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| 審決分類 |
審判 全部申し立て 2項進歩性 B23K 審判 全部申し立て 1項3号刊行物記載 B23K 審判 全部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 B23K |
|---|---|
| 管理番号 | 1387494 |
| 総通号数 | 8 |
| 発行国 | JP |
| 公報種別 | 特許決定公報 |
| 発行日 | 2022-08-26 |
| 種別 | 異議の決定 |
| 異議申立日 | 2021-08-04 |
| 確定日 | 2022-05-13 |
| 異議申立件数 | 1 |
| 訂正明細書 | true |
| 事件の表示 | 特許第６８２９６９９号発明「耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ及びこれによって得られる溶着金属」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。 |
| 結論 | 特許第６８２９６９９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１〜５〕について訂正することを認める。 特許第６８２９６９９号の請求項１〜１０に係る特許を維持する。 |
| 理由 |
第１ 手続の経緯 特許第６８２９６９９号（請求項の数１０。以下，「本件特許」という。）は，平成３０年２月２１日（パリ条約による優先権主張：２０１７年１０月２７日，韓国（ＫＲ））を出願日とする特許出願（特願２０１８−２８７６５号）に係るものであって，令和３年１月２６日に設定登録されたものである（特許掲載公報の発行日は，令和３年２月１０日である。）。 その後，令和３年８月４日に，本件特許の請求項１〜１０に係る特許に対して，特許異議申立人である後藤麻衣子（以下，「申立人」という。）により，特許異議の申立てがされた。 本件特許異議の申立てにおける手続の経緯は，以下のとおりである。 令和３年 ８月 ４日提出 特許異議申立書 １０月２５日付け 取消理由通知書 令和４年 １月２５日提出 意見書，訂正請求書 １月３１日付け 通知書（訂正請求があった旨の通知） なお，令和４年１月３１日付けの通知書（訂正請求があった旨の通知）に対して，申立人から意見書は提出されなかった。 第２ 訂正の請求について １ 訂正の内容 令和４年１月２５日提出の訂正請求書による訂正（以下，「本件訂正」という。）の請求は，本件特許の特許請求の範囲を上記訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１〜５について訂正することを求めるものであり，その内容は，以下のとおりである。下線は，訂正箇所を示す。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「Ｓｉ：０．００１〜０．１％，」と記載されているのを，「Ｓｉ：０．００１〜０．０４％，」に訂正する。 （２）一群の請求項について 訂正前の請求項１〜５について，請求項２〜５は，請求項１を直接引用するものであり，上記の訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって，訂正前の請求項１〜５は，一群の請求項である。そして，本件訂正は，その一群の請求項ごとに請求がされたものである。 ２ 訂正の適否についての当審の判断 （１）訂正事項１について 訂正事項１に係る訂正は，訂正前の請求項１における「Ｓｉ」の含有量について，「Ｓｉ：０．００１〜０．１％，」を「Ｓｉ：０．００１〜０．０４％，」とするものである。 この訂正は，溶接用ワイヤにおける「Ｓｉ」の含有量について，「０．００１〜０．１％」を「０．００１〜０．０４％」に限定するものであるから，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また，本件特許の願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下，「訂正前明細書等」という。）には，溶接用ワイヤの具体例として，Ｓｉを０．０４％含有するもの（表３の発明例１１）が記載されており，訂正前明細書等には，Ｓｉの含有量が０．００１〜０．０４％であることが記載されているといえるから，この訂正は，訂正前明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 （２）独立特許要件について 本件においては，訂正前の全ての請求項１〜１０について特許異議の申立てがされているので，特許法120条の5第9項において読み替えて準用する同法126条7項の独立特許要件は課されない。 ３ まとめ 上記２のとおり，訂正事項１に係る訂正は，特許法120条の5第2項ただし書１号に掲げる事項を目的とするものに該当し，同条９項において準用する同法126条5項及び６項に適合するものであるから，結論のとおり，本件訂正を認める。 第３ 本件発明 前記第２で述べたとおり，本件訂正は認められるので，本件特許の請求項１〜１０に係る発明は，本件訂正後の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下，それぞれ「本件発明１」等という。また，本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）。 【請求項１】 重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ：０．００１〜０．０４％，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる，耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項２】 前記溶接用ワイヤは，Ｓｉ２／Ｍｎの含有量比が０．０１５以下を満たす，請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項３】 前記溶接用ワイヤは，Ｔｉ：０．５０％以下，Ａｌ：０．５０％以下，Ｎｂ：０．５０％以下，Ｖ：０．１０％以下，及びＺｒ：０．１０％以下のうち選択された１種以上をさらに含む，請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項４】 前記溶接用ワイヤは，Ｂ：０．０１％以下またはＲＥＭ：０．５０％以下をさらに含む，請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項５】 前記溶接用ワイヤは，ソリッドワイヤまたはフラックス入りワイヤである，請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項６】 溶接母材を，重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ：０．００１〜０．１％，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる溶着金属であって， 前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており， 前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である，電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項７】 前記溶接用ワイヤは，Ｓｉ２／Ｍｎの含有量比が０．０１５以下を満たす，請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項８】 前記溶接用ワイヤは，Ｔｉ：０．５０％以下，Ａｌ：０．５０％以下，Ｎｂ：０．５０％以下，Ｖ：０．１０％以下，及びＺｒ：０．１０％以下のうち選択された１種以上をさらに含む，請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項９】 前記溶接用ワイヤは，Ｂ：０．０１％以下またはＲＥＭ：０．５０％以下をさらに含む，請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項１０】 前記溶接用ワイヤは，ソリッドワイヤまたはフラックス入りワイヤである，請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 第４ 特許異議の申立ての理由及び取消理由の概要 １ 特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由 本件特許の請求項１〜１０に係る特許は，下記（１）〜（９）のとおり，特許法113条2号及び４号に該当する。証拠方法は，甲第１号証〜甲第５号証（以下，単に「甲１」等という。下記（１０）を参照。）である。 （１）申立理由１−１（新規性） 本件訂正前の請求項１，２及び５に係る発明は，甲１に記載された発明であり，特許法29条1項3号に該当し，特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１，２及び５に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （２）申立理由１−２（新規性） 本件訂正前の請求項１，２及び５に係る発明は，甲２に記載された発明であり，特許法29条1項3号に該当し，特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１，２及び５に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （３）申立理由１−３（新規性） 本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は，甲３に記載された発明であり，特許法29条1項3号に該当し，特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１〜５に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （４）申立理由１−４（新規性） 本件訂正前の請求項３に係る発明は，甲４に記載された発明であり，特許法29条1項3号に該当し，特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項３に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （５）申立理由２−１（進歩性） 本件訂正前の請求項１，２，４及び５に係る発明は，甲１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１，２，４及び５に係る特許は，同法113条2号に該当する。 