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審決分類 審判 全部申し立て 2項進歩性  B23K
審判 全部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備  B23K
管理番号 1387461
総通号数 8 
発行国 JP 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2022-08-26 
種別 異議の決定 
異議申立日 2021-01-21 
確定日 2022-05-26 
異議申立件数 1 
訂正明細書 true 
事件の表示 特許第６７２５５７２号発明「レーザ加工機及びレーザ加工方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第６７２５５７２号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−３〕、４、５、６、７、８、９、１０について訂正することを認める。 特許第６７２５５７２号の請求項１−１０に係る特許を維持する。 
理由 第１ 手続の経緯
特許第６７２５５７２号の請求項１−１０に係る特許についての出願は、平成３０年３月２３日に出願され、令和２年６月２９日にその特許権の設定登録がされ、令和２年７月２２日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和３年１月２１日に特許異議申立人 藤本 信男（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされ、当審は、令和３年６月３日付けで取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である令和３年８月５日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）を行い、本件訂正請求に対して、当審は期間を指定して申立人に意見書を提出する機会を与えたが、応答がなかった。


第２ 本件訂正請求による訂正の適否についての判断

１ 請求項１−３に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光のうち、加工条件に応じた複数の特定波長帯の光を抽出してそれらの光レベルを時系列に検出する検出部としての分光器と、
前記分光器からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするレーザ加工機。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。)の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光を抽出してそれらの光レベルを時系列に検出する検出部としての分光器と、
前記分光器からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするビアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。」
に訂正する。

イ 訂正事項２
特許請求の範囲の請求項２に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記検出部は、
加工条件に応じた特定波長帯の光のみを透過させる光学フィルタと、
前記光学フィルタを透過した光の光強度を検出するフォトダイオード回路と、を有していることを特徴とするレーザ加工機。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、 ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記検出部は、
加工条件に応じた特定波長帯の光のみを透過させる光学フィルタと、
前記光学フィルタを透過した光の光強度を検出するフォトダイオード回路と、を有していることを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。」
に訂正する。

ウ 訂正事項３
特許請求の範囲の請求項３に
「前記監視部は、レーザ加工の加工状態を判定するための閾値と、前記検出部からの検出結果とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していること特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工機。」
とあるのを、
「前記監視部は、レーザ加工の加工状態を判定するための閾値と、前記検出部からの検出結果とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していること特徴とする請求項１又は請求項２に記載のビアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。」
に訂正する。

上記訂正事項１−３は、請求項１−３についてのものであるところ、請求項１又は２のいずれかの記載を請求項３が引用する引用関係にあるから、訂正事項１−３を含む本件訂正請求は、特許法第120条の5第4項に規定する一群の請求項〔１−３〕に対して請求されたものである。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項１−３において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項１

（ア）訂正の目的について
訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
同様に、訂正後の請求項３に係る特許発明は、訂正後の請求項１に係る特許発明の発明特定事項の記載を引用することにより、訂正前の請求項３に係る特許発明の内容を減縮するものである。
よって、訂正事項１は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項１において追加される、アシストガスが「窒素を含む」ことは、願書に添付した明細書の段落【００３６】及び【００８４】に記載され、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。
同様に、訂正後の請求項３に係る特許発明は、訂正後の請求項１に係る特許発明の発明特定事項の記載を引用することにより、訂正前の請求項３に係る特許発明の内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

イ 訂正事項２

（ア）訂正の目的について
訂正事項２は、訂正前の請求項２に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
同様に、訂正後の請求項３に係る特許発明は、訂正後の請求項２に係る特許発明の発明特定事項の記載を引用することにより、訂正前の請求項３に係る特許発明の内容を減縮するものである。
よって、訂正事項２は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項２において追加される、アシストガスが「窒素を含む」ことは、願書に添付した明細書の段落【００３６】及び【００８４】に記載され、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項２は、訂正前の請求項２に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。
同様に、訂正後の請求項３に係る特許発明は、訂正後の請求項２に係る特許発明の発明特定事項の記載を引用することにより、訂正前の請求項３に係る特許発明の内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

ウ 訂正事項３

（ア）訂正の目的について
訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る特許発明の「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項３は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項３において追加される、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る特許発明の「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

２ 請求項４に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項４
特許請求の範囲の請求項４に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするレーザ加工機。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。」
に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項４において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項４

（ア）訂正の目的について
訂正事項４は、訂正前の請求項４に係る特許発明の「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「（８００±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項４は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項４において追加される、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項４は、訂正前の請求項４に係る特許発明の「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「（８００±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

３ 請求項５に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項５
特許請求の範囲の請求項５に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするレーザ加工機。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。」
に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項５において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項５

（ア）訂正の目的について
訂正事項５は、訂正前の請求項５に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属の」及び「（４７０±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項５は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項５において追加される、アシストガスが「窒素を含む」ことは、願書に添付した明細書の段落【００３６】及び【００８４】に記載され、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属の加工条件に応じた複数の特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項５は、訂正前の請求項５に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属の」及び「（４７０±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

４ 請求項６に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項６
特許請求の範囲の請求項６に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯と４７０ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするレーザ加工機。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。」
に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項６において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項６

（ア）訂正の目的について
訂正事項６は、訂正前の請求項６に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯と４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」、「（８００±２０ｎｍ）」及び「（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項６は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項６において追加される、アシストガスが「窒素を含む」ことは、願書に添付した明細書の段落【００３６】及び【００８４】に記載され、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項６は、訂正前の請求項６に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯と４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」、「（８００±２０ｎｍ）」及び「（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

５ 請求項７に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項７
特許請求の範囲の請求項７に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記監視部は、レーザ加工の加工状態が良好な場合に想定されかつ特定波長帯の光レベルの時間的遷移を示す基準の遷移パターンと、前記検出部からの検出結果である加工条件に応じた特定波長帯の光レベルの時間的遷移とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していることを特徴とするレーザ加工機。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記監視部は、レーザ加工の加工状態が良好な場合に想定されかつ特定波長帯の光レベルの時間的遷移を示す基準の遷移パターンと、前記検出部からの検出結果である加工条件に応じた特定波長帯の光レベルの時間的遷移とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していることを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。」
に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項７において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項７

（ア）訂正の目的について
訂正事項７は、訂正前の請求項７に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項７は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項７において追加される、アシストガスが「窒素を含む」ことは、願書に添付した明細書の段落【００３６】及び【００８４】に記載され、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項７は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項７は、訂正前の請求項７に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

６ 請求項８に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項８
特許請求の範囲の請求項８に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするレーザ加工方法。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。」
に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項８において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項８

（ア）訂正の目的について
訂正事項８は、訂正前の請求項８に係る特許発明の「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「（８００±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項８は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項８において追加される、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項８は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記．載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項８は、訂正前の請求項８に係る特許発明の「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」及び「（８００±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

７ 請求項９に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項９
特許請求の範囲の請求項９に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするレーザ加工方法。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。」
に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項９において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項９

（ア）訂正の目的について
訂正事項９は、訂正前の請求項９に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属の」及び「（４７０±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項９は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項９において追加される、アシストガスが「窒素を含む」ことは、願書に添付した明細書の段落【００３６】及び【００８４】に記載され、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属の加工条件に応じた複数の特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項９は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項９は、訂正前の請求項９に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属の」及び「（４７０±２０ｎｍ）のみ」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

８ 請求項１０に係る訂正

（１）訂正の内容

ア 訂正事項１０
特許請求の範囲の請求項１０に
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯と４７０ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするレーザ加工方法。」
とあるのを、
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。」
に訂正する。

（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び独立特許要件
本件特許異議申立ては、全ての請求項に対してされたものであるから、訂正事項１０において、独立特許要件は課されない。

ア 訂正事項１０

（ア）訂正の目的について
訂正事項１０は、訂正前の請求項１０に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯と４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」、「（８００±２０ｎｍ）」及び「（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものである。
よって、訂正事項１０は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。

（イ）願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
訂正事項１０において追加される、アシストガスが「窒素を含む」ことは、願書に添付した明細書の段落【００３６】及び【００８４】に記載され、加工条件に応じた複数の特定波長帯が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」であることは、願書に添付した明細書の段落【００３６】に記載され、レーザ加工機が「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であることは、願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２２】及び【００７２】に記載されている。
よって、訂正事項１０は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第5項に適合するものである。

（ウ）実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
上記（ア）に記載したとおり、訂正事項１０は、訂正前の請求項１０に係る特許発明の「アシストガス」に「窒素を含む」なる事項を追加し、「加工条件に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯と４７０ｎｍ波長帯」に「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の」、「（８００±２０ｎｍ）」及び「（４７０±２０ｎｍ）」なる各事項を追加し、「レーザ加工機」に「ピアシング加工及び切断加工を行う」なる事項を追加して、その内容を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正には該当せず、特許法第120条の5第9項で準用する第126条第6項に適合するものである。

９ 小括
以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第120条の5第2項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第126条第5項及び第６項の規定に適合する。
したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−３〕、４、５、６、７、８、９、１０について訂正することを認める。


第３ 本件訂正請求による訂正後の本件発明
本件訂正請求により訂正された請求項１−１０に係る発明（以下、請求項１に係る発明を「本件発明１」、請求項２−１０に係る発明を、各請求項の番号に対応させて、それぞれ「本件発明２」−「本件発明１０」といい、請求項１−１０に係る発明をまとめて「本件発明」ということがある。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。（下線は、訂正部分に付した。）

