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審決分類 審判 全部申し立て 1項3号刊行物記載  C08L
審判 全部申し立て 2項進歩性  C08L
審判 全部申し立て 特36条4項詳細な説明の記載不備  C08L
審判 全部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備  C08L
管理番号 1386089
総通号数 7 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2022-07-29 
種別 異議の決定 
異議申立日 2020-10-21 
確定日 2022-04-13 
異議申立件数 2 
訂正明細書 true 
事件の表示 特許第６６８５０８０号発明「電子デバイス封止用シート、及び、電子デバイスパッケージの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第６６８５０８０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜５〕について訂正することを認める。 特許第６６８５０８０号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。 
理由 第１ 手続の経緯
１ 特許第６６８５０８０号（請求項の数５。以下、「本件特許」という。）は、平成２６年１１月７日を出願日とする特許出願（特願２０１４−２２７０５７号、以下「本願」ともいう。）であって、令和２年４月２日に特許権の設定登録がされ、令和２年４月２２日に特許掲載公報が発行されたものである。
その後、令和２年１０月２１日に、本件特許の請求項１〜５に係る特許に対して、特許異議申立人である麻生 陽一郎（以下、「申立人Ａ」という。）から、同じく令和２年１０月２１日に、本件特許の請求項１〜５に係る特許に対して、特許異議申立人である秋山 隆（以下、「申立人Ｂ」という。）から、特許異議の申立てがなされたものである。
以降の手続の経緯は、以下のとおりである。

令和３年 ２月１８日付け 取消理由通知書
同年 ４月１２日 訂正請求書、意見書（特許権者）
同年 ５月１３日付け 通知書（訂正請求があった旨の通知）
同年 ６月１４日 意見書（申立人Ａ）
同年 ６月１４日 意見書（申立人Ｂ）
同年 ９月 ６日付け 取消理由通知書（決定の予告）
同年１０月２９日 訂正請求書、意見書（特許権者）
同年１１月 ４日付け 通知書（訂正請求があった旨の通知）
同年１２月 ７日 意見書（申立人Ａ）
なお、令和３年４月１２日にされた訂正請求は、特許法第120条の5第7項の規定により取り下げられたものとみなされた。
また、申立人Ｂからは令和３年１１月４日付け通知書に対する意見書は提出されなかった。

２ 証拠方法
（１）申立人Ａが提出した証拠方法は、以下のとおりである。
ア 特許異議申立書に添付した証拠
・甲第１号証：特開２０１４−１８９７９０号公報
・甲第２号証：特開２０１３−１４６７１号公報
・甲第３号証：特開２０１３−１０９４０号公報
・甲第４号証：特開２００３−１０５１６８号公報
・甲第５号証：特開平９−１２４９０１号公報
・甲第６号証：特開２００２−２７５３５３号公報
・甲第７号証：特開２０１３−１４７５８９号公報

イ 令和３年１２月７日に提出した意見書に添付した証拠
甲第８号証：特開２００３−１４２６３６号公報
（以下、上記「甲第１号証」〜「甲第８号証」を、それぞれ「甲１Ａ」〜「甲８Ａ」という。）

（２）申立人Ｂが提出した証拠方法は、以下のとおりである。
・甲第１号証：特開２０１４−９５０６３号公報
・甲第２号証：特開２００３−６４２３９号公報
・甲第３号証：特開２００１−１５１８６６号公報
・甲第４号証：特開２０１４−１８９７９１号公報
・甲第５号証：特開２０１３−１４７５８９号公報
・甲第６号証：特開２００８−２１８４９６号公報
・甲第７号証：特開２００８−９８４１９号公報

（以下、申立人Ｂによる甲第１号証〜甲第７号証を「甲１Ｂ」〜「甲７Ｂ」という。また、「甲５Ｂ」は「甲７Ａ」と同じであるから、「甲７Ａ」ともいう。）

第２ 訂正の請求について
１ 訂正の内容
令和３年１０月２９日提出の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の請求は、本件特許請求の範囲を上記訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜５について一群の請求項ごとに訂正することを求めるものであり、その内容は、以下のとおりである。

（１）訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１に
「無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有」と記載されているのを、
「無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有」に訂正する（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２〜５も同様に訂正する）。

（２）訂正事項２
特許請求の範囲の請求項１の「含有し、」と「最低粘度が、」との間に
「前記無機充填剤は、下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあり、
前記無機充填剤は、シリカであり、」との記載を加入するとともに、請求項１の末尾に、
「＜粒度分布の測定方法＞
（ａ）電子デバイス封止用シートをるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。
（ｂ）得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。」
との記載を加入する訂正を行う（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２〜５も同様に訂正する）。

（３）訂正事項３
特許請求の範囲の請求項１に
「電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合を除く）。」と記載されているのを、
「電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式(ＩＩ)で表される化合物を含む場合、及び、電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く）。」に訂正する（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２〜５も同様に訂正する）。

（４）一群の請求項
訂正前の請求項１〜５について、請求項２〜５は請求項１を直接的又は間接的に引用する関係にあり、訂正事項１〜３によって請求項２〜５の記載が、訂正される訂正前の請求項１に連動して訂正されるから、訂正前の請求項１〜５は、特許法第120条の5第4項に規定する一群の請求項である。

２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否の検討
（１）訂正事項１について
訂正事項１は、訂正前の請求項１の「無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有」との記載を、「無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有」と訂正するものであり、無機充填剤の含有量の範囲を減縮するものであるから、訂正事項１に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、当該訂正事項１は明細書の【００２９】の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当しない。さらに、特許請求の範囲を実質的に減縮するものであることは明らかであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。

（２）訂正事項２について
訂正事項２は、訂正前の請求項１に記載の「無機充填剤」を、
「前記無機充填剤は、下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあり、
前記無機充填剤は、シリカであり、」
との記載で限定するとともに、
「＜粒度分布の測定方法＞
（ａ）電子デバイス封止用シートをるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。
（ｂ）得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。」
との記載を加入するものである。ここで、前者の記載は明らかに無機充填剤を限定するものである。そして、後者の記載は、前者の記載における無機充填剤の粒度分布を測定するための方法を規定するものであるから、前者の記載と一体となって無機充填剤を限定するものといえる。
してみると、これらの２つの限定からなる訂正事項２に係る訂正は、訂正前の請求項１に記載の「無機充填剤」を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、当該訂正事項２は明細書の【００２７】及び【００３３】の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当しない。さらに、特許請求の範囲を実質的に減縮するものであることは明らかであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。

（３）訂正事項３について
訂正事項３は、訂正前の請求項１に記載の「電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式(ＩＩ)で表される化合物を含む場合を除く）。」から、さらに「電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式(ＩＩ)で表される化合物を含む場合、及び、電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く）。」と除く対象を追加することにより、訂正前の請求項１に対して、その特許請求の範囲を減縮して訂正後の請求項１としていることから、訂正事項３に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的としている。
また、除く対象を追加していることから、新たな技術的事項の導入にはあたらないことは明らかであり、新規事項の追加に該当しない。さらに、特許請求の範囲を実質的に減縮するものであることは明らかであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。

３ 申立人Ａの主張について
申立人Ａは、令和３年１２月７日に提出した意見書の「３．２ 訂正要件」「（２）」（第３〜４頁）において、概略、本件訂正後の請求項１は、無機充填剤が粒度分布において２つのピークを有しており、それらのピークがそれぞれ特定の数値範囲内にあることを特定しているが、訂正前の特許請求の範囲では無機充填剤の粒度分布が何ら規定されていないから、本件訂正は実質上特許請求の範囲を変更する訂正であると主張している。
しかしながら、当該粒度分布の限定を加入する訂正である訂正事項２は、上記２（２）で述べたとおり訂正前の請求項１に記載の「無機充填剤」をより限定するものであるから、それにより特許請求の範囲は減縮されているのであり、特許請求の範囲が変更されているとはいえない。
したがって、申立人Ａの上記主張は採用できない。

４ 訂正に係る検討のまとめ
以上のとおり、本件訂正請求は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第126条第5項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１〜５〕について訂正を認める。

第３ 特許請求の範囲の記載
上記のとおり、本件訂正は認められたので、本件特許の特許請求の範囲の記載は、訂正後の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載される以下のとおりのものである。（以下、請求項１〜５に係る発明を「本件発明１」〜「本件発明５」といい、これらをまとめて「本件発明」ということがある。また、本件特許の明細書を「本件明細書」という。）

「【請求項１】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、
メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられており、
無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有し、
前記無機充填剤は、下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあり、
前記無機充填剤は、シリカであり、
最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であることを特徴とする電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式(ＩＩ)で表される化合物を含む場合、及び、電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く）。
【化１】


（一般式(ＩＩ)中、Ｒは置換基を有してもよい炭化水素骨格、Ｒ１は水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、ｍは１〜４、ｎは２以上の整数を表す。）
＜粒度分布の測定方法＞
（ａ）電子デバイス封止用シートをるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。
（ｂ）得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。
【請求項２】
５０℃での引張貯蔵弾性率をＸ、最低粘度をＹとしたとき、比Ｘ／Ｙが、１５〜１００の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス封止用シート。
【請求項３】
前記無機充填剤は、前記シランカップリング剤で予め表面処理されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス封止用シート。
【請求項４】
前記無機充填剤は、前記無機充填剤１００重量部に対して０．５〜２重量部の前記シランカップリング剤により予め表面処理されていることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス封止用シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１に記載の電子デバイス封止用シートを準備する工程と、
被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを覆うように前記電子デバイス封止用シートを積層する積層工程と、
前記電子デバイス封止用シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程と
を含むことを特徴とする電子デバイスパッケージの製造方法。」

第４ 取消理由通知で示した取消理由、特許異議申立理由及び特許異議申立人が意見書において主張した新たな取消理由の概要
１ 当審が通知した取消理由の概要
（１）当審が令和３年２月１８日付け取消理由通知で通知した取消理由の概要は、以下に示すとおりである。

ア 取消理由１−１（甲１Ａを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ａに記載された発明及び甲４Ａ〜７Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

イ 取消理由１−２（甲７Ａを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲７Ａに記載された発明及び甲４Ａ〜６Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

ウ 取消理由１−３（甲２Ａを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲２Ａに記載された発明及び甲４Ａ〜７Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

エ 取消理由１−４（甲１Ｂを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ｂに記載された発明及び甲４Ａ〜７Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

（２）当審が令和３年９月６日付け取消理由通知で通知した取消理由の概要は、以下に示すとおりである。

ア 取消理由２（明確性）
令和３年４月１２日に提出された訂正請求により訂正された特許請求の範囲の請求項１〜５の記載は、同各項に記載された特許を受けようとする発明が、下記の点で明確とはいえないから、特許法第36条第6項第2号に適合するものではない。
よって、請求項１〜５に係る発明の特許は、同法第36条第6項に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものであるから、同法第113条第4号に該当し取り消されるべきものである。
記
請求項１〜５に係る発明は、「無機充填剤」について「無機充填剤の平均粒径が、０．１〜１５μｍの範囲であり」と特定しているが、この「平均粒径」が明確に定義されていないので、その「平均粒径」によって特定される「無機充填剤」は明確であるとはいえない。

イ 取消理由３−１（甲１Ａを主引用例とする進歩性）
令和３年４月１２日に提出された訂正請求により訂正された請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ａに記載された発明及び甲４Ａ〜７Ａ、１Ｂ、７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

ウ 取消理由３−２（甲７Ａを主引用例とする進歩性）
令和３年４月１２日に提出された訂正請求により訂正された請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲７Ａに記載された発明及び甲４Ａ〜６Ａ、１Ｂ、７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

エ 取消理由３−３（甲２Ａを主引用例とする進歩性）
令和３年４月１２日に提出された訂正請求により訂正された請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲２Ａに記載された発明及び甲４Ａ〜７Ａ、１Ｂ、７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

オ 取消理由３−４（甲１Ｂを主引用例とする進歩性）
令和３年４月１２日に提出された訂正請求により訂正された請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ｂに記載された発明及び甲４Ａ〜７Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

２ 特許異議申立理由の概要
（１）申立人Ａが特許異議申立書でした申立ての理由の概要は、以下に示すとおりである。
ア 申立理由１Ａ（甲１Ａを主引用例とする新規性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ａに記載された発明であって、特許法第29条第1項第3号の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

イ 申立理由２Ａ（甲１Ａを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ａに記載された発明及び甲３Ａ〜６Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

ウ 申立理由３Ａ（甲２Ａを主引用例とする新規性）
本件訂正前の請求項１、２、５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲２Ａに記載された発明であって、特許法第29条第1項第3号の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

エ 申立理由４Ａ（甲２Ａを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲２Ａに記載された発明及び甲３Ａ〜６Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

オ 申立理由５Ａ（甲７Ａを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲７Ａに記載された発明及び甲２Ａ〜６Ａに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

カ 申立理由６Ａ（明確性）
本件訂正前の特許請求の範囲の請求項１〜５の記載は、同各項に記載された特許を受けようとする発明が、下記の点で明確とはいえないから、特許法第36条第6項第2号に適合するものではない。
よって、請求項１〜５に係る発明の特許は、同法第36条第6項に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものであるから、同法第113条第4号に該当し取り消されるべきものである。
記
請求項１には「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内である」との記載があるが、上記最低粘度は通常使用される技術用語でなくその定義が明らかでないうえ、一般に粘度が温度や測定条件に依存するという技術常識に鑑みて、当該記載は明確でない。

キ 申立理由７Ａ（サポート要件）
本件訂正前の特許請求の範囲の請求項１〜５の記載は、同各項に記載された特許を受けようとする発明が、下記の点で発明の詳細な説明に記載したものであるとはいえないから、特許法第36条第6項第1号に適合するものではない。
よって、請求項１〜５に係る発明の特許は、同法第36条第6項に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものであるから、同法第113条第4号に該当し取り消されるべきものである。
記
請求項１〜５に係る発明は、「低粘度であり、無機充填剤を高充填することが可能な電子デバイス封止用シートを提供する」ことをその課題とするところ、本件明細書の【００２３】の記載によれば、熱硬化性樹脂とシランカップリング剤が非反応であるが故に粘度の上昇が抑制されるものであるが、本件明細書の実施例では特定の熱硬化性樹脂とシランカップリング剤の組み合わせにより課題が解決されることが開示されるのみである。そして、請求項１〜５に係る発明は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂がメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物と非反応でない場合をも包含し、そのような場合には上記課題を解決できない。
また、請求項１〜５に係る発明は、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内である」ことを特定しているところ、明細書において具体的に開示されているのは最低粘度が、１２，３００〜７００，０００Ｐａ・ｓである場合のみであり、組成物の粘度及び無機充填剤の充填性はその構成成分に強く依存するという技術常識に照らして、請求項１〜５に係る発明の最低粘度の数値の範囲内であれば課題を解決できると当業者が認識できる程度に具体例または説明が記載されていない。
また、請求項２〜５に係る発明は、引張貯蔵弾性率を規定しているところ、組成物の引張貯蔵弾性率はその構成成分に依存することが技術常識であるから、発明の詳細な説明に開示された記載を請求項２〜５に係る発明の範囲にまで拡張ないし一般化できるとはいえない。