本件訂正前の請求項６，７，９及び１０に係る発明は，甲１に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項６，７，９及び１０に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （６）申立理由２−２（進歩性） 本件訂正前の請求項１，２，４及び５に係る発明は，甲２に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１，２，４及び５に係る特許は，同法113条2号に該当する。 本件訂正前の請求項６，７，９及び１０に係る発明は，甲２に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項６，７，９及び１０に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （７）申立理由２−３（進歩性） 本件訂正前の請求項１〜５に係る発明は，甲３に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項１〜５に係る特許は，同法113条2号に該当する。 本件訂正前の請求項６〜１０に係る発明は，甲３に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項６〜１０に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （８）申立理由２−４（進歩性） 本件訂正前の請求項３に係る発明は，甲４に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項３に係る特許は，同法113条2号に該当する。 本件訂正前の請求項８に係る発明は，甲４に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法29条2項の規定により特許を受けることができないものであるから，本件特許の請求項８に係る特許は，同法113条2号に該当する。 （９）申立理由３（サポート要件） 本件訂正前の請求項１〜１０に係る発明については，特許請求の範囲の記載が特許法36条6項1号に適合するものではないから，本件特許の請求項１〜１０に係る特許は，同法113条4号に該当する。 （１０）証拠方法 ・甲１ 特開２０１５−１００８１３号公報 ・甲２ 特開平７−２３２２９４号公報 ・甲３ 特開平８−２５０８０号公報 ・甲４ 特開２００８−２０７２１１号公報 ・甲５ 特開平８−３３９９７号公報 ２ 取消理由通知書に記載した取消理由 （１）取消理由１（新規性） 上記１（１）の申立理由１−１（新規性）と同旨。 （２）取消理由２（新規性） 上記１（３）の申立理由１−３（新規性）（うち，本件訂正前の請求項１〜３及び５に対するもの。）と同旨。 第５ 当審の判断 以下に述べるように，取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては，本件特許の請求項１〜１０に係る特許を取り消すことはできない。 １ 取消理由１（新規性），申立理由１−１（新規性），申立理由２−１（進歩性） （１）甲１に記載された発明 甲１の記載（請求項１，【０００４】，【０００９】，【００１１】，【００１４】，【００２４】〜【００３０】，表１〜３，図１）によれば，特に，請求項１，【００２４】，表１〜３，図１の記載のほか，比較例Ｗ１３（表１，３）に着目すると，甲１には，以下の発明が記載されていると認められる。 「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする溶接に用いる薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて，ワイヤ全質量に対する質量％で， Ｃ：０．１２％， Ｓｉ：０．０８％， Ｍｎ：２．００％， Ｃｕ：０．２８％を含有し， Ｐ：０．０１３％， Ｓ：０．００７％で， 残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなり，下記式に示すＡの値が３３．８である，薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。 Ａ＝（Ｍｎ＋Ｓ×１０２）／Ｓｉ・・・式 （但し，それぞれの成分は，ワイヤ全質量に対する質量％を示す。）」（以下，「甲１発明１」という。） 「ＪＩＳ Ｇ３１３１ ＳＰＣＣの板厚０．５ｍｍ，長さ２００ｍｍの鋼板（上板）と，同板厚０．８ｍｍ，長さ２００ｍｍの鋼板（下板）を，ワイヤ径１．０ｍｍのガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを用いて，ガス成分が８０％Ａｒ＋２０％ＣＯ２，チップ母材間距離が１２ｍｍ，トーチ角度が６０°，溶接速度が２０〜８０ｃｍ／ｍｉｎ，平均溶接電流が６０〜１５０Ａ，アーク電圧が１２〜１６Ｖで，ＣＭＴ溶接法により溶接した横向重ね継手であって， ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤが，ワイヤ全質量に対する質量％で， Ｃ：０．１２％， Ｓｉ：０．０８％， Ｍｎ：２．００％， Ｃｕ：０．２８％を含有し， Ｐ：０．０１３％， Ｓ：０．００７％で， 残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなり，下記式に示すＡの値が３３．８である，ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤである，横向重ね継手。 Ａ＝（Ｍｎ＋Ｓ×１０２）／Ｓｉ・・・式 （但し，それぞれの成分は，ワイヤ全質量に対する質量％を示す。）」（以下，「甲１発明２」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明１とを対比する。 （ア）甲１発明１における「薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ」は，本件発明１における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明１における溶接用ワイヤの組成と，甲１発明１における薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤの組成とは，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｃｕを含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる点で共通し，また，前者における「重量％」と後者における「質量％」は同視できるから，Ｓｉ以外の，Ｃ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｃｕの各成分の含有量も重複一致する。 （ウ）以上によれば，本件発明１と甲１発明１とは， 「重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる，溶接用ワイヤ。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点１−１ Ｓｉの含有量が，本件発明１では，「０．００１〜０．０４％」であるのに対して，甲１発明１では，「０．０８％」である点。 ・相違点１−２ 溶接用ワイヤが，本件発明１では，「極低シリコン」であるのに対して，甲１発明１では，「極低シリコン」であるかどうか不明である点。 ・相違点１−３ 溶接用ワイヤが，本件発明１では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲１発明１では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 イ 相違点１−１の検討 （ア）まず，相違点１−１が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 甲１発明１は，甲１における比較例Ｗ１３に着目して認定したものであるところ，Ｓｉの含有量は「０．０８％」であり，本件発明１における「０．００１〜０．０４％」とは異なるものである。 以上によれば，相違点１−１は実質的な相違点である。 したがって，相違点１−２，１−３について検討するまでもなく，本件発明１は，甲１に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に，相違点１−１の容易想到性について検討する。 ａ 甲１には，薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて，Ｓｉの含有量を「０．１〜０．３％」とすることは記載されているものの（請求項１，【００１７】），Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることは記載されていない。甲１には，甲１発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることを動機付ける記載は見当たらない。むしろ，甲１には，「Ｓｉが０．１％未満」では，「低電流域のアークが不安定になりアーク切れが発生する」ことが記載されており（【００１７】），当該記載は，甲１発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることを阻害するものといえる。 ｂ 甲３には，溶接用ソリッドワイヤにおいて，Ｓｉの含有量を「０．０５乃至２．００重量％」とすることが記載されているが（請求項１，【００１８】），当該記載から，甲１発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることが動機付けられるとはいえない。 また，甲３の表２には，Ｓｉの含有量が「０．００２」（重量％）であるソリッドワイヤＨが記載されているが，当該ソリッドワイヤＨを用いた具体例は比較例（比較例３６（表４））とされており，各種の特性が劣る旨記載されていることから（【００５９】），このような各種の特性が劣る比較例の記載から，甲１発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００２」（重量％）とすることが動機付けられるとはいえない。 ｃ そして，本件発明１は，溶接用ワイヤにおいて，請求項１に記載されるとおりの，Ｓｉの含有量が「０．００１〜０．０４％」であることを含む所定の組成とすることにより，当該溶接用ワイヤを用いて母材を溶接することで得られる溶接部（溶着金属）が，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れたものとなるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである（本件明細書【００２５】〜【００２８】，【００４２】，【００６３】〜【００７９】，表３〜６，図４〜１１）。 ｄ 以上によれば，甲１発明１において，Ｓｉの含有量を「０．０８％」に代えて，「０．００１〜０．