【請求項１】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光を抽出してそれらの光レベルを時系列に検出する検出部としての分光器と、
前記分光器からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項２】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され,ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して,レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記検出部は、
加工条件に応じた特定波長帯の光のみを透過させる光学フィルタと、
前記光学フィルタを透過した光の光強度を検出するフォトダイオード回路と、を有していることを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項３】
前記監視部は、レーザ加工の加工状態を判定するための閾値と,前記検出部からの検出結果とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していること特徴とする請求項１又は請求項２に記載のピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項４】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項５】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項６】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項７】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工へッドと、
前記レーザ加工へッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記監視部は、レーザ加工の加工状態が良好な場合に想定されかつ特定波長帯の光レベルの時間的遷移を示す基準の遷移パターンと、前記検出部からの検出結果である加工条件に応じた特定波長帯の光レベルの時間的遷移とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していることを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項８】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって,
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し,
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状熊を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。
【請求項９】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状熊を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。
【請求項１０】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工へッドから、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工へッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。


第４ 取消理由通知により通知した取消理由について
本件訂正請求による訂正前の請求項１−１０に係る特許に対して、当審が令和３年６月３日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は以下のとおりである。

１ 取消理由１（進歩性）

（１）請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献２及び１７に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献２、３及び１７に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（２）請求項２に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献６−９にて例示される周知技術及び引用文献２、７−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献３に記載された技術的事項、引用文献６−９にて例示される周知技術及び引用文献２、７−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（３）請求項３に係る発明について、請求項１を引用する請求項３に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献２及び１７に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献２、３及び１７に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、また、請求項２を引用する請求項３に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献６−９にて例示される周知技術及び引用文献２、７−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献３に記載された技術的事項、引用文献６−９にて例示される周知技術及び引用文献２、７−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項３に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（４）請求項４に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、引用文献１に記載された発明、引用文献３に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献２及び３に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項４に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（５）請求項５に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、引用文献１に記載された発明、引用文献３に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献３及び４に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項５に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（６）請求項６に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、引用文献１に記載された発明、引用文献２及び３に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献３及び４に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項６に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（７）請求項７に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献５に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献３及び５に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項７に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（８）請求項８に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項８に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（９）請求項９に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項９に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（１０）請求項１０に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１０に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

２ 取消理由２（サポート要件）
請求項１−１０に係る特許は、下記第６の２（１）記載の理由により、特許請求の範囲の記載が、発明の詳細な説明に記載したものでなく、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

３ 取消理由３（明確性）
請求項１−１０に係る特許は、下記第６の３（１）記載の理由により、特許請求の範囲の記載が明確でなく、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。

◎引用文献等
引用文献１：特開２０１７―２４０４６号公報［甲第１号証］
引用文献２：特開２００２−７９３８６号公報［甲第２号証］
引用文献３：欧州特許第２７１２３３５号明細書［甲第３号証］
引用文献４：特開２０１６−１３１９８１号公報［甲第４号証］
引用文献５：特開平７−１１６８７２号公報［甲第５号証］
引用文献６：特開２０１２−６４８号公報［甲第６号証；周知技術を示す文献］
引用文献７：特開２０１１−２０６８０６号公報［甲第７号証；周知技術を示す文献］
引用文献８：特開２００５−２５４３１４号公報［甲第８号証；周知技術を示す文献］
引用文献９：特開２０１１−１１５８０６号公報［甲第９号証；周知技術を示す文献］
引用文献１７：特開２０１５−１４８４８３号公報
甲第１０号証：Oliver Bockstrocker, Peter Berger, Steffen Kessler, Tim Hesse, Volker Rominger, & Thomas Graf (2020). Local Vaporization at the Cut Front at High Laser Cutting Speeds. Lasers in Manufacturing and materials Processing, 7, 190-206 (https://doi.org/10.1007/s40516-020-00113-3)、写し
甲第１３号証：J. Powell, D. Petring, R. V. Kumar, S. O. Al-Mashikhi, A. F. H. Kaplan, & K. T. Voisey (2009). Laser-oxygen cutting of mild steel: the thermodynamics of the oxidation reaction. Journal of Physics D: Applied Physics, 42, 015504、写し
甲第１４号証：NIST Atomic Spectra Database Lines Data. N (all spectra): 167 Lines of Data FoundのＷｅｂページ（https://physics.nist.gov/cgi-bin/ASD/lines1.pl?spectra=N&Limits_type=0&low_w=440&upp_w=500&unit=1&submit=Retrieve+Data&de=0&format=0&line_out=0&en_unit=0&output=0&bibrefs=1&page_size=15&show_obs_wl=1&show_calc_wl=1&unc_out=1&order_out=0&max_low_enrg=&show_av=2&max_upp_enrg=&tsb_value=0&min_str=&A_out=0&intens_out=on&max_str=&allowed_out=1&forbid_out=1&min_accur=&min_intens=&conf_out=on&term_out=on&enrg_out=on&J_out=on）、出力日：２０２０年１２月２９日、写し
甲第１５号証：NIST Atomic Spectra Database Lines Data. Fe I: 546 Lines of Data FoundのＷｅｂページ（https://physics.nist.gov/cgi-bin/ASD/lines1.pl?spectra=Fe+I&limits_type=0&low_w=440&upp_w=500&unit=1&submit=Retrieve+Data&de=0&format=0&line_out=0&en_unit=0&output=0&bibrefs=1&page_size=15&show_obs_wl=1&show_calc_wl=1&unc_out=1&order_out=0&max_low_enrg=&show_av=2&max_upp_enrg=&tsb_value=0&min_str=&A_out=0&intens_out=on&max_str=&allowed_out=1&forbid_out=1&min_accur=&min_intens=&conf_out=on&term_out=on&enrg_out=on&J_out=on）、出力日：２０２０年１２月２９日、写し
甲第１６号証：NIST Atomic Spectra Database Lines Data. Ａｌ (all spectra): 66 Lines of Data FoundのＷｅｂページ（https://physics.nist.gov/cgi-bin/ASD/lines1.pl?spectra=Al&limits_type=0&low_w=440&upp_w=500&unit=1&submit=Retrieve+Data&de=0&format=0&line_out=0&en_unit=0&output=0&bibrefs=1&page_size=15&show_obs_wl=1&show_calc_wl=1&unc_out=1&order_out=0&max_low_enrg=&show_av=2&max_upp_enrg=&tsb_value=0&min_str=&A_out=0&intens_out=on&max_str=&allowed_out=1&forbid_out=1&min_accur=&min_intens=&conf_out=on&term_out=on&enrg_out=on&J_out=on）、出力日：２０２０年１２月２９日、写し


第５ 引用文献の記載

１ 引用文献１：特開２０１７−２４０４６号公報［甲第１号証］

（１）引用文献１の記載事項（下線は当審で付した。以下同様。）

ア 特許請求の範囲

（ア）「【請求項１】
レーザ光にて溶接される溶接材料の溶接部位について、その溶接状態を監視するレーザ溶接監視装置において、
前記溶接材料に前記レーザ光が照射されて形成された溶融池からの、前記溶接材料に対応して予め決定された、可視光内の特定の一波長の発光強度を検出し、検出した前記発光強度に基づいて溶接状態を判定する
ことを特徴とするレーザ溶接監視装置。」

イ 発明の詳細な説明

（ア）「【０００９】
本発明は、上述の問題点に鑑み為されたものであり、より低コストで、レーザ溶接時の欠陥検出精度を高めたより確からしい溶接モニタリングが可能とすることを目的とする。」

（イ）「【００１６】
レーザ溶接時に保護メガネを介して目視観察すれば理解できるが、レーザ溶接時のプルームは材料特有の発行色を示すため、プルームの測定波長は、溶接材料ごとに特定の波長に限定されることが好ましいと思われる。
【００１７】
図１は、本実施形態のレーザ溶接システム１０００の構成概要を説明する図である。レーザ溶接システム１０００は、溶接するためのレーザ光を発生させるレーザ装置１１００と、レーザ装置１１００で発生させたレーザ光をファイバを介して溶接材１４００に集光する加工ヘッド１３００を備える。
【００１８】
溶接材１４００にレーザ光のエネルギーが集約されることにより生成された溶融池から生じる可視光は、可視光集光センサユニット１５００で集光されて、光電変換される、可視光集光センサユニット１５００の下端（可視光入射側）には、不図示の干渉フィルターが備えられている。干渉フィルターは、溶接材１４００に対応した特定の一波長（実質的にはある程度の波長幅を有する）のみを通過させる。」

（ウ）「【００２０】
これを利用して、レーザ熔接システム１０００は、溶接材１４００の材料に対応した特定の波長の可視光の強度のみを常時監視し、その光強度が所定の閾値以上となった場合には溶接不良と判断する。すなわち、良否判定装置１２００は、可視光集光センサユニット１５００で光電変換された電気信号の値が所定の閾値以上となったことを検出した場合に 、溶接不良と判定する。」

（エ）「【００２３】
一方、図２（ｂ）から理解できるように、半値幅２５ｎｍの４００ｎｍ透過干渉フィルターを用いて特定の波長のみを検出した場合には、レーザ溶接の進渉の時問経過に対する 検出値の振幅があまり大きくない。このため、時間０．０３（ｓ）付近のひときわ大きな検出値を明確に峻別可能となる。図２（ａ）と図２（ｂ）共に、横軸の時間約０．０３（ｓ）において、溶接の不良が発生しているのであるが、図２（ｂ）においては溶接不良に起因する検出値の上下振れを検知可能である。」

（オ）「【００４４】
本発明のレーザ溶接監視装置は、レーザ光にて溶接される溶接材料の溶接部位について、その溶接状態を監視するレーザ溶接監視装置であって、溶接材料にレーザ光が照射されて形成された溶融池からの、溶接材料に対応して予め決定された、可視光内の特定の一波長の発光強度を検出し、検出した発光強度に基づいて溶接状態を判定することを特徴とする。」