（２）申立人Ｂが特許異議申立書でした申立ての理由の概要は、以下に示すとおりである。
ア 申立理由１Ｂ（甲１Ｂを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ｂに記載された発明及び甲５Ｂ〜７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
本件訂正前の請求項３〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲１Ｂに記載された発明及び甲４Ｂ〜７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
よって、請求項１〜５に係る発明の特許は、同法第29条の規定に違反してされたものであるから、同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

イ 申立理由２Ｂ（甲２Ｂを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲２Ｂに記載された発明及び甲５Ｂ〜７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
本件訂正前の請求項３〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲２Ｂに記載された発明及び甲４Ｂ〜７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
よって、請求項１〜５に係る発明の特許は、同法第29条の規定に違反してされたものであるから、同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

ウ 申立理由３Ｂ（甲３Ｂを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲３Ｂに記載された発明及び甲５Ｂ〜７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
本件訂正前の請求項３〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲３Ｂに記載された発明及び甲４Ｂ〜７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
よって、請求項１〜５に係る発明の特許は、同法第29条の規定に違反してされたものであるから、同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

エ 申立理由４Ｂ（甲４Ｂを主引用例とする進歩性）
本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である甲４Ｂに記載された発明及び甲５Ｂ〜７Ｂに記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第113条第2号に該当し、取り消すべきものである。

３ 特許異議申立人が意見書において主張した、本件訂正により生じた新たな取消理由
申立人Ａが令和３年１２月７日提出の意見書で主張した、本件訂正により生じた新たな取消理由の概要は、以下に示すとおりである。

ア 新たな取消理由（実施可能要件）
本件特許の明細書の発明の詳細な説明は、下記の点で、当業者が本件発明１〜５の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるとはいえないから、発明の詳細な説明の記載が特許法第36条第4項第1号に適合するものではない。
よって、請求項１〜５に係る発明の特許は、同法第36条第4項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第113条第4号に該当し取り消されるべきものである。
記
本件発明１は、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であること」、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」を発明特定事項とする。
本件明細書の実施例では、「ガラス転移温度：−３５℃」の熱可塑性樹脂を使用していることから硬化物のガラス転移温度は５０℃未満である蓋然性が高い。また、最低粘度が上記範囲の下限に近い場合にガラス転移温度は５０℃未満である蓋然性が高く、本件明細書では最低粘度が１２，３００〜４００，０００の場合についてしか実施例が無い。
よって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載全体をみても、どのようにすれば硬化物のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除くことができるのかが明らかでない。

第５ 当審の判断
当審は、取消理由１−１〜１−４、２、３−１〜３−４、申立理由１Ａ〜７Ａ、１Ｂ〜４Ｂのいずれの理由によっても、本件発明１〜５に係る特許を取り消すことができないと判断する。理由は以下のとおりである。

１ 取消理由について
（１）取消理由１−１〜１−４、３−１〜３−４及び申立理由１Ａ〜５Ａ、１Ｂについて
申立理由１Ａ〜５Ａ、１Ｂは、甲１Ａ、２Ａ、７Ａ又は１Ｂを主引用例とする新規性・進歩性欠如の理由であり、主引用例が同じ取消理由１−１〜１−４、３−１〜３−４と対比・判断において共通するものであるので、以下において、併せて判断する。

ア 各甲号証の記載事項及び各甲号証に記載された発明
（ア）甲１Ａの記載事項及び甲１Ａに記載された発明
甲１Ａにおいて、特許請求の範囲には特定の物性及び組成を有する電子デバイス封止用樹脂シートについて記載され、【００３７】〜【００３８】にはフィラーが無機充填材であること及びフィラーの平均粒径について記載され、【００８７】には、実施例で使用された成分の詳細について記載され、【００８８】には、【表１】に記載の配合比により、配合し、混練し、樹脂シートにすることが記載されている。
さらに、甲１Ａの請求項１には「電子デバイス封止用樹脂シート」とすることが記載されているから、実施例１で作製された樹脂シートは、「電子デバイス封止用」といえる。
以上のことから、甲１Ａの実施例１に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）であるエポキシ樹脂３．４重量部、明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）であるフェノール樹脂３．６重量部、三菱レイヨン社製メタブレンＣ−１３２Ｅ（ＭＢＳ樹脂、平均粒径１２０μｍ）である熱可塑性樹脂２．３重量部、電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径２０μｍ）であるフィラー８７．９重量部、信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）であるシランカップリング剤０．５重量部、三菱化学社製の＃２０であるカーボンブラック０．１重量部、伏見製薬所製のＦＰ−１００（ホスファゼン化合物）である難燃剤１．８重量部、四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）である硬化促進剤１を０．４重量部配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製し、次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成して作製した、厚さ２００μｍの樹脂シートであって、該樹脂シート中のフィラー含有量が８０体積％であり、保存前の最低溶融粘度が６０００Ｐａ・ｓであり、保存後の最低溶融粘度が７２００Ｐａ・ｓである電子デバイス封止用樹脂シート。」（以下、「甲１Ａ発明１」という。）

さらに、甲１Ａの実施例５に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）であるエポキシ樹脂３．４重量部、明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）であるフェノール樹脂３．６重量部、三菱レイヨン社製メタブレンＣ−１３２Ｅ（ＭＢＳ樹脂、平均粒径１２０μｍ）である熱可塑性樹脂２．３重量部、電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均一次粒子径２０μｍ）を信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）で処理したもの（ＦＢ−９４５４ＦＣ ８７．９重量部に対して、ＫＢＭ−４０３ ０．５重量部の割合で処理）であるシランカップリング剤処理フィラー８８．４重量部、三菱化学社製の＃２０であるカーボンブラック０．１重量部、伏見製薬所製のＦＰ−１００（ホスファゼン化合物）である難燃剤１．８重量部、四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）である硬化促進剤１を０．４重量部配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製し、次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成して作製した、厚さ２００μｍの樹脂シートであって、該樹脂シート中のフィラー含有量が８１体積％であり、保存前の最低溶融粘度が７０００Ｐａ・ｓであり、保存後の最低溶融粘度が８０００Ｐａ・ｓである電子デバイス封止用樹脂シート。」（以下、「甲１Ａ発明２」という。）

（イ）甲２Ａの記載事項及び甲２Ａに記載された発明
甲２Ａにおいて、特許請求の範囲には特定の組成の樹脂組成物シートについて記載され、【０１４１】〜【０１５４】には絶縁性無機フィラーが第１から第３の絶縁性無機フィラー群を含むこと、樹脂組成物シートから抽出して得られる絶縁性無機フィラーの粒子径分布は第１から第３の絶縁性無機フィラー群に対応する少なくとも３つのピークを有することについて記載され、【０２１５】、【０２１７】には、それぞれ、実施例として、ワニス状樹脂組成物、樹脂組成物シートの製造について記載され、【０２１８】、【表１】には、絶縁性無機フィラーの含有率が記載され、【表１】、【表２】には、得られたシートの物性が記載されている。
以上のことから、甲２Ａの実施例１には、以下の発明が記載されているといえる。

「ポリプロピレン製の１Ｌ蓋付き容器中に、第１のアルミナとして粒子径Ｄ５０が１８μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ１８）を６６．７２ｇ（７４．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と、第２のアルミナとして粒子径Ｄ５０が３μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ３）を１２．６２ｇ（１４．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と、第３のアルミナとして粒子径Ｄ５０が０．４μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ０４）を１０．８２ｇ（１２．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と、を秤量し、シランカップリング剤として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ４０３）を０．０９６ｇ、溶剤として２−ブタノン（和光純薬株式会社製）を１７．３４ｇ、シクロヘキサノン（和光純薬株式会社製）を３．３２ｇ、フェノール樹脂（一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂）を４．９１ｇ加えて攪拌し、更にビフェニル骨格を有する２官能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製、ＴＭ３８）を７．５９７ｇ、硬化触媒（北興化学工業株式会社製、ＴＰＰ）を０．１０１ｇ加え、直径５ｍｍのジルコニア製ボールを５００ｇ投入し、ボールミル架台上で１００ｒｐｍで４８時間攪拌した後、アルミナ製ボールを濾別し、得られた、ワニス状の樹脂組成物１を、バーコーターを用いて、ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ａ５３）上に塗布し、１００℃で２０分間乾燥を行ない、乾燥後の膜厚は５０μｍである樹脂組成物シートを向かい合わせに２枚載置し、ロールラミネーターを用い、１１０℃、０．３ＭＰａ、送り速度０．３ｍ／ｍｉｎにて積層し、得た平均厚さ１００μｍの樹脂組成物シート（Ｂステージシート）であって、総アルミナの含有率が７３ｖｏｌ％であり、絶縁破壊電圧の最低値が５．６ｋＶ、熱伝導率が８．６Ｗ／ｍＫであるシート。」（以下、「甲２Ａ発明」という。）

（ウ）甲４Ａの記載事項
甲４Ａにおいて、特許請求の範囲には（メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物を含む特定の組成を有する半導体封止用樹脂組成物について記載され、【００８０】〜【００８１】には当該樹脂組成物にシリカ粉末を配合すること及びその好ましい平均粒径について記載され、【０１３９】には実施例の樹脂組成物の無機質充填材として球状溶融シリカ粉末（平均粒径０．５６μｍ）が記載されている。

（エ）甲５Ａの記載事項
甲５Ａにおいて、特許請求の範囲には不飽和二重結合含有のシランカップリング剤を含む特定の組成を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物について記載され、【００１２】には無機充填材として球状シリカ粉末を用いること及びその粒度分布はブロードであることが望ましいことが記載され、【００１６】及び【００１８】には実施例に用いる球状シリカの平均粒径が１５μｍであることが記載されている。

（オ）甲６Ａの記載事項
甲６Ａにおいて、特許請求の範囲には式（Ｉ）

で示されるシランカップリング剤を含む特定の組成を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物について記載され、請求項４及び【００１９】には無機充填材の平均粒径について記載され、【００１８】には無機充填材の例として非晶性シリカ、結晶性シリカが記載されている。

（カ）甲７Ａの記載事項及び甲７Ａに記載された発明
甲７Ａにおいて、特許請求の範囲には特定の物性及び組成を有する電子部品封止用樹脂組成物シートが記載され、【００１９】〜【００２０】には無機質充填剤の例としてシリカ粉末を用いること及びその好ましい平均粒径が記載され、【００５８】には実施例として「後記の表１〜表３に示す割合で各成分を分散混合し、二軸混練機により１２０℃で２分間溶融混練後、Ｔダイから厚み１ｍｍで押出した。これを平板熱プレスにより１００℃でプレスすることで所望の厚みのシートを得た」と記載され、【００４４】〜【００５５】には、実施例で使用した材料の詳細が記載され、表１〜３には、各成分の割合が記載され、【００６３】には、得られたシートで電子部品の封止を行うことが記載されている。
以上のことから、甲７Ａの実施例４に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「下記の構造式に示されるビスフェノールＦ型結晶性エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂ｃ

を４．１重量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１ＳＳ）であるフェノール樹脂ｂを４．２重量部、スチレン−イソブチレン−スチレン骨格からなるトリブロック共重合体であるエラストマーｂを３．６重量部、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾールである硬化促進剤０．１重量部、平均粒径２０μｍの球状溶融シリカである無機質充填剤ｂを８８重量部を分散混合し、二軸混練機により１２０℃で２分間溶融混練後、Ｔダイから厚み１ｍｍで押出し、これを平板熱プレスにより１００℃でプレスすることで得られた厚み１００μｍの電子部品封止用シートであって、最低粘度が８００Ｐａ・ｓであるシート」（以下、「甲７Ａ発明」という。）

（キ）甲８Ａの記載事項
甲８Ａは、申立人が令和３年１２月７日提出の意見書において、本件訂正に対応して新たに提示した証拠であり、当該意見書では特に【０００９】〜【００１２】、【００２０】、【００２３】、実施例２、図４に言及されている。そして、本決定において後述する引用箇所も含めて、甲８Ａには以下の事項が記載されている。
「【請求項１】 樹脂成分及び該樹脂成分に含有されるフィラー粒子を含んで成る封止用樹脂において、前記フィラー粒子が複数の異なったフィラー分布のピークを有することを特徴とする封止用樹脂。
・・・
【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載の封止用樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
【請求項１０】 組成物中に含まれる封止用樹脂の充填率が７０〜９０重量％の範囲である請求項９に記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項１１】 請求項８又は９に記載の封止用樹脂組成物を半導体パッケージに充填したことを特徴とする樹脂封止型半導体。
【請求項１２】 請求項１乃至８のいずれかに記載の封止用樹脂とともに半導体素子及びその機能部を一括して樹脂封止したことを特徴とするシステムインパッケージ。」
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に鑑みなされたものであり、樹脂成形で封止するための異なった空隙（隙間）、特に成形時の溶融樹脂が流通可能な幅が異なる複数の空隙へ充填性の良いフィラー分布を持つ封止用樹脂を供給することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂成分及び該樹脂成分に含有されるフィラー粒子を含んで成る封止用樹脂において、前記フィラー粒子が複数の異なったフィラー分布のピークを有することを特徴とする封止用樹脂である。
【０００７】以下本発明を詳細に説明する。半導体パッケージのように容器の内部空間を、フィラー粒子を分散させた封止用樹脂で封止しながら樹脂成形する際には、樹脂として熱可塑性樹脂を使用し、この熱可塑性樹脂を加熱し溶融するとともに、該溶融樹脂中に粒状のフィラー粒子を分散させる。そしてこの溶融樹脂を前記容器中に供給すると容器の内部空間の形状に対して溶融樹脂が進入し前記空間内に充填され、その後冷却されることにより溶融樹脂が硬化して充填が完了する。
【０００８】しかしながら通常の容器内空間は単純な形状ではなく、通路等が組み合わされた複雑な形状の内部構造を有している。本発明の封止用樹脂を使用すると、未充填部やボイドを形成することなく、このような複雑な形状を有する容器等の内部空間を充填することができる。つまり本発明の封止用樹脂は、樹脂成形中のフィラー粒子が複数の異なったフィラー分布のピークを有し、例えば２個のピークを有する場合には、比較的大径のフィラー粒子と比較的小径のフィラー粒子が樹脂成分中に存在する。樹脂成形時には、通常は熱可塑性樹脂である樹脂成分は、溶融状態にあり、大きな自由度で容器内の通路内等を進行できる。一方フィラー粒子は固体であり殆ど又は全く変形できないため、通路等の幅より大径の粒子であるフィラー粒子が存在すると、前記通路等の封止用樹脂による充填が良好に行えないことがある」
「【００１７】本実施形態では、封止用樹脂11は、溶融樹脂12とその中に分散された多数のフィラー粒子13を有し、例えば半導体パッケージのような容器中の内部空間を「Ｘ」で示す方向に向けて流れている。・・・このように複数の独立したフィラー分布を持つフィラー粒子13を含む封止用樹脂11を用いることで狭い隙間（Ａ）及び広い隙間（Ｂ）のいずれにも充填不良を招くことなく充填を完了することが可能になる。
【００１８】図２ａは、本発明の封止用樹脂を使用して半導体パッケージ内の内部空間を充填する第２実施態様を示す平面図、図２ｂは、図２ａのＡ−Ａ線縦断面図である。図２ａ及び２ｂに示すように、本実施形態の封止用樹脂21は、半導体パッケージの樹脂注入ゲート口22から注入され、半導体パッケージ内が充填されていく。」
「【図２】