０４％」とすることは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって，相違点１−２，１−３について検討するまでもなく，本件発明１は，甲１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり，本件発明１は，甲１に記載された発明であるとはいえず，また，甲１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６について ア 対比 本件発明６と甲１発明２とを対比する。 （ア）甲１発明２における「ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ」は，本件発明６における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明６における溶接用ワイヤの組成と，甲１発明２におけるガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤの組成とは，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｃｕを含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる点で共通し，また，前者における「重量％」と後者における「質量％」は同視できるから，これら各成分の含有量も重複一致する。 （ウ）甲１発明２における「ＪＩＳ Ｇ３１３１ ＳＰＣＣの板厚０．５ｍｍ，長さ２００ｍｍの鋼板（上板）と，同板厚０．８ｍｍ，長さ２００ｍｍの鋼板（下板）」は，本件発明６における「溶接母材」に相当する。 そして，甲１発明２において，所定の鋼板（上板）と鋼板（下板）を，所定のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを用いて，所定の条件で溶接した横向重ね継手に形成される「溶接部（溶着金属）」は，本件発明６において，溶接母材を所定の溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる「溶着金属」に相当するといえる。 （エ）以上によれば，本件発明６と甲１発明２とは， 「溶接母材を，重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ：０．００１〜０．１％，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる溶着金属。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点１−４ 本件発明６では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」のに対して，甲１発明２では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」かどうか不明である点。 ・相違点１−５ 溶着金属が，本件発明６では，「電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲１発明２では，「電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 イ 相違点１−４の検討 （ア）甲１には，甲１発明２に係る横向重ね継手において，その溶接部（溶着金属）の「表面にスラグが付着されて」いることや，その溶接部（溶着金属）の「全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率」がどの程度であるかについては，何ら記載されていない。 また，甲３には，母材どうしを重ね，隅肉溶接して継手を形成することについて記載されているが（【００１２】，【００４９】，図１），甲１と同様，上記の各事項については，何ら記載されていない。 そうすると，甲１及び甲３の記載から，甲１発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。 （イ）一方，甲５には，溶接ビード（溶着金属）上に生じるスラグ（Ｓｉ，Ｍｎ，Ｆｅを含有する酸化物）は電着塗装されず，塗装後も塗装欠陥として残り，塗装後の腐食の原因になることから，塗装後耐食性を改善するために，母材と溶接ワイヤの合計Ｓｉ量を低減することにより，スラグの発生量を低減し，しかも，発生したスラグも塗装性への影響が少ないものとなる結果，塗装欠陥の発生が防止されることが記載されている（【０００３】，【０００６】，【００１１】，【００１２】，【００２２】，【００２３】）。 甲５の上記記載から，甲１発明２に係る横向重ね継手においても，その溶接部（溶着金属）の「表面にスラグが付着されて」いることが認識できると解する余地がある。 しかしながら，甲５の上記記載を考慮したとしても，そのスラグの組成は不明であり，溶接部（溶着金属）の「全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率」がどの程度になっているかは，不明である。 また，甲５には，「前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率」を「５％以下」とすることについては，記載されていない。 以上によれば，甲５の記載からは，少なくとも，甲１発明２において，「前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。 （ウ）そして，本件発明６は，上記（２）イ（イ）ｃで本件発明１について述べたのと同様に，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れた溶着金属が得られるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 （エ）以上によれば，甲１発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 ウ 小括 したがって，相違点１−５について検討するまでもなく，本件発明６は，甲１に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）本件発明２〜５及び７〜１０について 本件発明２〜５は，本件発明１を直接引用するものであるが，上記（２）で述べたとおり，本件発明１が，甲１に記載された発明であるとはいえず，また，甲１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上，本件発明２〜５についても同様に，甲１に記載された発明であるとはいえず，また，甲１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 本件発明７〜１０は，本件発明６を直接引用するものであるが，上記（３）で述べたとおり，本件発明６が，甲１に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上，本件発明７〜１０についても同様に，甲１に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （５）まとめ 以上のとおり，本件発明１，２及び５は，甲１に記載された発明であるとはいえない。 また，本件発明１，２，４及び５は，甲１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 さらに，本件発明６，７，９及び１０は，甲１に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって，取消理由１（新規性），申立理由１−１（新規性），申立理由２−１（進歩性）によっては，本件特許の請求項１，２，４〜７，９及び１０に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 取消理由２（新規性），申立理由１−３（新規性），申立理由２−３（進歩性） （１）甲３に記載された発明 甲３の記載（請求項１，２，【０００４】，【００１１】，【００１４】，【００１５】，【００４９】〜【００６４】，表２〜５，図１〜５）によれば，特に，請求項１，２，【００４９】，表２〜４のほか，ソリッドワイヤＧ（表２）と当該ソリッドワイヤＧを用いた比較例３５（表４）に着目すると，甲３には，以下の発明が記載されていると認められる。 「Ｃ；０．０２０重量％，Ｓｉ；０．０７０重量％，Ｍｎ；０．６６重量％，Ａｌ；０．００１重量％，Ｔｉ；０．００５重量％，Ｃｕ；０．００５重量％，Ｃｒ；０．０１８重量％，Ｍｏ；０．００３重量％，Ｎｉ；０．０２２重量％を含有し，Ｐ含有量を０．００９重量％，Ｓ含有量を０．０１５重量％に規制し，残部が鉄及び不可避的不純物からなり，且つ，下記数式で示す炭素当量Ｗｅｑが０．１３８である，溶接用ソリッドワイヤ。 Ｗｅｑ＝［Ｃ］＋［Ｓｉ］／２４＋［Ｍｎ］／６＋［Ｎｉ］／６０＋［Ｃｒ］／５＋［Ｍｏ］／４＋［Ｖ］／１４＋［Ｎｂ］＋［Ｔｉ］／１４ 但し，［Ｍ］はワイヤ中の成分Ｍの含有量（重量％）」（以下，「甲３発明１」という。） 「板厚２．３ｍｍのＨＴ７０（冷延ハイテン材）である鋼板を，ワイヤ径１．２ｍｍの溶接用ソリッドワイヤを使用して，シールドガスがＡｒ（８０体積％）＋ＣＯ２（２０体積％），ガス流量が２５リットル／分，開先形状がＬＡＰ代２０ｍｍのＬＡＰ（重ね隅肉溶接），溶接電圧Ｖａが２５．０Ｖ，ＶＬが２３．２Ｖ，ＶＨが２７．９Ｖ，溶接電流が２６０Ａ，溶接速度が１００ｃｍ／ｍｉｎで，重ね隅肉溶接した継手であって， 溶接用ソリッドワイヤが，Ｃ；０．０２０重量％，Ｓｉ；０．０７０重量％，Ｍｎ；０．６６重量％，Ａｌ；０．００１重量％，Ｔｉ；０．００５重量％，Ｃｕ；０．００５重量％，Ｃｒ；０．０１８重量％，Ｍｏ；０．００３重量％，Ｎｉ；０．０２２重量％を含有し，Ｐ含有量を０．００９重量％，Ｓ含有量を０．０１５重量％に規制し，残部が鉄及び不可避的不純物からなり，且つ，下記数式で示す炭素当量Ｗｅｑが０．１３８である，溶接用ソリッドワイヤである，継手。 Ｗｅｑ＝［Ｃ］＋［Ｓｉ］／２４＋［Ｍｎ］／６＋［Ｎｉ］／６０＋［Ｃｒ］／５＋［Ｍｏ］／４＋［Ｖ］／１４＋［Ｎｂ］＋［Ｔｉ］／１４ 但し，［Ｍ］はワイヤ中の成分Ｍの含有量（重量％）」（以下，「甲３発明２」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲３発明１とを対比する。 （ア）甲３発明１における「溶接用ソリッドワイヤ」は，本件発明１における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明１における溶接用ワイヤの組成と，甲３発明１における溶接用ソリッドワイヤの組成とは，少なくとも，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕを含む点で共通し，Ｓｉ以外の，Ｃ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕの各成分の含有量も重複一致する。 