（カ）「【００５１】
本発明のレーザ溶接監視装置は、溶接材料がアルミニウムの場合には、特定の一波長は３７５ｎｍ〜４２５ｎｍであることを特徴とする。
【００５２】
アルミニウムを溶接材料とする場合には、３９０ｎｍを典型例とするピーク波長において、正常溶接時と異常溶接時との発光強度の比が最も大きくなる。このため、当該波長領域を用いて、レーザ溶接進行時にその場監視することにより、レーザ溶接の良否判定が安定して行えるレーザ溶接監祝装置とできる。３９０ｎｍのピーク波良については、半値幅等も考慮すれば、実質的には３６５ｎｍ乃至４１５ｎｍ程度の波長領域の発光強度を検出すればよいと思われる。この場合に、レーザ溶接監視装置は、３６５ｎｍ乃至４１５ｎｍの波長領域全体を特定の一波長としてモニターしてもよいし、３６５ｎｍ乃至４１５ｎｍの範囲のいずれか単波長を特定の一波長としてモニターしてもよい。
【００５３】
また、本発明のレーザ溶接監視装置は、さらに好ましくは溶接材料が鉄の場合には、特定の一波長は５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍであり、溶接材料がＳＵＳの場合には、特定の一 波長は７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍであり、溶接材料がチタンの場合には、特定の一波長は７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍであることを特徴とする。
【００５４】
鉄、ＳＵＳ３０４、チタンをそれぞれ溶接材料とする場合には、それぞれ５９０ｎｍ、７７０ｎｍ、７７０ｎｍを典型例とするピーク波畏において、正常溶接時と異常溶接時との発光強度の比が最も大きくなる。
【００５５】
このため、当該波長領域を用いて、レーザ溶接進行時にその場能視することにより、レーザ溶接の良否判定が安定して行えるレーザ溶接監視装置とできる。それぞれ５９０ｎｍ、７７０ｎｍ、７７０ｎｍのピーク波長については、半値幅等も考慮すれば、実質的にはそれぞれ５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍ、７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍ、７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍ程度の波長領域の発光強度を検出すればよいと思われる。
【００５６】
この場合に、レーザ溶接監視装置は、それぞれ５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍ、７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍ、７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの波長領域全体をそれぞれ特定の一波長としてモニターしてもよいし、５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍ、７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍ、７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの範囲のいずれか単波長をそれぞれ特定の一波長としてモニターし てもよい。
【００５７】
また、本発明のレーザ溶接監視装置は、レーザ光が１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのファイバレーザであることを特徴とする。」

ウ 図面

（ア）「

」

（イ）「

」

（ウ）「

」

エ 上記ア−ウからみて、引用文献１には以下の事項が記載されていると認められる。

（ア）レーザ発信器について
上記イ（イ）及び（ク）からみて、レーザ装置１１００が出力するレーザ光は、１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光であると認められる。

（イ）レーザ加工ヘッドについて
上記イ（イ）及びウ（ア）からみて、加工ヘッド１３００は、レーザ装置１１００に光学的に接続され、溶接材１４００に向かってレーザ光を照射するものであると認められる。

（ウ）検出部について
上記イ（イ）、（ウ）及びウ（ア）からみて、干渉フィルター及び光電変換部は、加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッドの内部に設けられるものであると認められる。

（ウ）−１ 分光器について
上記イ（イ）、（ウ）、（エ）、（オ）、（カ）及びウ（ア）−（ウ）からみて、干渉フィルター及び光電変換部は、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光を通過させてその光レベルを時系列的に検出し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光を通過させてその光レベルを時系列に検出する検出部であると認められる。

（ウ）−２ 検出部について
上記イ（イ）、（ウ）、（エ）、（オ）、（カ）及びウ（ア）−（ウ）からみて、干渉フィルター及び光電変換部は、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光を検出するものであると認められる。

（ウ）−３ 検出部について
上記イ（イ）、（ウ）、（エ）及びウ（ア）−（ウ）からみて、検出部は、溶接材１４００の材料に対応した特定の一波長のみを通過させる干渉フィルターと、干渉フィルターした光の光強度を検出する光電変換部と、を有しているものであると認められる。

（エ） 監視部について

（エ）−１ 監視部について＜その１＞
上記イ（イ）、（ウ）、（エ）及びウ（ア）からみて、良否判定装置１２００は、干渉フィルター及び光電変換部からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ溶接の溶接状態を監視するものであると認められる。

（エ）−２ 監視部について＜その２＞
上記イ（イ）、（ウ）、（エ）、（オ）、（カ）及びウ（ア）からみて、良否判定装置１２００は、検出部によって検出された可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光レベルを時系列的に選択し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光レベルを時系列的に選択して、レーザ溶接の溶接状態を監視するものであると認められる。

（エ）−３ 監視部について＜その３＞
上記イ（ウ）からみて、良否判定装置１２００は、レーザ溶接の溶接状態を判定するための所定の閾値と、検出部からの検出結果とを比較して、レーザ溶接の溶接状態を判定する判定部を有しているものであると認められる。

（エ）−４ 監視部について＜その４＞
上記イ（ウ）からみて、良否判定装置１２００は、所定の閾値と、検出部からの検出結果である溶接材１４００の材料に対応した特定の一波長の光レベルとを比較して、レーザ溶接の溶接状態を判定する判定部を有しているものであると認められる。

（オ） ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機について
上記イ（イ）、（ウ）及びウ（ア）からみて、レーザ溶接システム１０００が記載されていると認められる。

（２）引用文献１に記載された発明

（２）−１ 引用文献１に記載された第１発明
引用文献１には、上記（１）エ（ア）−（ウ）、（ウ）−１、（エ）−１及び（オ）からみて、以下の発明（以下、「引用文献１に記載された第１発明」という。）が記載されていると認められる。

「１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光を出力するレーザ装置１１００と、
レーザ装置１１００に光学的に接続され、溶接材１４００に向かってレーザ光を照射する加工ヘッド１３００と、
加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光を通過させてその光レベルを時系列的に検出し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光を通過させてその光レベルを時系列に検出する検出部としての干渉フィルター及び光電変換部と、
干渉フィルター及び光電変換部からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００と、を具備したレーザ溶接システム１０００。」

（２）−２ 引用文献１に記載された第２発明
引用文献１には、上記（１）エ（ア）−（ウ）、（ウ）−２、（ウ）−３、（エ）−２及び（オ）からみて、以下の発明（以下、「引用文献１に記載された第２発明」という。）が記載されていると認められる。

「１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光を出力するレーザ装置１１００と、
レーザ装置１１００に光学的に接続され、溶接材１４００に向かってレーザ光を照射する加工ヘッド１３００と、
加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光を検出する検出部と、
検出部によって検出された可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光レベルを時系列的に選択し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光レベルを時系列的に選択して、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００と、を具備し、
検出部は、
溶接材１４００の材料に対応した特定の一波長のみを通過させる干渉フィルターと、
干渉フィルターを通過した光の光強度を検出する光電変換部と、を有しているレーザ溶接システム１０００。」

（２）−３ 引用文献１に記載された第３発明
引用文献１には、上記（１）エ（エ）−３及び（オ）からみて、引用文献１に記載された第１または第２発明を包含してさらに以下の技術的事項を含む発明（以下、「引用文献１に記載された第３発明」という。）が記載されていると認められる。

「良否判定装置１２００は、レーザ溶接の溶接状態を判定するための所定の閾値と、検出部からの検出結果とを比較して、レーザ溶接の溶接状態を判定する判定部を有しているレーザ溶接システム１０００。」

（２）−４ 引用文献１に記載された第４発明
引用文献１には、上記（１）エ（ア）−（ウ）、（ウ）−２、（エ）−２及び（オ）からみて、以下の発明（以下、「引用文献１に記載された第４発明」という。）が記載されていると認められる。

「１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光を出力するレーザ装置１１００と、
レーザ装置１１００に光学的に接続され、溶接材１４００に向かってレーザ光を照射する加工ヘッド１３００と、
加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光を検出する検出部と、
検出部によって検出された可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光レベルを時系列的に選択し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光レベルを時系列に選択して、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００と、を具備したレーザ溶接システム１０００。」

（２）−５ 引用文献１に記載された第５発明
引用文献１には、上記（１）エ（ア）−（ウ）、（ウ）−２、（エ）−２、（エ）−４及び（オ）からみて、以下の発明（以下、「引用文献１に記載された第５発明」という。）が記載されていると認められる。

「１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光を出力するレーザ装置１１００と、
レーザ装置１１００に光学的に接続され、溶接材１４００に向かってレーザ光を照射する加工ヘッド１３００と、
加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光を検出する検出部と、
検出部によって検出された可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光レベルを時系列的に選択し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光レベルを時系列的に選択して、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００と、を具備し、
良否判定装置１２００は、所定の閾値と、検出部からの検出結果である溶接材１４００の材料に対応した特定の一波長の光レベルとを比較して、レーザ溶接の溶接状態を判定する判定部を有しているレーザ溶接システム１０００。」

２ 引用文献２：特開２００２−７９３８６号公報［甲第２号証］

（１）引用文献２の記載事項

ア 発明の詳細な説明

（ア）「【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の問題点に鑑み、本発明の目的は、レーザ溶接時に、比較的分解能が低く安価な測定器を用いることができ、かつ溶接によって発生するヒュームなどによる受光部の汚損によって受光能力が低下し、信号強度が低下した場合にも、長期的に安定して溶接欠陥の発生有無を検知することができるレーザ溶接における溶接欠陥の検知方法または溶接品質の監視方法を提供することにある。」