」

（ク）甲１Ｂの記載事項及び甲１Ｂに記載された発明
甲１Ｂにおいて、特許請求の範囲には特定の物性及び組成を有する封止用エポキシ樹脂無機複合シートについて記載され、請求項３及び【００３９】〜【００４０】には無機充填材の平均粒径について記載され、【００７４】には、実施例として【表１】に示す配合成分（質量％）をメチルエチルケトンに溶解、分散させ、樹脂ワニスを調整すること、【００７５】には、この樹脂ワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して、乾燥炉にて１０分間加熱乾燥し、半硬化状態の封止用エポキシ樹脂無機複合シートを作成すること、【００７６】には硬化物を作成しガラス転移温度を測定したこと、【表１】には配合成分の詳細及びガラス転移温度が記載されている。
以上のことから、甲１Ｂの実施例２に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂Ａ（ＤＩＣ株式会社製、エピクロン８４０Ｓ、エポキシ当量１９０）を８．０質量％、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂Ｄ（東都化成株式会社製、ＰＧ−２０７、エポキシ当量３１８）を６．０質量％、ノボラック型フェノール樹脂である硬化剤Ａ（明和化成株式会社製、ＤＬ−７５、水酸基当量１０５）を３．０質量％、球状溶融シリカ（アドマテックス株式会社製：ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）である無機充填材Ａを１１質量％、球状溶融シリカ（電気化学工業株式会社製：ＦＢ１ＳＤＸ、平均粒径１μｍ）である無機充填材Ｂを７０質量％、２−エチル−４−メチルイミダゾールである硬化促進剤Ａ（四国化成株式会社製、２Ｅ４ＭＺ）を１．０質量％、メルカプトシラン系カップリング剤であるカップリング剤（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ８０３）を１．０質量％をメチルエチルケトンに溶解、分散させ、樹脂ワニスを調整した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して、乾燥炉にて１０分間加熱乾燥し、半硬化状態とした、封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、封止用エポキシ樹脂無機複合シートを複数枚重ね、１８μｍ厚の銅箔を両側に配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧成形した硬化物のガラス転移温度が４５℃である、封止用エポキシ樹脂無機複合シート。」（以下、「甲１Ｂ発明１」という。）

さらに、甲１Ｂの実施例３に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂Ｂ（三菱化学株式会社製、エピコート１００１、エポキシ当量５００）７．０質量％、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂Ｄ（東都化成株式会社製、ＰＧ−２０７、エポキシ当量３１８）を３．０質量％、アリル化フェノールノボラックである硬化剤Ｂ（明和化成株式会社製、ＭＥＨ８０００Ｈ、水酸基当量１４１）を２．０質量％、球状溶融シリカ（アドマテックス株式会社製：ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）である無機充填材Ａを１４質量％、球状溶融シリカ（電気化学工業株式会社製：ＦＢ１ＳＤＸ、平均粒径１μｍ）である無機充填材Ｂを７３質量％、イミダゾールを核とするマイクロカプセルである硬化促進剤Ｂ（旭化成工業株式会社製、ノバキュアＨＸ３０８８）を０．５質量％、メルカプトシラン系カップリング剤であるカップリング剤（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ８０３）を０．５質量％をメチルエチルケトンに溶解、分散させ、樹脂ワニスを調整した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して、乾燥炉にて１０分間加熱乾燥し、半硬化状態とした、封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、封止用エポキシ樹脂無機複合シートを複数枚重ね、１８μｍ厚の銅箔を両側に配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧成形した硬化物のガラス転移温度が４０℃である、封止用エポキシ樹脂無機複合シート。」（以下、「甲１Ｂ発明２」という。）

（ケ）甲７Ｂの記載事項
甲７Ｂにおいて、特許請求の範囲には特定の物性及び組成を有する封止フィルムについて記載され、【００３９】には無機フィラーの平均粒径について記載され、【００６５】〜【００６６】、【００６９】には、実施例として平均粒径８．０μｍや３．９μｍのシリカフィラーをそれぞれ体積分率で６９％含む封止フィルムが記載されている。

イ 対比・判断
（ア）甲１Ａを主引用例とする新規性・進歩性の検討
ａ 本件発明１と甲１Ａ発明１、甲１発明２との対比・判断
（ａ）対比
本件発明１と、甲１Ａ発明１、甲１Ａ発明２のそれぞれをまとめて対比する。
甲１Ａ発明１〜２における「新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）であるエポキシ樹脂」、「明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）であるフェノール樹脂」は、それぞれ本件発明１の「エポキシ樹脂」、「フェノール樹脂」に相当し、「電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径２０μｍ）であるフィラー」は、本件発明１の「シリカ」である「無機充填剤」に相当し、甲１Ａ発明１ではそれを８０体積％、甲１Ａ発明２では８１体積％含有するから、本件発明１における「無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有」なる条件を満足するといえる。
また、甲１Ａ発明１〜２には、使用された成分に、本件発明１で特定される「一般式（ＩＩ）で表される化合物」を含まないことから、本件発明１の「ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合」を「除く」との点を満足する。

そうすると、本件発明１と甲１Ａ発明１〜２は、以下の点で一致し、以下の点で相違している。

一致点：「エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有し、前記無機充填剤は、シリカである、電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合を除く）。
（当審注：一般式（ＩＩ）の化学構造式及び式中の記号の定義は省略する。）」

相違点１Ａ−１：本件発明１では、「シランカップリング剤」として、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を用いているのに対し、甲１Ａ発明１〜２では、「３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン」を用いている点。

相違点１Ａ−２：無機充填剤について、本件発明１では、「下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあ」るのに対し、甲１Ａ発明１〜２では、粒度分布が不明である点。
ここで、当該相違点に係る本件発明１の「下記レーザー回折散乱法」とは、本件発明１の
「＜粒度分布の測定方法＞
（ａ）電子デバイス封止用シートをるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。
（ｂ）得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。」
の事項を指す。（他の引用発明との対比においても同様であるので、この＜粒度分布の測定方法＞についての記載はこれ以降の対比において省略する。）

相違点１Ａ−３：本件発明１では、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内」であるのに対し、甲１Ａ発明１〜２では、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を配合してなる場合の最低粘度が不明である点。

相違点１Ａ−４：本件発明１では、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のに対し、甲１Ａ発明１〜２では、当該場合を除くものに該当するか否かが不明である点。

（ｂ）判断
事案に鑑みて、相違点１Ａ−２について、まず当該相違点に係る本件発明１の構成について確認し、次いで主引用例である甲１Ａの記載に基づいて検討し、その後、他の甲号証の記載に基づいて検討することとする。

ｉ 本件発明１の構成について
まず、相違点１Ａ−２に係る本件発明１の「粒径分布において、２つのピークを有して」いるとの構成について、当該構成が３つ以上のピークを有する場合も包含するのか否かを、本件明細書の記載に基づいて確認する。無機充填剤の粒径分布について説明する【００３３】では、もっぱらピークが２つである記載のみがあり、３つ以上のピークの存在を許容する記載は見当たらない。そして、【００３３】における「粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあることが好ましい。前記２つのピークが前記数値範囲内にあると、無機充填剤の含有量をさらに多くすることが可能となる。」の記載を踏まえると、本件発明１では高密度な充填のための粒度分布としてピークの数だけでなく大径側と小径側の２つのピークの数値範囲まで特定したものであるから、その粒度分布を実質的に変えてしまうような余計なピークがさらに存在してもよいと解することは合理的でない。よって、本件発明１の「粒径分布において、２つのピークを有して」いるとの構成は、３つ以上のピークを有する場合を包含しないものと解釈される。
以下、この認定にしたがって相違点１Ａ−２についての判断を行う。

ｉｉ 甲１Ａの記載の検討
甲１Ａ発明１〜２では、無機充填剤について平均粒径が２０μｍであることは特定されているものの、平均粒径の値のみからでは、粒度分布が「粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にある」という特定の２つのピークを有するものとはいえないから、この点は実質的な相違点である。
そして、甲１Ａにおける無機充填剤に関する記載をみるに、【００３８】に「フィラーの平均粒径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。１μｍ以上であると、樹脂シートの可撓性、柔軟性を得易い。フィラーの平均粒径は、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。４０μｍ以下であると、フィラーを高充填率化し易い。」との記載はあるものの、当該記載はあくまで平均粒径に言及するのみであって、粒度分布が特定の２つのピークを有することは記載も示唆もされていない。
したがって、甲１発明及び甲１に記載された事項に基づいて、当業者が相違点１Ａ−２に係る本件発明１の構成に容易に想到し得たとはいえない。

ｉｉｉ 甲２Ａ、４Ａ〜７Ａ、１Ｂ、７Ｂの記載の検討
相違点１Ａ−２に関して、これらの甲号証の記載を順次確認する。
甲２Ａには樹脂組成物シートに用いる絶縁性無機フィラーについて、
「【０１４１】
・・・
絶縁性無機フィラーが高密度に充填されて高い熱伝導性を示し、電気絶縁性を高める観点からは、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が７μｍ〜２５μｍである第１の絶縁性無機フィラー群、前記粒子径Ｄ５０が１μｍ以上７μｍ未満である第２の絶縁性無機フィラー群、及び、前記粒子径Ｄ５０が１μｍ未満である第３の絶縁性無機フィラー群の少なくとも３種の絶縁性無機フィラーを含むことが好適である。
【０１４２】
第１から第３の絶縁性無機フィラー群を含有する樹脂組成物シートから、絶縁性無機フィラーを抽出したとき、得られる絶縁性無機フィラーの粒子径分布は、第１から第３の絶縁性無機フィラー群にそれぞれ対応する少なくとも３つのピークを有する。また、それぞれのピークのピーク面積は、それぞれの絶縁性無機フィラーの含有率に応じたものとなっている。」
との記載がある。この記載からみて、甲２Ａには、樹脂組成物シートにおける絶縁性無機フィラーを高密度に充填するために、絶縁性無機フィラーの粒子径分布が、少なくとも３つのピークを有し、それらのピークが３種類の所定の粒子径Ｄ５０のフィラー群に対応することが記載されているとはいえるものの、あくまで少なくとも３つのピークを必須とするものであり、上記相違点に係る本件発明１の構成のように、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。

次に、甲４Ａには、半導体封止用樹脂組成物に配合するシリカ粉末について、
「【００８１】シリカ粉末については、球状溶融シリカ粉末が特に好ましく用いられ平均粒径０．０１〜６０μｍの範囲のものが好ましく、より好ましくは０．１〜１５μｍの範囲のものである。」
と記載され、【０１２２】〜【０１４２】の実施例では、樹脂組成物の無機質充填材として球状溶融シリカ粉末（平均粒径０．５６μｍ）のみが用いた例が記載されているに過ぎず、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。

また、甲５Ａには、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いられる無機充填材について、
「【００１２】本発明で用いられる無機充填材としては、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、特に封止樹脂組成物の流動性の向上という観点から球状シリカ粉末が望ましい。球状シリカ粉末の形状は、流動性改善のために粒子自体の形状は限りなく真球状であることが望ましく、更に粒度分布がブロードであるることが望ましい。」
と記載され、粒度分布についてはブロードが望ましいとの記載はあるものの、分布がブロード（すなわちピークの形状が幅広）であることは、２つのピークを有するか否かとは直接関係するものではない。そして、甲５の実施例において「球状シリカ（平均粒径１５μｍ）」
が記載されているものの（【００１６】、【００１８】）、特定の２つのピークを有する粒径分布が記載されているとはいえない。

また、甲６Ａには、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いる無機充填材について、
「【請求項４】無機充填材（Ｃ）の平均粒径が５〜３０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
「【００１９】無機充填材（Ｃ）の配合量としては、通常、樹脂組成物中７０重量％以上であり、低吸湿性、成形性の点から、８０〜９５重量％が特に好ましい。さらに、流動性、成形時のバリの低減、取り扱い易さに優れる点から、平均粒径が５〜３０μｍ、比表面積が２．５〜５．０ｍ2／ｇであることが好ましい。」
と記載されているにすぎず、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。

また、甲７Ａには、電子部品封止用樹脂組成物シートにおける無機質充填剤について
「【００１９】
〔無機質充填剤〕
また、上記エポキシ樹脂およびフェノール樹脂とともに用いられる無機質充填剤としては、・・・高充填性および高流動性の観点から、溶融シリカ粉末を用いることが、より好ましい。
【００２０】
上記溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末等があげられるが、流動性の観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが特に好ましい。なかでも、平均粒径が０．１〜３０μｍの範囲のものを用いることが好ましく、０．３〜１５μｍの範囲のものを用いることが殊に好ましい。なお、上記平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。」
と記載され、【００４２】〜【００６７】の実施例では、平均粒径０．５μｍの合成シリカ又は平均粒径２０μｍの球状溶融シリカのいずれかが単独で使用された例しか記載されておらず、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。

