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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01B 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録 H01B |
|---|---|
| 管理番号 | 1386894 |
| 総通号数 | 8 |
| 発行国 | JP |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2022-08-26 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2021-04-27 |
| 確定日 | 2022-08-02 |
| 事件の表示 | 特願２０１６−１７６７１３「展延性導電性組成物および三次元プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年 ３月１５日出願公開、特開２０１８− ４１６９２、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
第１ 手続の経緯 本願は、平成２８年９月９日の出願であって、令和２年９月９日付けで拒絶理由通知がされ、同年１１月９日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされ、令和３年１月２８日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年４月２７日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ、令和４年４月２７日付けで拒絶理由通知がされ、同年５月１７日付けで手続補正がされたものである。 第２ 本願発明 本願請求項１〜６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明６」という。）は、令和４年５月１７日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂、導電性粒子、有機溶剤および硬化剤を含有することを特徴とする導電性組成物であって、上記導電性粒子が球状導電性粒子を含み、前記導電性粒子が銀粉であり、かつ前記球状導電性粒子の真球度が０．７以上であり、前記球状導電性粒子の含有量が導電性粒子全体に対し、30質量％以上であり、前記バインダ樹脂がフェノキシ樹脂、ウレタン樹脂およびポリビニルアセタール樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする展延性導電性組成物。」 なお、本願発明２〜５は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明６は、請求項１から５のいずれかに記載の展延性導電性組成物を含む三次元プリント配線板の製造方法の発明である。 第３ 引用文献、引用発明等 １ 引用文献１について （１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１６−０７１１７１号公報には、次の事項が記載されている（下線は当審が付した。以下、同様である。）。 「【発明が解決しようとする課題】 【００１１】 本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、十分な導電性を有しつつ、現像時間が短時間であっても良好な細線現像性を維持するとともに、基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。」 「【００３８】 本発明の導電性ペーストにおいては、感光性有機バインダー(A)と反応し得る硬化剤としてブロックイソシアネート化合物(G)を配合してもよい。」 「【００８１】 実施例１ 感光性有機バインダー(A)としてダイセル・オルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ２５４Ｆ（固形分濃度が５５wt％）を１２７３部（固形部換算７００部（溶剤(E)としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを５７３部含む））、ダイセル・オルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ３２０（固形分濃度が３９wt％）を１５９０部（固形部換算６２０部（溶剤(E)としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを９７０部含む））、導電性粉体(B)として球状銀粉（Ｄ５０=２．