（イ）「【００２８】図２は、窒素シールド時のレーザ誘起プラズマの発光スペクトルとともに、窒素シールド時のプラズマ光の各波長での強度（分光強度）のＨｅシールド時のプラズマ光の分光強度に対する比を、波長範囲３００〜６００ｎｍで測定した結果を示している。ここで測定装置の波長分解能は、半値全幅で約２ｎｍであり、測定波長間隔は０．５ｎｍである。」

（ウ）「【００５５】その結果、窒素の発光スペクトル線を含む所定の光の強度を基準信号とし、これとともに参照用としてＡｒの発光がなく、鉄の発光スペクトル線を含む所定の光の強度を測定し、前者（基準信号）を後者（参照用信号）で除した強度比を判定信号とすれば、この信号は欠陥発生の有無と良い相関を示すことが判った。」

（エ）「【００８６】基準信号として強度を測定する所定の光としては、窒素の発光スペクトル線を含んだ波長範囲を選択する。測定できる窒素の発光スペクトル線の波長としては、前述の通り、７４２．３６４ｎｍ、７４４．２３ｎｍ、７４６．８３１ｎｍであるが、波長分解能として２ｎｍ程度以下を確保できる場合には、７４４，２３ｎｍまたは７４６，８３ｎｍのの光を測定する。また、６ｎｍ程度の分解能しか確保できない場合には、７４４．２３ｎｍの光を中心に７４１以上７４８ｎｍの光を計測することとする。
【００８７】また判定信号を構成するための参照用信号とする鉄の発光スペクトル線を含む所定の光として、例えば波長範囲３００〜３４０ｎｍ、５２０〜５７０ｎｍ、６２０〜６９０ｎｍの光などがある。また、鉄の発光スペクトル線７１８、７３４ｎｍ、７２０、７４１ｎｍを含む波長範囲７１０〜７３０ｎｍの光や、７８３．２２ｎｍを含む波長範囲７８０〜７９０ｎｍの光が、参照用信号として使える。」（注：「７４６，８３ｎｍのの光」は「７４６，８３ｎｍの光」の誤記と認められる。）


（オ）「

」

イ 上記ア（ア）−（オ）からみて、引用文献２には以下の事項が記載されていると認められる。

（ア）上記ア（ウ）及び（エ）からみて、レーザ溶接時に被溶接材やシールドガスが発する光のうち基準信号とするシールドガスの窒素の発光スペクトル線を含む波長範囲７４１〜７４８ｎｍの光を計測するものであると認められる。

（イ）上記ア（ウ）及び（エ）からみて、レーザ溶接時に被溶接材やシールドガスが発する光のうち参照用信号とする被溶接材の鉄の発光スペクトル線を含む所定の光である３００〜３４０ｎｍ、５２０〜５７０ｎｍ、６２０〜６９０ｎｍ、７１０〜７３０ｎｍ、７８０〜７９０ｎｍの光を計測するものであると認められる。

（ウ）上記ア（ア）−（オ）からみて、レーザ溶接時に被溶接材やシールドガスが発する光のうち基準信号とするシールドガスの窒素の発光スペクトル線を含む波長範囲７４１〜７４８ｎｍの光と参照用信号とする被溶接材の鉄の発光スペクトル線を含む所定の光（複数の特定波長帯の光）である３００〜３４０ｎｍ、５２０〜５７０ｎｍ、６２０〜６９０ｎｍ、７１０〜７３０ｎｍ、７８０〜７９０ｎｍの光を計測することにより、レーザ溶接における溶接欠陥を検知する方法が記載されていると認められる。

（２）引用文献２に記載された技術的事項
引用文献２には、上記（１）イ（ア）−（ウ）からみて、以下の技術的事項（以下、「引用文献２に記載された技術的事項」という。）が記載されていると認められる。

「レーザ溶接時に被溶接材やシールドガスが発する光のうち基準信号とするシールドガスの窒素の発光スペクトル線を含む波長範囲７４１〜７４８ｎｍの光と参照用信号とする被溶接材の鉄の発光スペクトル線を含む所定の光である３００〜３４０ｎｍ、５２０〜５７０ｎｍ、６２０〜６９０ｎｍ、７１０〜７３０ｎｍ、７８０〜７９０ｎｍの光を計測することにより、レーザ溶接における溶接欠陥を検知する方法。」

３ 引用文献４：特開２０１６−１３１９８１号公報［甲第４号証］

（１）引用文献４の記載事項

ア 発明の詳細な説明

（ア）「【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置によって平板状の被加工材（ワーク）をレーザ切断する場合、一般的には、加工すべき被加工材を、受台であるスキッドテーブル（支持材）の上に載せた状態で、上方からレーザビームを照射して切断加工を行っている。
」

（イ）「【００１９】
図２に示すように、第１の光学フィルタ７Ａは、レーザビームによる加工点からの反射光Ｈのうち、レーザ切断に伴う被加工材Ｗの材料特有の波長帯域Ａの反射光ＨＡのみを透過する特性を有する光学フィルタである。また、第２の光学フィルタ７Ｂは、レーザビームによる加工点からの反射光Ｈのうち、レーザ切断に伴うスキッドテーブル５の材料特有の波長帯域Ｂの反射光ＨＢのみを透過する特性を有する光学フィルタである。」

（ウ）「【００２５】
いま、被加工材Ｗの材料が例えばステンレス（ＳＵＳ）、スキッドテーブルの材料が軟鋼であるとした場合、第１の光学フィルタ７Ａには、波長３００〜５００ｎｍの範囲の光のみを透過する透過波長特性を有するものを使用する。また、第２の光学フィルタ７Ｂには、波長７００〜９００ｎｍの範囲の光のみを透過する透過波長特性を有するものを使用する。
【００２６】
こうすることで、各光学フィルタ７Ａ，７Ｂによって、被加工材Ｗとスキッドテーブル５のＪ反射光を区別することができる。従って、スキッドテーブル５のスキッド５Ａの反射光の影響を排除しながら、被加工材Ｗの反射光のレベル（光量）によって加工状態の判定を行うことができる。」

（エ）「【００３１】
以上の判定の内容をまとめて表１に示す。
【００３２】


（１）この表１に示すように、被加工反射光（被加工材Ｗの反射光）のレベルと軟鋼反射光（スキッドテーブル５の反射光）のレベルが共にＬＯＷの場合は、正常切断が行われていると判断する。
【００３３】
（２）被加工反射光（被加工材Ｗの反射光）のレベルがＨＩＧＨであり、一方、軟鋼反射光（スキッドテーブル５の反射光）のレベルがＬＯＷである場合は、被加工材Ｗの加工が過剰に行なわれている可能性があるので、加工不良と判断する。
【００３４】
（３）被加工反射光（被加工材Ｗの反射光）のレベルと軟鋼反射光（スキッドテーブル５の反射光）のレベルが共にＨＩＧＨの場合は、スキッドテーブル５のスキッド５Ａ上を通過していると見なす。
【００３５】
なお、その他、被加工反射光（被加工材Ｗの反射光）のレベルがＬＯＷであり、一方、軟鋼反射光（スキッドテーブル５の反射光）のレベルがＨＩＧＨである場合は、判断をしない。」

イ 上記ア（ア）−（エ）からみて、引用文献４には以下の事項が記載されていると認められる。

（ア）上記ア（ア）−（ウ）からみて、レーザ切断時に被加工材Ｗやスキッドテーブル５が発する光のうち被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出するものであると認められる。

（イ）上記ア（ア）−（エ）からみて、レーザ切断時に被加工材Ｗやスキッドテーブル５が発する光のうち被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出することにより、レーザ切断における加工状態を判定する方法が記載されていると認められる。

（ウ）上記ア（ア）−（ウ）からみて、レーザ切断時に被加工材Ｗやスキッドテーブル５が発する光のうちスキッドテーブル５の軟鋼特有の波長帯域７００〜９００ｎｍの光と被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出するものであると認められる。

（エ）上記ア（ア）−（エ）からみて、レーザ切断時に被加工材Ｗやスキッドテーブル５が発する光のうちスキッドテーブル５の軟鋼特有の波長帯域７００〜９００ｎｍの光と被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出することにより、レーザ切断における加工状態を判定する方法が記載されていると認められる。

（２）引用文献４に記載された技術的事項

（２）−１ 引用文献４に記載された第１の技術的事項
引用文献４には、上記（１）イ（ア）−（イ）からみて、以下の技術的事項（以下、「引用文献４に記載された第１の技術的事項」という。）が記載されていると認められる。

「レーザ切断時に被加工材Ｗやスキッドテーブル５が発する光のうち被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出することにより、レーザ切断における加工状態を判定する方法。」

（２）−２ 引用文献４に記載された第２の技術的事項
引用文献４には、上記（１）イ（ウ）−（エ）からみて、以下の技術的事項（以下、「引用文献４に記載された第２の技術的事項」という。）が記載されていると認められる。

「レーザ切断時に被加工材Ｗやスキッドテーブル５が発する光のうちスキッドテーブル５の軟鋼特有の波長帯域７００〜９００ｎｍの光と被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出することにより、レーザ切断における加工状態を判定する方法。」

４ 引用文献３：欧州特許第２７１２３３５号明細書［甲第３号証］

（１）引用文献３に記載された技術的事項
引用文献３には、段落【００３６】、【００５５】及びＦｉｇ．２の記載からみて、以下の技術的事項（以下、「引用文献３に記載された技術的事項」という。）が記載されていると認められる。