また、甲１Ｂには、封止用エポキシ樹脂無機複合シートにおける無機充填材について、
「【請求項３】
前記無機充填材の平均粒径が０．５〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。」
「【００３９】
また、本発明で用いられる無機充填材の粒径は、平均粒径が０．５〜５μｍ、好ましくは０．５〜３μｍの範囲である。
【００４０】
無機充填材の平均粒径をこの範囲とすることにより、流動性及び、ビア形成時のレーザー加工プロセスにおける作業性を良好なものとすることができる。なお、ここで平均粒径は、市販のレーザー回折・散乱式粒度分布測定装置を用いて、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から、累積分布によるメディアン径（ｄ５０、体積基準）として求めることができる。」
と記載され、【００７４】〜【００８６】の実施例では平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカと平均粒径１μｍの球状溶融シリカを併用して配合したものが記載されている（表１）ものの、当該記載から特定の２つのピークを有する粒径分布、特に粒径の大きい側のピークが３〜３０μｍの範囲内にあることは、何ら記載されていない。なお、表１の参考例１は、平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカと平均粒径９μｍの球状溶融シリカを併用して配合した例であるが、【００８１】に「無機充填材の平均粒径が大き過ぎる場合、参考例１のようにレーザー加工性が劣るようになる。」と記載されているとおり、甲１Ｂにおいて所望の効果が得られないことを確認するための対比例にすぎず、無機充填材を高充填することを示すものではないから、別の発明と組み合わせることは何ら動機づけられるものでない。

また、甲７Ｂには、封止フィルムにおける無機フィラーについて、
「【００３９】
無機フィラーの平均粒径は、フィルムの流動性と表面平滑性の点から０．１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。さらに好ましくは０．３μｍ以上１０μｍ以下である。平均粒径の下限が、０．１μｍ未満であるとフィラーの比表面積が大きくなり、その表面効果により流動性が低下する場合がある。一方、平均粒径が２０μｍを超えるとフィルムの平滑性が低下する場合がある。本発明においては、フィラーの粒度分布を測定し、その粒度分布において累積重量が５０％となる粒子径を平均粒径とする。フィラーの粒度分布は、例えば、レーザー回折式粒度分布測定装置（日機装製マイクロトラック）を用いて測定することができる。」
と記載され、【００６４】〜【００８３】の実施例では、平均粒径８．０μｍや３．９μｍのシリカフィラーを含む封止フィルムが記載されているにとどまり、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。

以上のとおりであるから、上記各甲号証のいずれの記載をみても、甲１Ａ発明１又は２において、相違点１Ａ−２に係る本件発明１の構成を採用することが動機づけられるとはいえない。

ｉｖ 特許異議申立人の主張について
相違点１Ａ−２に関連する令和３年１２月７日提出の意見書における申立人Ａの主張についても検討する。
申立人Ａは、当該意見書の第５〜６頁において、甲２Ａの【０１３８】、【０１４１】、【０１４３】、表１及び【０２３９】の記載を挙げるとともに、新たに「甲８号証」（すなわち甲８Ａ）を引用してその【０００９】〜【００１２】、【００２０】、【００２３】、実施例２、図４の記載を挙げ、
「上記甲２Ａと甲８の記載から明らかなように、電気絶縁性やフィラーの充填性の向上のために本件粒度分布の程度の無機充填剤（シリカ）を高充填率で用いることは、電子デバイス封止用樹脂シートの分野において、当業者に周知の技術事項である。」
と主張している。
しかしながら、当該主張は以下に示すとおり、採用することができない。
まず、甲２Ａについては、上記「ｉｉｉ」で既に述べたとおり、あくまで少なくとも３つのピークを必須とするものであり、上記相違点に係る本件発明１の構成のように、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。
次に、甲８Ａの記載を検討するに、甲８Ａの請求項１に「・・・複数の異なったフィラー分布のピークを有することを特徴とする封止用樹脂」が記載され、解決しようとする課題は「樹脂成形で封止するための異なった空隙（隙間）、特に成形時の溶融樹脂が流通可能な幅が異なる複数の空隙へ充填性の良いフィラー分布を持つ封止用樹脂を供給する」ことであり（【０００５】）、封止用樹脂の詳細な説明として、「半導体パッケージのように容器の内部空間を、フィラー粒子を分散させた封止用樹脂で封止しながら樹脂成形する際には、樹脂として熱可塑性樹脂を使用し、この熱可塑性樹脂を加熱し溶融するとともに、該溶融樹脂中に粒状のフィラー粒子を分散させる。そしてこの溶融樹脂を前記容器中に供給すると容器の内部空間の形状に対して溶融樹脂が進入し前記空間内に充填され、その後冷却されることにより溶融樹脂が硬化して充填が完了する。」と記載されており（【０００７】）、具体的な実施態様としても樹脂を溶融して注入する態様が記載されている（【００１７】〜【００１８】、図２）。
すなわち、甲８Ａに記載されている封止用樹脂は、樹脂が熱可塑性樹脂であり、封止の際には溶融させて液状の状態とし、冷却によって硬化することを前提とするものであって、容器の内部空間を隙間無く充填するために、複数の異なったフィラー分布のピークを有するという構成を採用したといえる。
しかしながら、甲１Ａ発明１〜２である電子デバイス封止用樹脂シートは、熱可塑性樹脂でなく熱硬化性であるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を用いるものであり、溶融して液状とするものではなくシートの形態で熱硬化して使用するものであるから、甲８Ａに記載の封止用樹脂は、甲１Ａ発明１〜２の電子デバイス封止用樹脂シートとは半導体を封止する際の実施形態が異なり、技術分野が大きく異なるものといえる。
そうすると、「甲８の記載から明らかなように」「電子デバイス封止用樹脂シートの分野において、当業者に周知の技術事項である」との上記主張は採用することはできず、甲１Ａ発明１〜２における無機充填剤に対して、技術分野の異なる甲８Ａに記載された技術事項を適用することを動機づけることはできない。

ｖ 結論
よって、本件発明１は、相違点１Ａ−１、１Ａ−３及び１Ａ−４について検討するまでもなく、甲１Ａに記載された発明ではなく、また、甲１Ａ発明１又は甲１Ａ発明２と上記各甲号証に記載された事項とを組み合わせて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ｂ 本件発明２〜５と甲１Ａ発明１、甲１Ａ発明２との対比・判断
本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、上記「ａ」で述べた理由と同じ理由により、本件発明２〜５は、甲１Ａに記載された発明ではなく、また、甲１Ａに記載された発明と上記各甲号証に記載された事項とから当業者が容易に発明をすることができたものでない。

（イ）甲７Ａを主引用例とする進歩性の検討
ａ 本件発明１と甲７Ａ発明との対比・判断
（ａ）対比
本件発明１と甲７Ａ発明を対比する。
甲７Ａ発明における「下記の構造式に示されるビスフェノールＦ型結晶性エポキシ樹脂であるエポキシ樹脂ｃ

」、「ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１ＳＳ）であるフェノール樹脂ｂ」は、それぞれ本件発明１における「エポキシ樹脂」、「フェノール樹脂」に相当し、甲７Ａ発明における「平均粒径２０μｍの球状溶融シリカである無機質充填剤ｂ」は、本件発明１における「シリカ」である「無機充填剤」に相当し、また、その含有量について、甲７Ａ発明では、エポキシ樹脂を４．１重量部、フェノール樹脂を４．２重量部、エラストマーを３．６重量部、硬化促進剤を０．１重量部、無機質充填剤を８８重量部配合されるから、無機質充填剤である球状溶融シリカは、シート中に８８重量％配合されていると算出される。
また、甲７Ａ発明における「電子部品封止用シート」は、本件発明１における「電子デバイス封止用シート」に相当する。
さらに、甲７Ａ発明には、使用された成分に、本件発明１で特定される「一般式（ＩＩ）で表される化合物」を含まないことから、本件発明１の「ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合」を「除く」との点を満足する。

そうすると、本件発明１と甲７Ａ発明は、下記の点で一致し、下記の点で相違している。

一致点：「エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、無機充填剤を含有し、前記無機充填剤は、シリカである、電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合を除く）。
（当審注：一般式（ＩＩ）の化学構造式及び式中の記号の定義は省略する。）」

相違点７Ａ−１：本件発明１では、「シランカップリング剤」として、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を用いているのに対し、甲７Ａ発明では、シランカップリング剤を用いていない点。

相違点７Ａ−２：無機充填剤の含有量について、本件発明１では、「７５〜８６体積％の範囲内」であるのに対し、甲７Ａ発明では、８８重量％である点。

相違点７Ａ−３：無機充填剤について、本件発明１では、「下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあ」るのに対し、甲７Ａ発明では、粒度分布が不明である点。
（本件発明１の「下記レーザー回折散乱法」が指す＜粒度分布の測定方法＞に関する事項の記載は省略する。）

相違点７Ａ−４：本件発明１では、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内」であるのに対し、甲７Ａ発明では「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を配合してなる場合の最低粘度が不明である点。

相違点７Ａ−５：本件発明１では、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のに対し、甲７Ａ発明では、当該場合を除くか否かが不明である点。

（ｂ）判断
事案に鑑みて、相違点７Ａ−３について検討する。
まず、相違点７Ａ−３は、相違点１Ａ−２と同様の相違点であるところ、本件発明１の「粒径分布において、２つのピークを有して」いるとの構成の解釈については、上記「ａ（ｂ）ｉ」のとおりである。
次に、甲７Ａ発明では、無機充填剤について平均粒径が２０μｍであることは特定されているものの、平均粒径の値のみからでは、粒度分布が「粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にある」という特定の２つのピークを有するとはいえない。
そして、上記「ａ（ｂ）ｉｉｉ」、「ａ（ｂ）ｉｖ」での検討結果と同様に、甲２Ａ、４Ａ〜８Ａ、１Ｂ、７Ｂのいずれの記載をみても、甲７Ａ発明において、相違点７Ａ−３に係る本件発明１の構成を採用することが動機づけられるとはいえない。
よって、本件発明１は、相違点７Ａ−１、７Ａ−２、７Ａ−４、７Ａ−５について検討するまでもなく、甲７Ａ発明と上記各甲号証に記載された事項とを組み合わせて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ｂ 本件発明２〜５と甲７Ａ発明との対比・判断
本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、上記「ａ」で述べた理由と同じ理由により、本件発明２〜５は、甲７Ａに記載された発明と上記各甲号証に記載された事項とから当業者が容易に発明をすることができたものでない。

（ウ）甲２Ａを主引用例とする新規性・進歩性の検討
ａ 本件発明１と甲２Ａ発明との対比・判断
（ａ）対比
本件発明１と甲２Ａ発明を対比する。
甲２Ａ発明における「フェニル骨格を有する２官能エポキシ樹脂（住友化学株式会社製、ＴＭ３８）」、「フェノール樹脂（一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂）」は、それぞれ本件発明１における「エポキシ樹脂」、「フェノール樹脂」に相当し、甲２Ａ発明における「第１のアルミナとして粒子径Ｄ５０が１８μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ１８）を６６．７２ｇ（７４．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と、第２のアルミナとして粒子径Ｄ５０が３μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ３）を１２．６２ｇ（１４．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と、第３のアルミナとして粒子径Ｄ５０が０．４μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ０４）を１０．８２ｇ（１２．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））」は、いずれも「アルミナ」である。ここで、本件明細書の【００２７】には、「無機充填剤」としてアルミナが挙げられているから、甲２Ａ発明における「アルミナ」は、本件発明１における「無機充填剤」と、「無機充填剤」である限りにおいて、一致する。
また、甲２Ａ発明には、使用された成分に、本件発明１で特定される「一般式（ＩＩ）で表される化合物」を含まないことから、本件発明１の「ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合」を「除く」との点を満足する。

そうすると、本件発明１と甲２Ａ発明は、以下の点で一致し、以下の点で相違している。

一致点：「エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、無機充填剤を含有する、シート（ただし、下記一般式(ＩＩ)で表される化合物を含む場合、及び、前記エポキシ樹脂としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含む場合を除く）。
（当審注：一般式（ＩＩ）の化学構造式及び式中の記号の定義は省略する。）」

相違点２Ａ−１：本件発明１では、「シランカップリング剤」として、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を用いているのに対し、甲２Ａ発明では、「３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン」を用いている点。

相違点２Ａ−２： 本件発明１では、「無機充填剤を７５〜８６体積％含有」するのに対し、甲２Ａ発明では、「総アルミナの含有率が７３ｖｏｌ％」である点。

相違点２Ａ−３：無機充填剤について、本件発明１では、「下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあ」り、「シリカ」であるのに対し、甲２Ａ発明では、「第１のアルミナとして粒子径Ｄ５０が１８μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ１８）を６６．７２ｇ（７４．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と、第２のアルミナとして粒子径Ｄ５０が３μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ３）を１２．６２ｇ（１４．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と、第３のアルミナとして粒子径Ｄ５０が０．４μｍである絶縁性無機フィラー（住友化学株式会社製、スミコランダムＡＡ０４）を１０．８２ｇ（１２．０％（対絶縁性無機フィラー総質量））と」を含有する点。
（本件発明１の「下記レーザー回折散乱法」が指す＜粒度分布の測定方法＞に関する事項の記載は省略する。）

相違点２Ａ−４：本件発明１では、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内」であるのに対し、甲２Ａ発明では、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を配合してなる場合の最低粘度が不明である点。

相違点２Ａ−５：本件発明１では、「電子デバイス封止用シート」であるのに対し、甲２Ａ発明では、「シート」である点。

相違点２Ａ−６：本件発明１では、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のに対し、甲２Ａ発明では、当該場合を除くか否かが不明である点。

（ｂ）判断
事案に鑑みて、相違点２Ａ−３について検討する。
まず、本件発明１の「粒径分布において、２つのピークを有して」いるとの構成の解釈については、上記「ａ（ｂ）ｉ」のとおりである。
次に、甲２Ａ発明の絶縁性無機フィラーについて、甲２Ａの【０１４１】〜【０１４２】の記載にしたがうと、粒子径Ｄ５０が１８μｍの第１のアルミナが第１の絶縁性無機フィラー群、粒子径Ｄ５０が３μｍの第２のアルミナが第２の絶縁性無機フィラー群、粒子径Ｄ５０が０．４μｍの第３のアルミナが第３の絶縁性無機フィラー群であり、樹脂組成物シートから絶縁性無機フィラーを抽出して得られる絶縁性無機フィラーの粒子径分布は、これらのフィラー群のＤ５０に対応する３つのピークを有するといえる。
してみると、甲２Ａ発明は、無機充填剤の粒度分布が「粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にある」という特定の２つのピークを有するものでないから、この点は実質的な相違点である。
そして、甲２Ａでは請求項５〜６、【０１４１】〜【０１４２】に記載されているように、絶縁性無機フィラーが第１〜第３の３つの絶縁性無機フィラー群を有し、それに対応する３つのピークを有することが記載されているにとどまり、ピークの数を２つとすることは記載も示唆もされていない。
また、上記「ａ（ｂ）ｉｉｉ」でも述べたとおり、甲４Ａ〜６Ａ、１Ｂ、７Ｂのいずれにも、樹脂組成物シートにおいて、無機充填剤の粒度分布が特定の２つのピークを有することを動機づけるような記載はない。
さらに、申立人Ａは、令和３年１２月７日提出の意見書の第１２頁「３．５」の「（４）」において、上記「ａ（ｂ）ｉｖ」で述べたものと同様の主張している。しかしながら、甲２Ａは熱硬化性であるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を用いるものでありシートの形態で熱硬化して使用するものであるから、上記「ａ（ｂ）ｉｖ」における検討と同様、甲８Ａに記載の封止用樹脂は、甲２Ａ発明である樹脂組成物シートとは技術分野が大きく異なるものであり、甲２Ａ発明における絶縁性無機フィラーに関して、使用の形態が全く異なり、技術分野の異なる甲８Ａの記載を参酌することを動機づけることはできない。