また，甲３発明１における溶接用ソリッドワイヤは，さらに，「Ａｌ；０．００１重量％」，「Ｔｉ；０．００５重量％」を含有するが，甲３の記載（【００２３】，【００２７】）によれば，上記のＡｌ，Ｔｉは，いずれも，不可避的不純物と認められるから，本件発明１における「不可避不純物」に相当する。 そうすると，本件発明１における溶接用ワイヤの組成と，甲３発明１における溶接用ソリッドワイヤの組成とは，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕを含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる点で共通し，Ｓｉ以外の，Ｃ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕの各成分の含有量も重複一致するといえる。 （ウ）以上によれば，本件発明１と甲３発明１とは， 「重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる，溶接用ワイヤ。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点３−１ Ｓｉの含有量が，本件発明１では，「０．００１〜０．０４％」であるのに対して，甲３発明１では，「０．０７％」である点。 ・相違点３−２ 溶接用ワイヤが，本件発明１では，「極低シリコン」であるのに対して，甲３発明１では，「極低シリコン」であるかどうか不明である点。 ・相違点３−３ 溶接用ワイヤが，本件発明１では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲３発明１では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 イ 相違点３−１の検討 （ア）まず，相違点３−１が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 甲３発明１は，甲３におけるソリッドワイヤＧに着目して認定したものであるところ，Ｓｉの含有量は「０．０７％」であり，本件発明１における「０．００１〜０．０４％」とは異なるものである。 以上によれば，相違点３−１は実質的な相違点である。 したがって，相違点３−２，３−３について検討するまでもなく，本件発明１は，甲３に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に，相違点３−１の容易想到性について検討する。 ａ 甲３には，溶接用ソリッドワイヤにおいて，Ｓｉの含有量を「０．０５乃至２．００重量％」とすることが記載されているが（請求項１，【００１８】），当該記載から，甲３発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることが動機付けられるとはいえない。むしろ，甲３には，「Ｓｉ含有量が０．０５重量％未満」の場合は，「強度上昇」の効果，「強力な脱酸効果」，「気泡の発生及び溶接金属の酸化を防止することができる」との効果を得ることができないことが記載されており（【００１８】），当該記載は，甲３発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることを阻害するものといえる。 また，甲３の表２には，Ｓｉの含有量が「０．００２」（重量％）であるソリッドワイヤＨが記載されているが，当該ソリッドワイヤＨを用いた具体例は比較例（比較例３６（表４））とされており，各種の特性が劣る旨記載されていることから（【００５９】），このような各種の特性が劣る比較例の記載から，甲３発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００２」（重量％）とすることが動機付けられるとはいえない。 ｂ そして，本件発明１は，上記１（２）イ（イ）ｃで述べたとおり，所定の組成の溶接用ワイヤを用いて母材を溶接することで得られる溶接部（溶着金属）が，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れたものとなるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 ｃ 以上によれば，甲３発明１において，Ｓｉの含有量を「０．０７％」に代えて，「０．００１〜０．０４％」とすることは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって，相違点３−２，３−３について検討するまでもなく，本件発明１は，甲３に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６について ア 対比 本件発明６と甲３発明２とを対比する。 （ア）甲３発明２における「溶接用ソリッドワイヤ」は，本件発明６における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明６における溶接用ワイヤの組成と，甲３発明２における溶接用ソリッドワイヤの組成とは，上記（２）ア（イ）で本件発明１と甲３発明１について述べたのと同様の理由により，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕを含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる点で共通し，これら各成分の含有量も重複一致するといえる。 （ウ）甲３発明２における「板厚２．３ｍｍのＨＴ７０（冷延ハイテン材）である鋼板」は，本件発明６における「溶接母材」に相当する。 そして，甲３発明２において，所定の鋼板を，所定の溶接用ソリッドワイヤを用いて，所定の条件で重ね隅肉溶接した継手に形成される「溶接部（溶着金属）」は，本件発明６において，溶接母材を所定の溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる「溶着金属」に相当するといえる。 （エ）以上によれば，本件発明６と甲３発明２とは， 「溶接母材を，重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ：０．００１〜０．１％，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる溶着金属。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点３−４ 本件発明６では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」のに対して，甲３発明２では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」かどうか不明である点。 ・相違点３−５ 溶着金属が，本件発明６では，「電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲３発明２では，「電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 イ 相違点３−４の検討 （ア）甲３には，甲３発明２に係る継手において，その溶接部（溶着金属）の「表面にスラグが付着されて」いることや，その溶接部（溶着金属）の「全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率」がどの程度であるかについては，何ら記載されていない。 そうすると，甲３の記載から，甲３発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。 （イ）一方，甲５については，上記１（３）イ（イ）で述べたとおりであり，甲５の記載からは，少なくとも，甲３発明２において，「前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。この点，甲３に，甲３発明２に係る継手の溶接部（溶着金属）自体の組成が記載されている（【００６２】，表５のＧ）としても，変わるものではない。 （ウ）そして，本件発明６は，上記１（３）イ（ウ）で述べたとおり，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れた溶着金属が得られるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 （エ）以上によれば，甲３発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 ウ 小括 したがって，相違点３−５について検討するまでもなく，本件発明６は，甲３に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）本件発明２〜５及び７〜１０について 本件発明２〜５は，本件発明１を直接引用するものであるが，上記（２）で述べたとおり，本件発明１が，甲３に記載された発明であるとはいえず，また，甲３に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上，本件発明２〜５についても同様に，甲３に記載された発明であるとはいえず，また，甲３に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 本件発明７〜１０は，本件発明６を直接引用するものであるが，上記（３）で述べたとおり，本件発明６が，甲３に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上，本件発明７〜１０についても同様に，甲３に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （５）まとめ 以上のとおり，本件発明１〜５は，甲３に記載された発明であるとはいえない。 また，本件発明１〜５は，甲３に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 さらに，本件発明６〜１０は，甲３に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって，取消理由２（新規性），申立理由１−３（新規性），申立理由２−３（進歩性）によっては，本件特許の請求項１〜１０に係る特許を取り消すことはできない。 ３ 申立理由１−２（新規性），申立理由２−２（進歩性） （１）甲２に記載された発明 甲２の記載（請求項２，３，【０００２】，【０００３】，【０００９】〜【００１２】，【００３７】〜【００５９】，表１〜３，図１，２）によれば，特に，請求項２，【００３８】〜【００４３】，表１，３，図１の記載のほか，ソリッドワイヤＫ（表１）と当該ソリッドワイヤＫを用いた試験番号２２（表３）に着目すると，甲２には，以下の発明が記載されていると認められる。 「亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルアーク溶接に使用されるソリッドワイヤであって，重量％で，Ｃ：０．