「スペクトルフィルタを有する放射感応性受信機構成６６がレーザー処理ヘッド４２の内部に組み込まれること。」

５ 引用文献５：特開平７−１１６８７２号公報［甲第５号証］

（１）引用文献５に記載された技術的事項
引用文献５には、段落【請求項１】、【００１９】及び【図１３】の記載からみて、以下の技術的事項（以下、「引用文献５に記載された技術的事項」という。）が記載されていると認められる。

「レーザ加工の最良とされる加工時の放射光の時間的推移を示す標準パターンと光検出部１からの検出結果である放射光の時間的遷移とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する比較部３。」

６ 引用文献６：特開２０１２−６４８号公報［甲第６号証；周知技術を示す文献］

（１）引用文献６に記載された周知技術１
引用文献６には、段落【００１５】−【００１７】、【００８５】、【００９０】、【０１０２】及び【０１０４】の記載からみて、以下の周知の技術（以下、「周知技術１」という。）が記載されていると認められる。

「レーザ加工機において、レーザ加工ヘッドがワーク材に向かって「アシストガスを噴射しながら」レーザ光を照射すること」

７ 引用文献７：特開２０１１−２０６８０６号公報［甲第７号証；周知技術を示す文献］

（１）引用文献７に記載された周知技術１
引用文献７には、段落【００２０】及び【００２３】の記載からみて、周知技術１が記載されていると認められる。

（２）引用文献７に記載された周知技術２
引用文献７には、段落【００２３】の記載からみて、以下の周知の技術（以下、「周知技術２」という。）が記載されていると認められる。

「レーザ加工機において、光の光強度を検出する光電変換部としてフォトダイオード回路を用いること。」

８ 引用文献８：特開２００５−２５４３１４号公報［甲第８号証；周知技術を示す文献］

（１）引用文献８に記載された周知技術１
引用文献８には、段落【００１０】及び【００１１】の記載からみて、周知技術１が記載されていると認められる。

（２）引用文献８に記載された周知技術２
引用文献８には、段落【００１１】の記載からみて、周知技術２が記載されていると認められる。

９ 引用文献９：特開２０１１−１１５８０６号公報［甲第９号証；周知技術を示す文献］

（１）引用文献９に記載された周知技術１
引用文献９には、段落【００１５】及び【００２８】の記載からみて、周知技術１が記載されていると認められる。

（２）引用文献９に記載された周知技術２
引用文献９には、段落【００２８】の記載からみて、周知技術２が記載されていると認められる。

１０ 引用文献１７：特開２０１５−１４８４８３号公報

（１）引用文献１７に記載された技術的事項
引用文献１７には、段落【００１５】、【００１８】、【００３１】、【図１】の記載からみて、以下の技術的事項（以下、「引用文献１７に記載された技術的事項」という。）が記載されていると認められる。

「第１及び第２の波長帯の光を分光部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃにより分光してそれらの光レベルを光検出部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃにより検出する分光器１Ａ。」


第６ 当審の判断

１ 取消理由１（進歩性）について

（１）本件発明１について

（１）−１ 本件発明１について＜その１＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明１と引用文献１に記載された第１発明を対比する。

（ア）レーザ発信器について
引用文献１に記載された第１発明における「１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光」は、本件発明１における「１μｍ波長帯のレーザ光」に相当し、同様に、「１０７０ｎｍ〜１１００ｎｍのレーザ光を出力するレーザ装置１１００」は「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器」に相当する。

（イ）レーザ加工ヘッドについて
引用文献１に記載された第１発明における「溶接材１４００」は、本件発明１における「ワーク材」に相当する。
また、引用文献１に記載された第１発明における「レーザ装置１１００に光学的に接続され、溶接材１４００に向かってレーザ光を照射する加工ヘッド１３００」は、
「レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド」という限りにおいて、
本件発明１における「レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド」に相当する。

（ウ）検出部について

ａ 引用文献１に記載された第１発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」は、本件発明１の「レーザ加工ヘッド」に相当する。

ｂ また、引用文献１に記載された第１発明における「加工点及びその近傍を含む溶融池」は、本件発明１の「加工点及びその近傍を含む加工点側」に相当し、さらに、「レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光」は、「レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側からレーザ加工ヘッドに向かう戻り光」に相当する。

ｃ そして、引用文献１に記載された第１発明における「溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光を通過させてその光レベルを時系列的に検出し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光を通過させてその光レベルを時系列に検出する検出部としての干渉フィルター及び光電変換部」は、
「鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯の光を抽出してその光レベルを時系列に検出する検出部」という限りにおいて、
本件発明１における「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光を抽出してその光レベルを時系列に検出する検出部としての分光器」に相当する。

（エ）監視部について
引用文献１に記載された第１発明における「干渉フィルター及び光電変換部からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００」は、
「検出部からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」という限りにおいて、
本件発明１における「分光器からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」に相当する。

（オ）ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機について
引用文献１に記載された第１発明における「レーザ溶接システム１０００」は、
「レーザ加工機」という限りにおいて、
本件発明１における「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」に相当する。

（カ）一致点、相違点
したがって、本件発明１と引用文献１に記載された第１発明とは、以下のａの点で一致し、ｂの点で相違する。

ａ 一致点
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側からレーザ加工ヘッドに向かう戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯の光を抽出してその光レベルを時系列に検出する検出部と、
検出部からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したレーザ加工機。」

ｂ 相違点

（ａ）＜相違点１−１＞
本件発明１は、レーザ加工ヘッドがワーク材に向かって「窒素を含むアシストガスを噴射しながら」レーザ光を照射するものであり、検出部が「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）」の加工条件に応じた「複数の」特定波長「帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」の光を抽出してそれらの光レベルを時系列的に検出するものである「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であるのに対し、引用文献１に記載された第１発明では、本件発明１のようなアシストガスの噴射について特定されておらず、検出部が「溶接材１４００の材料が鉄」の場合には特定の「一」波長「である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍ」の光を通過させ、「溶接材１４００の材料がＳＵＳ」の場合には特定の「一」波長「である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍ」の光を通過させてそれらの光レベルを時系列的に検出するものである「レーザ溶接システム１０００」である点。

（ｂ）＜相違点１−２＞
検出部について、本件発明１は、「分光器」であるのに対し、引用文献１に記載された第１発明では、「干渉フィルター及び光電変換器」である点。

イ 判断
事案に鑑みて、相違点１−１について検討する。

（ア）引用文献１に記載された第１発明は、段落【００５４】−【００５５】に記載の鉄を溶接材料とする場合は５９０ｎｍを典型例とするピーク波長において正常溶接時と異常溶接時との発光強度の比が最も大きくなるという現象からみて、検出部としての干渉フィルター及び光電変換部が光を通過させてその光レベルを時系列に検出する特定の一波長を、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５〜６１５ｎｍとするものである以上、これを、本件発明１のような、これとは異なる他の波長帯である「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」の光を敢えて採用するという動機は見当たらない。

（イ）また、引用文献１には、段落【００５１】において、溶接材１４００の材料が、アルミニウムの場合には特定の一波長を３７５ｎｍ〜４２５ｎｍとするものが記載されてはいるが、これは、溶接材１４００の材料がアルミニウムの場合であって、本願発明１のように「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯」に該当するものとは認められず、引用文献１に記載された第１発明において、鉄の場合に採用する動機は見当たらず、むしろそれは阻害要因があるものと認められる。

（ウ）さらに、引用文献２に記載された技術的事項は、被溶接材の鉄の発光スペクトル線を含む所定の光が７８０〜７９０ｎｍの光を計測するものではあるものの、本願発明１のように、「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」の光を抽出することや、レーザ加工が「ピアシング加工及び切断加工を行う」ものではない以上、たとえ引用文献１に記載された第１発明に採用したとしても、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項に当業者が容易に想到するものではない。

（エ）さらにまた、引用文献４に記載された第１の技術的事項は、被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出するものであり、これは、本件発明１のように、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じたものではない以上、たとえ引用文献１に記載された第１発明に採用したとしても、本件発明１のように、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」の光を抽出するという相違点１−１に係る本件発明１の特定事項に当業者が容易に想到するものではない。
加えて、引用文献１に記載された第１発明は、レーザ溶接システムについての発明であり、引用文献４に記載された第１の技術的事項のようなレーザ切断についての技術的事項を格別の困難を伴わずに採用し得るものとは認められない。

（オ）さらにまた、引用文献５−９にも、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項に相当するものは開示されていない。

ウ 小括
したがって、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、相違点１−２について検討するまでもなく、本件発明１は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（１）−２ 本件発明１について＜その２＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明１と引用文献１に記載された第１発明とを対比すると、上記（１）−１ア（ウ）では、引用文献１に記載された第１発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が本件発明１における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第１発明における「加工ヘッド１３００」のみが本件発明１における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点１−１＞−＜相違点１−２＞に加えて、さらに、以下の点で相違し、その余の点で一致している。

＜相違点１−３＞
検出部が、本件発明１では、「レーザ加工ヘッドの内部に設けられ」ているのに対し、引用文献１に記載された第１発明では、「加工ヘッド１３００の外部に設けられた可視光集光センサユニット１５００の内部に設けられ」ている点。

イ 判断・小括
上記（１）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、相違点１−２及び１−３について検討するまでもなく、本件発明１は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（２）本件発明２について

（２）−１ 本件発明２について＜その１＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明２と引用文献１に記載された第２発明を対比する。