よって、本件発明１は、相違点２Ａ−１、２Ａ−２、２Ａ−４〜２Ａ−６について検討するまでもなく、甲２Ａに記載された発明ではなく、また、甲２Ａ発明と上記各甲号証に記載された事項とを組み合わせて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ｂ 本件発明２〜５と甲２Ａ発明との対比・判断
本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、上記「ａ」で述べた理由と同じ理由により、本件発明２〜５は、甲２Ａに記載された発明ではなく、また、甲２Ａに記載された発明と上記各甲号証に記載された事項とから当業者が容易に発明をすることができたものでない。

（エ）甲１Ｂを主引用例とする進歩性の検討
ａ 本件発明１と甲１Ｂ発明１、甲１Ｂ発明２との対比・判断
（ａ）対比
本件発明１と甲１Ｂ発明１、甲１Ｂ発明２をそれぞれまとめて対比する。
甲１Ｂ発明１における「ノボラック型フェノール樹脂」、甲１Ｂ発明２における「アリル化フェノール樹脂」は、フェノール樹脂の一種であるから、本件発明１における「フェノール樹脂」に相当する。
また、甲１Ｂ発明１〜２における無機充填剤Ａ及びＢは、球状溶融シリカであり、本件発明１における「シリカ」に相当する。なお、甲１Ｂ発明１における無機充填剤Ａ及びＢの含有量は合計８１質量％であり、甲１Ｂ発明２では合計８７質量％である。
さらに、甲１Ｂ発明１〜２の用途は、封止用であるが、甲１Ｂの【０００２】には、「従来より、電子部品や半導体装置を構成する半導体チップや基板等の部材を電気絶縁性を有する封止材で封止することが行われている」と記載されているから、前提として、電子デバイスの封止に用いるものであるといえる。してみると、甲１Ｂ発明１〜２における「封止用エポキシ樹脂無機複合シート」は、本件発明１における「電子デバイス封止用シート」に相当する。
また、甲１Ｂ発明１〜２には、使用された成分に、本件発明１で特定される「一般式（ＩＩ）で表される化合物」を含まないことから、本件発明１の「ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合」を「除く」との点を満足する。

そうすると、本件発明１と甲１Ｂ発明１〜２は、以下の点で一致し、以下の点で相違している。

一致点：「エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、無機充填剤を含有し、前記無機充填剤は、シリカである、電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合を除く）。
（当審注：一般式（ＩＩ）の化学構造式及び式中の記号の定義は省略する。）」

相違点１Ｂ−１：本件発明１では、「シランカップリング剤」として、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を用いているのに対し、甲１Ｂ発明１〜２では、「メルカプトシラン系カップリング剤」を用いている点。

相違点１Ｂ−２：無機充填剤の含有量について、本件発明１では、「７５〜８６体積％の範囲内」であるのに対し、甲１Ｂ発明１〜２では、８１質量％又は８７質量％である点。

相違点１Ｂ−３：無機充填剤について、本件発明１では、「下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあ」るのに対し、甲１Ｂ発明１〜２では、粒度分布が不明である点。
（本件発明１の「下記レーザー回折散乱法」が指す＜粒度分布の測定方法＞に関する事項の記載は省略する。）

相違点１Ｂ−４：本件発明１では、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内」であるのに対し、甲１Ｂ発明１〜２では、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を配合してなる場合の最低粘度が不明である点。

相違点１Ｂ−５：本件発明１では、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のに対し、甲１Ｂ発明１〜２では、「封止用エポキシ樹脂無機複合シートを複数枚重ね、１８μｍ厚の銅箔を両側に配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧成形した硬化物のガラス転移温度」が「４５℃」又は「４０℃」である点。

（ｂ）判断
事案に鑑みて、相違点１Ｂ−５について検討する。
まず、当該相違点におけるガラス転移温度の規定対象である硬化物については、甲１Ｂ発明１〜２の「封止用エポキシ樹脂無機複合シートを複数枚重ね、１８μｍ厚の銅箔を両側に配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧成形した」という硬化条件は、本件発明１の「硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧」と同等の条件といえる。そうすると、本件発明１の「硬化物・・・のガラス転移温度」と甲１Ｂ発明１〜２の「硬化物のガラス転移温度」とは、直接比較可能な物性値である。
そして、本件発明１では「ガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のであるから、甲１Ｂ発明１〜２の「４５℃」又は「４０℃」という「ガラス転移温度」は、まさに本件発明１の除く場合に該当するものである。
そして、甲１Ｂでは請求項１において「封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物のガラス転移温度が５０℃未満であり」と記載され、【００１３】〜【００１４】においても課題を解決するための手段として同様の記載があり、さらに実施例及び比較例において唯一ガラス転移温度が５０℃以上であった比較例１は、「ガラス転移温度が非常に高い値を示し、反りが大きく発生した。」（【００８１】〜【００８２】）と記載されている。
そうすると、甲１Ｂでは、封止用エポキシ樹脂無機複合シートについて、「硬化物のガラス転移温度が５０℃未満」との事項が課題の解決手段として必須のものとされており、「ガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」という相違点１Ｂ−５に係る本件発明１の構成はその必須の事項を欠くものであるから、上記「ア」で挙げた他の甲号証の記載をみるまでもなく、甲１Ｂ発明１〜２において当該構成を採用しようとすることは全く動機づけられるものでない。
よって、本件発明１は、相違点１Ｂ−１〜１Ｂ−４について検討するまでもなく、甲１Ｂ発明１又は甲１Ｂ発明２と上記各甲号証に記載された事項を組み合わせて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ｂ 本件発明２〜５と甲１Ｂ発明１、甲１Ｂ発明２との対比・判断
本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、上記「ａ」で述べた理由と同じ理由により、本件発明２〜５は、甲１Ｂに記載された発明と上記各甲号証に記載された事項とから当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ウ 小括
以上のとおりであるので、取消理由１−１〜１−４、３−１〜３−４及び申立理由１Ａ〜５Ａ、１Ｂは理由がない。

（２）取消理由２について
取消理由２は、令和３年４月１２日にされた訂正請求により訂正された訂正特許請求の範囲について、上記「第４ １（２）」で述べたとおり、特許請求の範囲の請求項１〜５の記載は、概略、「無機充填剤」について「無機充填剤の平均粒径が、０．１〜１５μｍの範囲であり」と特定しているが、この「平均粒径」が明確に定義されていないので、その「平均粒径」によって特定される「無機充填剤」は明確であるとはいえない、というものである。

この点に関し、本件訂正により、特許請求の範囲の請求項１〜５の記載は、「平均粒径」との記載を含まないものとなったので、上述の明確性に関する取消理由は解消された。

よって、取消理由２は理由がない。

２ 当審が通知しなかった申立理由について
申立理由１Ａ〜５Ａ、１Ｂについては取消理由１−１〜１−４、３−１〜３−４と併せて既に上記１（１）で検討済みであるので、ここでは申立理由６Ａ、７Ａ、２Ｂ〜４Ｂについて検討する。

（１）申立理由６Ａについて
ア 申立人Ａの主張する明確性要件についての理由
申立人Ａの主張する明確性要件についての理由の概要は以下のとおりである。

請求項１には「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内である」との記載があるが、上記最低粘度は通常使用される技術用語でなくその定義が明らかでないうえ、一般に粘度が温度や測定条件に依存するという技術常識に鑑みて、当該記載は明確でない。
（申立人Ａの特許異議申立書の第３５頁「エ 記載不備の理由」「（ア）」）

イ 特許法第36条第6項第2号について
特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。
以下、この観点に立って検討する。

ウ 本件明細書の記載
本件明細書の発明の詳細な説明の【００７９】には以下の記載がある。
「（封止用シートの最低粘度の測定）
実施例及び比較例で作製した封止用シートの最低粘度を、レオメーター（ＨＡＡＫＥ社製、ＭＡＲＳ III）を用いて、パラレルプレート法により測定した。より詳細には、ギャップ１ｍｍ、パラレルプレート直径８ｍｍ、回転速度５ｓ−１、歪み０．０５％、昇温速度１０℃／分の条件にて、５０℃から１３０℃の範囲で粘度を測定し、その際の粘度の最低値を最低粘度とした。」

エ 判断
本件発明で規定される「電子デバイス封止用シート」の「最低粘度」について、特許請求の範囲には具体的な定義や測定方法は記載されていないものの、明細書の【００７９】には、当該最低粘度の測定方法が具体的な条件とともに記載されているから、当該記載を参酌することにより、当該最低粘度が一定の方法で測定される明確な物性値であるといえる。
したがって、本件特許の特許請求の範囲の記載が、「最低粘度」の数値範囲の規定によって第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。

オ 小括
以上のとおりであるから、申立理由６Ａは理由がない。

（２）申立理由７Ａについて
ア 申立人Ａの主張するサポート要件についての理由
申立人Ａの主張するサポート要件についての理由の概要は以下のとおりである。

本件特許の請求項１〜５に係る発明は、「低粘度であり、無機充填剤を高充填することが可能な電子デバイス封止用シートを提供する」ことをその課題とするところ、本件明細書の【００２３】の記載によれば、熱硬化性樹脂とシランカップリング剤が非反応であるが故に粘度の上昇が抑制されるものであるが、本件明細書の実施例では特定の熱硬化性樹脂とシランカップリング剤の組み合わせにより課題が解決されることが開示されるのみである。そして、請求項１〜５に係る発明は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂がメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物と非反応でない場合をも包含し、当該場合には上記課題を解決できない。
また、本件特許の請求項１〜５に係る発明は、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内である」ことを特定しているところ、明細書において具体的に開示されているのは最低粘度が、１２，３００〜７００，０００Ｐａ・ｓである場合のみであり、最低粘度が１２，３００Ｐａ・ｓ未満となるような熱硬化性樹脂とシランカップリング剤の組み合わせにおいて、本件発明の課題を解決できることが開示されていない。
また、本件特許の請求項２〜５に係る発明は、引張貯蔵弾性率を規定しているところ、組成物の引張貯蔵弾性率はその構成成分に依存することが技術常識であるから、発明の詳細な説明に開示された記載を請求項２〜５に係る発明の範囲にまで拡張ないし一般化できるとはいえない。
（申立人Ａの特許異議申立書の第３５〜３７頁「エ 記載不備の理由」「（イ）」）

イ サポート要件の考え方
特許法第36条第6項は、「第二項の特許請求の範囲の記載は、次の各号に適合するものでなければならない。」と規定し、その第１号において「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること。」と規定している。同号は、明細書のいわゆるサポート要件を規定したものであって、特許請求の範囲の記載が明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
以下、この観点に立って検討する。

