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審決分類 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録(定型) H01G
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録(定型) H01G
審判 査定不服 特174条1項 取り消して特許、登録(定型) H01G
管理番号 1383497
総通号数
発行国 JP 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2022-05-27 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2020-05-21 
確定日 2022-04-26 
事件の表示 特願2018−134058「アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板」拒絶査定不服審判事件〔平成30年11月15日出願公開、特開2018−182334、請求項の数(20)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 本願は、平成30年 7月17日(遡及出願平成26年 4月14日)の出願であって、その請求項1ないし20に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1ないし20に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2022-04-07 
出願番号 P2018-134058
審決分類 P 1 8・ 121- WYF (H01G)
P 1 8・ 55- WYF (H01G)
P 1 8・ 537- WYF (H01G)
最終処分 01   成立
特許庁審判長 酒井 朋広
特許庁審判官 山本 章裕
棚田 一也
発明の名称 アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板  
代理人 龍華国際特許業務法人  
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