（ア）レーザ発信器について
上記（１）−１ア（ア）と同様である。

（イ）レーザ加工ヘッドについて
上記（１）−１ア（イ）と同様である。

（ウ）検出部について
上記（１）−１ア（ウ）ａ及びｂについては同様である。
そして、引用文献１に記載された第２発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光を検出する検出部」は、本件発明２における「レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側からレーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部」に相当する。

（エ）監視部について
引用文献１に記載された第２発明における「検出部によって検出された可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光レベルを時系列的に選択し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光レベルを時系列に選択して、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００」は、
「検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯の光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」という限りにおいて、
本件発明２における「検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０ｎｍ±２０ｎｍ）の光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」に相当する。

（オ）ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機について
上記（１）−１ア（オ）と同様である。

（カ）一致点、相違点
したがって、本件発明２と引用文献１に記載された第２発明とは、＜相違点１−１＞と同様な点に加えて、さらに、以下の点で相違し、その余の点で一致している。

＜相違点２−１＞
光学フィルタを透過した光の光強度を検出する光電変換部が、本件発明２では「フォトダイオード回路」であるのに対し、引用文献１に記載された第２発明ではそのような特定がない点。

イ 判断・小括
上記（１）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明２についても同様であり、相違点２−１について検討するまでもなく、本件発明２は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（２）−２ 本件発明２について＜その２＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明２と引用文献１に記載された第２発明とを対比すると、上記（１）−１ア（ウ）では、引用文献１に記載された第２発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が本件発明２における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第２発明における「加工ヘッド１３００」のみが本件発明２における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点１−１＞と同様な点及び＜相違点２−１＞に加えて、さらに、上記＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（１）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明２についても同様であり、本件発明２は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（３）本件発明３について

（３）−１ 本件発明３について＜その１＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明３と引用文献１に記載された第３発明を対比すると、上記本件発明１及び本件発明２における上記各相違点において相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（１）及び（２）のとおり、本件発明１及び本件発明２は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないことから、請求項１または２を引用する本件発明３についても、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないものである。

（３）−２ 本件発明３について＜その２＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
請求項１を引用する本件発明３と引用文献１に記載された第３発明とを対比すると、上記（３）−１アでは、引用文献１に記載された第３発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が請求項１を引用する本件発明３における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第３発明における「加工ヘッド１３００」のみが請求項１を引用する本件発明３における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点１−１＞−＜相違点１−２＞に加えて、さらに、上記＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。
また、請求項２を引用する本件発明３と引用文献１に記載された第３発明とを対比すると、上記（３）−１アでは、引用文献１に記載された第３発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が請求項２を引用する本件発明３における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第３発明における「加工ヘッド１３００」が請求項２を引用する本件発明３における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点１−１＞及び＜相違点２−１＞に加えて、さらに、上記＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（１）及び（２）のとおり、本件発明１及び本件発明２は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないことから、請求項１または２を引用する本件発明３についても、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないものである。

（４）本件発明４について

（４）−１ 本件発明４について＜その１＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明４と引用文献１に記載された第４発明を対比する。

（ア）レーザ発信器について
上記（１）−１ア（ア）と同様である。

（イ）レーザ加工ヘッドについて
上記（１）−１ア（イ）と同様である。

（ウ）検出部について
上記（１）−１ア（ウ）ａ及びｂについては同様である。
そして、引用文献１に記載された第４発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む溶融池からレーザ加工ヘッドに向かう可視光を検出する検出部」は、本件発明４の「レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側からレーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部」に相当する。

（エ）監視部について
引用文献１に記載された第４発明における「検出部によって検出された可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光レベルを時系列的に選択し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光レベルを時系列に選択して、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００」は、
「検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯の光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」という限りにおいて、
本件発明４における「検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」に相当する。

（オ）ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機について
上記（１）−１ア（オ）と同様である。

（カ）一致点、相違点
したがって、本件発明４と引用文献１に記載された第４発明とは、以下のａの点で一致し、ｂの点で相違する。

ａ 一致点
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側からレーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯の光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したレーザ加工機。」

ｂ 相違点

（ａ）＜相違点４−１＞
本件発明４は、レーザ加工ヘッドがワーク材に向かって「窒素を含むアシストガスを噴射しながら」レーザ光を照射するものであり、監視部が、検出部によって検出された戻り光のうち、「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）」の加工条件に応じた特定波長「帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」の光レベルを時系列的に選択するものである「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であるのに対し、引用文献１に記載された第４発明では、本件発明４のようなアシストガスの噴射について特定されておらず、良否判定装置１２００が、検出部によって検出された可視光のうち、「溶接材１４００の材料が鉄」の場合には特定の「一」波長「である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍ」の波長帯の光レベルを時系列的に選択し、「溶接材１４００の材料がＳＵＳ」の場合には特定の「一」波長「である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍ」の波長帯の光レベルを時系列的に選択するものである「レーザ溶接システム１０００」である点。

イ 判断
相違点４−１について検討する。

（ア）引用文献１に記載された第４発明は、段落【００５４】−【００５５】記載の鉄を溶接材料とする場合は５９０ｎｍを典型例とするピーク波長において正常溶接時と異常溶接時との発光強度の比が最も大きくなるという現象からみて、検出部としての干渉フィルター及び光電変換部が光を通過させてその光レベルを時系列に検出する特定の一波長を、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５〜６１５ｎｍとするものである以上、これを、本件発明４のような、これとは異なる他の波長帯である「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」の光を敢えて採用する動機は見当たらない。

（イ）また、引用文献２に記載された技術的事項は、被溶接材の鉄の発光スペクトル線を含む所定の光が７８０〜７９０ｎｍの光を計測するものではあるものの、段落【００５５】、【００８６】及び【００８７】の記載からみて、基準信号を参照用信号で除した強度比を判定信号とすれば欠陥発生の有無と良い相関関係を示すという知見に基づくものである以上、参照用信号とする上記被溶接材の鉄の発光スペクトル線を含む所定の光のほかに、基準信号とするシールドガスの窒素の発光スペクトル線を含む波長範囲７４１〜７４８ｎｍの光を計測（選択）することを伴うものであり、また、本件発明４のように、レーザ加工が「ピアシング加工及び切断加工を行う」ものではない以上、たとえ引用文献１に記載された第４発明に採用したとしても、本件発明４のように、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」の光レベルを時系列的に選択するものである「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」という相違点４−１に係る本件発明４の特定事項に当業者が容易に想到するものではない。

（ウ）さらにまた、引用文献４に記載された第２の技術的事項は、レーザ切断時に被加工材Ｗやスキッドテーブル５が発する光のうちスキッドテーブル５の軟鋼特有の波長帯域７００〜９００ｎｍの光を検出するものではあるものの、段落【００２５】及び【００３１】−【００３５】の記載からみて、被加工材Ｗの反射光のレベル及びスキッドテーブル５の反射光のレベルに基づいて加工状態（正常切断、加工不良、スキッド上通過）の判定を行うものである以上、被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出することを伴うものであるところ、たとえ引用文献１に記載された第４発明に採用したとしても、本件発明４のように、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」の光レベルを時系列的に選択するという相違点４−１に係る本件発明４の特定事項に当業者が容易に想到するものではない。
加えて、引用文献１に記載された第４発明は、レーザ溶接システムについての発明であり、引用文献４に記載された第１の技術的事項のようなレーザ切断についての技術的事項を格別の困難を伴わずに採用し得るものとは認められない。

（エ）さらにまた、引用文献５−９にも、相違点４−１に係る本件発明４の特定事項に相当するものは開示されていない。

ウ 小括
したがって、相違点４−１に係る本件発明４の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明４は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（４）−２ 本件発明４について＜その２＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明４と引用文献１に記載された第４発明とを対比すると、上記（４）−１ア（ウ）では、引用文献１に記載された第４発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が本件発明４における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第４発明における「加工ヘッド１３００」のみが本件発明４における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点４−１＞と同様な点に加えて、さらに、上記＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（４）−１のとおり、相違点４−１に係る本件発明４の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明４は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（５）本件発明５について

（５）−１ 本件発明５について＜その１＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明５と引用文献１に記載された第４発明を対比する。

（ア）レーザ発信器について
上記（１）−１ア（ア）と同様である。

（イ）レーザ加工ヘッドについて
上記（１）−１ア（イ）と同様である。

（ウ）検出部について
上記（４）−１ア（ウ）と同様である。

（エ）監視部について
引用文献１に記載された第４発明における「検出部によって検出された可視光のうち、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍの光レベルを時系列的に選択し、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍの光レベルを時系列に選択して、レーザ溶接の溶接状態を監視する良否判定装置１２００」は、
「検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯の光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」という限りにおいて、
本件発明５の「検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」に相当する。

（オ）ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機について
上記（１）−１ア（オ）と同様である。

（カ）一致点、相違点
したがって、本件発明５と引用文献１に記載された第４発明とは、以下のａの点で一致し、ｂの点で相違する。

ａ 一致点
「１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側からレーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
検出部によって検出された戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯の光レベルを時系列に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したレーザ加工機。」

ｂ 相違点

（ａ）＜相違点５−１＞
本件発明５は、レーザ加工ヘッドがワーク材に向かって「窒素を含むアシストガスを噴射しながら」レーザ光を照射するものであり、監視部が、検出部によって検出された戻り光のうち、「鉄系金属」の加工条件に応じた特定波長「帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」の光レベルを時系列的に選択するものである「ピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機」であるのに対し、引用文献１に記載された第４発明では、本件発明１のようなアシストガスの噴射について特定されておらず、良否判定装置１２００が、検出部によって検出された可視光のうち、「溶接材１４００の材料が鉄」の場合には特定の「一」波長「である５６５ｎｍ乃至６１５ｎｍ」の波長帯の光レベルを時系列的に選択し、「溶接材１４００の材料がＳＵＳ」の場合には特定の「一」波長「である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍ」の波長帯の光レベルを時系列的に選択するものである「レーザ溶接システム１０００」である点。