ウ 本件明細書の発明の詳細な説明の記載
本件明細書の発明の詳細な説明には以下の事項が記載されている。
「【０００４】
上記パッケージの製造方法としては、被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを覆うように封止用シートを積層し、その後、封止用シートを熱硬化させる方法が挙げられる。このようにして製造されるパッケージには、封止用シートの樹脂と電子デバイスとの熱膨張係数の差に起因して熱硬化時等にパッケージが反るという問題がある。
【０００５】
パッケージの反りを抑制する方法としては、例えば、封止用シート中の無機充填剤の含有量を多くする方法が考えられる。これにより、封止用シートの熱膨張係数を電子デバイスに近づけることができる。
【０００６】
しかしながら、封止用シート中の無機充填剤の含有量を多くするほど、封止用シートの粘度が大きくなるため、一定量以上含有させることはできないといった問題がある。
【０００７】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、低粘度であり、無機充填剤を高充填することが可能な電子デバイス封止用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者等は、下記の構成を採用することにより、前記の課題を解決できることを見出して本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明に係る電子デバイス封止用シートは、
メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられており、
無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有し、
最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であることを特徴とする。
【００１０】
前記構成によれば、熱硬化性樹脂と非反応なメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられている。従って、熱硬化性樹脂との反応による粘度の上昇を抑制することができる。また、熱硬化性樹脂との反応による粘度の上昇を抑制することができるため、無機充填剤の含有量を多くすることができる。
また、無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有するため、熱膨張係数を電子デバイスに近づけることができる。その結果、パッケージの反りを抑制することができる。さらに、無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有するため、吸水率を低くすることができる。また、最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であり、粘度上昇が抑制されている。その結果、当該電子デバイス封止用シートを用いて製造される電子デバイスパッケージの信頼性を向上させることができる。
【００１１】
前記構成において、５０℃での引張貯蔵弾性率をＸ、最低粘度をＹとしたとき、比Ｘ／Ｙが、１５〜１００の範囲であることが好ましい。
【００１２】
本発明者らは、実験結果などに基づいて鋭意検討を行った結果、前記比Ｘ／Ｙを１５以上とすれば、シートとしてのハンドリング性と成型時の部品への追従性が両立でき、歩留り良く成型を行うことができることを見出した。一方、前記比Ｘ／Ｙを１００以下とすればシートが硬すぎないため、成型時のシート割れや欠けを防止することができることを見出した。」
「【００２３】
封止用シート１１は、メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられている。熱硬化性樹脂と非反応なメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられているため、熱硬化性樹脂との反応による粘度の上昇を抑制することができる。
【００２４】
本明細書において、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられている」とは、
（１）シランカップリング剤としてのメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物で予め表面処理された無機充填剤を含有する場合、及び、
（２）メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物をシランカップリング剤として封止用シート１１中に含有する場合、を含む。
【００２５】
前記シランカップリング剤としては、メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有しており、無機充填剤の表面処理をすることが可能なものであれば特に限定されない。前記シランカップリング剤の具体例としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリエトキシシランを挙げることができる。なかでも、反応性とコストの観点から、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
【００２６】
封止用シート１１は、無機充填剤を含有する。
【００２７】
前記無機充填剤は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。
【００２８】
シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末がより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。
【００２９】
封止用シート１１は、無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有する。上記含有量は、７５体積％以上が好ましく、７８体積％以上がより好ましい。無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有するため、熱膨張係数をＳＡＷチップ１３に近づけることができる。その結果、パッケージの反りを抑制することができる。さらに、無機充填剤を６９〜８６体積％の範囲内で含有するため、吸水率を低くすることができる。
・・・
【００３３】
封止用シート１１に含有される前記無機充填剤は、レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有していることが好ましい。このような無機充填剤は、例えば、平均粒径の異なる２種類の無機充填剤を混合することにより得ることができる。
粒度分布において２つのピークを有する無機充填剤を用いると、無機充填剤を高密度で充填することができる。その結果、無機充填剤の含有量をより多くすることが可能となる。
前記２つのピークは、特に限定されないが、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあることが好ましい。前記２つのピークが前記数値範囲内にあると、無機充填剤の含有量をさらに多くすることが可能となる。
上記粒度分布は、具体的には、以下の方法により得られる。
（ａ）封止用シート１１をるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。
（ｂ）得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。
なお、封止用シート１１の組成として無機充填剤以外は有機成分であり、上記の強熱処理により実質的に全ての有機成分が焼失することから、得られる灰分を無機充填剤とみなして測定を行う。なお、平均粒径の算出も粒度分布と同時に行うことができる。」
「【００３８】
封止用シート１１は、最低粘度Ｙが、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であり、５０００〜８０００００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましく、１００００〜７０００００Ｐａ・ｓの範囲内であることがより好ましい。封止用シート１１の最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であるため、粘度上昇が抑制されている。
【００３９】
封止用シート１１は、５０℃での引張貯蔵弾性率をＸ、最低粘度をＹとしたとき、比Ｘ／Ｙが、１５〜１００（１／ｓ）の範囲であることが好ましく、２０〜８０（１／ｓ）の範囲内であることがより好ましく、３０〜６０（１／ｓ）の範囲内であることがさらに好ましい。前記比Ｘ／Ｙを１５以上とすれば、シートとしてのハンドリング性と成型時の部品への追従性が両立でき、歩留り良く成型を行うことができる。一方、前記比Ｘ／Ｙを１００以下とすれば、シートが硬すぎないため、成型時のシート割れや欠けを防止することができる。」
「【００４１】
封止用シート１１は、エポキシ樹脂、及びフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。
【００４２】
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
【００４３】
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、成型性および信頼性の観点から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などがより好ましい。
【００４４】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００４５】
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高く安価であるという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００４６】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００４７】
封止用シート１１中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量の下限は、５．０重量％以上が好ましく、７．０重量％以上がより好ましい。５．０重量％以上であると、電子デバイス、基板などに対する接着力が良好に得られる。一方、上記合計含有量の上限は、２５重量％以下が好ましく、２０重量％以下がより好ましい。２５重量％以下であると、封止用シートの吸湿性を低減させることができる。」
「【００６５】
［中空パッケージの製造方法］
以下では、封止用シート１１でＳＡＷチップを中空封止する場合について説明する。
図２Ａ〜図２Ｃはそれぞれ、本発明の一実施形態に係る中空パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。中空封止方法としては特に限定されず、従来公知の方法で封止できる。例えば、被着体上の電子デバイスを覆うように未硬化の封止用シート１１を基板上に中空構造を維持しながら積層（載置）し、次いで封止用シート１１を硬化させて封止する方法などが挙げられる。被着体としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板等が挙げられる。本実施形態では、プリント配線基板１２上に搭載されたＳＡＷチップ１３を封止用シート１１により中空封止して中空パッケージを作製する。なお、ＳＡＷチップ１３とは、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタを有するチップである。
【００６６】
（ＳＡＷチップ搭載基板準備工程）
・・・
【００６７】
（積層工程）
積層工程では、ＳＡＷチップ１３を覆うようにプリント配線基板１２へ封止用シート１１を積層し、ＳＡＷチップ１３を封止用シート１１で樹脂封止する（図２Ｂ参照）。封止用シート１１は、ＳＡＷチップ１３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能する。
・・・
【００６９】
（封止体形成工程）
封止体形成工程では、封止用シート１１を熱硬化処理して封止体１５を形成する（図２Ｂ参照）。
・・・
【００７２】
上述した実施形態では、電子デバイス封止用シート１１が、被着体と電子デバイスとの間に中空部を残しつつ電子デバイスを封止することが可能な中空封止用シートである場合について説明した。しかしながら、本発明における電子デバイス封止用シートは、電子デバイスを封止できるものであれば特に限定されない。例えば、被着体と電子デバイスとの間に中空部を残さない態様で電子デバイスを封止するものであってもよい。」
「【実施例】
【００７４】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００７５】
実施例で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．、軟化点８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点６０℃）
熱可塑性樹脂：根上工業社製のＨＭＥ−２００６Ｍ（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−３５℃）
無機充填剤Ａ：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（平均粒径５μｍ）を３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の製品名：ＫＢＭ−５０３）で表面処理したもの。無機充填剤Ａの１００重量部に対して１重量部のシランカップリング剤で表面処理。
無機充填剤Ｂ：アドマテックス社製のＳＯ−２５Ｒ（平均粒径０．５μｍ）を３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の製品名：ＫＢＭ−５０３）で表面処理したもの。無機充填剤Ｂの１００重量部に対して１重量部のシランカップリング剤で表面処理。
無機充填剤Ｃ：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（平均粒径５μｍ、表面処理ナシ）
無機充填剤Ｄ：アドマテックス社製のＳＯ−２５Ｒ（平均粒径０．５μｍ表面処理ナシ）
シランカップリング剤：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の製品名：ＫＢＭ−５０３）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【００７６】
［実施例、及び、比較例］
表１に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ６５μｍのシートを得た。このシートを４層積層させて厚さ２６０μｍの中空封止用封止用シートを作製した。
【００７７】
【表１】

【００７８】
（封止用シートの５０℃での引張貯蔵弾性率）
実施例及び比較例で作製した封止用シートの５０℃での引張貯蔵弾性率Ｘを、粘弾性測定装置（レオメトリックス社製：形式：ＲＳＡ−ＩＩ）を用いて測定した。具体的には、作製した封止用シートを切断してサンプルサイズを長さ３０ｍｍ×幅５ｍｍとし、測定試料をフィルム引っ張り測定用治具にセットし、−２０℃〜１００℃の温度域で周波数１Ｈｚ、歪み０．０１％、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件下で測定した。結果を表２に示す。
【００７９】
（封止用シートの最低粘度の測定）
実施例及び比較例で作製した封止用シートの最低粘度を、レオメーター（ＨＡＡＫＥ社製、ＭＡＲＳ III）を用いて、パラレルプレート法により測定した。より詳細には、ギャップ１ｍｍ、パラレルプレート直径８ｍｍ、回転速度５ｓ−１、歪み０．０５％、昇温速度１０℃／分の条件にて、５０℃から１３０℃の範囲で粘度を測定し、その際の粘度の最低値を最低粘度とした。結果を表２に示す。
なお、表２は、比Ｘ／Ｙも合わせて示した。
【００８０】
（封止用シートの可とう性、及び、タック性評価）
粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製のＲＳＡ−３）に２５ｍｍφ（直径２５ｍｍ）のプレートを２枚装着した。２枚のプレートのうち下側のプレートに実施例及び比較例の封止用シートを両面テープで固定した後、２５℃雰囲気下において上側のプレート（プローブ）を下降させることにより１００ｇの荷重で上側のプレートを封止用シートに押し当てた。その後、上側のプレートを上昇させることにより上側のプレートを封止用シートから引き剥がすために必要な荷重を測定した。荷重が５ｇ以上の場合を○、５ｇ未満の場合を×として評価した。結果を表２に示す。
【００８１】
（硬化後の反り量の評価）
実施例及び比較例の封止用シートの硬化後の反り量を以下のようにして測定した。
１００ｍｍ×１００ｍｍサイズ、厚み０．２ｍｍのアルミナ基板に対し、同サイズ、同厚みの封止用シートを０．５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で１００℃３０秒間圧着した。その後、１５０℃１時間オーブンで硬化後、室温に放冷した際の最大反り量をノギスで計測した。具体的には、封止用シートが上面になるように平坦な台の上に置き、台面から一番遠い部分までの厚さとして測定した。次に、得られた測定厚みからアルミナ基板の厚み：０．２ｍｍと封止用シートの厚み：０．２ｍｍとを差し引いた値を反り量とし、反り量２ｍｍ未満の場合を○、２ｍｍ以上の場合を×として評価した。結果を表２に示す。
【００８２】
（パッケージ中空部への樹脂進入性評価）
アルミニウム櫛形電極が形成された以下の仕様のＳＡＷチップを下記ボンディング条件にてセラミック基板に実装したＳＡＷチップ実装基板を作製した。ＳＡＷチップとセラミック基板との間のギャップ幅は、１５μｍであった。
【００８３】
＜ＳＡＷチップ＞
チップサイズ：１．２ｍｍ角（厚さ１５０μｍ）
バンプ材質：Ａｕ（高さ１５μｍ）
バンプ数：６バンプ
チップ数：１００個（１０個×１０個）
【００８４】
＜ボンディング条件＞
装置：パナソニック電工（株）製
ボンディング条件：２００℃、３Ｎ、１ｓｅｃ、超音波出力２Ｗ
【００８５】
得られたＳＡＷチップ実装基板上に、以下に示す加熱加圧条件下、各封止用シートを真空プレスにより貼付けた。
【００８６】
＜貼り付け条件＞
温度：６０℃
加圧力：４ＭＰａ
真空度：１．６ｋＰａ
プレス時間：１分
【００８７】
大気圧に開放した後、熱風乾燥機中、１５０℃、１時間の条件で封止用シートを熱硬化させ、封止体を得た。得られた封止体の基板、封止樹脂界面を劈開し、ＫＥＹＥＮＣＥ社製、商品名「デジタルマイクロスコープ」（２００倍）により、ＳＡＷチップとセラミック基板との間の中空部への樹脂の進入量を測定した。樹脂進入量は、ＳＡＷチップの端部から中空部へ進入した樹脂の最大到達距離を測定し、これを樹脂進入量とした。なお、進入がなく、中空部がＳＡＷチップよりも外側に広がっている場合は、樹脂進入量をマイナスで表した。樹脂進入量が−５０μｍ〜５０μｍであった場合を「○」、−５０μｍ未満もしくは５０μｍより大であった場合を「×」として評価した。結果を表２に示す。
【００８８】
【表２】

」

エ 本件発明の課題について
本件発明の課題は、本件明細書の【０００４】〜【０００７】の記載によれば、熱硬化時のパッケージの反りを抑制し、低粘度であり、無機充填剤を高充填することが可能な電子デバイス封止用シートを提供することであると認める。

オ 判断
（ア）サポート要件について
まず、本件発明１について検討する。
本件明細書の発明の詳細な説明には、本件発明１について、個々の構成ごとに具体的に記載されており（【０００９】、【００２３】〜【００２９】、【００３３】、【００４１】〜【００４７】）、さらに、エポキシ樹脂とフェノール樹脂（熱硬化性樹脂）に対して非反応である、メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられているため、熱硬化性樹脂との反応による粘度の上昇を抑制することができること（【００２３】）、それにより無機充填剤の含有量を多くすることができ、シートの熱膨張係数を電子デバイスに近づけることでパッケージの反りを抑制することができること（【００１０】）が記載され、本件発明１の構成によって上記本件発明の課題を解決できることを当業者が合理的に理解できる程度に説明されているといえる。そして、実施例において、本件発明１の具体的態様である封止用シートが調製され、その試験結果が開示されており、本件発明の課題を解決することが具体例によって裏付けられている（【００７４】〜【００８８】）。
したがって、発明の詳細な説明には、本件発明１が本件発明の課題を解決できることが当業者に認識できるように記載されていないとはいえない。

また、本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、本件発明２〜５はいずれも本件発明１の構成を有するものである。
したがって、本件発明１と同様に、発明の詳細な説明には、本件発明２〜５が本件発明の課題を解決できることが当業者に認識できるように記載されているといえる。

（イ）申立人Ａの主張の検討
申立人が申立理由７Ａとして主張している上記「ア」の内容について、順次検討する。
まず、申立人Ａは、エポキシ樹脂とフェノール樹脂がメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物と非反応でない場合には粘度の上昇を抑制できず上記課題を解決できないと主張し、また、明細書において具体的に開示されているのは最低粘度が１２，３００〜７００，０００Ｐａ・ｓである場合のみであり、最低粘度が１２，３００Ｐａ・ｓ未満となるような熱硬化性樹脂とシランカップリング剤の組み合わせの場合に上記課題を解決できることは開示されていないと主張している。しかしながら、上記主張の１点目について、本件明細書の発明の詳細な説明の【００２３】の記載によれば「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」である「シランカップリング剤」はエポキシ樹脂とフェノール樹脂（熱硬化性樹脂）に対して非反応であることを前提にしていると認められるし、上記主張の２点目について、粘度上昇の抑制という本件発明の課題に鑑みれば、最低粘度の値が実施例で確認された１２，３００Ｐａ・ｓより低くとも課題の解決において特段問題となるものではなく、１０Ｐａ・ｓ以上であれば本件発明の課題を解決できるといえる。そして、申立人は、上記のような場合に課題を解決できないと主張するものの、それを技術的に裏付ける実験データのような具体的な反証を挙げて主張しているわけでもないので、上記主張は採用できない。
また、申立人Ａは、本件特許の請求項２〜５に係る発明における引張貯蔵弾性率の規定について縷々主張しているものの、請求項２に記載の引張貯蔵弾性率Ｘと最低粘度Ｙとの比Ｘ／Ｙについての規定は本件明細書の【００３９】において技術的に説明されており、ここでの説明は、本件発明が本件発明の課題を解決できると認識できることを前提に、上記比Ｘ／Ｙを満たせば、さらなる効果を示す記載であるといえ、実施例においても具体的に当該規定を満たす比Ｘ／Ｙを有する封止用シートが記載されているから、本件発明２〜５は発明の詳細な説明に記載されたものである。さらにいえば、そもそも、本件発明の課題自体は、上記「ア」で述べたとおり本件発明１の構成によって解決できるように記載されているから、本件発明１を引用する本件発明２〜５においても当然に解決できるものといえる。
したがって、申立人Ａの上記主張を採用することはできない。