０μｍ）を９，３００部、光重合性化合物(C)として共栄社化学（株）製 ライトエステルＨＯＡ（Ｎ）を６０部、共栄社化学（株）製 ＨＯＡ−ＭＳ（Ｎ）を１６０部、光重合開始剤(D)としてＢＡＳＦ社製イルガキュア３７９ＥＧを２０部、塩基性物質(F)として東京化成工業（株）製トリエチルアミンを２００部、ブロックイソシアネート(G)としてバクセンデン製ＢＩ７９６０を１００部、硬化触媒としてＫＳ１２６０を１部、レベリング剤として共栄社化学（株）製のＡＣ−３００ＨＦを４０部、添加剤として楠本化成（株）製 ディスパロン４２００−１０を２０部、およびナカライ（株）製 ヒドロキノンを０．５部配合し、チルド三本ロール混練り機に３回通して分散した。その後、得られた導電性ペーストをＰＥＴ基材、ＩＴＯ膜（日東電工社製 Ｖ１５０）に対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、９０℃×１０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、本導電性薄膜を用いて露光、現像、最終乾燥を行い、比抵抗、密着性、鉛筆硬度などの基本物性を測定し、現像性の評価を行った。ペーストおよびペースト塗膜、現像性の評価結果を表１に示した。 ・・・ 【００８３】 なお、表１において、感光性有機バインダー、導電性粉体、光重合性化合物、光重合開始剤、有機溶剤、塩基性物質、ブロックイソシアネート、その他配合物は以下のものを用いた。 【００８４】 感光性有機バインダー(A)はいずれもカルボキシル基を有するアクリル系共重合体である。 感光性有機バインダＡ（１）：ダイセル・オルネクス社製（ACA）Ｚ２５４Ｆ（重量平均分子量：２１０００、酸価 １２５０eq/ton、固形分濃度５５．０wt％） 感光性有機バインダＡ（２）：ダイセル・オルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ３００（重量平均分子量：２２０００、酸価 ２０２０eq/ton、固形分濃度４７．０wt％） 感光性有機バインダＡ（３）：ダイセル・オルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ３２０（重量平均分子量：２３０００、酸価 ２４００eq/ton、３９．０wt％） 感光性有機バインダＡ（４）：ダイセルオルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ２００Ｍ（重量平均分子量：１３０００、酸価 ２０００eq/ton、固形分濃度４９．０wt％） 感光性有機バインダＡ（５）：ダイセルオルネクス社製ＩＲＲ７９３（重量平均分子量：３１０００、酸価 １３００eq/ton、固形分濃度５０．０wt％） 導電性粉体Ｂ（１）：球状銀粉（Ｄ５０：１．５μｍ） 導電性粉体Ｂ（２）：球状銀粉（Ｄ５０：２．０μｍ） 光重合性化合物(C)はいずれも不飽和二重結合を有する低分子化合物である。 光重合性化合物Ｃ（１）：共栄社化学（株）製 ライトエステルＨＯＡ（Ｎ）（化学名：２−ヒドロキシエチルアクリレート、酸価 ０eq/ton） 光重合性化合物Ｃ（２）：共栄社化学（株）製 ＨＯＡ−ＭＳ（Ｎ）（化学名：２−アクリロイロキシエチル-コハク酸、酸価 ４６３０eq/ton） 光重合性化合物Ｃ（３）：共栄社化学（株）製 ライトアクリレートＨＯＡ−ＨＨ（Ｎ）（化学名：２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、酸価 ３７００eq/ton） 光重合性化合物Ｃ（４）：共栄社化学（株）製 ライトアクリレート９ＥＧ−Ａ（化学名：ＰＥＧ４００＃ジアクリレート、酸価 ５eq/ton） 光重合開始剤Ｄ（1）：ＢＡＳＦ社製イルガキュアＯＸＥ−０２(オキシムエステル系光重合開始剤) 光重合開始剤Ｄ（2）：ＢＡＳＦ社製イルガキュア９０７（アミノアルキルフェノン系光重合開始剤）光重合開始剤Ｄ（3）：ＢＡＳＦ社製イルガキュア３７９ＥＧ（アミノアルキルフェノン系光重合開始剤） 光重合開始剤Ｄ（4）：ＢＡＳＦ社製イルガキュアＯＸＥ−０１(オキシムエステル系光重合開始剤) 光重合開始剤Ｄ（5）：ＢＡＳＦ社製ＴＰＯ（アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤） 有機溶剤Ｅ（１）：東邦化学（株）製ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（ハイソルブＤＰＭ） 有機溶剤Ｅ（２）：東邦化学（株）製プロピレングリコールモノメチルエーテル（ハイソルブＰＭ） 有機溶剤Ｅ（３）：ジメチルエステル系溶媒 塩基性物質Ｆ（１）：東京化成工業株式会社製 トリエチルアミン （沸点９０℃、分子量１０１．