イ 判断
相違点５−１について検討する。

（ア）引用文献１に記載された第４発明は、段落【００５４】−【００５５】に記載の鉄を溶接材料とする場合は５９０ｎｍを典型例とするピーク波長において正常溶接時と異常溶接時との発光強度の比が最も大きくなるという現象からみて、検出部としての干渉フィルター及び光電変換部が光を通過させてその光レベルを時系列に検出する特定の一波長を、溶接材１４００の材料が鉄の場合には特定の一波長である５６５〜６１５ｎｍとし、溶接材１４００の材料がＳＵＳの場合には特定の一波長である７４５ｎｍ乃至７９５ｎｍとするものである以上、これを、本件発明５のような、これとは異なる他の波長帯である「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」の光を敢えて採用する動機は見当たらない。

（イ）また、引用文献１には、段落【００５１】において、溶接材１４００の材料が、アルミニウムの場合には特定の一波長は３７５ｎｍ〜４２５ｎｍとするものが記載されてはいるが、これは、溶接材１４００の材料がアルミニウムの場合であって、本願発明５のように「鉄（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯」に該当するものとは認められず、引用文献１に記載された第４発明において鉄（SUSを除く）の場合に採用する動機は見当たらず、むしろそれは阻害要因があるものと認められる。

（ウ）さらに、引用文献２に記載された技術的事項は、被溶接材の鉄の発光スペクトル線を含む所定の光が７８０〜７９０ｎｍの光を計測するものではあるものの、本願発明５のように、「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」の光を抽出することや、レーザ加工が「ピアシング加工及び切断加工を行う」ものではない以上、たとえ引用文献１に記載された第４発明に採用したとしても、相違点５−１に係る本件発明５の特定事項に当業者が容易に想到するものではない。

（エ）さらにまた、引用文献４に記載された第１の技術的事項は、被加工材Ｗのステンレス特有の波長帯域３００〜５００ｎｍの光を検出するものではあるものの、段落【００２５】及び【００３１】−【００３５】の記載からみて、被加工材Ｗの反射光のレベル及びスキッドテーブル５の反射光のレベルに基づいて加工状態（正常切断、加工不良、スキッド上通過）の判定を行うものである以上、スキッドテーブル５の軟鋼特有の波長帯域７００〜９００ｎｍの光を検出することを伴うものであるところ、たとえ引用文献１に記載された第４発明において採用したとしても、本件発明５のように、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯である「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」の光レベルを時系列的に選択するという相違点５−１に係る本件発明５の特定事項に当業者が容易に想到するものではない。
加えて、引用文献１に記載された第４発明は、レーザ溶接システムについての発明であり、引用文献４に記載された第１の技術的事項のようなレーザ切断についての技術的事項を格別の困難を伴わずに採用し得るものとは認められない。

（オ）さらにまた、引用文献５−９にも、相違点５−１に係る本件発明５の特定事項に相当するものは開示されていない。

ウ 小括
したがって、相違点５−１に係る本件発明５の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明５は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（５）−２ 本件発明５について＜その２＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明５と引用文献１に記載された第４発明とを対比すると、上記（５）−１ア（ウ）では、引用文献１に記載された第４発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が本件発明５における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第４発明における「加工ヘッド１３００」のみが本件発明５における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点５−１＞と同様な点に加えて、さらに、上記＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（５）−１のとおり、相違点５−１に係る本件発明５の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明５は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（６）本件発明６について

（６）−１ 本件発明６について＜その１＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明６と引用文献１に記載された第４発明を対比すると、本件発明６と引用文献１に記載された第４発明とは、＜相違点１−１＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（１）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明６についても同様であり、本件発明６は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（６）−２ 本件発明６について＜その２＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明６と引用文献１に記載された第４発明とを対比すると、上記（６）−１アでは、引用文献１に記載された第４発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が本件発明６における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第４発明における「加工ヘッド１３００」のみが本件発明６における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点１−１＞と同様な点に加えて、さらに、上記＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（６）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明６についても同様であり、本件発明６は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（７）本件発明７について

（７）−１ 本件発明７について＜その１＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明７と引用文献１に記載された第５発明を対比する。
と、本件発明７と引用文献１に記載された第５発明とは、＜相違点１−１＞と同様な点に加えて、さらに、以下の点で相違し、その余の点で一致している。

＜相違点７−１＞
監視部が有している判定部が、レーザ加工の加工状態を判定するにあたり、本件発明７では「レーザ加工の加工状態が良好な場合に想定されかつ特定波長帯の光レベルの時間的推移を示す基準の遷移パターン」と「検出部からの検出結果である加工条件に応じた特定波長帯の光レベルの時間的遷移」とを比較するのに対し、引用文献１に記載された第５発明では「所定の閾値」と「検出部からの検出結果である溶接材１４００の材料に対応した特定の一波長の光レベル」とを比較するものであって、本件発明７のように「特定波長帯の光レベルの時間的推移」の比較を行うものではない点。

イ 判断・小括
上記（１）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明７についても同様であり、相違点７−１について検討するまでもなく、本件発明７は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（７）−２ 本件発明７について＜その２＞

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明７と引用文献１に記載された第５発明とを対比すると、上記（７）−アでは、引用文献１に記載された第５発明における「加工ヘッド１３００及び可視光集光センサユニット１５００からなるレーザ加工ヘッド」が本件発明７における「レーザ加工ヘッド」に相当するとしているが、これを、引用文献１に記載された第５発明における「加工ヘッド１３００」のみが本件発明７における「レーザ加工ヘッド」に相当するとした場合は、上記＜相違点１−１＞と同様な点及び＜相違点７−１＞に加えて、さらに、上記＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致している。

イ 判断・小括
上記（１）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明７についても同様であり、本件発明７は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（８）本件発明８について

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明８は、本件発明４の「レーザ加工機」による「レーザ加工方法」に対応する発明であると認められる。
そして、本件発明８と引用文献１に記載された第４発明は、上記（４）−１ア（カ）ｂのように、上記＜相違点４−１＞と同様な点で相違し、または、上記（４）−２アのように、上記＜相違点４−１＞と同様な点及び＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致しているといえる。

イ 判断・小括
上記（４）−１のとおり、相違点４−１に係る本件発明４の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明８についても同様であり、本件発明８は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（９）本件発明９について

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明９は、本件発明５の「レーザ加工機」による「レーザ加工方法」に対応する発明であると認められる。
そして、本件発明９と引用文献１に記載された第４発明は、上記（５）−１ア（カ）ｂのように、上記＜相違点５−１＞と同様な点で相違し、または、上記（５）−２アのように、上記＜相違点５−１＞と同様な点及び＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致しているといえる。

イ 判断・小括
上記（５）−１のとおり、相違点５−１に係る本件発明５の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明９についても同様であり、本件発明９は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（１０）本件発明１０について

ア 引用文献１に記載された発明との対比
本件発明１０は、本件発明６の「レーザ加工機」による「レーザ加工方．法」に対応する発明であると認められる。
そして、本件発明１０と引用文献１に記載された第４発明は、上記（６）−１アのように、上記＜相違点１−１＞と同様な点で相違し、または、上記（６）−２アのように、上記＜相違点１−１＞と同様な点及び＜相違点１−３＞と同様な点で相違し、その余の点で一致しているといえる。

イ 判断・小括
上記（１）−１のとおり、相違点１−１に係る本件発明１の特定事項には当業者が容易に想到し得るものではないことから、本件発明１０についても同様であり、本件発明１０は、取消理由通知書に記載した取消理由１において引用した各引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（１１） まとめ
以上のとおりであるから、取消理由通知書により通知した取消理由１によっては、請求項１−１０に係る特許を取り消すことはできない。

２ 取消理由２（サポート要件）について

（１）取消理由通知において通知した理由の内容

ア 請求項１−１０に係る発明について
発明の詳細な説明には、課題解決手段として、請求項１−１０に係る発明における「加工条件に応じた複数の特定波長帯」としては、具体的に、「８００ｎｍ波長帯」、「４７０ｎｍ波長帯」及び「５１０ｎｍ波長帯」のみが記載され、その幅については、「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）」と「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」の「±２０ｎｍ」のみが記載されているのに対し、請求項１−１０に係る発明には、発明の詳細な説明に記載された上記課題解決手段が反映されておらず、また、技術常識からみても、請求項１−１０に係る発明の「加工条件に応じた複数の特定波長帯」のような範囲にまで一般化ないし拡張できるものとまでは認められないため、請求項１−１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明ではない。

イ 請求項４、６、８、１０に係る発明について

（ア）発明の詳細な説明には、課題解決手段として、「加工状態に応じた複数の特定波長帯として、８００ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択」することにより本件発明の課題を解決できるような「加工条件」が「ワークの材質が鉄系金属である」場合のみが記載されているのに対し、請求項４、６、８、１０に係る発明には、発明の詳細な説明に記載された上記課題解決手段が反映されていないため、請求項４、６、８、１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明ではない。

（イ）請求項４に係る発明における「８００ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」及び請求項６、８、１０に係る発明における同様な事項には、発明の詳細な説明の記載において本件発明の課題解決に資するものとはされていない他の波長帯の光レベルも選択して監視部がレーザ加工の加工状態を監視するものが包含されているため、請求項４、６、８、１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明ではない。