カ 小括
以上のとおりであるから、申立理由７Ａは理由がない。

（３）申立理由２Ｂ〜４Ｂについて
ア 各甲号証の記載事項及び各甲号証に記載された発明
（ア）甲２Ｂの記載事項及び甲２Ｂに記載された発明
甲２Ｂにおいて、特許請求の範囲には特定の組成を有する電子部品装置の素子封止用エポキシ樹脂成形材料について記載され、【００２２】には無機充填剤について記載され、【００３９】にはシート状として使用できることが記載され、【００４０】には電子部品装置の素子の封止に使用することが記載され、【００４２】〜【００４５】、【表１】には実施例で使用された各成分の詳細及び配合について記載されている。
以上のことから、甲２Ｂの実施例１に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「（Ａ）成分のエポキシ樹脂としてエポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）を８５重量部、（Ｂ）成分の硬化剤として軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）を８５重量部、（Ｃ）成分硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物を３重量部、（Ｄ）成分の無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカを１６００重量部、（Ｅ）成分の離型剤として重量平均分子量８８００、針入度１、酸化３０ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン１（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１５３）を３重量部、（Ｆ）成分の離型剤として１−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンの混合物と無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）をステアリルアルコールでエステル化して得られた重量平均分子量２９０００、モノエステル化率３０モル％の化合物１を３重量部、その他の離型剤としてモンタン酸エステル（クラリアント社製商品名Hoechst-Wax E）を１重量部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）を７．５重量部、難燃剤として三酸化アンチモンを６重量部及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）を１５重量部、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を３重量部配合し、ここで無機充填剤量が８８重量％であり、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い作製した電子部品装置の素子封止用エポキシ樹脂成形材料。」（以下、「甲２Ｂ発明」という。）

（イ）甲３Ｂの記載事項及び甲３Ｂに記載された発明
甲３Ｂにおいて、特許請求の範囲には特定の組成を有する電子部品装置の素子封止用エポキシ樹脂成形材料について記載され、請求項１、【００１５】〜【００１６】には無機充填剤（Ｄ）が特定の粒径、粒度分布を有する溶融シリカであること及びその配合量が記載され、【００２５】にはシート状として使用できることが記載され、【００２６】には電子部品装置の素子の封止に使用することが記載され、【００２９】〜【００３３】には実施例で使用された各成分の詳細及び配合について記載されている。
以上のことから、甲３Ｂの実施例１に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「エポキシ樹脂としてエポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）８５重量部、硬化剤として軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）８５重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物２重量部、無機充填剤として平均粒径が１５μｍ、粒径１００μｍ以上の成分を含まず粒径７５μｍ以上の成分が０．０５重量％で、粗粒画分１５重量％及び細粒画分１５重量％を除いた中間画分７０重量％をＲＲＳ粒度線図にプロットしたときの勾配ｎが０．６５の直線性を有し、比表面積３．５ｍ2／ｇの球状溶融シリカを使用直前に８００℃の電気炉で１時間加熱処理したもの（表面シラノール基濃度１．０個／ｎｍ2）１６２０重量部（封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８８重量％）、陰イオン交換体としてビスマスの含水酸化物（東亜合成化学工業株式会社製商品名ＩＸＥ５００）５重量部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）１０重量部、離型剤としてモンタン酸エステル（クラリアント社製商品名Hoechst-Wax E）２重量部、難燃剤としてエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）１５重量部、及び五酸化アンチモン１５重量部、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）２重量部を配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でニ軸ロール混練を行い、作製した電子部品装置の素子封止用エポキシ樹脂成形材料。」（以下、「甲３Ｂ発明」という。）

（ウ）甲４Ｂの記載事項及び甲４Ｂに記載された発明
甲４Ｂにおいて、特許請求の範囲には特定の物性及び組成を有する電子デバイス封止用樹脂シートについて記載され、【００２０】〜【００２１】にはフィラーについて記載され、【００２８】にはフィラーの含有量について記載され、【００８４】〜【００８５】、【表１】には実施例で使用された各成分の詳細及び配合について記載されている。
以上のことから、甲４Ｂの実施例１に着目すると、以下の発明が記載されているといえる。

「エポキシ樹脂１：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）を３．３重量部、フェノール樹脂１：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃）を３．５重量部、熱可塑性樹脂１：カネカ社製のＳＩＢＳＴＥＲ ０７２Ｔ（スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体）を３．０重量部、シランカップリング剤処理フィラー：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均一次粒子径２０μｍ）を信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）で処理したもの（ＦＢ−９４５４ＦＣ ８８．０重量部に対して、ＫＢＭ−４０３ ０．３重量部の割合で処理）を８８．３重量部、カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０ 難燃剤：伏見製薬所製のＦＰ−１００（ホスファゼン系難燃剤）を１．５重量部、硬化促進剤１：北興化学工業社製のＴＰＰ−Ｋ（テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート）を０．１重量部配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下で溶融混練し、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成して作製され、樹脂シート中のフィラー含有量が８０体積％、厚さ２００μｍの電子デバイス封止用樹脂シート。」（以下、「甲４Ｂ発明」という。）


（エ）甲５Ｂの記載事項
甲５Ｂすなわち甲７Ａに記載された事項については、上記「１（１）ア（カ）」参照。

（オ）甲６Ｂの記載事項
甲６Ｂにおいて、特許請求の範囲には、６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０7Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルムについて記載され、【０１０６】〜【０１１１】には樹脂組成物に用いる無機フィラーについて、二酸化ケイ素が記載され、さらに好ましい平均粒径が記載されている。

（カ）甲７Ｂの記載事項
甲７Ｂに記載された事項については、上記「１（１）ア（ケ）」参照。

イ 対比・判断
（ア）甲２Ｂを主引用例とする進歩性の検討
ａ 本件発明１と甲２Ｂ発明との対比・判断
（ａ）対比
甲２Ｂ発明における「ビフェニル型エポキシ樹脂」、「フェノール・アラルキル樹脂」は、それぞれ本件発明１における「エポキシ樹脂」、「フェノール樹脂」に相当し、甲２Ｂ発明における「球状溶融シリカ」は、本件発明１における「シリカ」に相当する。
また、甲２Ｂ発明における「電子部品装置の素子封止用エポキシ樹脂成形材料」は、「電子デバイス封止用」の材料である限りにおいて、本件発明１の「電子デバイス封止用シート」と一致する。
また、甲２Ｂ発明には、使用された成分に、本件発明１で特定される「一般式（ＩＩ）で表される化合物」を含まないことから、本件発明１の「ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合」を「除く」との点を満足する。

そうすると、本件発明１と甲２Ｂ発明は、以下の点で一致し、以下の点で相違している。

一致点：「エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、無機充填剤を含有し、前記無機充填剤は、シリカである、電子デバイス封止用材料（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合を除く）。
（当審注：一般式（ＩＩ）の化学構造式及び式中の記号の定義は省略する。）」

相違点２Ｂ−１：本件発明１では、「シランカップリング剤」として、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を用いているのに対し、甲２Ｂ発明では、「γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）」を用いている点。

相違点２Ｂ−２：無機充填剤の含有量について、本件発明１では、「７５〜８６体積％の範囲内」であるのに対し、甲２Ｂ発明では、８８重量％である点。

相違点２Ｂ−３：無機充填剤について、本件発明１では、「下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあ」るのに対し、甲２Ｂ発明では、粒度分布が不明である点。
（本件発明１の「下記レーザー回折散乱法」が指す＜粒度分布の測定方法＞に関する事項の記載は省略する。）

相違点２Ｂ−４：本件発明１では、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内」であるのに対し、甲２Ｂ発明では「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を配合してなる場合の最低粘度が不明である点。

相違点２Ｂ−５：発明としての封止用材料の形態について、本件発明１は「シート」であるのに対し、甲２Ｂ発明はそのように特定していない点

相違点２Ｂ−６：本件発明１では、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のに対し、甲２Ｂ発明では、当該場合を除くか否かが不明である点。

（ｂ）判断
事案に鑑みて、相違点２Ｂ−３について検討する。
まず、本件発明１の「粒径分布において、２つのピークを有して」いるとの構成の解釈については、上記「１（１）イ（ア）ａ（ｂ）ｉ」のとおりである。
甲２Ｂ発明では、無機充填剤について平均粒径が１７．５μｍであることは特定されているものの、平均粒径の値のみからでは、粒度分布が「粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にある」という特定の２つのピークを有するとはいえない。
そして、甲２Ｂの【００２２】には、無機充填剤に関して縷々記載されているものの、粒度分布が特定の２つのピークを有する記載はおろか、そもそも粒径に関しては何らの記載も示唆もされていない。
次に、申立理由２Ｂで引用された副引用例である甲４Ｂ〜甲７Ｂの記載について検討するに、甲５Ｂ（すなわち甲７Ａ）と甲７Ｂにおいて、無機充填剤が特定の２つのピークを有することが記載も示唆もされていないことは、上記「１（１）イ（ア）ａ（ｂ）ｉｉｉ」で述べたとおりである。
また、甲４Ｂには、電子デバイス封止用樹脂シートに用いられるフィラーについて、
「【００２１】
フィラーの平均一次粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。１μｍ以上であると、樹脂シートの可撓性、柔軟性を得易い。フィラーの平均一次粒子径は、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。４０μｍ以下であると、フィラーを高充填率化し易い。
なお、平均一次粒子径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。」
と記載されているにすぎず、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。
また、甲６Ｂには、封止用樹脂フィルムに用いる無機フィラーについて、
「【０１１１】
上記無機フィラーの平均粒径（粒状でない場合は、その平均最大径）は、０．５μｍ以下であることが、無機フィラーの樹脂組成物に対する分散性や、得られる樹脂組成物の加工性の点から好ましく、０．３μｍ以下であることがより薄いフィルムを成形可能となる点からより好ましい。」
と記載されているにすぎず、特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。

以上のとおりであるから、上記甲２Ｂ、４Ｂ〜７Ｂのいずれの記載をみても、甲２Ｂ発明において、相違点２Ｂ−３に係る本件発明１の構成を採用することが動機づけられるとはいえない。

よって、本件発明１は、相違点２Ｂ−１、２Ｂ−２、２Ｂ−４〜２Ｂ−６について検討するまでもなく、甲２Ｂ発明と上記各甲号証に記載された事項とを組み合わせて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ｂ 本件発明２〜５と甲２Ｂ発明との対比・判断
本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、上記「ａ」で述べた理由と同じ理由により、本件発明２〜５は、甲２Ｂに記載された発明と上記各甲号証に記載された事項とから当業者が容易に発明をすることができたものでない。

（イ）甲３Ｂを主引用例とする進歩性の検討
ａ 本件発明１と甲３Ｂ発明との対比・判断
（ａ）対比
甲３Ｂ発明における「ビフェニル型エポキシ樹脂」、「フェノール・アラルキル樹脂」は、それぞれ本件発明１における「エポキシ樹脂」、「フェノール樹脂」に相当し、甲３Ｂ発明における「球状溶融シリカ」は、本件発明１における「シリカ」に相当する。
また、甲３Ｂ発明における「電子部品装置の素子封止用エポキシ樹脂成形材料」は、「電子デバイス封止用」の材料である限りにおいて、本件発明１の「電子デバイス封止用シート」と一致する。
また、甲３Ｂ発明には、使用された成分に、本件発明１で特定される「一般式（ＩＩ）で表される化合物」を含まないことから、本件発明１の「ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合」を「除く」との点を満足する。

そうすると、本件発明１と甲３Ｂ発明は、以下の点で一致し、以下の点で相違している。

一致点：「エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、無機充填剤を含有し、前記無機充填剤は、シリカである、電子デバイス封止用材料（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合を除く）。
（当審注：一般式（ＩＩ）の化学構造式及び式中の記号の定義は省略する。）」

相違点３Ｂ−１：本件発明１では、「シランカップリング剤」として、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を用いているのに対し、甲３Ｂ発明では、「γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）」を用いている点。

相違点３Ｂ−２：無機充填剤の含有量について、本件発明１では、「７５〜８６体積％の範囲内」であるのに対し、甲３Ｂ発明では、８８重量％である点。

相違点３Ｂ−３：無機充填剤について、本件発明１では、「下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあ」るのに対し、甲３Ｂ発明では、平均粒径が１５μｍ、粒径１００μｍ以上の成分を含まず粒径７５μｍ以上の成分が０．０５重量％で、粗粒画分１５重量％及び細粒画分１５重量％を除いた中間画分７０重量％をＲＲＳ粒度線図にプロットしたときの勾配ｎが０．６５の直線性を有する点。
（本件発明１の「下記レーザー回折散乱法」が指す＜粒度分布の測定方法＞に関する事項の記載は省略する。）

相違点３Ｂ−４：本件発明１では、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内」であるのに対し、甲３Ｂ発明では「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を配合してなる場合の最低粘度が不明である点。

相違点３Ｂ−５：発明としての封止用材料の形態について、本件発明１は「シート」であるのに対し、甲３Ｂ発明はそのように特定していない点

相違点３Ｂ−６：本件発明１では、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のに対し、甲３Ｂ発明では、当該場合を除くか否かが不明である点。