１９） 塩基性物質Ｆ（２）：東京化成工業株式会社製 トリブチルアミン （沸点２１６℃、分子量１８５．３５） 塩基性物質Ｆ（３）：東京化成工業株式会社製 Ｎ−メチルモルホリン （沸点１１５℃、分子量１０１．１５） ブロックイソシアネートＧ（１）：バクセンデン製ＢＩ７９８２ ブロックイソシアネートＧ（２）：バクセンデン製ＢＩ７９６０ 硬化触媒：共同薬品（株）製ＫＳ１２６０ レベリング剤：共栄社化学（株）製 ＡＣ−３００ＨＦ 添加剤１：楠本化成（株）製 ディスパロン４２００−１０ 添加剤２：ＢＹＫ製 Ａｎｔｉｔｅｒｒａ２０３ 添加剤３：ナカライ（株）製 ヒドロキノン 【００８５】 【表１】  」 （２）以上によれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「感光性有機バインダー(A)としてダイセル・オルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ２５４Ｆ（固形分濃度が５５wt％）を１２７３部（固形部換算７００部（溶剤(E)としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを５７３部含む））、ダイセル・オルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ３２０（固形分濃度が３９wt％）を１５９０部（固形部換算６２０部（溶剤(E)としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを９７０部含む））、導電性粉体(B)として球状銀粉（Ｄ５０=２．０μｍ）を９，３００部、光重合性化合物(C)として共栄社化学（株）製 ライトエステルＨＯＡ（Ｎ）を６０部、共栄社化学（株）製 ＨＯＡ−ＭＳ（Ｎ）を１６０部、光重合開始剤(D)としてＢＡＳＦ社製イルガキュア３７９ＥＧを２０部、塩基性物質(F)として東京化成工業（株）製トリエチルアミンを２００部、ブロックイソシアネート(G)としてバクセンデン製ＢＩ７９６０を１００部、硬化触媒としてＫＳ１２６０を１部、レベリング剤として共栄社化学（株）製のＡＣ−３００ＨＦを４０部、添加剤として楠本化成（株）製 ディスパロン４２００−１０を２０部、およびナカライ（株）製 ヒドロキノンを０．５部配合して得られた導電性ペーストであって、 前記感光性有機バインダー(A)はいずれもカルボキシル基を有するアクリル系共重合体であり、前記ブロックイソシアネート(G)は硬化剤である導電性ペースト。」 ２ 引用文献２について （１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２００５−００８９３０号公報）には、次の事項が記載されている。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】 この発明は、金属粉末に関し、特に導電ペーストや磁性材などに使用される金属粉末に関するものである。」 「【００２５】 本願発明者は、真球度とタップ密度との相関関係を調べる実験を行なった。その結果を表２に示す。 【００２６】 【表２】  」 ３ 引用文献３について （１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２０１２−２４６４３３号公報）には、次の事項が記載されている。 「【実施例】 【００８９】 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、実施例中、「部」、「％」は、それぞれ「重量部」、「重量％」を、水酸基価はＫＯＨｍｇ／ｇ、エポキシ当量はｇ／ｅｑを、それぞれ意味する。 【００９０】 ［銀粉１］ ＤＯＷＡエレクトロニクス社製球状銀粉（タップ密度５．２ｇ／ｃｍ3、Ｄ５０粒子径０．９μｍ、アスペクト比１．２、比表面積０．９４ｍ2／ｇ）を銀粉Ａとした。 【００９１】 ［銀粉２］ 福田金属社製社製球状銀粉（タップ密度５．１ｇ／ｃｍ3、Ｄ５０粒子径１．４μｍ、アスペクト比１．１、比表面積１．５０ｍ2／ｇ）を銀粉Ｂとした。 【００９２】 ［銀粉３］ 福田金属社製社製球状銀粉（タップ密度４．２ｇ／ｃｍ3、Ｄ５０粒子径１．３μｍ、アスペクト比１．３、比表面積０．９３ｍ2／ｇ）を銀粉Ｃとした。 ・・・ 【００９５】 ［銀粉６］ ＭＥＴＡＬＯＲ社製フレーク銀粉（タップ密度２．８ｇ／ｃｍ3、Ｄ５０粒子径１．２μｍ、アスペクト比１．２、比表面積１．５０ｍ2／ｇ）を銀粉Ｆとした。 【００９６】 ［銀粉７］ Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｍａｔｔｈｅｙ社製球状銀粉（タップ密度３．２ｇ／ｃｍ3、Ｄ５０粒子径０．９μｍ、アスペクト比１．３、比表面積３．００ｍ2/g）を銀粉Ｇとした。 【００９７】 ［銀粉８］ ＤＯＷＡエレクトロニクス社製球状銀粉（タップ密度３．７ｇ／ｃｍ3、Ｄ５０粒子径０．９μｍ、アスペクト比１．２、比表面積１．３３ｍ2／ｇ）を銀粉Ｈとした。 【００９８】 ［銀粉９］ 三井金属社製球状銀粉（タップ密度０．９ｇ／ｃｍ3、Ｄ５０粒子径５．１μｍ、アスペクト比１．４、比表面積１．９１ｍ2/g）を銀粉Ｉとした。」 ４ 引用文献４について （１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２０１５−１２４２５２号公報）には、次の事項が記載されている。 「【００４０】 先ず、加熱硬化型導電性ペーストの構成成分として、以下の材料を準備した。 ＜導電性粉末＞ ・導電性粉末Ａ：球状銀粉末（DOWAエレクトロニクス株式会社製、Ｄ５０＝０．９μｍ、アスペクト比１．２）をオクタデカニルコハク酸で表面処理したもの。 ・・・ ・導電性粉末Ｄ：球状銀粉末（DOWAエレクトロニクス株式会社製、Ｄ５０＝０．９μｍ、アスペクト比１．２）。」 ５ 引用文献５について （１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５（特開昭５６−１２０１８５号公報）には、次の事項が記載されている。 「本発明は、加熱して曲げ加工等の成形を行っても配線に破断が生じないような印刷回路基板の配線法に関する。」（１ページ左下欄１１〜１３行） 第４ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比する。 ア 引用発明の「カルボキシル基を有するアクリル系共重合体である」「感光性有機バインダー(A)」と、本願発明１の「熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂」とは、バインダ樹脂である点で共通する。 イ 引用発明の「導電性粉体(B)」は「球状銀粉」からなるものであるから、本願発明１の「銀粉」である「導電性粒子」に相当する。 また、引用発明の「導電性粉体(B)」は「球状銀粉」からなるものであるから、球状導電性粒子を含み、当該球状導電性粒子の含有量は、「導電性粉体(B)」全体に対し、100質量％であるから、30質量％以上であるといえる。 したがって、引用発明の「球状銀粉」からなる「導電性粉体(B)」は、本願発明１、球状導電性粒子を含み」、「前記球状導電性粒子の含有量が導電性粒子全体に対し、30質量％以上である」「導電性粒子」に相当する。 ウ 引用発明の「有機溶剤(E)」、「硬化剤である」「ブロックイソシアネート(G)」は、それぞれ、本願発明１の「有機溶剤」、「硬化剤」に相当する。 エ 引用発明の「導電性ペースト」は、本願発明１の「導電性組成物」に対応する。 オ 以上から、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ＜一致点＞ 「バインダ樹脂、導電性粒子、有機溶剤および硬化剤を含有する導電性組成物であって、上記導電性粒子が球状導電性粒子を含み、前記導電性粒子が銀粉であり、前記球状導電性粒子の含有量が導電性粒子全体に対し、30質量％以上である導電性組成物。」 ＜相違点＞ 相違点１：バインダ樹脂について、本願発明１は、「熱可塑性」であるのに対し、引用発明は、熱可塑性であるかどうか不明である点。 相違点２：本願発明１は、「球状導電性粒子の真球度が０．７以上」であるのに対し、引用発明は、そのような構成を有しているか不明である点。 相違点３：本願発明１は、「バインダ樹脂がフェノキシ樹脂、ウレタン樹脂およびポリビニルアセタール樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物である」であるのに対し、引用発明は、そのような構成を有しているか不明である点。 相違点４：本願発明１は、「展延性」であるのに対し、引用発明は、そのような構成を有しているか不明である点。 （２）相違点についての判断 ア 本願明細書の【００１１】には、「本発明では、真球度の高い導電性粒子を用いることにより、展延時に高い伸び率を得ることができる。」