Ｒ２３およびＲ２４は、それぞれ独立に、水素原子または１価の有機基を表す。
【請求項７】
前記樹脂組成物層の形成が、前記樹脂組成物を、支持体に塗布することにより行われる、請求項１及び４〜６のいずれか１項に記載の膜の製造方法。
【請求項８】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法を含む積層体の製造方法。
【請求項９】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法を用いて膜を製造する工程を２回以上繰り返す、請求項８に記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】
更に、金属層を形成する工程を含む、請求項８または９に記載の積層体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法を用いて膜を製造する工程と、前記膜上に金属層を形成する工程とを交互にそれぞれ２回以上行う、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１及び４〜７のいずれか１項に記載の膜の製造方法、または、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の積層体の製造方法を含む、電子デバイスの製造方法。
 
訂正の要旨 審決（決定）の【理由】欄参照
異議決定日 2021-11-11 
出願番号 P2018-535633
審決分類 P 1 651・ 113- YAA (B05D)
P 1 651・ 121- YAA (B05D)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 大島 祥吾
特許庁審判官 奥田 雄介
植前 充司
登録日 2020-09-15 
登録番号 6764480
権利者 富士フイルム株式会社
発明の名称 膜の製造方法、積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法  
代理人 特許業務法人特許事務所サイクス  
代理人 特許業務法人特許事務所サイクス  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