（ｂ）判断
事案に鑑みて、相違点３Ｂ−３について検討する。
まず、本件発明１の「粒径分布において、２つのピークを有して」いるとの構成の解釈については、上記「１（１）イ（ア）ａ（ｂ）ｉ」のとおりである。
甲３Ｂ発明では、無機充填剤について平均粒径が１５μｍ、粒径１００μｍ以上の成分を含まず粒径７５μｍ以上の成分が０．０５重量％で、粗粒画分１５重量％及び細粒画分１５重量％を除いた中間画分７０重量％をＲＲＳ粒度線図にプロットしたときの勾配ｎが０．６５の直線性を有することが特定されている。
そして、甲３Ｂの【００１５】〜【００１６】には、無機充填剤の粒度分布について
「【００１５】
本発明において用いられる（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜３０μｍ、粒径１００μｍ以上の成分が０．１重量％以下、粗粒画分及び細粒画分を除いた中間画分の６０重量％以上がＲＲＳ粒度線図にプロットしたときの勾配ｎが０．６０〜１．００の粒度分布を有し、・・・の溶融シリカである。無機充填剤（Ｄ）の平均粒径は、１〜３０μｍであることが必要であり、２〜２０μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。平均粒径が１μｍ未満では増粘作用が大きくなって高充填が困難になる傾向があり、３０μｍを超えると封止用エポキシ樹脂成形材料の狭い隙間への含浸性が悪くなって未充填やワイヤ変形等の問題を起こしやすくなる傾向がある。・・・
【００１６】
無機充填剤（Ｄ）は、粗粒画分及び細粒画分を除いた中間画分の６０重量％以上がＲＲＳ粒度線図（「粉体工学ハンドブック」第５１〜５２頁参照、朝倉書店発行、１９６５年）にプロットしたときの勾配ｎが０．６０〜１．００の粒度分布を有することが必要である。この勾配ｎが１．００を超えると粒度分布が狭くなり最大充填分率が上がらないため、封止用エポキシ樹脂成形材料の粘度が上昇し流動性が低下する傾向がある。また、勾配ｎが０．６０の値は、平均粒径が１〜３０μｍで粒径１００μｍ以上の成分が０．１重量％以下の無機充填剤がとり得るほぼ最小値である。ここで、例えば、無機充填剤の粗粒画分及び細粒画分を除いた中間画分の６０重量％とは、粗粒画分２０重量％及び細粒画分２０重量％を除いた中間画分６０重量％を示す。ＲＲＳ粒度線図にプロットしたときの勾配ｎが０．６０〜１．００を示す上記の中間画分が６０重量％未満になると、本発明における効果が得られない。一般に原石を粉砕して製造した無機充填剤はその粒度分布をＲＲＳ粒度線図にプロットするとほぼ直線を示すといわれているが、その直線の勾配ｎが大きいほど粒度分布が狭く、勾配ｎが小さいほど粒度分布が広いことを示す。粒度分布が広い場合は、大きな粒子の隙間に小さな粒子が介在し、さらに、その隙間に、より小さな粒子が介在する。従って、粒度分布が広いほど、すなわち勾配ｎが小さいほど、無機充填剤の最大充填率は高くなり、無機充填剤は最密充填する。最大充填率の高い無機充填剤ほど、封止用エポキシ樹脂成形材料に配合した場合の増粘作用が小さく、同じ樹脂粘度で高充填の封止用エポキシ樹脂成形材料を得ることができる。」
と記載されている。ここで、中間画分をＲＲＳ粒度線図にプロットしたときの勾配ｎについての規定は、「勾配ｎが大きいほど粒度分布が狭く、勾配ｎが小さいほど粒度分布が広いことを示す」、すなわち、粒度分布の幅の広さを規定するものといえるから、粒度分布におけるピークの数及びその位置を規定するものではない。してみると、平均粒径の値及び当該勾配ｎからでは、粒度分布が「粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にある」という特定の２つのピークを有するとはいえない。
次に、申立理由３Ｂで引用された副引用例である甲４Ｂ〜甲７Ｂの記載について検討するに、上記「（ア）ａ（ｂ）」で述べたとおり、これらのいずれにも、無機充填剤において特定の２つのピークを有する粒径分布は何ら記載されていない。

以上のとおりであるから、上記甲３Ｂ〜７Ｂのいずれの記載をみても、甲３Ｂ発明において、相違点３Ｂ−３に係る本件発明１の構成を採用することが動機づけられるとはいえない。

よって、本件発明１は、相違点３Ｂ−１、３Ｂ−２、３Ｂ−４〜３Ｂ−６について検討するまでもなく、甲３Ｂ発明と上記各甲号証に記載された事項とを組み合わせて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ｂ 本件発明２〜５と甲３Ｂ発明との対比・判断
本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、上記「ａ」で述べた理由と同じ理由により、本件発明２〜５は、甲３Ｂに記載された発明と上記各甲号証に記載された事項とから当業者が容易に発明をすることができたものでない。

（ウ）甲４Ｂを主引用例とする進歩性の検討
ａ 本件発明１と甲４Ｂ発明との対比・判断
（ａ）対比
甲４Ｂ発明における「電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均一次粒子径２０μｍ）」は、本件発明１の「無機充填剤」である「シリカ」に相当する。
また、甲４Ｂ発明における「樹脂シート中のフィラー含有量が８０体積％」は、本件発明１における「無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有し」に相当する。
また、甲４Ｂ発明には、使用された成分に、本件発明１で特定される「一般式（ＩＩ）で表される化合物」を含まないことから、本件発明１の「ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合」を「除く」との点を満足する。

そうすると、本件発明１と甲４Ｂ発明は、以下の点で一致し、以下の点で相違している。

一致点：「エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有し、前記無機充填剤は、シリカである、電子デバイス封止用材料（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合を除く）。
（当審注：一般式（ＩＩ）の化学構造式及び式中の記号の定義は省略する。）」

相違点４Ｂ−１：本件発明１では、「シランカップリング剤」として、「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を用いているのに対し、甲４Ｂ発明では、「３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン」を用いている点。

相違点４Ｂ−２：無機充填剤について、本件発明１では、「下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあ」るのに対し、甲４Ｂ発明では、粒度分布が不明である点。
（本件発明１の「下記レーザー回折散乱法」が指す＜粒度分布の測定方法＞に関する事項の記載は省略する。）

相違点４Ｂ−３：本件発明１では、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内」であるのに対し、甲４Ｂ発明では「メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物」を配合してなる場合の最低粘度が不明である点。

相違点４Ｂ−４：本件発明１では、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」のに対し、甲４Ｂ発明では、当該場合を除くか否かが不明である点。

（ｂ）判断
事案に鑑みて、相違点４Ｂ−２について検討する。
まず、相違点４Ｂ−２は、相違点２Ｂ−３と同様の相違点であるところ、本件発明１の「粒径分布において、２つのピークを有して」いるとの構成の解釈については、上記「１（１）イ（ア）ａ（ｂ）ｉ」のとおりである。
甲４Ｂ発明では、無機充填剤について平均一次粒子径が２０μｍであることは特定されているものの、平均粒径の値のみからでは、粒度分布が「粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にある」という特定の２つのピークを有するとはいえない。
そして、上記「（ア）ａ（ｂ）」での検討結果と同様、甲４Ｂ〜７Ｂのいずれの記載をみても、甲４Ｂ発明において、相違点４Ｂ−２に係る本件発明１の構成を採用することが動機づけられるとはいえない。
よって、本件発明１は、相違点４Ｂ−１、４Ｂ−３、４Ｂ−４について検討するまでもなく、甲４Ｂ発明と上記各甲号証に記載された事項とを組み合わせて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ｂ 本件発明２〜５と甲４Ｂ発明との対比・判断
本件発明２〜４は、本件発明１を引用してさらに限定した発明であり、本件発明５は、本件発明１を引用して電子デバイスパッケージの製造方法とした発明であるから、上記「ａ」で述べた理由と同じ理由により、本件発明２〜５は、甲４Ｂに記載された発明と上記各甲号証に記載された事項とから当業者が容易に発明をすることができたものでない。

ウ 小括
以上のとおりであるので、申立理由２Ｂ〜４Ｂは理由がない。

３ 特許異議申立人が意見書において主張した新たな取消理由について
（１）申立人Ａの主張する実施可能要件についての理由
申立人Ａが令和３年１２月７日提出の意見書において新たに主張した実施可能要件についての理由の概要は、以下のとおりである

本件発明１は、「最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であること」、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」を発明特定事項とする。
本件明細書の実施例では、「ガラス転移温度：−３５℃」の熱可塑性樹脂を使用していることから硬化物のガラス転移温度は５０℃未満である蓋然性が高い。また、最低粘度が上記範囲の下限に近い場合にガラス転移温度は５０℃未満である蓋然性が高く、本件明細書では最低粘度が１２，３００〜４００，０００の場合についてしか実施例が無い。
よって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載全体をみても、どのようにすれば硬化物のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除くことができるのかが明らかでない。
（申立人Ａが令和３年１２月７日に提出した意見書の第１２〜１３頁「３．６」）

（２）実施可能要件の考え方
特許法第36条第4項は、「前項第三号の発明の詳細な説明の記載は、次の各号に適合するものでなければならない。」と規定され、その第１号において、「経済産業省令で定めるところにより、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易にその実施をすることができる程度に、明確かつ十分に記載したものであること。」と規定している。
特許法第36条第4項第1号は、発明の詳細な説明のいわゆる実施可能要件を規定したものであって、物の発明では、その物を作り、かつ、その物を使用する具体的な記載が発明の詳細な説明にあるか、そのような記載が無い場合には、明細書及び図面の記載及び出願時の技術常識に基づき、当業者が過度の試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、その物を作り、その物を使用することができる程度にその発明が記載されていなければならないと解される。
以下、この観点に立って検討する。

（３）本件明細書の発明の詳細な説明の記載
本件明細書の発明の詳細な説明の記載については、上記「２（２）ウ」参照。

（４）判断
本件発明は、「ただし、下記一般式(ＩＩ)で表される化合物を含む場合、及び、電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」という、いわゆる除くクレームの構成を有するものである。そこで、判断の便宜上、まず本件発明において当該除くクレームの構成が無いと仮定した場合について実施可能要件を満たすことを示し、次に、当該除くクレームの構成を加味しても本件発明が実施可能要件を欠くものとはならないことを示す。

ア 本件発明において当該除くクレームの構成が無いと仮定した場合の検討
発明の詳細な説明には、本件発明１〜４の電子デバイス封止用シートの構成、すなわち各構成成分の配合並びに該シートの最低粘度及び５０℃での引張貯蔵弾性率について記載され（【００２４】〜【００３３】、【００４１】〜【００４７】）、本件発明５の電子デバイスパッケージの製造方法についても各工程の内容が記載され（【００６５】〜【００７２】）、さらに実施例として、実際にシートを製造し、それを用いて電子デバイスを封止した具体例も開示されている（【００７４】〜【００８８】、表１〜２）。
してみると、本件発明において当該除くクレームの構成が無いと仮定した場合については、発明の詳細な説明に接した当業者が、本願出願時の技術常識に基づき、過度の試行錯誤や複雑高度な実験等というほどまでの必要はなく発明を実施することができるといえる。

イ 当該除くクレームの構成を加味した検討
次に、上記除くクレームの構成を加味して実施可能要件をさらに検討する。
まず、「一般式(ＩＩ)で表される化合物を含む場合」を「除く」という構成は、本件発明の実施に際して当該化合物をシートに配合しなければただちに満たすことができる構成に過ぎないから、当該構成によって実施可能要件を欠くことはないといえる。
また、「電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く」との構成について検討するに、当該構成は上記「第２ ２（３）」で新たな技術的事項の導入に当たらないと判断した訂正事項３に対応する構成であるから、それによって本件発明が実施可能要件を欠くことになるものではないといえる。
したがって、上記除くクレームの構成を加味しても、本件発明が実施可能要件を欠くものとはならないといえる。

（５）申立人Ａの主張の検討
上記（１）に挙げた申立人Ａの主張について順次検討する。
申立人Ａは、本件明細書の実施例では、「ガラス転移温度：−３５℃」の熱可塑性樹脂を使用していることを根拠に、硬化物のガラス転移温度は５０℃未満である蓋然性が高いと主張している。
しかしながら、本件明細書の実施例２〜４のシートには、当該熱可塑性樹脂が１．３〜１．９重量部含まれているのに対し、さらにエポキシ樹脂を４．８〜６．３重量部、フェノール樹脂を２．６〜３．５重量部含んでおり、さらに硬化促進剤も添加したものである。してみると、当該シートを熱硬化した硬化物のガラス転移温度は、熱硬化したエポキシ樹脂及びフェノール樹脂に左右されると考えるのが自然であり、それを無視して、熱硬化性樹脂よりも少量しか含まれていない熱可塑性樹脂のガラス転移温度にのみ着目して硬化物のガラス転移温度を低く見積もることは合理的な推測であるとはいえない。
また、申立人Ａは、最低粘度が１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲の下限に近い場合にガラス転移温度は５０℃未満である蓋然性が高いと主張しているが、最低粘度と硬化物のガラス転移温度の間にどのような関係があるのかを示す本願出願時の技術常識や、実際に最低粘度が上記下限付近の場合に硬化物のガラス転移温度が５０℃未満であったことを裏付ける実験データのような具体的な反証を何ら提示していない。
よって、申立人Ａの主張はいずれも採用できない。

（６）小括
したがって、本件明細書の発明の詳細な説明には、当業者が容易に本件発明の実施をすることができる程度に、明確かつ十分に記載したものではないとはいえないから、申立人Ａが意見書において主張した新たな取消理由は理由がない。

第６ むすび
特許第６６８５０８０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜５〕について訂正することを認める。
当審が通知した取消理由並びに特許異議申立人が申立した申立理由及び意見書で新たに主張した取消理由によっては、本件発明１〜５に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に本件発明１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。


 
発明の名称 （５７）【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含み、
メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物がシランカップリング剤として用いられており、
無機充填剤を７５〜８６体積％の範囲内で含有し、
前記無機充填剤は、下記レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有しており、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあり、
前記無機充填剤は、シリカであり、
最低粘度が、１０〜１００００００Ｐａ・ｓの範囲内であることを特徴とする電子デバイス封止用シート（ただし、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物を含む場合、及び、電子デバイス封止用シートの硬化物（硬化条件：真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧）のガラス転移温度が５０℃未満となる場合を除く）。
【化１】

（一般式（ＩＩ）中、Ｒは置換基を有してもよい炭化水素骨格、Ｒ１は水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、ｍは１〜４、ｎは２以上の整数を表す。）
＜粒度分布の測定方法＞
（ａ）電子デバイス封止用シートをるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。
（ｂ）得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。
【請求項２】
５０℃での引張貯蔵弾性率をＸ、最低粘度をＹとしたとき、比Ｘ／Ｙが、１５〜１００の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス封止用シート。
【請求項３】
前記無機充填剤は、前記シランカップリング剤で予め表面処理されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス封止用シート。
【請求項４】
前記無機充填剤は、前記無機充填剤１００重量部に対して０．５〜２重量部の前記シランカップリング剤により予め表面処理されていることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス封止用シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１に記載の電子デバイス封止用シートを準備する工程と、
被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを覆うように前記電子デバイス封止用シートを積層する積層工程と、
前記電子デバイス封止用シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程と
を含むことを特徴とする電子デバイスパッケージの製造方法。
 
訂正の要旨 審決（決定）の【理由】欄参照。
異議決定日 2022-03-31 
出願番号 P2014-227057
審決分類 P 1 651・ 537- YAA (C08L)
P 1 651・ 121- YAA (C08L)
P 1 651・ 113- YAA (C08L)
P 1 651・ 536- YAA (C08L)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 杉江 渉
特許庁審判官 土橋 敬介
佐藤 健史
登録日 2020-04-02 
登録番号 6685080
権利者 日東電工株式会社
発明の名称 電子デバイス封止用シート、及び、電子デバイスパッケージの製造方法  
代理人 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所  
代理人 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所  

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