０８％，Ｓｉ：０．１２％，Ｍｎ：２．５５％，Ｐ：０．００９％，Ｓ：０．００５％，Ｍｏ：０．２５％，Ｃｒ：０．２５％を含み，残部がＦｅおよび不可避不純物からなる亜鉛めっき鋼板用溶接ソリッドワイヤ。」（以下，「甲２発明１」という。） 「厚さが２．３ｍｍで，母材強度が４４０ＭＰａ級である，片面あたりの目付け量が４５ｇ／ｍ２ の両面合金化溶融亜鉛めっき鋼板である亜鉛めっき鋼板を，直径が１．２ｍｍの溶接ソリッドワイヤを用いて，重ね部の隙間が０ｍｍ，シールドガスがＡｒ＋２０％ＣＯ２，電源がインバータ制御（パルス）電源，平均電流が約２００〜２３０Ａ（パルス時：ピーク電流４１０Ａ，パルス幅１．５ｍｓｅｃ），溶接速度が１００ｃｍ／ｍｉｎ，電圧が２２〜２２Ｖ，溶接長が２５０ｍｍで，パルスマグ溶接法によるガスシールドメタルアーク溶接により重ね隅肉溶接した継手であって， 溶接ソリッドワイヤが，重量％で，Ｃ：０．０８％，Ｓｉ：０．１２％，Ｍｎ：２．５５％，Ｐ：０．００９％，Ｓ：０．００５％，Ｍｏ：０．２５％，Ｃｒ：０．２５％を含み，残部がＦｅおよび不可避不純物からなる溶接ソリッドワイヤである，継手。」（以下，「甲２発明２」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲２発明１とを対比する。 （ア）甲２発明１における「亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルアーク溶接に使用されるソリッドワイヤ」である「亜鉛めっき鋼板用溶接ソリッドワイヤ」は，本件発明１における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明１における溶接用ワイヤの組成と，甲２発明１における溶接ソリッドワイヤの組成とは，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｃｒ，Ｍｏを含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる点で共通し，Ｓｉ，Ｃｒ以外の，Ｃ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｍｏの各成分の含有量も重複一致する。 （ウ）以上によれば，本件発明１と甲２発明１とは， 「重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｃｒ，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる，溶接用ワイヤ。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点２−１ Ｓｉ及びＣｒの含有量が，本件発明１では，「０．００１〜０．０４％」，「０．００１〜０．１００％」であるのに対して，甲２発明１では，「０．１２％」，「０．２５％」である点。 ・相違点２−２ 溶接用ワイヤが，本件発明１では，「極低シリコン」であるのに対して，甲２発明１では，「極低シリコン」であるかどうか不明である点。 ・相違点２−３ 溶接用ワイヤが，本件発明１では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲２発明１では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 イ 相違点２−１の検討 （ア）まず，相違点２−１が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 甲２発明１は，甲２におけるソリッドワイヤＫに着目して認定したものであるところ，Ｓｉ及びＣｒの含有量は「０．１２％」，「０．２５％」であり，本件発明１における「０．００１〜０．０４％」，「０．００１〜０．１００％」とは異なるものである。 以上によれば，相違点２−１は実質的な相違点である。 したがって，相違点２−２，２−３について検討するまでもなく，本件発明１は，甲２に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に，相違点２−１の容易想到性について検討する。 ａ（ａ）甲２には，亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルアーク溶接に使用されるソリッドワイヤにおいて，Ｓｉの含有量を「Ｘ％以上０．４％以下」，「Ｘ＝（シールドガス中のＣＯ２とＯ２の合計体積％）／２０００」とすることが記載されている（請求項２，【００１９】〜【００２２】）。 ここで，甲２発明１の認定の基礎としたソリッドワイヤＫを用いた試験番号２２では，シールドガスが「Ａｒ＋２０％ＣＯ２」（表３）であることから，Ｓｉの含有量の下限値Ｘは「０．０１」（【００５２】）となる。 そうすると，甲２の上記記載によれば，甲２発明１において，Ｓｉの含有量を，「０．０１％」まで低減することが可能であることは理解できるものの，本件発明１の「０．００１〜０．０４％」を満たす範囲が特に好ましい旨の記載は見当たらない。 （ｂ）また，甲２には，亜鉛めっき鋼板のガスシールドメタルアーク溶接に使用されるソリッドワイヤにおいて，「更に，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａの１種以上を合計で０．１％以上１．０％以下含」むことが記載されている（請求項２，【００２５】〜【００２７】）。 甲２の上記記載によれば，Ｃｒの含有量は，上記元素の合計が「０．１％以上１．０％以下」となる範囲で変更することが可能であることは理解できるものの，本件発明１の「０．００１〜０．１００％」を満たす範囲が特に好ましい旨の記載は見当たらない（甲２の表１には，Ｃｒの含有量が「０．２５ｗｔ％」であるソリッドワイヤＫのほかには，「０．５０ｗｔ％」であるソリッドワイヤＲが記載されているだけである。）。 （ｃ）以上のとおり，甲２には，甲２発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とするとともに，Ｃｒの含有量を「０．００１〜０．１００％」とすることを動機付ける記載は見当たらない。 ｂ（ａ）一方，甲３には，溶接用ソリッドワイヤにおいて，Ｓｉの含有量を「０．０５乃至２．００重量％」とすることが記載されているが（請求項１，【００１８】），当該記載から，甲２発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることが動機付けられるとはいえない。 また，甲３の表２には，Ｓｉの含有量が「０．００２」（重量％）であるソリッドワイヤＨが記載されているが，当該ソリッドワイヤＨを用いた具体例は比較例（比較例３６（表４））とされており，各種の特性が劣る旨記載されていることから（【００５９】），このような各種の特性が劣る比較例の記載から，甲２発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００２」（重量％）とすることが動機付けられるとはいえない。 （ｂ）さらに，甲３には，溶接用ソリッドワイヤにおいて，Ｃｒの含有量を「０．００５乃至３．００重量％」とすることが記載されているが（請求項１，【００２５】），本件発明１の「０．００１〜０．１００％」を満たす範囲が特に好ましい旨の記載は見当たらない。 （ｃ）以上のとおり，甲３には，甲２発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とするとともに，Ｃｒの含有量を「０．００１〜０．１００％」とすることを動機付ける記載は見当たらない。 ｃ また，甲３に記載された発明（請求項１）は，疲労強度が優れた溶接継手を得ることができ，高張力鋼板本来の疲労強度を十分に生かすことができる溶接用ソリッドワイヤを提供することを課題とするものである（【０００４】）のに対して，甲２に記載された発明（請求項１，２）は，優れた耐ピット性及び耐ブローホール性を示し，経済的で強度確保も容易な亜鉛めっき鋼板用溶接ワイヤを提供することを課題とするものであり，両者の課題は異なるものである。 そうすると，このように互いに課題が異なる甲２と甲３とを組み合わせる動機付けがあるとはいえない。 ｄ そして，本件発明１は，上記１（２）イ（イ）ｃで述べたとおり，溶接用ワイヤにおいて，請求項１に記載されるとおりの，Ｓｉの含有量が「０．００１〜０．０４％」であり，Ｃｒの含有量が「０．００１〜０．１００％」であることを含む所定の組成とすることにより，当該溶接用ワイヤを用いて母材を溶接することで得られる溶接部（溶着金属）が，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れたものとなるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 ｅ そうすると，甲２発明１において，Ｓｉの含有量を「０．１２％」に代えて，「０．００１〜０．０４％」とするとともに，Ｃｒの含有量を「０．２５％」に代えて，「０．００１〜０．１００％」とすることは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって，相違点２−２，２−３について検討するまでもなく，本件発明１は，甲２に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり，本件発明１は，甲２に記載された発明であるとはいえず，また，甲２に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明６について ア 対比 本件発明６と甲２発明２とを対比する。 （ア）甲２発明２における「溶接ソリッドワイヤ」は，本件発明６における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明６における溶接用ワイヤの組成と，甲２発明２における溶接ソリッドワイヤの組成とは，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｃｒ，Ｍｏを含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる点で共通し，Ｓｉ，Ｃｒ以外の，Ｃ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｍｏの各成分の含有量も重複一致する。 （ウ）甲２発明２における「厚さが２．３ｍｍで，母材強度が４４０ＭＰａ級である，片面あたりの目付け量が４５ｇ／ｍ２の両面合金化溶融亜鉛めっき鋼板である亜鉛めっき鋼板」は，本件発明６における「溶接母材」に相当する。 そして，甲２発明２において，所定の亜鉛めっき鋼板を，所定の溶接ソリッドワイヤを用いて，所定の条件で重ね隅肉溶接した継手に形成される「溶接部（溶着金属）」は，本件発明６において，溶接母材を所定の溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる「溶着金属」に相当するといえる。 （エ）以上によれば，本件発明６と甲２発明２とは， 「溶接母材を，重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｃｒ，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％をさらに含み，残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる溶着金属。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点２−４ 本件発明６では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」のに対して，甲２発明２では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」かどうか不明である点。 ・相違点２−５ 溶着金属が，本件発明６では，「電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲２発明２では，「電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 ・相違点２−６ Ｓｉ及びＣｒの含有量が，本件発明６では，「０．００１〜０．１％」，「０．００１〜０．１００％」であるのに対して，甲２発明２では，「０．１２％」，「０．２５％」である点。 イ 相違点２−４の検討 （ア）甲２には，甲２発明２に係る継手において，その溶接部（溶着金属）の「表面にスラグが付着されて」いることや，その溶接部（溶着金属）の「全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率」がどの程度であるかについては，何ら記載されていない。 また，甲３には，母材どうしを重ね，隅肉溶接して継手を形成することについて記載されているが（【００１２】，【００４９】，図１），甲２と同様，上記の各事項については，何ら記載されていない。 そうすると，甲２及び甲３の記載から，甲２発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。 （イ）一方，甲５については，上記１（３）イ（イ）で述べたとおりであり，甲５の記載からは，少なくとも，甲２発明２において，「前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。 （ウ）そして，本件発明６は，上記１（３）イ（ウ）で述べたとおり，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れた溶着金属が得られるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 （エ）以上によれば，甲２発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 ウ 相違点２−６の検討 相違点２−６は，上記（２）で検討した相違点２−１と同様の相違点であり，上記（２）イで述べたのと同様の理由により，甲２発明２において，Ｓｉの含有量を「０．１２％」に代えて，「０．００１〜０．１％」とするとともに，Ｃｒの含有量を「０．２５％」に代えて，「０．００１〜０．１００％」とすることは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 エ 小括 したがって，相違点２−５について検討するまでもなく，本件発明６は，甲２に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）本件発明２〜５及び７〜１０について 本件発明２〜５は，本件発明１を直接引用するものであるが，上記（２）で述べたとおり，本件発明１が，甲２に記載された発明であるとはいえず，また，甲２に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上，本件発明２〜５についても同様に，甲２に記載された発明であるとはいえず，また，甲２に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 本件発明７〜１０は，本件発明６を直接引用するものであるが，上記（３）で述べたとおり，本件発明６が，甲２に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上，本件発明７〜１０についても同様に，甲２に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （５）まとめ 以上のとおり，本件発明１，２及び５は，甲２に記載された発明であるとはいえない。 また，本件発明１，２，４及び５は，甲２に記載された発明及び甲３に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 さらに，本件発明６，７，９及び１０は，甲２に記載された発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって，申立理由１−２（新規性），申立理由２−２（進歩性）によっては，本件特許の請求項１，２，４〜７，９及び１０に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 申立理由１−４（新規性），申立理由２−４（進歩性） （１）甲４に記載された発明 甲４の記載（請求項１，２，【０００８】，【００１２】，【００２４】〜【００３４】，表１〜３，図１〜３）によれば，特に，請求項１，２，【００２４】，【００２７】，表１〜３，図２の記載のほか，ソリッドワイヤＷ１２（表１，２）に着目すると，甲４には，以下の発明が記載されていると認められる。 「パルスＭＡＧ溶接用銅めっきソリッドワイヤにおいて，Ｃ：０．０５質量％，Ｓｉ：０．１１質量％，Ｍｎ：１．４８質量％，Ａｌ：０．００５質量％，Ｔｉ：０．１７質量％を含有し，銅めっきを厚さ：０．５９μｍ有し，ワイヤ表面にワイヤ１０ｋｇ当たりの分量で，エステル系合成油を０．５９ｇおよびカリウムを０．１１５ｇ有し，その他は，Ｐ：０．００８質量％，Ｓ：０．００８質量％，Ｏ：０．００３７質量％および不可避不純物からなる，パルスＭＡＧ溶接用銅めっきソリッドワイヤ。」（以下，「甲４発明１」という。） 「ＪＩＳ Ｇ３１３１ ＳＰＨＣの板厚２．６ｍｍ，長さ５００ｍｍの鋼板を後板と前板として，テーパ型スペーサを挟んでギャップ長さＧ１＝２ｍｍ，Ｇ２＝４ｍｍのテーパギャップを形成して，ワイヤ径１．２ｍｍの銅めっきソリッドワイヤを用いて，シールドガスがＡｒ−２０％ＣＯ２，チップ母材間距離が１５ｍｍ，パルス設定が，ピーク電流：５００Ａ，ベース電流：５０Ａ，ピーク時間：０．８〜１．６ｍｓｅｃ，立ち上がり時間：０．５ｍｓｅｃ，立下がり時間：０．５ｍｓｅｃ，ワイヤ送給量が８ｍ／ｍｉｎ，平均電圧が２４．５Ｖ，溶接速度が１．５ｍ／ｍｉｎで，パルスＭＡＧ溶接した横向重ね継手であって， 銅めっきソリッドワイヤが，Ｃ：０．０５質量％，Ｓｉ：０．１１質量％，Ｍｎ：１．４８質量％，Ａｌ：０．００５質量％，Ｔｉ：０．１７質量％を含有し，銅めっきを厚さ：０．５９μｍ有し，ワイヤ表面にワイヤ１０ｋｇ当たりの分量で，エステル系合成油を０．５９ｇおよびカリウムを０．１１５ｇ有し，その他は，Ｐ：０．００８質量％，Ｓ：０．００８質量％，Ｏ：０．００３７質量％および不可避不純物からなる，銅めっきソリッドワイヤである，横向重ね継手。」（以下，「甲４発明２」という。） （２）本件発明３について ア 対比 本件発明３と甲４発明１とを対比する。 （ア）甲４発明１における「パルスＭＡＧ溶接用銅めっきソリッドワイヤ」は，本件発明３における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明３における溶接用ワイヤの組成と，甲４発明１におけるパルスＭＡＧ溶接用銅めっきソリッドワイヤの組成とは，少なくとも，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ａｌを含む点で共通し，また，前者における「重量％」と後者における「質量％」は同視できるから，Ｓｉ，Ｃｕ以外の，Ｃ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｔｉ，Ａｌの各成分の含有量も重複一致する。 （ウ）以上によれば，本件発明３と甲４発明１とは， 「重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｃｕをさらに含み，Ｔｉ：０．５０％以下，Ａｌ：０．５０％以下をさらに含む，溶接用ワイヤ。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点４−１ Ｓｉの含有量が，本件発明３では，「０．００１〜０．０４％」であるのに対して，甲４発明１では，「０．１１質量％」である点。 ・相違点４−２ 本件発明３では，Ｃｕの含有量が「０．５０％以下」であり，「残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる」のに対して，甲４発明１では，Ｃｕの含有量が「０．５０％以下」であるかどうか不明であり，「その他は」「Ｏ：０．００３７質量％および不可避不純物からなる」点。 ・相違点４−３ 溶接用ワイヤが，本件発明３では，「極低シリコン」であるのに対して，甲４発明１では，「極低シリコン」であるかどうか不明である点。 ・相違点４−４ 溶接用ワイヤが，本件発明３では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲４発明１では，「耐気孔性及び電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 イ 相違点４−１の検討 （ア）まず，相違点４−１が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 甲４発明１は，甲４におけるソリッドワイヤＷ１２に着目して認定したものであるところ，Ｓｉの含有量は「０．１１質量％」であり，本件発明３における「０．００１〜０．０４％」とは異なるものである。 以上によれば，相違点４−１は実質的な相違点である。 したがって，相違点４−２〜４−４について検討するまでもなく，本件発明３は，甲４に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に，相違点４−１の容易想到性について検討する。 ａ 甲４には，パルスＭＡＧ溶接用銅めっきソリッドワイヤにおいて，Ｓｉの含有量を「０．１５〜１．０質量％」とすることは記載されているものの（請求項１，【００１４】），Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることは記載されていない。甲４には，甲４発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることを動機付ける記載は見当たらない。むしろ，甲４には，Ｓｉの含有量が「０．