ウ 請求項５、６、９、１０に係る発明について

（ア）発明の詳細な説明には、課題解決手段として「レーザ加工の加工状態を監視するための検出対象である戻り光のうち、加工条件に応じた特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択」することにより課題を解決できるのは、「加工条件」が「ワークの材質が鉄系金属」であって、「アシストガスが窒素である（低酸素濃度若しくは無酸素）」または「アシストガスが酸素でありアシストガスに窒素が混入し得る」場合のみが記載されているのに対し、請求項５、６、９、１０に係る発明には、発明の詳細な説明に記載された上記課題解決手段が反映されていないため、請求項５、６、９、１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明ではない。

（イ）請求項５に係る発明における「４７０ｎｍ波長帯の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部」及び請求項６、８、１０に係る発明における同様な事項には、発明の詳細な説明の記載において本件発明の課題解決に資するものとはされていない他の波長帯の光レベルも選択して監視部がレーザ加工の加工状態を監視するものが包含されているため、請求項５、６、９、１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明ではない。

（ウ）発明の詳細な説明には、甲第２、１０、１３−１６号証の記載を踏まえると、課題解決手段として、「レーザ加工の加工状態を監視」するための検出対象である「戻り光」を、「加工状態に応じた特定波長帯として、４７０ｎｍ波長帯の光レベルを時系列に選択」する「特定波長帯」を「４７０±２０ｎｍ」なる幅の光とするもののみが記載されているのに対し、請求項５、６、９、１０に係る発明には、発明の詳細な説明に記載された上記課題解決手段が反映されていないため、請求項５、６、９、１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明ではない。

（２）上記（１）の理由が解消しているか否かについて

ア 上記（１）アの理由について
「加工条件に応じた複数の特定波長帯」が、訂正後の請求項１−３、６−７、１０では「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」と特定され、訂正後の請求項６、１０では「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」と特定され、訂正後の請求項４、８では「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」と特定され、訂正後の請求項５、９では「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」と特定され、その幅については、いずれも「８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）」と「４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」のように「±２０ｎｍ」と特定されたことから、上記（１）アの理由は解消したものと認められる（ここで、上記下線は訂正箇所に付した。以下同様。）。

イ 上記（１）イの理由について
上記（１）イ（ア）の「加工条件」についての「ワークの材質」及び上記（１）イ（イ）の「レーザ加工の加工状態を監視する」波長帯について、訂正後の請求項４、８では「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみ」と特定され、訂正後の請求項６、１０では「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」と特定されたことから、上記（１）イの理由は解消したものと認められる。

ウ 上記（１）ウの理由について
上記（１）ウ（ア）の「加工条件」についての「ワークの材質」及び「アシストガス」、上記（１）ウ（イ）の「レーザ加工の加工状態を監視する」波長帯及び上記（１）ウ（ウ）の「レーザ加工の加工状態を監視する」波長帯の幅について、訂正後の請求項５、９では「窒素を含むアシストガス」及び「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみ」と特定され、訂正後の請求項６、１０では「窒素を含むアシストガス」及び「鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）」と特定されたことから、上記（１）ウの理由は解消したものと認められる。

（３）小括
以上のとおりであるから、取消理由通知書により通知した取消理由２によっては、請求項１−１０に係る特許を取り消すことはできない。

３ 取消理由３（明確性）について

（１）取消理由通知において通知した理由の内容

ア 請求項１−１０に係る発明について
請求項１−１０に記載された「特定波長帯」なる用語が意味する波長帯の範囲が明確でない。

イ 請求項４、６、８、１０に係る発明について
請求項４、６、８、１０に記載された「加工条件に応じた特定波長帯」としての「８００ｎｍ波長帯」なる用語が意味する波長帯の範囲が明確でない。

ウ 請求項５、６、９、１０に係る発明について
請求項５、６、９、１０に記載された「加工条件に応じた特定波長帯」としての「４７０ｎｍ波長帯」なる用語が意味する波長帯の範囲が明確でない。

（２）上記（１）の理由が解消しているか否かについて

ア 上記（１）アの理由について
訂正後の請求項１−１０では、「特定波長帯」の範囲が「±２０ｎｍ」と特定されたので、上記（１）アの理由は解消したものと認められる。

イ 上記（１）イの理由について
訂正後の請求項４、６、８、１０では、「加工条件に応じた特定波長帯」としての「８００ｎｍ波長帯」の範囲が「±２０ｎｍ」と特定されたので、上記（１）イの理由は解消したものと認められる。

ウ 上記（１）ウの理由について
訂正後の請求項５、６、９、１０では、「加工条件に応じた特定波長帯」としての「４７０ｎｍ波長帯」の範囲が「±２０ｎｍ」と特定されたので、上記（１）ウの理由は解消したものと認められる。

（３）小括
以上のとおりであるから、取消理由通知書により通知した取消理由３によっては、請求項１−１０に係る特許を取り消すことはできない。

４ 取消理由として採用しなかった理由について

（１）取消理由として採用しなかった理由（進歩性）
異議申立書に記載した特許異議申立理由のうち、本件訂正請求による訂正前の請求項１−１０に係る特許に対して、当審が令和３年６月３日付けで特許権者に通知した取消理由として採用しなかった理由は以下のとおりである。

ア 請求項４に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、または、引用文献１に記載された発明、引用文献３及び４に記載された技術的事項並びに引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項４に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

イ 請求項８に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術的事項及び引用文献６−９にて例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項８に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものである。

（２）上記（１）についての当審の判断

ア 本件発明４について
上記第６の１（４）の（４）−１イにおいて、「引用文献４に記載された第２の技術的事項」について検討しているとおり、相違点４−１に係る本件発明４の特定事項には、引用文献４に記載された技術的事項を考慮に入れても、当業者が容易に想到するものではない。
すなわち、同第６の１（４）の（４）−１イ（ア）のように、引用文献１に記載された第４発明を、相違点４−１に係る本件発明４の特定事項のようにする動機は見当たらず、また、同（ウ）のように、引用文献４に記載された第２の技術的事項を、たとえ引用文献１に記載された第４発明に採用したとしても、相違点４−１に係る本件発明４の特定事項に当業者が容易に想到するものではなく、さらに、引用文献１に記載された第４発明は、レーザ溶接システムについての発明であり、引用文献４に記載された第１の技術的事項のようなレーザ切断についての技術的事項を格別の困難を伴わずに採用し得るものとは認められない。
したがって、上記（１）アの理由を考慮に入れても、本件発明４は当業者が容易に発明をすることができたものではないとの判断が変わるものではない。

イ 本件発明８について
上記第６の１（８）イにおいて検討しているとおり、本件発明４と同様に、上記（１）イの理由を考慮に入れても、本件発明８は当業者が容易に発明をすることができたものではないとの判断が変わるものではない。


第７ むすび
以上のとおりであるから、取消理由通知書に記載した取消理由１−３及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１−１０に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に請求項１−１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
 
発明の名称 （５７）【特許請求の範囲】
【請求項１】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた複数の特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光を抽出してそれらの光レベルを時系列に検出する検出部としての分光器と、
前記分光器からの時系列的な検出結果に基づいて、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項２】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記検出部は、
加工条件に応じた特定波長帯の光のみを透過させる光学フィルタと、
前記光学フィルタを透過した光の光強度を検出するフォトダイオード回路と、を有していることを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項３】
前記監視部は、レーザ加工の加工状態を判定するための閾値と、前記検出部からの検出結果とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していること特徴とする請求項１又は請求項２に記載のピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項４】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項５】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項６】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備したことを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項７】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器に光学的に接続され、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの内部に設けられ、レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）及び４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視する監視部と、を具備し、
前記監視部は、レーザ加工の加工状態が良好な場合に想定されかつ特定波長帯の光レベルの時間的遷移を示す基準の遷移パターンと、前記検出部からの検出結果である加工条件に応じた特定波長帯の光レベルの時間的遷移とを比較して、レーザ加工の加工状態を判定する判定部を有していることを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工機。
【請求項８】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工ヘッドから、ワーク材に向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。
【請求項９】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工ヘッドから、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属の加工条件に応じた特定波長帯である４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）のみの光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。
【請求項１０】
１μｍ波長帯のレーザ光を出力するレーザ発振器に光学的に接続されたレーザ加工ヘッドから、ワーク材に向かって窒素を含むアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射することにより、ワーク材に対してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光の照射に伴う、加工点及びその近傍を含む加工点側から前記レーザ加工ヘッドに向かう戻り光を検出し、
検出された前記戻り光のうち、鉄系金属（ただし、ＳＵＳを除く。）の加工条件に応じた特定波長帯である８００ｎｍ波長帯（８００±２０ｎｍ）と４７０ｎｍ波長帯（４７０±２０ｎｍ）の光レベルを時系列的に選択して、レーザ加工の加工状態を監視することを特徴とするピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工方法。
 
訂正の要旨 審決（決定）の【理由】欄参照。
異議決定日 2022-05-12 
出願番号 P2018-055668
審決分類 P 1 651・ 121- YAA (B23K)
P 1 651・ 537- YAA (B23K)
最終処分 07   維持
特許庁審判長 見目 省二
特許庁審判官 田々井 正吾
河端 賢
登録日 2020-06-29 
登録番号 6725572
権利者 株式会社アマダ
発明の名称 レーザ加工機及びレーザ加工方法  
代理人 高橋 俊一  
代理人 高松 俊雄  
代理人 伊藤 正和  
代理人 三好 秀和  
代理人 伊藤 正和  
代理人 高松 俊雄  
代理人 高橋 俊一  
代理人 三好 秀和  

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