と記載されているから、「真球度」に関する相違点２と、「展延性」に関する相違点４とは関連しているので一緒に検討する。 イ 本願明細書の【０００５】の記載によれば、本願発明１が解決しようとする課題は、「従来の三次元形状を有する回路シートやプリント基板、および立体成形品の有する問題点を解消し、回路パターンを有する積層体が熱・圧力による変形・成形が行われる工程においても回路パターンに割れ・剥がれが生じない展延性導電性組成物を提供すること」である。 一方、引用文献１の【００１１】（上記第３ １（１）参照。）の記載によれば、引用発明が解決しようとする課題は、「十分な導電性を有しつつ、現像時間が短時間であっても良好な細線現像性を維持するとともに、基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供する」ことである。 そうすると、本願発明１と引用発明とは、課題が異なるものであり、また、引用文献１には、回路パターンを有する積層体が熱・圧力による変形・成形が行われる工程においても回路パターンに割れ・剥がれが生じない展延性導電性組成物を提供するために、真球度の高い導電性粒子を用いることは、記載も示唆もされていない。 また、引用文献２〜５にも、回路パターンを有する積層体が熱・圧力による変形・成形が行われる工程においても回路パターンに割れ・剥がれが生じない展延性導電性組成物を提供するために、真球度の高い導電性粒子を用いることは、記載も示唆もされていない。 したがって、引用発明の「球状銀粉」の「導電性粉体(B)」について、導電性粒子の真球度を高くして、展延性の「導電性ペースト」とする動機付けがあるとはいえない。 よって、引用発明及び周知技術に基づいて、相違点２及び相違点４に係る本願発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 ウ 小括 よって、その他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 ２ 本願発明２〜６について 本願発明２〜５は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明６は、請求項１から５のいずれかに記載の展延性導電性組成物を含む三次元プリント配線板の製造方法の発明であり、いずれも相違点２、４に係る本願発明１の構成を有しているから、本願発明１と同様の理由により、本願発明２〜６は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明できたものではない。 第５ 原査定の概要及び原査定についての判断 原査定は、請求項１〜７に係る発明について、上記引用文献１に記載された発明及び上記引用文献２〜５に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許を受けることができないというものである。 しかし、令和４年５月１７日付け手続補正書により補正された本願発明１〜６は、いずれも相違点２、４に係る本願発明１の構成を有するものとなっており、上記第４で検討したとおり、本願発明１〜６は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明できたものではないから、原査定の理由を維持することはできない。 第６ 当審拒絶理由（特許法第36条第6項第1号）について 当審では、請求項１、３〜７に係る発明は、導電性粒子全体に対する球状導電性粒子の含有量が特定されておらず、必ずしも本願発明が解決しようとする課題を解決できるとはいえないから、発明の詳細な説明に記載されていないとの拒絶の理由を通知したが、令和４年５月１７日付けの手続補正書による補正によって、請求項１に「前記球状導電性粒子の含有量が導電性粒子全体に対し、30質量％以上であり」との事項が追加された結果、この拒絶の理由は解消した。 第７ むすび 以上のとおり、原査定の理由及び当審からの拒絶の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2022-07-19 |
| 出願番号 | P2016-176713 |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
WY
(H01B)
P 1 8・ 537- WY (H01B) |
| 最終処分 | 01 成立 |
| 特許庁審判長 |
恩田 春香 |
| 特許庁審判官 |
河本 充雄 棚田 一也 |
| 発明の名称 | 展延性導電性組成物および三次元プリント配線板の製造方法 |