１５％未満」では，「溶接金属の主脱酸剤」としての効果，「ワイヤの電気抵抗を増大させてワイヤの溶融量を増加させ」る効果，「溶融金属の粘度および表面張力を増大させる効果」が得られないことが記載されており（【００１４】），当該記載は，甲４発明１において，Ｓｉの含有量を「０．００１〜０．０４％」とすることを阻害するものといえる。 ｂ そして，本件発明３は，上記１（２）イ（イ）ｃで本件発明１について述べたのと同様に，所定の組成の溶接用ワイヤを用いて母材を溶接することで得られる溶接部（溶着金属）が，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れたものとなるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 ｃ 以上によれば，甲４発明１において，Ｓｉの含有量を「０．１１質量％」に代えて，「０．００１〜０．０４％」とすることは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって，相違点４−２〜４−４について検討するまでもなく，本件発明３は，甲４に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり，本件発明３は，甲４に記載された発明であるとはいえず，また，甲４に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明８について ア 対比 本件発明８と甲４発明２とを対比する。 （ア）甲４発明２における「銅めっきソリッドワイヤ」は，本件発明８における「溶接用ワイヤ」に相当する。 （イ）本件発明８における溶接用ワイヤの組成と，甲４発明２における銅めっきソリッドワイヤの組成とは，少なくとも，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ａｌを含む点で共通し，また，前者における「重量％」と後者における「質量％」は同視できるから，Ｓｉ，Ｃｕ以外の，Ｃ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｔｉ，Ａｌの各成分の含有量も重複一致する。 （ウ）甲４発明２における「ＪＩＳ Ｇ３１３１ ＳＰＨＣの板厚２．６ｍｍ，長さ５００ｍｍの鋼板」である「後板」と「前板」は，本件発明８における「溶接母材」に相当する。 そして，甲４発明２において，所定の鋼板を後板と前板として，テーパ型スペーサを挟んで所定のテーパギャップを形成して，所定の銅めっきソリッドワイヤを用いて，所定の条件でパルスＭＡＧ溶接した横向重ね継手に形成される「溶接部（溶着金属）」は，本件発明８において，溶接母材を所定の溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる「溶着金属」に相当するといえる。 （エ）以上によれば，本件発明８と甲４発明２とは， 「溶接母材を，重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み，Ｃｕをさらに含み，Ｔｉ：０．５０％以下，Ａｌ：０．５０％以下をさらに含む溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる溶着金属。」 の点で一致し，以下の点で相違する。 ・相違点４−５ 本件発明８では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」のに対して，甲４発明２では，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」かどうか不明である点。 ・相違点４−６ 溶着金属が，本件発明８では，「電着塗装性に優れた」ものであるのに対して，甲４発明２では，「電着塗装性に優れた」ものであるかどうか不明である点。 ・相違点４−７ Ｓｉの含有量が，本件発明８では，「０．００１〜０．１％」であるのに対して，甲４発明２では，「０．１１質量％」である点。 ・相違点４−８ 本件発明８では，Ｃｕの含有量が「０．５０％以下」であり，「残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる」のに対して，甲４発明２では，Ｃｕの含有量が「０．５０％以下」であるかどうか不明であり，「その他は」「Ｏ：０．００３７質量％および不可避不純物からなる」点。 イ 相違点４−５の検討 （ア）甲４には，甲４発明２に係る継手において，その溶接部（溶着金属）の「表面にスラグが付着されて」いることや，その溶接部（溶着金属）の「全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率」がどの程度であるかについては，何ら記載されていない。 そうすると，甲４の記載から，甲４発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。 （イ）一方，甲５については，上記１（３）イ（イ）で述べたとおりであり，甲５の記載からは，少なくとも，甲４発明２において，「前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することが動機付けられるとはいえない。 （ウ）そして，本件発明８は，上記１（３）イ（ウ）で述べたとおり，電着塗装性，電着塗装後の塗装付着性及び耐気孔性に優れた溶着金属が得られるという，当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである。 （エ）以上によれば，甲４発明２において，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」と特定することは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 ウ 相違点４−７の検討 相違点４−７は，上記（２）で検討した相違点４−１と同様の相違点であり，上記（２）イで述べたのと同様の理由により，甲４発明２において，Ｓｉの含有量を「０．１１質量％」に代えて，「０．００１〜０．１％」とすることは，当業者が容易に想到することができたとはいえない。 エ 小括 したがって，相違点４−６，４−８について検討するまでもなく，本件発明８は，甲４に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （５）まとめ 以上のとおり，本件発明３は，甲４に記載された発明であるとはいえない。 また，本件発明３は，甲４に記載された発明に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 さらに，本件発明８は，甲４に記載された発明及び甲５に記載された事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって，申立理由１−４（新規性），申立理由２−４（進歩性）によっては，本件特許の請求項３及び８に係る特許を取り消すことはできない。 ５ 申立理由３（サポート要件） （１）本件発明１〜５について ア 本件明細書の記載（【０００２】〜【０００８】）によれば，本件発明１の課題は，溶接部の耐気孔性及び電着塗装性を向上させることができる極低シリコン溶接材を提供することであると認められる。 イ（ア）このような課題に対して，本件明細書には，以下の記載がある。 「本発明者らは，極低シリコン溶接材を用いて溶接する場合，溶着金属に従来のガラス質のシリコン系スラグが発生することを減らすとともに，スラグ剥離が比較的難しく電着塗装時の通電が容易なマンガン系スラグをビード表面に形成することにより，耐気孔性及び電着塗装性を向上させることができる点を確認して本発明を提示する。」（【００３０】） 「上記のことを考えると，溶接時の溶着金属に付着されるスラグがシリコン系スラグであれば，溶着金属の付着性が悪くなるだけでなく，通電性が悪いため溶着金属の電着塗装性が悪くなることが分かる。」（【００３５】） 「これにより，溶接用ワイヤを用いて溶接を行う際に，溶着金属のスラグのうち，シリコン系酸化物の分率を積極的に減らす一方で，マンガン系スラグを積極的に形成することにより，溶着金属の電着塗装性が効果的に改善されることを確認した。」（【００３６】） 「このため，本発明は，溶接用ワイヤの成分元素のうちＳｉの含有量を０．１５％以下に積極的に減少させることを特徴とする。Ｓｉの含有量が減少するほど亜鉛めっき鋼板の溶接時の耐気孔性も改善されることができる。」（【００３７】） 「・シリコン（Ｓｉ）：０．１５％以下 シリコン（Ｓｉ，ケイ素）は，通常，炭素鋼溶接材のケイ素の含有量が０．４〜１．１５％の範囲にあり，脱酸剤として用いられ，ＳｉＯ２またはケイ酸介在物を形成する。また，鋼の硬度，弾性限界，引張強さを増加させる一方で，伸び率及び衝撃値は減少させる。なお，結晶粒の大きさを増大させることで可鍛性，展性を減少させる。 しかし，シリコン含有量が０．１５％を超えると，シリコン系スラグの発生量が増加して，形成される優れた電着塗装性を有する溶着金属を製造することができなくなる。 そこで，電着塗装性及び耐気孔性を確保するために，より好ましくは，シリコン（Ｓｉ）の含有量を０．１０％以下に制御する。 さらに，溶接部の引張強さを確保することも考えると，シリコン（Ｓｉ）の含有量は，０．００１〜０．１０％の範囲にあることがより好ましい。」（【００４２】） （イ）本件明細書には，実施例１，２（【００６３】〜【００７６】，表３〜６）において，それぞれ，表３の組成を有するソリッドワイヤ，表５の組成を有するフラックス入りワイヤを用意し，所定の亜鉛めっき鋼板母材に所定の条件で溶接を行い，得られた溶着金属のシリコン系スラグ量，耐気孔性等を評価したこと，また，発明例では優れた耐気孔性を有することが記載されている。 また，本件明細書には，実施例３（【００７７】〜【００７９】）において，実施例１の発明例１３のソリッドワイヤを用意し，所定の亜鉛めっき鋼板母材に所定の条件で溶接を行い，得られた溶着金属の電着塗装性，スラグ組成を評価したこと，また，発明例では，マンガン系スラグが生成され，電着塗装性に優れることが記載されている。 （ウ）上記（ア），（イ）の記載を含む本件明細書の記載（【００１０】〜【００２８】，【００３０】〜【００３７】，【００４１】〜【００７９】，表１〜６，図１〜１０）によれば，本件発明１の課題は，「重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ：０．００１〜０．０４％，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み」，「残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる」，「極低シリコン溶接用ワイヤ」によって，解決できることが理解できる。 ここで，本件発明１は，上記のＣ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｆｅ，不可避不純物のほかに，さらに，「Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上」を含むものであるところ，これらの各成分については，耐気孔性や電着塗装性以外の各種特性をさらに改善するものにすぎないから（本件明細書【００４６】〜【００５０】，【００６７】，【００６８】，【００７４】，【００７５】），請求項１に記載されるとおり，上記のＣ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｆｅ，不可避不純物のほかに，さらに，それぞれ所定量のＮｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕの１種以上を含む本件発明１によっても，本件発明１の課題が解決できることが理解できる。 ウ 以上のとおり，本件明細書の記載を総合すれば，本件発明１は，本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって，当業者が出願時の技術常識に照らして発明の詳細な説明の記載により本件発明１の課題を解決できると認識できる範囲のものということができる。 したがって，本件発明１については，特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するものである。また，本件発明１を引用する本件発明２〜５についても同様である。 （２）本件発明６〜１０について 本件明細書の記載（【０００２】〜【０００８】）によれば，本件発明６の課題は，溶接部の耐気孔性及び電着塗装性を向上させることができる極低シリコン溶接材を用いて得られる溶着金属を提供することであると認められる。 上記（１）で本件発明１について述べたのと同様に，本件明細書の記載によれば，本件発明６の課題は，「溶接母材を，重量％で，Ｃ：０．００１〜０．３０％，Ｓｉ：０．００１〜０．１％，Ｍｎ：０．５０〜３．００％，Ｐ：０．０３０％以下，Ｓ：０．０３０％以下を含み」，「残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる溶着金属」であって，「前記溶着金属は，その表面にスラグが付着されており，前記溶着金属の全体表面積に対して，前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である」，「溶着金属」によって，解決できることが理解できる。 ここで，本件発明６は，上記のＣ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｆｅ，不可避不純物のほかに，さらに，「Ｎｉ：０．００１〜０．９００％，Ｃｒ：０．００１〜０．１００％，Ｍｏ：０．００１〜０．５００％，及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上」を含むものであるところ，上記（１）で本件発明１について述べたのと同様の理由により，請求項６に記載されるとおり，上記のＣ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｆｅ，不可避不純物のほかに，さらに，それぞれ所定量のＮｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕの１種以上を含む本件発明６によっても，本件発明６の課題が解決できることが理解できる。 以上のとおり，本件明細書の記載を総合すれば，本件発明６は，本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって，当業者が出願時の技術常識に照らして発明の詳細な説明の記載により本件発明６の課題を解決できると認識できる範囲のものということができる。 したがって，本件発明６については，特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するものである。また，本件発明６を引用する本件発明７〜１０についても同様である。 （３）申立人の主張について 申立人は，本件発明１及び６のうち，具体例として本件明細書の実施例に記載されているのは，Ｎｉ，Ｃｒ及びＭｏのいずれかを含むもののみであり，Ｃｕを含む実施例は存在していないところ，本件発明１及び６では，Ｃｕの含有量の下限値が設定されておらず，Ｃｕの含有量が極めて微量である場合も含まれることや，ワイヤの成分組成が異なれば，ワイヤの特性が相違すると考えるのが本技術分野における出願時の技術常識であること等を鑑みると，本件発明１及び６の範囲まで発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないと主張する。また，本件発明２〜５，７〜１０についても同様に主張する。 さらに，申立人は，本件発明３及び８におけるＡｌ，Ｎｂ及びＺｒ，本件発明４及び９におけるＲＥＭについても，同様に主張する。 しかしながら，Ｃｕ，Ａｌ，Ｎｂ，Ｚｒ及びＲＥＭは，いずれも，耐気孔性や電着塗装性以外の各種特性をさらに改善するものにすぎないから（本件明細書【００５０】，【００５４】〜【００５６】，【００５９】），本件明細書にＣｕを含む実施例が記載されていないとしても，請求項１及び６に記載されるとおり，Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｆｅ，不可避不純物のほかに，さらに，所定量のＣｕを含む本件発明１及び６によっても，本件発明１及び６の課題が解決できることが理解できることは，上記（１），（２）で述べたとおりである。また，本件発明２〜５，７〜１０についても同様である。 さらに，本件発明３及び８におけるＡｌ，Ｎｂ及びＺｒ，本件発明４及び９におけるＲＥＭについても，同様である。 これに対して，本件発明１〜１０のうちＣｕを含む場合，本件発明３及び８のうちＡｌ，Ｎｂ及びＺｒを含む場合，本件発明４及び９のうちＲＥＭを含む場合について，本件各発明の課題が解決できないことを具体的に裏付ける証拠はない。 よって，申立人の主張は採用できない。 （４）まとめ したがって，申立理由３（サポート要件）によっては，本件特許の請求項１〜１０に係る特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 以上のとおり，取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては，本件特許の請求項１〜１０に係る特許を取り消すことはできない。また，他に本件特許の請求項１〜１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって，結論のとおり決定する。 |
| 発明の名称 |
（５７）【特許請求の範囲】 【請求項１】 重量％で、Ｃ：０．００１〜０．３０％、Ｓｉ：０．００１〜０．０４％、Ｍｎ：０．５０〜３．００％、Ｐ：０．０３０％以下、Ｓ：０．０３０％以下を含み、Ｎｉ：０．００１〜０．９００％、Ｃｒ：０．００１〜０．１００％、Ｍｏ：０．００１〜０．５００％、及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み、残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる、耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項２】 前記溶接用ワイヤは、Ｓｉ２／Ｍｎの含有量比が０．０１５以下を満たす、請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項３】 前記溶接用ワイヤは、Ｔｉ：０．５０％以下、Ａｌ：０．５０％以下、Ｎｂ：０．５０％以下、Ｖ：０．１０％以下、及びＺｒ：０．１０％以下のうち選択された１種以上をさらに含む、請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項４】 前記溶接用ワイヤは、Ｂ：０．０１％以下またはＲＥＭ：０．５０％以下をさらに含む、請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項５】 前記溶接用ワイヤは、ソリッドワイヤまたはフラックス入りワイヤである、請求項１に記載の耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ。 【請求項６】 溶接母材を、重量％で、Ｃ：０．００１〜０．３０％、Ｓｉ：０．００１〜０．１％、Ｍｎ：０．５０〜３．００％、Ｐ：０．０３０％以下、Ｓ：０．０３０％以下を含み、Ｎｉ：０．００１〜０．９００％、Ｃｒ：０．００１〜０．１００％、Ｍｏ：０．００１〜０．５００％、及びＣｕ：０．５０％以下のうち選択された１種以上をさらに含み、残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる溶接用ワイヤを用いて溶接することにより得られる溶着金属であって、 前記溶着金属は、その表面にスラグが付着されており、 前記溶着金属の全体表面積に対して、前記スラグのうちシリコン系酸化物スラグが占める面積分率が５％以下である、電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項７】 前記溶接用ワイヤは、Ｓｉ２／Ｍｎの含有量比が０．０１５以下を満たす、請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項８】 前記溶接用ワイヤは、Ｔｉ：０．５０％以下、Ａ１：０．５０％以下、Ｎｂ：０．５０％以下、Ｖ：０．１０％以下、及びＺｒ：０．１０％以下のうち選択された１種以上をさらに含む、請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項９】 前記溶接用ワイヤは、Ｂ：０．０１％以下またはＲＥＭ：０．５０％以下をさらに含む、請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 【請求項１０】 前記溶接用ワイヤは、ソリッドワイヤまたはフラックス入りワイヤである、請求項６に記載の電着塗装性に優れた溶着金属。 |
| 訂正の要旨 |
審決（決定）の【理由】欄参照。 |
| 異議決定日 | 2022-04-28 |
| 出願番号 | P2018-028765 |
| 審決分類 |
P
1
651・
537-
YAA
(B23K)
P 1 651・ 113- YAA (B23K) P 1 651・ 121- YAA (B23K) |
| 最終処分 | 07 維持 |
| 特許庁審判長 |
粟野 正明 |
| 特許庁審判官 |
井上 猛 境 周一 |
| 登録日 | 2021-01-26 |
| 登録番号 | 6829699 |
| 権利者 | ヒュンダイ ウェルディング カンパニー リミテッド |
| 発明の名称 | 耐気孔性及び電着塗装性に優れた極低シリコン溶接用ワイヤ及びこれによって得られる溶着金属 |
| 代理人 | 小林 俊弘 |
| 代理人 | 好宮 幹夫 |
| 代理人 | 好宮 幹夫 |
| 代理人 | 小林 俊弘 |